中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報(bào)告

1、技術(shù)創(chuàng)新.變革未來半導(dǎo)體：迎接中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金十年<1.去庫(kù)存周期2021落幕,國(guó)產(chǎn)替代+科創(chuàng)板加速產(chǎn)業(yè)開展2第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下的產(chǎn)業(yè)邏輯去庫(kù)存周期落幕.2021年半導(dǎo)體重回成氏咨詢機(jī)構(gòu)及我們測(cè)算皆農(nóng)明半導(dǎo)體去庫(kù)存周期落電2021年半導(dǎo)體重回成長(zhǎng)：各咨詢機(jī)構(gòu)對(duì)2021半導(dǎo)體增速預(yù)測(cè)平均值為7.35%,主要是由于庫(kù)存壓力減弱,存儲(chǔ)券價(jià)格企稔全球半導(dǎo)體龍頭非產(chǎn)成品占陣存比例結(jié)柬矽5個(gè)季度下滑,哀征去庫(kù)存周期結(jié)柬咨詢機(jī)構(gòu)大寸2021年半導(dǎo)體增速樂觀全球半導(dǎo)體龍頭非產(chǎn)成品占庫(kù)存比例1Q19上升歷史雷二吹04環(huán)審升102033d7r5TT5m35人0:0¥3NNOSR6國(guó)K*o卜

2、爻8-S2R39R82R03R.0aR8一s9s13s-sto2R9-§A-0>&e,Ob®0>.i:e93899w9,0S353532R32R32R3&131380bb0D2021EB2021E3g：Gartner等.國(guó)泰開安訐券研究IC制造：中芯國(guó)際角逐第二巨頭,優(yōu)勢(shì)明顯勝券在握高端代工依然被三星和臺(tái)枳電高度壟斷,臺(tái)積電是目前品圈代1：市場(chǎng)上的絕對(duì)龍頭,市占率高達(dá)55.9%.臺(tái)枳也通過不斷加大研發(fā)投入,在技術(shù)上也保持領(lǐng)先地位.在當(dāng)前超多強(qiáng)的形式下,增強(qiáng)研發(fā)投入,加快實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí),才有時(shí)機(jī)搶占市場(chǎng)份頷.市占率60%5%10%50%40%熱

3、30%20%10%0%三星：上E亙帝負(fù)尖制迷第亞鵝力：一IDM曲-】占夷大產(chǎn)能,代工業(yè)務(wù)如般有M界先進(jìn)力81將塔：成我航程設(shè)超折IH低.填補(bǔ)中小市場(chǎng)與固定應(yīng)用.5M5中芯國(guó)際.聯(lián)電.格羅方說先進(jìn)制役設(shè)小命折舊高.研發(fā)投入大：但尿乏頂尖制呱電程技術(shù)產(chǎn)品溢價(jià)低：市占率尚無法凸格羅觸顯觀檢換OSOOO10000毛利率50%ismc:海部毛利率20%-S0%鎖率£20%1500020000250003000035000全年甘收百萬(wàn)姜元數(shù)斑來源：相關(guān)公司官網(wǎng)©Insights國(guó)濟(jì)君安證券研究90一研發(fā)費(fèi)用百萬(wàn)新臺(tái)幣,左軸數(shù)據(jù)來眼：臺(tái)枳電官網(wǎng),國(guó)米君安證券研究-0可刎18-M加小3的I

4、C設(shè)備、材料：建廠潮拉動(dòng)上游氏景氣周期.國(guó)產(chǎn)化快速進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的大筠勢(shì)拉動(dòng)了半導(dǎo)體制造業(yè)開展,而制造環(huán)節(jié)文寸產(chǎn)業(yè)鋌上游拉動(dòng)作用明顯.從設(shè)備和材料40年厲史分析,什經(jīng)厲4次快速成長(zhǎng)期：20世紀(jì)80-90年代產(chǎn)業(yè)鏈向亞太轉(zhuǎn)移春加8英寸上量,世紀(jì)交界互聯(lián)網(wǎng)泡沫,2004-200612英寸設(shè)備上量及2021、今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移春加存儲(chǔ)器投資熱潮,且由于設(shè)備leadtime周期較材料長(zhǎng)半年以及IC設(shè)備價(jià)格持續(xù)提圖,IC設(shè)備市場(chǎng)較材料波動(dòng)顯著.日本半導(dǎo)體制造業(yè)拉動(dòng)設(shè)備、材料開展(1980-1989)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的四次快速成長(zhǎng)期80%70%60%50%40%30%20%10%0%198

