習(xí)題答案四 電路測(cè)繪

1、習(xí)題答案四 電路測(cè)繪一、選擇題 1. 對(duì)單面版而言，焊盤外徑應(yīng)大于引線孔（ B ） 。 A1.4mm以上 B1.5mm以上 C1.6mm以上 D1.7mm以上 2. 元器件安裝的次序一般為（ A ） 。 A臥式元器件立式元器件可變易損元器件特殊元器件 B立式元器件臥式元器件特殊元器件可變易損元器件 C特殊元器件臥式元器件立式元器件可變易損元器件 D可變易損元器件立式元器件特殊元器件臥式元器件 3. 關(guān)于安裝絕緣型場(chǎng)效應(yīng)管說(shuō)法正確的是（ B ） 。 A可以不采取實(shí)施中和、屏蔽、接地措施 B焊接時(shí)應(yīng)順序焊接漏極、源極、柵極 C焊接時(shí)應(yīng)順序焊接源極、漏極、柵極 D焊接時(shí)應(yīng)順序焊接?xùn)艠O、源極、漏極 4

2、. 下面對(duì)晶體二極管失效特點(diǎn)不正確的是（ C ） 。 A擊穿 B開路 C參數(shù)變壞 D正向電阻變大 5. 下面對(duì)晶體三極管失效特點(diǎn)不正確的是（ D ） 。 A擊穿 B開路 C參數(shù)變壞 D反向電阻變小 6. 對(duì)于很明顯是由電阻、電容等元件失調(diào)引起的故障應(yīng)采用（ B ） 。 A直觀法 B調(diào)整法 C測(cè)量法 D分割法 7. 故障維修的三個(gè)等級(jí)排序正確的是（ A ） 。 a 更換整個(gè)模塊 b 更換電路板等組件 c更換元器件 Aa-b-c Bb-a-c Cc-a-b Da-c-b 8. 下列哪項(xiàng)不是排除電子設(shè)備故障應(yīng)遵循的原則（ D ） 。 A先了解后動(dòng)手 B先簡(jiǎn)后繁 C先外后內(nèi) D先前級(jí)后末級(jí) 9. 下列

3、不是電源電路故障現(xiàn)象主要表現(xiàn)的是（ D ） 。 A無(wú)輸出電壓 B電壓偏高 C電壓偏低 D直流電壓紋波系數(shù)偏低 10. 下列不屬于電子元器件主要參數(shù)的是（ A ） 。 A邏輯參數(shù) B特性參數(shù) C規(guī)格參數(shù) D質(zhì)量參數(shù) 11. 下列不屬于當(dāng)電子產(chǎn)品不正常工作時(shí)的首要檢查（ B ） 。 A連接的檢查 B電路圖的檢查 C元器件極性的檢查 D供電電源的檢查 12. 下列屬于繞線電阻器的特點(diǎn)的是（ D ） 。 A高頻特性好 B噪聲低、體積小 C對(duì)溫度的反應(yīng)靈敏 D阻值范圍大、溫度系數(shù)小13. 下列對(duì)焊劑的說(shuō)法錯(cuò)誤的是（ B ） 。 A焊劑一般由具有還原性的粉狀、塊狀或糊狀物質(zhì)夠成 B焊劑的熔點(diǎn)比焊料高 C焊

4、劑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)、粘度、表面張力都比焊料小 D焊接時(shí)焊劑必定比焊料先熔化 14. 在產(chǎn)品的正式生產(chǎn)階段,以下哪下條不是該階段的主要任務(wù)( C )。 A對(duì)電子產(chǎn)品加強(qiáng)生產(chǎn)線上的工序質(zhì)量控制 B對(duì)電子產(chǎn)品建立穩(wěn)定的生產(chǎn)線 C對(duì)生產(chǎn)的產(chǎn)品編制關(guān)鍵的明細(xì)表,設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn),明確工序操作規(guī)程和質(zhì)量檢驗(yàn)要求 D嚴(yán)格執(zhí)行批準(zhǔn)的技術(shù)文件 15. 在電路圖上,兩導(dǎo)線交叉時(shí),交叉點(diǎn)有黑圓點(diǎn)處表示_,沒(méi)有黑圓點(diǎn)處表示_,有小弧線表示 _( A )。 A連接線,不連接線,跨越線 B跨越線,連接線,不連接線 C不接連錢,連接線,跨越線 D以上都不對(duì) 16. 識(shí)讀電路原理圖一般規(guī)律是從_到_，從_到_，從_結(jié)構(gòu)到_結(jié)構(gòu)，從_

