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文檔簡介

1、發(fā)行部門品質部版本:A第1頁共17頁生效日期2010-8-21目金錄1.零件焊金易檢瞬11-1零件面焊黑占吃金剔矩瞬21-1-1.曼面板零件面焊黑占吃金易檢瞬21-1-2.覃面板零件面焊黑占吃金剔矩瞬41-2焊金易面焊黑占橫瞬51-2-1.直腕零件及焊黑占高度51-2-2.曲零件及焊黑占高度61-2-3.焊金易面焊黑占吃金易謾多71-2-4.焊金易面焊黑占吃謾少81-2-5.焊金易面焊黑占冷焊及脫焊101-2-6.11焊金易面金易洞及金易面下凹101-2-7.焊金易面焊黑占金易尖1-2-8.焊金易面焊黑占金易裂111-2-9.焊金易面焊黑占距離隹及短路121-2-10.焊金易面焊黑占翹皮131

2、-3PCB板面清?黑131-4材插件及吃金易161-5元件腳沒有完全切斷16項目圖例判定標準允收吃金易狀況良好,或於板面上形成一僚金易帶零件面焊M吃iM椀M面板零件面焊M吃iMaItd允收零件面吃金易敕少,穿孔吃金易至穿孔上沿慮,且焊金易典穿孔上沿持平.拒收焊金易包覆住零件月郤tf曲部位,致瓢法消除鷹力.拒收零件面吃金易少,且穿孔吃金易未能到穿孔上沿(小于焊盤貫穿孔深度的75%).發(fā)行部門品質部版本:A第2頁共17頁生效日期2010-8-21面板零件面焊M吃iMaM允收零件肺典焊籃充分沾金易. 零件肺典焊籃有完整的凹狀金易面. 零件監(jiān)睜?曲之虞(鷹力解除)沒有任何沾發(fā)行部門品質部版本:A第3頁

3、共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準允收零件面吃金易略多,但焊金易只到零件監(jiān)睜?曲部位的下沿.允收極限零件面吃金易敕少,但焊金易填滿穿孔典穿孔上沿持平.零件肺圄周3/4以上吃金易.零件面焊M吃iM椀M面板零件面焊M吃iMaIt(2拒收零件面吃金易少,且穿孔吃金易未能典穿孔上沿持平.拒收焊金易與零件月初1條亶融合部分未連到零件腳圄周的3/4以上(270以上拒收零件腳上的余色物II如套管、封裝月蓼及余自漆等不吃金易部位深入穿孔內,使得零件面零件U不吃金易.深圳明新能科技有限公司焊金易檢瞬標準發(fā)行部門品質部版本:A第4頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準允收穿孔吃金易高

4、於穿孔厚度焊黑占光亮間滑,清at零件肺圄周3/4以上吃金易.零件面焊點吃錫檢驗S面板零件面焊M吃iM椀MS面板穿孔插件孔金M護S面板插件孔允收穿孔吃金易高於穿孔厚度的75%.(徙零件面可目視到穿孔焊金易)零件肺圄周3/4以上吃金易.拒收置:穿孔吃金易小於置;穿孔厚度的75%.允收因焊金易之潤漏作用,焊金易曾由插件孔向零件面上升,但未露出PCB板.拒收焊金易溢出插件孔至零件面上允收因焊金易之潤漏作用,焊金易曾由插件孔向零件面上升,但未露出PCB板.項目圖例判定標準S面板插件孔拒收焊金易溢出插件孔至零件面上零件面焊點吃錫椀瞬S面板零件面焊M吃椀瞬允收零件面吃金易高度在零件郤下沿慮零件面吃金易逋,圄

