手機(jī)常見故障及其檢測維修過程

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上附錄2 手機(jī)常見故障及處理故障1 不能開機(jī)1.1 故障現(xiàn)象描述按下開機(jī)鍵后，手機(jī)無任何反應(yīng)（顯示屏不顯示、鍵盤 燈不亮、無開機(jī)音）。1.2 故障現(xiàn)象分析有幾種情況都可以引起不開機(jī)的故障。 由于手機(jī)的開機(jī)鍵使用頻繁，所以開機(jī)鍵損壞或接觸不良的可能性較大。 電池電壓沒有加到手機(jī)的電源IC上。 電源電路中，電源IC是其核心電路，它要產(chǎn)生各路供電電壓，輸出復(fù)位信號使CPU復(fù)位，同時，還要輸出13MHz晶振的供電電壓，若電源IC存在虛焊、損壞的情況，就會造成手機(jī)不開機(jī)。 手機(jī)的系統(tǒng)時鐘一般采用13MHz，13MHz時鐘不正常，邏輯電路就不正常，手機(jī)不可能開機(jī)。 CPU工作不正常

2、，CPU沒有給電源模塊送去開機(jī)維持信號，都會造成不開機(jī)。 功放、CPU或其他元件被擊穿造成短路時，會造成不開機(jī)。 軟件問題也會引起不開機(jī)故障。1.3 檢查和處理過程 外接電源供電，觀察電流表的變化，如果電流表無任何反應(yīng)，一般是開機(jī)鍵接觸不良或者開機(jī)線斷線。 檢查手機(jī)電池與電池簧片直接是否存在接觸不良，若存在此種情況，校正簧片。 外接供電電源至電源IC上，在按開機(jī)鍵的過程中檢查其邏輯供電電壓、13MHz時鐘供電電壓，若測不到，則說明電源IC虛焊或損壞。應(yīng)該將電源IC重新焊接，或用新的IC替代。 用示波器測13MHz晶振輸出端上的波形，如果無波形則再檢測加在晶振上的工作電壓，若此電壓正常，則說明1

3、3MHz晶振損壞。 檢測CPU對各存儲器的片選信號CE，如果各存儲器連片選信號都沒有，則說明CPU沒有工作，可能是CPU管腳虛焊或者損壞。應(yīng)該補(bǔ)焊、重焊或代換CPU。 按開機(jī)鍵有大電流（500mA左右），表明電源部分有短路現(xiàn)象或功放短路。判斷短路部分可采取以下方法：降低供電電壓，使電流在200mA左右（不至于擴(kuò)大故障），加電一段時間觸摸電路板上的元件，哪個發(fā)熱既是損壞的元件。 開機(jī)電流為50mA左右，大多是軟件或邏輯電路的問題。檢查時，采用人為跨接法(可用一段短的細(xì)漆包線)對電源IC的PowerOn腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點(diǎn)一般在CPU控制部分或軟件。軟件問題

4、則需重寫軟件，邏輯電路問題則需加焊邏輯電路，或用一新的代替。故障2 能開/關(guān)機(jī)，但不能入網(wǎng)2.1 故障現(xiàn)象描述不入網(wǎng)可分為有信號不入網(wǎng)、無信號不入網(wǎng)兩種。此處的不入網(wǎng)故障是指當(dāng)一個手機(jī)進(jìn)入了一個布有信號的區(qū)域時，手機(jī)不能顯示信號強(qiáng)度值，或顯示找不到網(wǎng)絡(luò)。2.2 故障現(xiàn)象分析手機(jī)入網(wǎng)，是先接收基站信息然后再發(fā)射信號的。因此，通常情況下手機(jī)不入網(wǎng)的故障原因是發(fā)生在手機(jī)的接收通道，其次才是發(fā)射通道。排除以上兩種原因，軟件故障同樣也會引起不入網(wǎng)故障。若接收通道故障，一般有13MHz頻偏（可用示波器或頻率計測量）、本振停振（測有無鎖相電平判斷）、高放、濾波器損壞（可用假天線實(shí)驗(yàn)）。除摩托羅拉手機(jī)外，均可