5、器件 到_電路（ ） 。 A左 右，上 下，整體 局部，核心 外圍 右 左，下 上，整體 局部，核心 外圍 左 右，上 下，局部 整體，外圍 核心 左 右，上 下，整體 局部，核心 外圍 17. 元件在焊接之前一定要檢查其（ ） 。 外觀 可焊性 新舊程度 尺寸 18. 如果檢查出元件的可焊性差，可以使用（ ） 。 甲苯擦拭 硫酸擦拭 無(wú)水酒精擦拭 鹽酸擦拭 19. 焊接 1W電位器的外殼時(shí)，一般選用的烙鐵的功率為（ ） 。 以上 20. 不準(zhǔn)甩動(dòng)使用電烙鐵的主原因是（ ） 。 甩斷電烙鐵 戳傷他人 防止焊錫濺出傷人 燙壞工作臺(tái)面 21. 影響手工焊接質(zhì)量的是（ ） 。 室溫 焊接技術(shù) 焊盤大

6、小 元件的材料 22. 焊接時(shí)使用松香的主要作用（ ） 。 清潔焊盤、元件的引腳 增加焊錫的光潔度 絕緣 增加焊點(diǎn)的牢固性 23. 電子產(chǎn)品中所謂的焊接是指一種（ ） 。 硬釬焊 烙鐵焊 氣焊 軟釬焊24. 電子產(chǎn)品中所謂的焊接是指（ ） 。 形成合金層 將錫粘在兩塊金屬之間 將錫溶在兩塊金屬之間 使兩塊金屬之間形成真空 25. 鉻鐵頭一般采用的材料的是（ ） 。 鐵 黃銅 紫銅 不銹鋼 26. 低壓電焊鐵是指低于（ A ） 。 36V B220V C110V D12V 27. 用萬(wàn)用表 “×100” 檔測(cè)某電烙鐵芯的電阻為 1.6k左右， 則該電烙鐵的功率可能是 （ ） 。 A20

7、W B30W C45W D75W 28. 普通萬(wàn)用表交流電壓測(cè)量的指示是指（ ） 。 矩形波的最大值 三角波的平均值 正弦波的有效值 正弦波的最大值 29. 在使用萬(wàn)用表或電壓表測(cè)量直流電源電壓時(shí)，測(cè)量誤差最小的情況是（ ） 。 儀表內(nèi)阻遠(yuǎn)大于電源內(nèi)阻 儀表內(nèi)阻等于電源內(nèi)阻 儀表內(nèi)阻為電源內(nèi)阻的倍 儀表內(nèi)阻遠(yuǎn)小于電源內(nèi)阻 30. 測(cè)量某電子電路電壓的峰峰值時(shí)，應(yīng)使用的儀表為（ ） 。 高頻毫伏表 場(chǎng)強(qiáng)儀 掃描儀 示波器 31. 為了保護(hù)無(wú)空擋的萬(wàn)用表，當(dāng)使用完畢后應(yīng)該將萬(wàn)用表轉(zhuǎn)換開關(guān)旋至（ ） 。 最大電流擋 最高電阻擋 最低直流電壓擋 最高交流電壓擋 32. 使用萬(wàn)用表的分貝擋測(cè)量交流電壓時(shí)