5、滑.零件腕典焊金易3/4以上融合.S面板插口鯽接B形端曠允收趣限零件面吃金易敕少,但焊金易已填允至鯽接圄形插件孔!曲慮下沿,亞奧之持平.拒收鯽接圄形插件孔吃金易不足發(fā)行部門品質部版本:A第5頁共17頁生效日期2010-8-21焊iM面焊M椀M直H零件HS及焊M高度允收焊黑占內凹且光亮,清?,零件監(jiān)咔I度優(yōu)焊金易板面算起未超謾2.5mm(除非另有規(guī)定).深圳明新能科技有限公司焊金易檢瞬標準發(fā)行部門品質部版本:A第6頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準拒收零件臍可目視,但零件監(jiān)咔I度小於0.8mm.(平腳)件HS及焊M拒收焊金易面金易帶圄凸,零件腳露出PCB板房度小於0.8mm,致

6、使焊金易完全覆蓋住零件肺(焊黑占高度小於0.8mm且零件U不可目視)(平抑).拒收焊金易面BI凸,焊黑占高度在0.82.5mm內,焊金易完全覆蓋零件肺,零件臍不可視.(包焊).WH零件HS及焊M高度允收零件肺垂直部分與傾斜部分之交點(焊點最高點)至末端的距離(圖示L)應小于焊盤直徑;高度即元件腳最高點至PCB之垂直距離(H)大於0.8mm,小於2.5mm(除非另有規(guī)定).允收曲零件腕(AI零件)!肺部分吃金易,焊黑占垂直高度(H)小于2.5mm(除非另有規(guī)定),大於0.8mm,且零件監(jiān)咔I度(徙焊籃中央慮至零件KB端)小於焊籃之直彳至.WH零件HS及焊M高度發(fā)行部門品質部空44H口口立匚匕工、

7、【上士WrkFT/I=T版本:A第7頁共17頁侏圳明新能科技有限公口I/I,I7-4zJzILJIIQIJI上、4一4焊金易檢瞬標準生效日期2010-8-21拒收零件腕在焊金易1B端曲,零件月的(優(yōu)焊金易1B端至零件月前B端辰度大於焊籃直彳至).允收焊黑占金易帶典焊黑之所形成的起始夾角(9)小於900(9即懸焊金易角度,8二90畤JW焊黑占吃金易謾於鮑滿)焊iM面焊MaIt焊iM面焊M拒收焊黑占金易帶圄凸,吃金易角度大於90。(吃金易謾多).吃多(1拒收焊黑占金易帶圄凸,焊金易包住零件腕致使零件肺瓢法目視.(包焊)拒收用於械械黜裝的孔彳至四周吃金易不平整,局部凸起(吃金易謾多),優(yōu)而影4Kl裝

8、(如螺孔).發(fā)行部門品質部版本:A第8頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準焊iM面焊M椀瞬允收零件腕典焊充分沾金易.零件監(jiān)瞳I焊有完整的凹狀金易面可目視到零件腳外形.焊金易面焊黑占吃金易遇多允收極限焊黑占吃金易略多(上限),但零件肺可見.焊面焊M吃iM少!面板拒收零件監(jiān)瞳I焊呈凸狀,且焊焊金易角度大於90。.零件肺輸廓不清晰.(包焊)允收金易帶內凹,吃金易略高於焊黑,但零件腳至焊吃金易,且焊金易完全覆蓋焊籃.允收極限金易帶內凹,吃金易平行於焊黑,但穿孔內零件腳典焊吃金易逋,未露出穿孔輸廓.項目圖例判定標準焊錫面焊點檢驗焊面焊M吃iM少拒收焊金易面吃金易不逋,焊金易典零件U及焊未

9、360。融合或露出穿孔翰廓.焊金易帶有分唇垣象.允收金易帶內凹,吃金易敕少,但焊金易自焊ffil起以一定角度()吃金基t延伸至零件腳慮,典之形成逋的金易帶.拒收吃金易敕少,焊金易平金甫在焊籃上直至零件臍附近才隆起而形成焊金易帶.(金易?。┖钢附鹨着c焊未形成角度(平金甫在焊籃上).發(fā)行部門品質部版本:A第9頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準焊錫面焊點檢查焊面焊M冷焊及脫焊拒收因懸操作不?;蚝附訙囟炔怀T斐珊负谡急砻姘祷疑?,且表面粗糙.焊黑占表面破揖或有裂痕.拒收因焊籃表面有親隹11或焊黑占受外力作用而使焊金易典焊有分唇及脫離隹垣象.(脫焊)焊面焊MiM洞及iM面下凹允收焊黑占

