電工電子實(shí)踐(焊接)15級(jí)

1、焊接技術(shù)1.什么是印制電路板什么是印制電路板?2. 2.印制電路板的類型印制電路板的類型 (a) 單面印制電路板剖面 (b)雙面印制電路板剖面(c)多面印制電路板剖面印制電路板手工制作過程PCB-1PCB-1快速制板成套設(shè)備快速制板成套設(shè)備 打印打印PCBPCB圖到轉(zhuǎn)印紙上圖到轉(zhuǎn)印紙上 下料下料 轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)印 腐蝕腐蝕 鉆孔鉆孔 表面涂覆表面涂覆一、概述二、焊接技術(shù)與錫焊三、錫焊機(jī)理四、錫焊工具與材料五、焊接質(zhì)量六、五步法訓(xùn)練一、概述電子裝配的核心連接技術(shù)焊接技術(shù)的重要性 手工烙鐵焊接的作用 一、焊接技術(shù)與錫焊 熔焊焊接 壓焊 釬焊焊件 壓力釬料釬焊特點(diǎn)釬料熔點(diǎn)低于焊件。加熱到釬料熔化，潤(rùn)濕焊件。

2、焊件過程焊件不熔化。焊接過程需要加焊劑。（清除氧化層） 銅焊根據(jù)釬料 銀焊 錫焊 錫焊應(yīng)用手工烙鐵焊接浸焊波峰焊再流焊二、錫焊機(jī)理 擴(kuò)散 分子運(yùn)動(dòng)晶格點(diǎn)陣擴(kuò)散條件 相互距離 引力斥力溫度 潤(rùn)濕液體固體表面表面張力附著力荷葉表面的水珠定量潤(rùn)濕角焊點(diǎn)的潤(rùn)濕角 Cu-Pb/Sn 20度表面貼裝焊接（再流焊）焊錫膏加熱潤(rùn)濕焊件焊錫膏平面圖結(jié)合層 錫焊機(jī)理綜述表面清理表面清理焊件加熱焊件加熱熔錫潤(rùn)濕熔錫潤(rùn)濕擴(kuò)散結(jié)合層擴(kuò)散結(jié)合層形成焊點(diǎn)形成焊點(diǎn)三、錫焊工具與材料 電烙鐵與焊接工具 錫焊材料 ： 熔化溫度焊接性能 導(dǎo)電/機(jī)械性能穩(wěn)定性對(duì)焊料要求焊料（釬料、焊錫）焊劑（助焊劑）無鉛技術(shù) 焊料課題無鉛焊料實(shí)際使

3、用的焊料焊料無鉛焊料波峰焊焊錫條塊焊錫絲手工焊焊錫膏 焊錫球SMT焊劑 松香 焊劑液態(tài)焊料焊件大氣焊劑功能 去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料 減小熔態(tài)焊料表面張力焊料與焊劑結(jié)合手工焊錫絲焊接質(zhì)量四、 手工烙鐵焊接技術(shù)五步法訓(xùn)練 糾正錯(cuò)誤焊接方法缺點(diǎn) ： 焊劑揮發(fā) 溫差太大焊件焊件揮發(fā)揮發(fā)液態(tài)焊料液態(tài)焊料和焊劑和焊劑電烙鐵電烙鐵1、準(zhǔn)備焊接 清潔烙鐵頭焊件2、加熱焊件電烙鐵3、熔錫潤(rùn)濕加熱焊錫絲4、撤離焊錫5、停止加熱撤離電烙鐵合格的焊點(diǎn)注意界面潤(rùn)濕角全過程手工焊接成功秘訣表面清理手工焊接成功秘訣2預(yù)焊預(yù)焊_ 鍍錫 /上錫/ 搪錫手工焊接成功秘訣3焊錫橋增強(qiáng)傳熱效率 縮短加熱時(shí)間焊件焊錫橋電烙鐵電烙鐵焊件 視頻資料五步法錫焊過程元器件安裝形式4.1.3 手工烙鐵焊接技術(shù)五、焊點(diǎn)的拆除常用拆焊方法：吸錫器空心針連通加熱拔出交替加熱移出4.1.4 電子工業(yè)中焊接簡(jiǎn)介波峰焊方式焊盤膠翻轉(zhuǎn)錫波六、電子工業(yè)中焊接簡(jiǎn)介再流焊方式 典型工藝可貼裝各種SMD焊盤焊膏復(fù)習(xí)：手工烙鐵焊接技術(shù)MF47型萬用表安裝步驟清點(diǎn)材料清點(diǎn)材料二極管、電容、電阻的認(rèn)識(shí)及測(cè)量二極管、電容、電阻的認(rèn)識(shí)及測(cè)量焊接前的準(zhǔn)備工作焊接前的準(zhǔn)備工作元器件的焊接與安裝元器件的焊