8、， 如果表針指示為 40dB，則被測(cè)交流電壓的值是（ ） 。 1V B7.75V C77.5V D100V 33. 下列不屬于振動(dòng)篩選發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題的是（ ） 。 壓緊導(dǎo)線磨損 晶體缺陷 電路板開路 導(dǎo)線松脫 34. 下列不屬于 PTC 熱敏電阻器主要參數(shù)的是（ ） 。 動(dòng)作電流 不動(dòng)作電流 最小電流 最大電流 35. 下列哪項(xiàng)不是電阻器在點(diǎn)路中的主要作用（ ） 。 分壓 偏置 分流 隔離 36. 電子電路中的“地”通常是指（ ） 。 電路系統(tǒng)的參考零電位點(diǎn) 人為設(shè)定的絕對(duì)零電位 與大地電位相同的點(diǎn) 與大地相連的點(diǎn) 37. 當(dāng)信號(hào)頻率小于 1MHz，大于 10MHz、及 110MHz（地線長(zhǎng)度未超

9、過(guò)波長(zhǎng)的 ）這三種情況時(shí)，比較合理的接地方式分別是（ ） 。一點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地 一點(diǎn)接地，一點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地 一點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地，一點(diǎn)接地 多點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地，一點(diǎn)接地 38. 對(duì)于單組電源為多只集成電路供電時(shí)，比較合理的電源線布線方式是（ ） 。 電源采用串聯(lián)連接 電源采用并聯(lián)連接 單元電路間要成環(huán)行通路 單元電路不要成環(huán)行通路 39. 下列不屬于內(nèi)熱式電鉻鐵功率規(guī)格的是（ D ）。 A20W B30W C35W D25W 40. 下列不屬于焊前處理的是( A )。 A元件器件引腳的剪切 B清除焊接部位的氧化 C元器件引腳和導(dǎo)線和鍍錫 D元器件引腳整形 41. 在焊接時(shí),為方便焊接

10、,烙鐵與元器件角大約為( B )。 A45 B60 C30 D90 42. 不屬于質(zhì)量?jī)?yōu)良的焊點(diǎn)的是( B )。 A焊點(diǎn)光亮 B焊點(diǎn)大 C焊點(diǎn)圓滑 D焊錫與被焊物結(jié)合牢固 43. 由于焊接溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)引起的焊點(diǎn)缺陷屬于（ ） 。 脫焊 虛焊 焊點(diǎn)無(wú)光澤 砂眼 44. 下列哪項(xiàng)不是引起虛焊的原因（ B ） 。 所使用的焊錫質(zhì)量不好 焊接時(shí)溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 未等所焊的焊錫凝固，就移走電烙鐵 電烙鐵表面有氧化層 45. 下列哪項(xiàng)不屬于插裝元器件時(shí)的要求（ ） 。 先裝不容易損壞的元器件，再裝容易損壞的元器件 先裝小的元器件，再裝大的元器件 元器件在電路芭上要排列整齊 仔細(xì)核對(duì)元器件的編號(hào)和型

11、號(hào) 46. 對(duì)元器件篩選步驟進(jìn)行正確的排序是（ ） 。 a 缺陷剔除試驗(yàn) b 無(wú)故障檢測(cè)試驗(yàn) c 最后性能檢測(cè) d 初始性能檢測(cè) bdca adcb dabc dbac 47. 由于測(cè)量?jī)x器和測(cè)量條件所產(chǎn)生的誤差是（ ） 。 讀取誤差 系統(tǒng)誤差 偶然誤差 最大誤差 48. 下列不是萬(wàn)用表測(cè)量前準(zhǔn)備的是（ ） 。 將萬(wàn)用表水平放置 確認(rèn)萬(wàn)用表的指針在“零”位 選定萬(wàn)用表的測(cè)量范圍擋位 測(cè)量過(guò)程中變換測(cè)量范圍擋位 49. 下列哪項(xiàng)不是電子電壓表的主要參數(shù)（ ） 。 輸入阻抗 輸出阻抗 輸入通道 輸出通道 50. 下列哪項(xiàng)不是 DDS 的組成部分（ ） 。地址運(yùn)算器 轉(zhuǎn)換器 波形存儲(chǔ)器 轉(zhuǎn)換器 51