5、測有無正常的RXI/Q來判斷是射頻電路或是邏輯電路的問題。2.3 檢查和處理過程目前市場上愛立信系列、三星系列的手機(jī)，只要其接收通道是好的，就會有信號強(qiáng)度值顯示，與發(fā)射電路無關(guān)；其它系列手機(jī)必須等到手機(jī)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)后才顯示信號強(qiáng)度值。對其它系列的手機(jī)在判斷故障范圍時，給手機(jī)插上SIM卡，調(diào)菜單，用手動搜尋方法找網(wǎng)絡(luò)，此時，能找到網(wǎng)絡(luò)，證明接收通道是好的，是發(fā)射通道故障引起的不入網(wǎng)；用菜單方法找不到網(wǎng)絡(luò)說明接收通道有故障，先維修接收通道。（1）接收通道故障的檢查和維修。具體檢查、維修步驟： 檢查天線接觸是否良好。處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。 檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVC

6、O的工作電壓。 是否存在虛焊。 檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點(diǎn)。是否存在虛焊。 檢查RFSAW或IFSAW性能是否變差。是否存在虛焊?？捎?00P的電容跨接，比較前后區(qū)別。 檢查RFIC的工作電壓。是否存在虛焊。（2）接收通道故障的檢查和維修 檢查天線接觸是否良好。處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。 檢查IQ正交MODEM的工作電壓是否正常。一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。 檢查BB處理單元工作電壓。是否存在虛焊。 檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開關(guān)管、APC控制電路是否有問題。是否存在虛焊。 檢查發(fā)射濾波器。（3）軟件故障的檢查和維修撥打“112

7、”時，用示波器進(jìn)行檢測，若此時無發(fā)射開關(guān)控制信號TXON波形輸出，則一般為軟件故障?？梢灾貙戃浖硇迯?fù)。故障3 檢測不到SIM卡3.1 故障現(xiàn)象描述已經(jīng)插入SIM卡，但仍然顯示“請插入SIM卡”或“SIM卡錯誤”。3.2 故障現(xiàn)象分析 由于手機(jī)內(nèi)器件的接觸點(diǎn)面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機(jī)SIM卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。 目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問題，還需要有一個由3V升壓到5V的升壓電路。因此，電源IC故障也是引起這一故障的原因。3.3 檢查和處理過程 SIM卡的簧片是否接觸良好。若有問題，可以清洗或小心校正SIM

8、卡簧片。 SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常。 和SIM卡相關(guān)的檢測控制電路有無問題。特別是是否存在虛焊。 軟件數(shù)據(jù)有錯誤或部分?jǐn)?shù)據(jù)丟失，可重新再寫一次軟件試試看。故障4 信號時好時壞4.1 故障現(xiàn)象描述手機(jī)信號弱，時好時壞不穩(wěn)定，打電話容易掉線。4.2 故障現(xiàn)象分析在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機(jī)內(nèi)部存在虛焊點(diǎn)(特別是對于受到碰撞、擠壓、跌落的手機(jī)更是如此)，也可能是軟件存在問題。4.3 檢查和處理過程根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補(bǔ)焊一次并清潔(重點(diǎn)檢查部位是天線、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器)，然后再仔細(xì)地安裝手機(jī)，若手機(jī)能夠正常穩(wěn)定地工作半個月(指在

9、不同的時間和地點(diǎn)的條件下，故障一次都沒有出現(xiàn))，則說明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點(diǎn)還存在。故障5 工作或待機(jī)時間明顯變短5.1 故障現(xiàn)象描述對于同一塊電池，手機(jī)的工作或者待機(jī)時間明顯變短。5.2 故障現(xiàn)象分析出現(xiàn)此故障的可能有以下幾種原因： 電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減小。 PA部分有問題，發(fā)射效率降低，導(dǎo)致耗電增加。 手機(jī)內(nèi)存在漏電故障，特別是對于浸過水的手機(jī)更是如此。通過測量手機(jī)的工作電流、待機(jī)電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機(jī)部分。正常情況下，手機(jī)不開機(jī)時電流表指示值應(yīng)為0mA，待機(jī)時電流應(yīng)為530mA，最大不應(yīng)該超過50mA。給手機(jī)加上直流穩(wěn)壓電源后，若未按開機(jī)鍵電流表的指針