10、逋吃金易角度大於330:金易面下凹所占焊籃弧度小於30I允收極限零件臍360吃盼件面略有下凹,但下凹金易面所占焊籃之弧度小於30:且未露出零件月孤焊黑及穿孔(下凹部分成一逋弧面).拒收金易洞H口弧度大於300零件腕典焊金易及焊不逋,未能完好融合(下凹部分未形成逋弧面).發(fā)行部門品質部版本:A第10頁共17頁生效日期2010-8-21發(fā)行部門品質部版本:A第11頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準焊錫面焊點檢查焊面焊M洞及面下凹拒收焊籃部分吃金易不逋,且此部分所占焊籃弧度大於30.焊面焊M尖允收金易尖房度(H)小於0.3mm.焊黑占高度(含金易尖部分)小於2.5mm(除非另有規(guī)定

11、).金易尖未覆蓋住零件肺.典相舜B銅箔或焊黑占距離隹大於0.38mm.拒收金易尖房度(H)大於0.3mm.焊黑占高度(含金易尖部分)大於2.5mm(依焊黑占高度要求).金易尖覆蓋住零件肺,使零件肺不可目視.焊面焊M裂拒收典相舜B銅箔或焊黑占距離隹小於0.38mm.拒收焊金易典零件有分離隹、裂H之垣象發(fā)行部門品質部空44H口口立匚匕工、【上士WrkFT/I=T版本:A第12頁共17頁侏力明新肥科技有限公口1/1,1,QzJz1LJ1IQ1J1上、4一4焊金易檢瞬標準生效日期2010-8-21項目圖例判定標準焊面焊M裂焊面焊M距#及短路焊錫面焊點檢查拒收非同一銅箔面上雨相舜B焊黑占形金易槁3t造成

12、雨不相逋銅箔78氟醇通.發(fā)行部門品質部版本:A第13頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準拒收路銅箔奧基板分唇或裂H.(此黑占包括焊金易面及零件面)焊錫面焊點檢查焊面焊Ma皮助焊:BPC板面清允收焊黑占光亮清?黑瓢其它巽物、st拒收焊黑占周遏有黑褐色殘留物H.PCB板(零件面或焊金易面)有黑褐色助焊剜殘留物H.焊金易檢瞬標準發(fā)行部門品質部版本:A第14頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準允收PCB板面清?黑,光亮.拒收PCB板面上有金易等金物.PCB板面上有污垢等物if醇至板面麻L.拒收PCB板面及焊黑占上有金易渣(焊金易殘繪物).pcb板上有月蓼,及其它非金jm

13、t物厚致板面麟窗L.拒收pcb板面上殘存有零件rn?及未剪斷之零件殘u.允收PCB板面清?黑,光亮,瓢親隹物及金易珠.項目圖例判定標準發(fā)行部門品質部版本:A第15頁共17頁生效日期2010-8-21O45mrtiOA3mm允收金易珠直彳至小於0.13mm.(相常於雨根WM寬度)金易珠直彳至小於0.13mm且在600mm2(20mm*30mm)ffiH內金易珠低I數(shù)不超謾5(0.拒收金易珠直彳至大於0.13mm.(相常於雨根WM厚度)金易珠直彳至小於0.13mm,但金易珠典銅箔路的距離隹小於0.13mm.BPC板面清發(fā)行部門品質部版本:A第16頁共17頁生效日期2010-8-21項目圖例判定標準PCB板面上存留氯化物、碳酸之白色殘渣

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