12、. FFT分析儀只能夠分析頻譜在_KHz 以內(nèi)的信號(hào)（ ） 。 C 52. 以下不是 FFT分析儀特點(diǎn)的是（ ） 。 運(yùn)算速度快，能實(shí)時(shí)顯示處理結(jié)果 精度和頻率分辨率高 能夠獲得信號(hào)的振幅、相位、頻率三要素，可以進(jìn)行傅里葉變換，再現(xiàn)輸入信號(hào) 能測(cè)量傳遞函數(shù)、求取均值和相關(guān)函數(shù) 53. 以下對(duì)反饋特點(diǎn)理解有誤的一項(xiàng)是（ ） 。 被控對(duì)象的特性若不理想，可以由反饋記性調(diào)整 若受外部干擾等影響，可以通過(guò)反饋將其影響消除一部分 若被控對(duì)象的特性發(fā)生變化，反饋控制也將發(fā)生變化 不用借助手動(dòng)就能夠今昔感穩(wěn)定的控制 54. 下列對(duì)電烙鐵的選用應(yīng)遵循的原則錯(cuò)誤的是（ ） 。 烙鐵頭的形狀和大小要適應(yīng)被焊物面積

13、和焊點(diǎn)以及元器件密度的要求 焊較精密的元器件和小型元器件，宜選用內(nèi)熱式電烙鐵或外熱式電烙鐵 電烙鐵的熱容量應(yīng)能滿足被鉿件的要求 對(duì)大型焊點(diǎn)的接地焊片進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)選用或更高功率的外熱式電烙鐵 55. 在使用電烙鐵時(shí)，以下不正確的是（ ） 。 電烙鐵的插頭最好使用級(jí)插頭 使用前應(yīng)檢查電源插頭和電源線有無(wú)損壞 焊接時(shí)，宜使用松香或酸性助焊劑 烙鐵頭應(yīng)保持清潔 56. 對(duì)電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)最常見的工藝是（ D ） 。 A油漆工藝 B組裝工藝 C下料工藝 D加工工藝 57. 電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)不包括（ B ） 。 A冗余化設(shè)計(jì) B外觀設(shè)計(jì) C漂移設(shè)計(jì) D熱設(shè)計(jì) 58. 元器件的裝配過(guò)程，不包括（ C ） 。

14、 A刮凈 B焊接 C性能測(cè)試 D鍍錫 59. 用熱風(fēng)槍焊接表面安裝元器件時(shí)，用其對(duì)焊盤進(jìn)行_,以及使焊劑再_（ B ） 。 A清洗、固焊 B熱風(fēng)整平、流焊 C熱風(fēng)整平、軟焊 D清洗、流焊 60. 電子產(chǎn)品的總結(jié)構(gòu)組成不包括（ D ） 。 A機(jī)箱 B底板 C前、后面板 D調(diào)試 61. 下列不屬于裝配工藝引起的故障的是（ D ） 。A錯(cuò)接 B短路 C虛焊 D參數(shù)變化 62. 產(chǎn)品調(diào)試首次通電觀察的現(xiàn)象不包括（ A ） 。 A性能變壞 B冒煙 C有油漆味 D元器件表面顏色發(fā)生變化 63. 電子產(chǎn)品調(diào)試是指（ C ） 。 A部分電路調(diào)試 B整體電路調(diào)試 C整機(jī)調(diào)試 D整體電路測(cè)試 64. 下列不屬于機(jī)

15、械性檢查的是（ B ） 。 A導(dǎo)線檢查 B元器件性能檢查 C焊接情況檢查 D固定件檢查 65. 地線和高頻線應(yīng)采用（ A ） 。 A鍍銀粗裸銅線 B金屬屏蔽線 C絕緣軟線 D花線 66. 下列不屬于不通電情況下檢測(cè)（ C ） 。 A插件是否斷開 B電阻器外層是否斷開 C有無(wú)異常的聲音 D電解電容有無(wú)漏液現(xiàn)象 67.下列不屬于交流毫伏表的特點(diǎn)的是（ A ） 。 A輸入電阻小 B靈敏度高 C測(cè)量的電壓范圍寬 D測(cè)量信號(hào)的頻率范圍寬 68.不能用毫伏表測(cè)量的電壓值的是（ D ） 。 A有效值 B平均值 B峰值 D瞬時(shí)值 69.視頻信號(hào)發(fā)生器的頻率范圍是（ C ） 。 A30300KHZ B30300

