第七講印刷機操作

1、桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院印刷機運行前準(zhǔn)備工作印刷機運行前準(zhǔn)備工作- -焊膏及其選用焊膏及其選用焊膏：焊膏：粉末狀焊料合金和助焊劑均勻攪拌而成的膏粉末狀焊料合金和助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，廣泛用于再流焊接中狀體，廣泛用于再流焊接中特性：【可焊性、電性能好、抗蝕性好】特性：【可焊性、電性能好、抗蝕性好】 【常溫粘合性、凝固時間短】【常溫粘合性、凝固時間短】 【觸變性【觸變性- -流動性隨壓力變化】流動性隨壓力變化】 【儲存穩(wěn)定性】【儲存穩(wěn)定性】 【流動性、脫板性和連續(xù)印刷性】【流動性、脫板性和連續(xù)印刷性】 【易清洗性，清洗后不留殘渣】【易清洗性，清洗后不留殘渣】成成 分分焊料合焊料合金粉末金

2、粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料作作 用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb/Ag etc. Sn/Pb/Ag etc. 活化劑活化劑增粘劑增粘劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加劑附加劑SMC/SMDSMC/SMD與電路的連接與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與凈化金屬表面，與SMDSMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性對焊膏特性的適應(yīng)性CastorCastor石臘（臘乳化液）石臘（臘乳化液）軟膏基劑軟膏基劑防離散，塌邊等

3、焊接不良防離散，塌邊等焊接不良焊膏組成成分及作用焊膏組成成分及作用焊膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)焊膏的選擇標(biāo)準(zhǔn) 電子線路焊接溫度通常在電子線路焊接溫度通常在 170 170 300 300 之間，所用軟之間，所用軟釬焊焊料主要是釬焊焊料主要是錫基合金錫基合金，過去最常用的錫鉛合金。隨著電子，過去最常用的錫鉛合金。隨著電子產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。焊膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)焊膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)合金組分（合金組分（ConstituentConstituent）：不同合金組分對應(yīng)：不同合金組分對應(yīng)的焊接溫度不同，耐熱沖擊性能不一；的焊接溫度不同，耐熱沖擊性能不一；

4、錫膏粘度（錫膏粘度（ViscosityViscosity）：焊膏進入焊接設(shè)備前具）：焊膏進入焊接設(shè)備前具有良好有良好粘性和形狀保持性粘性和形狀保持性：不塌陷，不漫流等，：不塌陷，不漫流等，粘性指標(biāo)。粘性指標(biāo)。目數(shù)（目數(shù)（MeshMesh）：即焊料合金粉）：即焊料合金粉顆粒度顆粒度- -篩網(wǎng)篩網(wǎng)每平方英每平方英寸寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目；面積上的網(wǎng)孔數(shù)目；目數(shù)與直徑大小的關(guān)系？顆粒度與粘性的關(guān)系？目數(shù)與直徑大小的關(guān)系？顆粒度與粘性的關(guān)系？焊膏評估規(guī)范焊膏評估規(guī)范Screen PrinterScreen Printer基本要素基本要素Solder (Solder (又稱錫膏）又稱錫膏） 經(jīng)驗公式：經(jīng)驗公

5、式：三球定律三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上向上 判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟和實用的方法：判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟和實用的方法： 攪拌錫膏攪拌錫膏30s30s，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 若開始時象稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良若開始時象稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之粘度較差。好。反之粘度較差。焊膏保存與使

6、用焊膏保存與使用儲存溫度：建議冷藏儲存：儲存溫度：建議冷藏儲存：3-73-7，不低于，不低于0 0 出庫原則：先進先出，力爭出庫原則：先進先出，力爭“零庫存零庫存”解凍要求：自然解凍解凍要求：自然解凍4h4h，解凍時不能開封，解凍時不能開封生產(chǎn)環(huán)境：溫度和相對濕度要求生產(chǎn)環(huán)境：溫度和相對濕度要求攪拌控制：機器攪拌攪拌控制：機器攪拌+ +人工攪拌人工攪拌其他使用注意事項其他使用注意事項存儲使用規(guī)范存儲使用規(guī)范紅膠及其選用紅膠及其選用紅膠又稱紅膠又稱SMTSMT黏著劑或貼片膠，是一種主要成分包括硬化劑、黏著劑或貼片膠，是一種主要成分包括硬化劑、顏料、溶劑等的粘結(jié)劑。顏料、溶劑等的粘結(jié)劑。作用：固定