10、就有電流指示，或手機(jī)開機(jī)后的待機(jī)電流大于正常值，則故障多為手機(jī)漏電造成的。漏電故障的原因一般是供電集成電路不良或存在元件短路。5.3 檢查和處理過程給手機(jī)加上直流穩(wěn)壓電源后，若未按開機(jī)鍵電流表的指針就有電流指示，或手機(jī)開機(jī)后的待機(jī)電流大于正常值，則故障多為手機(jī)漏電造成的。可以通過以下方法進(jìn)行故障元件的分析和鎖定。 給手機(jī)供電幾分鐘，然后用手觸摸可疑元件，發(fā)熱不正常的元件即為故障元件。更換此元件。 若手機(jī)漏電電流很大，即手機(jī)加上穩(wěn)壓電源就發(fā)生短路或電流上升很快，一般為功放短路造成的。更換功放。 若用以上兩種方法仍不能排除故障，漏電故障一般發(fā)生在手機(jī)電池直接供電的電路部分。一一斷開檢查：電池濾波電

11、路、電源IC、功放電路、振動電路、備用電池、電子開關(guān)等器件。故障6 對方聽不到聲音或聲音小6.1 故障現(xiàn)象描述可以打電話，信號也正常，但是對方聽不到自己的聲音。6.2 故障現(xiàn)象分析由于手機(jī)中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機(jī)械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機(jī)是在戶外使用的移動產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器壞或接觸不良的故障。送話器在手機(jī)電路中接的是音頻編碼電路，所以當(dāng)判斷受話器沒有故障的前提下，應(yīng)檢查音頻電路部分。6.3 檢查和處理過程 檢查送話器是否接觸不良，送話器孔是否被堵住。處理方法：校正或清洗簧片。 檢查駐極體話筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常。(一般為1.52V) 檢查

12、是否是送話器質(zhì)量問題?？捎脭?shù)字三用表的20k電阻檔在斷電的情況下來測量。當(dāng)近距離對著話筒講話和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應(yīng)有明顯的變化。若變化量很小或沒有，則說明話筒質(zhì)量差或已損壞。更換送話器。 若送話器正常，說明問題出在后面的話音處理部分。檢查BB處理電路中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、AD變換器)的工作電壓是否正常，是否存在虛焊。故障7 受話器（耳機(jī)）中無聲音或聲音小7.1 故障現(xiàn)象描述可以打電話，信號也正常，但聽不到對方的聲音。7.2 故障現(xiàn)象分析此故障多發(fā)生于受話器損壞或接觸不良。受話器在手機(jī)電路中接的是音頻解碼電路，所以當(dāng)判斷受話器沒有故障的前提下，應(yīng)檢查音頻電路部分。7

13、.3 檢查和處理過程 檢查菜單中對音量的設(shè)置是否正確。 檢查受話器簧片與PCB之間的接觸是否良好，受話器孔是否被堵住。處理方法：校正或清洗簧片。 檢查受話器是否有問題。將萬用表置于電阻檔，用萬用表筆點(diǎn)觸受話器的兩觸點(diǎn)，若受話器完好，則其直流電阻約為幾十歐，且測量時能聽到“喀喀”聲。若直流電阻明顯變得很小或很大，則需更換受話器。 若受話器完好，則應(yīng)進(jìn)一步檢查音頻解碼、放大等音頻電路?？梢該艽颉?12”，用示波器測電路各點(diǎn)波形，若查到哪一級有輸入信號而沒有輸出信號，則說明該電路發(fā)生故障。故障8 無振鈴或振鈴聲小8.1 故障現(xiàn)象描述電話打的進(jìn)，但是不振鈴或振鈴聲小。8.2 故障現(xiàn)象分析 振鈴器故障通