16、MHZ C3006MHZ D630MHZ 70.低頻信號(hào)發(fā)生器基本組成不包括（ B ） 。 A主振器 B電壓跟隨器 C功率放大器 D阻抗變換器 71.下列不是示波管的組成結(jié)構(gòu)的是（ D ） 。 A電子槍 B偏轉(zhuǎn)系統(tǒng) C熒光屏 DX、Y 通道 72. 下列不屬于示波器故障現(xiàn)象的是（ C ） 。 A無(wú)光點(diǎn) B不同步 C不產(chǎn)生信號(hào) D無(wú)掃瞄 73. DDS 是指（ D ）。 A信號(hào)發(fā)生器 B數(shù)字頻率計(jì) C電子電壓表 D數(shù)字合成振蕩器 74. FFT分析儀不能獲取信號(hào)的（ B ）。 A振幅 B頻寬 C相位 D頻率75. 下列不是直流穩(wěn)壓電源常見故障的是（ D ）。 A輸出電壓偏低 B輸出電壓偏高 C輸

17、出紋波大 D輸出紋波小 76. MTBF 的含義是（ B ） 。 A可靠度 B平均無(wú)故障時(shí)間 C平均維修時(shí)間 D失效率 77. 為抑制印制電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，做法合理的是（ D ） 。 A導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的距離盡可能小 B地線及電源線與信號(hào)線可以交叉 C長(zhǎng)距離平行走線 D敏感信號(hào)線間另設(shè)一根接地印制線 78. 測(cè)量交流電路的有功功率可使用（ A ） A交流瓦特計(jì) B交流功率表 C交流電壓表 D交流電流表 79. 惠斯通電橋的測(cè)量范圍是（ A ）。 A1 B10100 C1001 D100010 80. 下列不是電子測(cè)量基本特點(diǎn)的是（ D ）。 頻率范圍寬 精度高 量程范圍大 幅度范圍廣 二、判

18、斷題 1. 集成電路一旦損壞就無(wú)法使用。（ 錯(cuò) ） 2. 對(duì)于很明顯是由于電阻、電容、電感失調(diào)引起的故障應(yīng)采用替代法。 （ 錯(cuò) ） 3. 在使用替代法時(shí)必須使用相同型號(hào)、規(guī)格、結(jié)構(gòu)的元器件或單元部件替代。 （ 錯(cuò) ） 4. 所謂分割測(cè)試法就是把可疑部分從整機(jī)電路或單元電路中斷開，使之不影響其他電路的工作，看 故障是否消失。（ 對(duì) ） 5. 一般檢測(cè)高頻，應(yīng)采用 10UF 的旁路電容，而檢測(cè)低頻寄生振蕩應(yīng)采用 0.01UF 的旁路電容。 （ 錯(cuò) ） 6. 電源電路的故障主要表現(xiàn)為無(wú)輸出電壓、電壓偏高或偏低、直流電壓文波系數(shù)過(guò)大。（ 對(duì) ） 7. 電源電路引起交流聲的主要原因是電容的濾波性能不好。

19、（ 對(duì) ） 8. 引腳打彎處距離引腳跟部要大于或等于4mm。 （ 錯(cuò) ） 9. 高頻導(dǎo)線及電纜的敷設(shè)路徑應(yīng)盡可能長(zhǎng)。（ 錯(cuò) ） 10. 在電子焊接中多采用含錫 37.3、鉛 62.7配比的焊料。 （ 錯(cuò) ） 11. 浸焊錫焊溫度應(yīng)嚴(yán)格控制在 250左右。（ 對(duì) ） 12. 在電路圖中，PTC 表示正溫度系數(shù)的熱敏電阻，而 NTC 則表示負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。（ 錯(cuò) ） 13. 一般電烙鐵工作電壓為 110V 的交流市電。（ 錯(cuò) ） 14. 測(cè)量電流時(shí)，應(yīng)將數(shù)字萬(wàn)用表并聯(lián)在電路中。（ 錯(cuò) ） 15. 測(cè)量交流電壓時(shí)，應(yīng)用數(shù)字萬(wàn)用表的黑表筆接觸被測(cè)電壓的低電位端。（ 對(duì) ） 16. 在布線時(shí)通孔越