7、元器件（大尺寸作用：固定元器件（大尺寸SMICSMIC）施加方法：點膠或絲印施加方法：點膠或絲印特點：需加熱固化，且熱硬化過程不可逆特點：需加熱固化，且熱硬化過程不可逆不是所有不是所有“牛奶牛奶”都叫都叫“特侖蘇特侖蘇”紅膠選用原則紅膠選用原則良好的保形性良好的保形性- -適應(yīng)固化間歇期適應(yīng)固化間歇期良好的初粘強度良好的初粘強度- -避免飛片或掉件避免飛片或掉件良好的粘結(jié)強度良好的粘結(jié)強度- -固化后抗振動和焊接熱沖擊能力固化后抗振動和焊接熱沖擊能力良好的電性能良好的電性能- -絕緣性能優(yōu)良絕緣性能優(yōu)良儲存儲存- -有效期；避光避熱有效期；避光避熱回溫回溫- -室溫自然回溫，升溫時間不少于室溫

8、自然回溫，升溫時間不少于30min30min施膠施膠- -膠印或點膠：影響因素？膠印或點膠：影響因素？鋼網(wǎng)及選用鋼網(wǎng)及選用化學(xué)蝕刻；電鑄成型；激光切割化學(xué)蝕刻；電鑄成型；激光切割鋼網(wǎng)及選用鋼網(wǎng)及選用化學(xué)蝕刻：技術(shù)成熟、成本低化學(xué)蝕刻：技術(shù)成熟、成本低激光切割：精度高，技術(shù)新，側(cè)壁需拋光，激光切割：精度高，技術(shù)新，側(cè)壁需拋光，可返工可返工電鑄工藝：精度高，技術(shù)新，底部需整平電鑄工藝：精度高，技術(shù)新，底部需整平PCBPCB參數(shù)及其對印刷的影響參數(shù)及其對印刷的影響外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓尺寸要求：符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)，強度與效率并重尺寸要求：符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)，強度

9、與效率并重厚度要求：厚度要求：0.5-3.0mm0.5-3.0mm，依具體機型而變化，依具體機型而變化銅箔粘結(jié)強度要求：銅箔粘結(jié)強度要求：1.5kg/1.5kg/平方厘米平方厘米工藝邊要求：平整光滑、一致性好工藝邊要求：平整光滑、一致性好彎曲強度要求：抗曲強度彎曲強度要求：抗曲強度25kg/25kg/平方厘米以上平方厘米以上基準(zhǔn)標(biāo)志（基準(zhǔn)標(biāo)志（MarkMark）點的選?。c的選取 形狀：方形、實心圓形、三角形、菱形等，推薦采用實形狀：方形、實心圓形、三角形、菱形等，推薦采用實心圓形，直徑心圓形，直徑1mm1mm（0.5-3mm0.5-3mm，位置偏差要求，位置偏差要求）MarkMark點布置要

10、求：點布置要求： 至少兩個，優(yōu)選放置在基板角上至少兩個，優(yōu)選放置在基板角上 不對稱放置，為什么？不對稱放置，為什么？ 芯片芯片MarkMark點要求：不對稱或?qū)ΨQ，點要求：不對稱或?qū)ΨQ，形狀要求？形狀要求？ 在印刷機的鋼網(wǎng)和在印刷機的鋼網(wǎng)和PCBPCB上均需設(shè)置上均需設(shè)置MarkMark點，只有鋼網(wǎng)和點，只有鋼網(wǎng)和PCB MarkPCB Mark點準(zhǔn)確對位，才點準(zhǔn)確對位，才能在能在PCBPCB上正確印刷焊膏，要保證對位系統(tǒng)上正確印刷焊膏，要保證對位系統(tǒng)中所有中所有MarkMark點的清晰度和適應(yīng)性。點的清晰度和適應(yīng)性?；鶞?zhǔn)標(biāo)志（基準(zhǔn)標(biāo)志（MarkMark）點對位）點對位運行前準(zhǔn)備項目運行前準(zhǔn)備項目【焊料準(zhǔn)備】【焊料準(zhǔn)備】 取料取料- -回溫回溫- -攪拌合格攪拌合格- -待用待用【鋼網(wǎng)準(zhǔn)備】選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸是否符合設(shè)備要求【鋼網(wǎng)準(zhǔn)備】選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸是否符合設(shè)備要求【印刷機準(zhǔn)備】【印刷機準(zhǔn)備】【其他準(zhǔn)備】網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等【其他準(zhǔn)備】網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等焊膏印刷機的操作焊膏印刷機的操作1 1、印刷機開機操作、印刷機開機操作2 2、印刷機基本運行操