14、常是由于振鈴器供電部分、振鈴器驅(qū)動晶體管及保護(hù)二極管或振鈴控制輸出部分損壞或脫焊引起的。8.3 檢查和處理過程 檢查手機(jī)菜單是否置于振鈴位置。 檢查振鈴器與PCB之間的接觸是否良好。 發(fā)聲孔是否被堵住。 檢查振鈴器是否損壞：將振鈴拆下，用另一正常的電話撥打該機(jī)，同時用示波器測振鈴信號輸出腳，若有45V的波形輸出，則振鈴壞；若信號小、波形小，說明供電電壓不對；若無輸出，一般為振鈴信號輸出電路壞或存在虛焊。 若證明振鈴器完好，檢查驅(qū)動三極管是否被燒壞。故障9 LCD顯示異常9.1 故障現(xiàn)象描述顯示屏不能顯示信息、顯示不全或顯示不清晰。9.2 故障現(xiàn)象分析顯示屏故障一般原因如下： 顯示屏損壞或?qū)щ娤?/p>

15、膠接觸不良。 顯示屏接口各腳電壓不正常。 電源IC、CPU等虛焊或損壞。 軟件出錯。9.3 檢查和處理過程 檢查LCD與PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好。可清洗后再安裝試試看。 檢查LCD是否損壞。可以嘗試更換LCD。 檢測LCD的工作電壓、時鐘信號是否正常。若不正常，可進(jìn)一步檢查電源IC，CPU等是否存在虛焊。 用示波器測量顯示器的控制信號（包括數(shù)據(jù)線、地址線、復(fù)位、讀寫控制等），若無波形，說明顯示控制電路或軟件有故障。檢查顯示控制電路是否有虛焊，或重寫軟件試試。故障10 自動開機(jī) 10.1 故障現(xiàn)象描述不自動開機(jī)是指不按開機(jī)鍵自動開機(jī)。10.2 故障現(xiàn)象分析自動關(guān)機(jī)主要由于開關(guān)鍵對地短路或開

16、機(jī)線上其它元器件對地短路造成（低電平開機(jī)）。10.3 檢查和處理過程取下手機(jī)板，用酒精泡清洗，大多可以解決此故障。 故障11 自動關(guān)機(jī)11.1 故障現(xiàn)象描述通常手機(jī)自動關(guān)機(jī)現(xiàn)象有以下幾種現(xiàn)象： 不定時關(guān)機(jī)：手機(jī)開機(jī)、入網(wǎng)、打電話均正常，但有時會突然關(guān)機(jī)。 按鍵關(guān)機(jī)：手機(jī)只要不按鍵，就不會關(guān)機(jī)，一按某些鍵手機(jī)就自動關(guān)機(jī)。 來電關(guān)機(jī)：手機(jī)能開機(jī)、入網(wǎng)、打電話，但只要手機(jī)振鈴有來電時，手機(jī)就關(guān)機(jī)。 開機(jī)后關(guān)機(jī)：手機(jī)開機(jī)后過過不了多久，馬上又關(guān)機(jī)了。 不能維持開機(jī)：按住電源開關(guān)鍵可開機(jī)，但松開后即自動關(guān)機(jī)。 發(fā)射關(guān)機(jī)：手機(jī)發(fā)射信號時便關(guān)機(jī)。11.2 故障現(xiàn)象分析（1）不定時關(guān)機(jī)產(chǎn)生這種故障的原因主要有