20、多越好，布線越容易。（ 錯(cuò) ） 17. 在印制電路板上電源線的布置應(yīng)根據(jù)電流的大小盡量增加走線寬度。（ 對(duì) ） 18. 整機(jī)調(diào)試包括調(diào)試和測(cè)試兩個(gè)方面。（ 對(duì) ） 19. MTTR 的含義是平均維修時(shí)間。（ 對(duì) ） 20. 電路越簡(jiǎn)化，焊點(diǎn)越多，整機(jī)的可靠性越高。（ 錯(cuò) ）三、簡(jiǎn)答題1. 如何使用萬(wàn)用表進(jìn)行電路板的測(cè)繪？ 答：用萬(wàn)用表的歐姆檔，對(duì)印制電路板上的各外露焊點(diǎn)和元器件管腳進(jìn)行連接測(cè)試，即首先測(cè)量第一個(gè)焊點(diǎn)（或管腳）和第二、第三個(gè)焊點(diǎn)（或管腳）之間的電阻，直至測(cè)量完所有焊點(diǎn)和管腳，從而得到第一個(gè)焊點(diǎn)或管腳在電路板上的連接圖。用同樣的方法，再測(cè)第二個(gè)焊點(diǎn)（或管腳）與第三、第四個(gè)焊點(diǎn)（或管

21、腳）之間的電阻，直至測(cè)量完所有焊點(diǎn)管腳，得到第二個(gè)焊點(diǎn)或管腳在電路板上的連接圖。 依次類推， 可以得到電路板上各焊點(diǎn)和元器件管腳的連接關(guān)系， 這樣，電路圖就測(cè)繪出來(lái)了。 2. 設(shè)計(jì)一個(gè)原理圖應(yīng)包括哪幾個(gè)步驟？ 答：打開 Protel99 se原理圖編輯器；新建原理圖文件；設(shè)置圖紙大??；加載元件庫(kù)；放置元件；調(diào)整元件布局位置；進(jìn)行布線及調(diào)整；存盤 。 3. Protel99 se中提供的文件類型有哪幾種？ 答：CAM output configure 、Document Folder 、PCB Document、PCB Library Document 、PCB Printer 、 Schema

22、tic Document、 Schematic Library 、 Spread Sheet Document 、 Text Document、Waveform Document 4. 電路原理圖的設(shè)計(jì)過(guò)程可以分為那幾個(gè)步驟？ 答：電路原理圖的設(shè)計(jì)過(guò)程可以分為六個(gè)步驟： 設(shè)置電路圖紙參數(shù)及相關(guān)信息；裝入所需要的元件庫(kù)；放置元件；電路圖布線；調(diào)整、檢查、修改和補(bǔ)充完善；保存。 5. 調(diào)用放置元件的方法有幾種，舉例說(shuō)明？ 答：調(diào)用放置元件的方法有 4種： （1）、通過(guò)元件管理器放置元件； （2）、激活 Place | Part 命令； （3）、使用快捷鍵 P+P； （4）、點(diǎn)擊電路工具欄中的放置元