5、0198119821983198419851986198719881989MM水半導(dǎo)體制逸業(yè)仝球W占辛：)木半導(dǎo))K材料全球片占軍日木半導(dǎo)依沒備幣占奉數(shù)據(jù)來源：ICInsightsV國(guó)泰君安證券研究6中國(guó)進(jìn)入半導(dǎo)體資本支出持續(xù)釋放期未未幾年,全球新建品圈廠近,半在大陸,預(yù)計(jì)2021年大陸產(chǎn)能將到達(dá)全球總產(chǎn)能的20%以上.2021年大陸是晶資本支出增幅最大年度,較2021年提升25%.數(shù)據(jù)來灑:Wind,國(guó)泰片安話必研宛18Q3大陸成為第大設(shè)備市場(chǎng)3020怡KcmCtcoWX1?(HIT1OM10一匕境一dDXDWrt-WtAneraIC設(shè)備：建廠潮拉動(dòng)上游長(zhǎng)景氣周期'國(guó)產(chǎn)化快速進(jìn)行從設(shè)

6、備角度來看,2021年開始國(guó)產(chǎn)設(shè)備逐步進(jìn)入大陸大線,厲經(jīng)8年剛g升,主要技術(shù)損標(biāo)與進(jìn)口設(shè)備相至但工藝祺蓋率較低,只在細(xì)分領(lǐng)域有所突破,即使是國(guó)內(nèi)龍頭中微半導(dǎo)體CCP別蝕機(jī)在大陸品圄廠市場(chǎng)占比為25%.髓看大陸資本支出持續(xù)釋放,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)入長(zhǎng)景氣周期.國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷通過驗(yàn)證中微半導(dǎo)體CCP8I蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化率己達(dá)25%WAVnm片攵aO國(guó)再設(shè)名曲用秋夜數(shù)據(jù)來加：Wind,國(guó)泰力安證券研究IC材料：建廠潮拉動(dòng)上游長(zhǎng)景氣周期'國(guó)產(chǎn)化快速進(jìn)行全球半導(dǎo)體制造業(yè)車端的的勢(shì)對(duì)于半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)的變化具有相當(dāng)?shù)霓蹖?dǎo)克義.日本20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體制造業(yè)增速和同期硅材料增速擬合度高.到2021年,除

7、光81膠尊少數(shù)材料,半導(dǎo)體材料工藝將從現(xiàn)階段um級(jí)向14nm邁進(jìn),半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化將力腱進(jìn)行.I本硅材料產(chǎn)量增速與制造業(yè)增速1982-1989主全擬合數(shù)據(jù)來源：IHS,國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：Gartner.國(guó)泰君安證券研宛IC設(shè)計(jì):建廠潮資本支出提升,抑制代工價(jià)格增長(zhǎng),設(shè)計(jì)業(yè)毛利率有望提升產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移代工廠資本支出If芯片設(shè)汁壬利率資本支出提升,芯片ASP迎來下行期滯后期邕為兩年一一件枳電單價(jià)堵長(zhǎng)率%一一臺(tái)枳電資本支出堵氏率席后2期%數(shù)據(jù)來漣：Bloomberg,國(guó)泰#安證券研帛Fabless設(shè)計(jì)廠商開展Fabless設(shè)計(jì)廠商毛利率與代工價(jià)格呈負(fù)相關(guān)3500250015005002021202

8、120212021202120212021202120212017局部Fabless設(shè)計(jì)廠商毛利率%.左軸一一行枳電單價(jià)美元/個(gè),右軸數(shù)據(jù)來涯：Bloomberg,國(guó)泰君安證券研帛存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)之?dāng)?shù)字芯片vs模擬芯片：賽道優(yōu)勢(shì)下的爆發(fā)力VS產(chǎn)品線持續(xù)拓張下的生命力豐板市場(chǎng)在20212013年崛起2501100%I：1二nr皿;I,1U0那周7.30%全志科技2021年后業(yè)績(jī)進(jìn)入下滑期2021202120212021lt.00tt.0014.0012.0010.00t.oo6.84.002.000.002021/2021-2021數(shù)據(jù)來海：Wind,國(guó)泰君安證券研丸44gpic封測(cè)：國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝

9、技術(shù)開展迅速封測(cè)作為半導(dǎo)體的環(huán),與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根本同漲同跌,因此未未也將受益于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移.全球前十大封裝廠中,中國(guó)大師胡三惠.相較于IC設(shè)計(jì)和制造,大陸半導(dǎo)體在封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)較為先進(jìn).隨著5G、AI及10T暨新技術(shù)的滲透,文寸于芯片封裝技術(shù)提出了更高的要求.大陸企業(yè)基于在封裝技術(shù)行業(yè)的技術(shù)積累,積報(bào)投入研發(fā).封測(cè)業(yè)增速與半導(dǎo)體行道體增速筠同15%-全球封測(cè)行業(yè)堵速一全球半導(dǎo)體行業(yè)增速數(shù)據(jù)來源：SEML國(guó)泰君安證券研究2021排名公司地區(qū)2021市占率2021排名1日月光ASE中國(guó)臺(tái)灣19.0%12安SAmkor美國(guó)15.4%23長(zhǎng)電科技LCET中國(guó)大陸13.0%34矽品箱童SPIL中國(guó)臺(tái)灣10

10、.3%45力成科技PTI中國(guó)臺(tái)灣8.0%56通富微電TF中國(guó)大陸3.9%77華天科技HUATIAN中國(guó)大陸3.8%6S聯(lián)合科技UTAC新加坡2.8%S9京元電子JYEC中國(guó)臺(tái)灣2.5%910顧邦Chipbond中國(guó)臺(tái)灣2.2%10全球輸十大封裝企業(yè)軸來源：ICInsight,國(guó)泰君安證券研究IC封測(cè)：市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)企業(yè)開展時(shí)機(jī)大封裝技術(shù)向小型化、高性能、低功耗方向開展.全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2021年到達(dá)46億其元,市場(chǎng)份頷到達(dá)44%.全球先進(jìn)封裟市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模億美元一進(jìn)封裝市場(chǎng)份2021202120212021202120212021202120212

11、0212021國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)開展時(shí)機(jī)大：1國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)逐年增加資本支出.2國(guó)際IDM巨頭逐漸將封測(cè)業(yè)務(wù)夕卜包,給全球更多企業(yè)提供競(jìng)爭(zhēng)時(shí)機(jī).3國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)主成M&A后,不斷引進(jìn)技術(shù),并牖得更多Tierl客戶.國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)資本支出逐年增加20212021«20212021數(shù)據(jù)來渡：Wind,國(guó)泰君安證券研冗高速開展的存儲(chǔ)器市場(chǎng)是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)將受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移存儲(chǔ)賽成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)結(jié)構(gòu)并且引領(lǐng)新輪半導(dǎo)體行業(yè)開展.存儲(chǔ)器2021,2021年占比分別高達(dá)36.12%,41.11%,預(yù)計(jì)2021年略有下滑,約為40.18%.2021年起存儲(chǔ)錯(cuò)銷售額占比激

12、增,存儲(chǔ)器將弓I領(lǐng)新T侖半導(dǎo)體開展.產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?存儲(chǔ)器作為IC產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)結(jié)構(gòu)受益更為明顯.存儲(chǔ)器成為集成電略產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：WSTS.國(guó)泰君安證券研究高速開展的存儲(chǔ)器市場(chǎng)是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力聲求高速增長(zhǎng),并向多元化開展.從需求端分析,DRAM位元需求主要為移動(dòng)設(shè)備,眼努粉和PC,從2021年的940億GB,增加至2021年的“50億GB,增長(zhǎng)率高達(dá)22.3%,預(yù)計(jì)未未仍將保持增長(zhǎng)的趨勢(shì),此外5G商用的即將到來,將進(jìn)步拉動(dòng)需求,加速剌激存儲(chǔ)市場(chǎng).20世紀(jì)以未四次周期下滑幅度依次為58%,50%,23%,多元化需求隆低存儲(chǔ)器周期.隨著存儲(chǔ)器需求的多元化,存儲(chǔ)器周期明顯減弱,17%,呈逐次減弱的勢(shì).存儲(chǔ)器需求熠長(zhǎng)向多元化開展2021年“儲(chǔ)與用市場(chǎng)占比2021-701SDRAMMil.求乃田令布i算機(jī)通訊消費(fèi)者工業(yè)門動(dòng)化府軍事140frttStts0«AMtWND收金K取代號(hào)&f代戊為片太H快的乂例.公0%5%10%15%20%29%30%39,1991-2021年存儲(chǔ)器周期回溯數(shù)據(jù)來前：Wind.國(guó)秦君安證券研究存儲(chǔ)市場(chǎng)波動(dòng)減弱需求增強(qiáng),2021或重回平衡在制程進(jìn)步放緩背景下,DRAM供應(yīng)增長(zhǎng)主要零產(chǎn)能推動(dòng),由于產(chǎn)能變動(dòng)相文寸穩(wěn)定,供應(yīng)