17、兩種：一是由于電池與電池觸片間接觸不良引起；二是電源IC輸出的電壓不穩(wěn)，供電電路存在虛焊，造成手機(jī)保護(hù)。受潮和摔在地上的手機(jī)易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。（2）按鍵關(guān)機(jī)產(chǎn)生這種故障的主要原因是按鍵下面的集成電路或元件虛焊，按鍵時由于力的作用使虛焊的部位脫焊，導(dǎo)致手機(jī)關(guān)機(jī)。（3）來電關(guān)機(jī)產(chǎn)生這種故障的原因使由于振鈴漏電，導(dǎo)致手機(jī)來電關(guān)機(jī)。（4）開機(jī)后關(guān)機(jī) 手機(jī)供電電路有故障，使手機(jī)雖然“勉強(qiáng)”滿足開機(jī)條件，但開機(jī)一會后就會關(guān)機(jī)。特別是帶升壓電路的手機(jī)（MOTO V998等）更容易出現(xiàn)這種故障。手機(jī)的電池電壓很低，但是手機(jī)的許多電路需要較高的電壓，因此一些手機(jī)設(shè)置了升壓電路。當(dāng)升壓電路出現(xiàn)故障且對手機(jī)的開關(guān)機(jī)有

18、影響時，就有可能造成手機(jī)在開機(jī)之后又自動關(guān)機(jī)。 手機(jī)供電負(fù)載電路存在故障，導(dǎo)致手機(jī)耗電大，將供電電路的電壓拉低，使手機(jī)保護(hù)關(guān)機(jī)。特別是手機(jī)的發(fā)射電路最易造成手機(jī)負(fù)載過重，引起開機(jī)后關(guān)機(jī)故障。 軟件故障。（5）不能維持開機(jī) 開機(jī)后繼續(xù)按住開機(jī)鍵，手機(jī)開機(jī)正常，且能正常入網(wǎng)，松開鍵后手機(jī)便自動關(guān)機(jī)，原因是開機(jī)維持信號不正常引起的，不能產(chǎn)生開機(jī)維持信號的原因：一是CPU部分損壞；二是軟件不正常。 若按下開機(jī)鍵開機(jī)后，繼續(xù)按住開機(jī)鍵，手機(jī)能開機(jī)，但不能入網(wǎng)，而是自動關(guān)機(jī)后再開機(jī)關(guān)機(jī)又開機(jī)。其原因，一是元件虛焊或損壞，如多模轉(zhuǎn)換器，字庫，CPU焊接不良或損壞。二是軟件出錯。（6）發(fā)射關(guān)機(jī) 電池電壓過低或

19、電池老化 功放故障，為保護(hù)功放而自動關(guān)機(jī)。 功率控制電路不正常。11.3 檢查和處理過程1不定時關(guān)機(jī)首先檢查電池觸片是否接觸良好，若正常，則應(yīng)重點(diǎn)加強(qiáng)電路的焊接。2 按鍵關(guān)機(jī)加強(qiáng)對按鍵下方集成電路或元件的焊接。3來電關(guān)機(jī)檢查振鈴器是否存在漏電情況，若存在更換之。4開機(jī)后就關(guān)機(jī) 檢查手機(jī)的升壓電路的電壓，看是否存在故障。 將SIM卡拆下，開機(jī)，若不出現(xiàn)自動關(guān)機(jī)現(xiàn)象，說明自動關(guān)機(jī)故障發(fā)生在發(fā)射電路。檢查發(fā)射電路是否存在故障。 重寫軟件5不能維持開機(jī) 更換CPU，或重寫軟件。 找出虛焊的位置，加強(qiáng)焊接；找到損壞的元件（多模轉(zhuǎn)換器，字庫，CPU等），更換之；重寫軟件。6發(fā)射關(guān)機(jī) 更換充足的電池。 檢查

20、功放電路是否有損壞斷路的情況。 檢查功率控制電路是否有損壞斷路的情況。故障12 發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號 12.1 故障現(xiàn)象描述（1） 發(fā)射弱電手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時，不顯弱電，一打電話，或打幾個電話后馬上顯示弱電，出現(xiàn)低電告警的現(xiàn)象。（2）發(fā)射掉信號 手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時，信號正常，手機(jī)一發(fā)射馬上掉信號。 12.2 故障現(xiàn)象分析（1） 發(fā)射弱電這種現(xiàn)象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次是電池觸片與手機(jī)電路板間接口接觸不良引起；再其次就是功放本身損壞引起。（2）發(fā)射掉信號 這種現(xiàn)象是由于手機(jī)功放虛焊或損壞引起的故障。12.3 檢查和處理過程（1） 發(fā)射弱電 檢查電池與觸片、觸片與手機(jī)電路板間

