ARM處理器特點(diǎn)及分類-文檔資料

1、112ARM處理器特點(diǎn)與分類處理器特點(diǎn)與分類3核體系結(jié)構(gòu)ARM7TDMI，ARM710T，ARM720T ARM740TV4TStrong ARM，ARM8，ARM810V4ARM9TDMI，ARM920T，ARM940TV4TARM9E-SV5TEARM10TDMI，ARM1020EV5TEARM11，ARM1156T2-S，ARM1156T2F-S，ARM1176JZ-S，ARM11JZF-SV6CortexA15, CortexA9, CortexA8, A7，A5 V7ACortex R系列V7RCortex M系列V7MARM發(fā)展歷程4ARM微處理器系列微處理器系列ARM7微處理器系

2、列微處理器系列ARM9微處理器系列微處理器系列ARM9E微處理器系列微處理器系列ARM10E微處理器系列微處理器系列ARM11系列系列Cortex系列系列SecurCore系列系列Intel的的Xscale系列系列Inter的的StrongARM5ARM9微處理器系列微處理器系列 ARM9的時(shí)鐘頻率比的時(shí)鐘頻率比ARM7更高更高 ，在同樣的加工工，在同樣的加工工藝下，藝下，ARM9TDMI處理器的時(shí)鐘頻率是處理器的時(shí)鐘頻率是ARM7TDMI的的1822倍。倍。 6ARM9E微處理器系列7ARM10E微處理器系列 8ARM11微處理器系列ARM11ARM11系列微處理器是系列微處理器是ARMAR

3、M公司近年推出的新一代公司近年推出的新一代RISCRISC處理器，處理器，它是它是ARMARM新指令架構(gòu)新指令架構(gòu)ARMv6ARMv6的第一代設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。的第一代設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 9Cortex微處理器系列o Cortex系列微處理器屬于系列微處理器屬于ARMv7架構(gòu)，這是架構(gòu)，這是ARM公司最新的指令集架構(gòu)。公司最新的指令集架構(gòu)。 o Cortex處理器類型包括：處理器類型包括：n Cortex-M3n Cortex-A15、9、8、7、5n Cortex-R4、R4F、R5、R71011Cortex微處理器系列oCortex-M3n 采用ARMv7-M架構(gòu)，它包括所有的16位Thumb指令集和基本

4、的32位Thumb-2指令集架構(gòu) ，單片機(jī)的完美替代品oCortex-A15n 四核芯片 ，2.5GHz ，支持超過(guò)4GB的內(nèi)存 ，應(yīng)用于高級(jí)智能手機(jī)、 移動(dòng)計(jì)算、 高端數(shù)字家庭娛樂(lè)、無(wú)線基礎(chǔ)結(jié)構(gòu) 、低功耗服務(wù)器。 Cortex-A15內(nèi)核智能手機(jī) ，是當(dāng)前的高級(jí)智能手機(jī)性能的五倍。 12應(yīng)用選型應(yīng)用選型o ARM處理器選型的幾個(gè)關(guān)鍵因素：處理器選型的幾個(gè)關(guān)鍵因素：n 是否需要支持操作系統(tǒng)是否需要支持操作系統(tǒng)內(nèi)核版本內(nèi)核版本ARM9以后多以后多帶有帶有MMU單元，以實(shí)現(xiàn)對(duì)操作系統(tǒng)的支持。單元，以實(shí)現(xiàn)對(duì)操作系統(tǒng)的支持。n 處理能力要求處理能力要求系統(tǒng)時(shí)鐘在很大程度上決定了微系統(tǒng)時(shí)鐘在很大程度上決

5、定了微處理器的處理能力。處理器的處理能力。o 常見的常見的ARM7芯片系統(tǒng)主時(shí)鐘頻率為芯片系統(tǒng)主時(shí)鐘頻率為20133MHzo 常見的常見的ARM9芯片的系統(tǒng)主時(shí)鐘頻率為芯片的系統(tǒng)主時(shí)鐘頻率為100233MHz13應(yīng)用選型（續(xù)）應(yīng)用選型（續(xù)）n芯片內(nèi)存儲(chǔ)器容量的要求芯片內(nèi)存儲(chǔ)器容量的要求絕對(duì)大多數(shù)絕對(duì)大多數(shù)ARM處理器都在片處理器都在片內(nèi)集成有存儲(chǔ)單元，但容量各有區(qū)別。內(nèi)集成有存儲(chǔ)單元，但容量各有區(qū)別。n片內(nèi)擴(kuò)展模塊的選擇片內(nèi)擴(kuò)展模塊的選擇幾乎所有的幾乎所有的ARM芯片均需要根據(jù)各芯片均需要根據(jù)各自不同的應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)展相關(guān)功能模塊，并集成在芯片內(nèi)部，自不同的應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)展相關(guān)功能模塊，并集成在芯片內(nèi)部，稱之為片內(nèi)擴(kuò)展模塊。稱之為片內(nèi)擴(kuò)展模塊。n多芯核結(jié)構(gòu)的選擇多芯核結(jié)構(gòu)的選擇某些供應(yīng)商提供的某些供應(yīng)商提供的ARM芯片內(nèi)置多個(gè)芯片內(nèi)置多個(gè)處理器內(nèi)核處理器內(nèi)核 。如。如ARM+DSP、ARM+FPGA、A