21、是否存在接觸不良的情況。清洗并校正之。 檢查功放是否損壞或虛焊，加強(qiáng)焊接或更換之。（2）發(fā)射掉信號 檢查功放是否損壞或虛焊，加強(qiáng)焊接或更換之。故障13 漏電 13.1 故障現(xiàn)象描述 手機(jī)漏電是指給手機(jī)加上直流穩(wěn)壓電源后，未按開機(jī)鍵，電流表的指針就有電流指示或手機(jī)開機(jī)后待機(jī)電流大。常見的現(xiàn)象是手機(jī)電池電量消耗很快，充滿的電池用不了多久即發(fā)生電池電量低的警告或自動關(guān)機(jī)。漏電嚴(yán)重的手機(jī)還會造成不開機(jī)故障。13.2 故障現(xiàn)象分析漏電故障的原因一般是供電集成塊不良或某元件有短路現(xiàn)象。13.3 檢查和處理過程 檢查電源部分、電源開關(guān)管是否燒壞造成短路。 漏電流不太多的情況，給手機(jī)加上電源12分鐘后用手背去

22、感覺哪部分元件發(fā)熱嚴(yán)重，此元件必壞無疑，將其更換。 若手機(jī)漏電電流很大，檢查功放是否損壞。 如果上面的方法仍沒有解決故障，就只有去查找線路是否有電阻、電容或印刷線短路。故障14 軟件故障 14.1故障現(xiàn)象描述歸納起來，手機(jī)軟件故障主要現(xiàn)象有： 屏幕顯示聯(lián)系服務(wù)商、返廠維修等信息。 用戶自行鎖機(jī)。 手機(jī)能打出電話，但設(shè)置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障。 14.2 處理過程重寫碼片資料。故障15 按鍵失靈故障15.1 故障現(xiàn)象描述按鍵失靈故障通常會出現(xiàn)兩種情況：一種是一部分按鍵失靈（非同一掃描線上）；另一種是同一掃描線的所有按鍵失靈。15.2 故障現(xiàn)象分析按鍵板由縱橫交錯

23、的掃描線組成，每個交叉點(diǎn)對應(yīng)一個鍵。每個按鍵點(diǎn)有兩個點(diǎn)，正常情況下，不按鍵時一個是低電平，另一個是高電平。當(dāng)按下某個鍵時，其中的高電平的線被拉低，同時CPU檢測軟件中鍵盤表中對應(yīng)的按鍵執(zhí)行相應(yīng)的程序。CPU某一時刻只能處理指令，如果同時按下兩個按鍵，CPU就無法判斷按鍵，就會發(fā)生按鍵失靈的故障。對于一部分按鍵失靈（非同一掃描線上的）的情況，一般為FLASH軟件出錯，需要寫資料恢復(fù)按鍵表；對于同一掃描線的素有按鍵失靈的情況，一般是掃描線斷開或CPU有問題，CPU虛焊較多。15.3 檢查和處理過程 檢查是否按鍵本身問題、主板臟引起的按鍵失靈。清洗主板。 關(guān)機(jī)。測各掃描線的對地電阻，阻值應(yīng)該相同，如果發(fā)現(xiàn)對地電阻小的，說明此處有故障。 開機(jī)。測各掃描線的電壓，行或列應(yīng)該分別一樣高或低，如果某處不相同，說明此處有故障。 如果一以上方法檢測正常，說明是軟件出錯。故障16 低電警告故障16.1 故障現(xiàn)象描述 正常充滿電的電池裝上手機(jī)后，仍然顯示電池電量低或顯示的電量不滿格。16.2 故障現(xiàn)象分析漏電原因大致分析如下： 電池本身不良、電池觸片氧化變黑。 電源IC不良