23、件圖標(biāo)。 6. 繪制電路原理圖有幾種方法？分別是什么？ 答：有 3 種。 （1）利用畫原理圖工具欄。用鼠標(biāo)左鍵直接單擊畫原理圖工具欄上的各個(gè)按鈕，即可選擇相應(yīng)的工具進(jìn)行繪制工作。 （2）利用菜單命令。執(zhí)行 Place菜單下的各個(gè)命令選項(xiàng)，這些選項(xiàng)的功能與畫原理圖工具欄上按鈕的功能相互對(duì)應(yīng)。 （3）利用快捷鍵。菜單中的每一個(gè)命令下都有一個(gè)帶下劃線的字母。我們可以按住 ALT 鍵，再同時(shí)按下這些字母鍵就可以通過(guò)鍵盤來(lái)選取該命令。 7. 簡(jiǎn)要說(shuō)明利用向?qū)е谱?PCB 元件的方法。 答：（1）進(jìn)入 PCB 元件庫(kù)編輯器 （2）執(zhí)行主菜單命令 Tools / New Component， 或單擊元件庫(kù)管

24、理器的 Add按鈕，彈出元件制作向?qū)А?（3） 在該對(duì)話框中單擊 Next 按鈕， 系統(tǒng)將繼續(xù)彈出其他對(duì)話框， 詢問(wèn)元件尺寸和焊盤屬性。 （4）根據(jù)需要最后將所有選項(xiàng)設(shè)置完畢，并保存文件，完成該元件的制作。 8. 如何新建一個(gè) PCB 文件，怎樣打開、保存和關(guān)閉一個(gè) PCB 文件？ 答： （1）新建 PCB 文件的步驟： 從 File 菜單中打開一個(gè)已存在的設(shè)計(jì)庫(kù)，或執(zhí)行 FileNew 命令建立新的設(shè)計(jì)管理器。 進(jìn)入設(shè)計(jì)管理器后，將鼠標(biāo)指針指向設(shè)計(jì)文件夾窗口的空白區(qū)，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷式菜單，再執(zhí)行其中的“ New ”或直接執(zhí)行菜單命令“ FileNew ”均可打開新建文件對(duì)話框。 選取

25、該對(duì)話框中的 PCB Document 圖標(biāo)， 單擊“ OK ”按鈕； 或直接雙擊“ PCB Document ”圖標(biāo)即可創(chuàng)建一個(gè)新的 PCB 文件。 （2）打開 PCB 文件：打開 PCB 文件所在的設(shè)計(jì)文件夾窗口，在該窗口中雙擊要打開的 PCB 文件圖標(biāo)；或在文件管理器中，單擊要打開的 PCB 文件的名稱。 （3）保存 PCB 文件： 執(zhí)行菜單命令“ Filesave ”，或單擊工具欄中的保存按鈕，保存當(dāng)前正編輯的 PCB 文件；執(zhí)行菜單命令“ FileSave All ”，保存所有文件。這些方法都可實(shí)現(xiàn)保存 PCB 文件。 （4）關(guān)閉 PCB 文件： 將鼠標(biāo)指針指向編輯窗口中要關(guān)閉的 P

26、CB 文件標(biāo)簽，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷式菜單，再執(zhí)行其中的“ Close ”命令；或執(zhí)行菜單命令“ FileClose ”。 9. 請(qǐng)寫出在印刷板設(shè)計(jì)中注意的地方？ 答： （1）布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查， 調(diào)試及檢修 （注： 指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下）。 （2）各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?（3）電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種： A 平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大

27、的情況下，一般是采用平放較好；對(duì)于 1/4W 以下的電阻平放時(shí)，兩個(gè)焊盤間的距離一般取 4/10英寸，1/2W 的電阻平放時(shí)，兩焊盤的間距一般取5/10 英寸； 二極管平放時(shí)， 1N400X 系列整流管， 一般取 3/10 英寸； 1N540X系列整流管，一般取45/10 英寸。 B 豎放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤的間距一般取 12/10 英寸。 （4）電位器、IC 座的放置原則 A 電位器：在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)

28、計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。 B IC座：設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí)，在使用 IC 座的場(chǎng)合下，一定要特別注意 IC 座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè) IC 腳位是否正確，例如第 1 腳只能位于 IC 座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。 （5）進(jìn)出接線端布置 A 相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為 23/10 英寸左右較合適。 B 進(jìn)出線端盡可能集中在 1 至 2個(gè)側(cè)面，不要太過(guò)離散。 （6）設(shè)計(jì)布線圖時(shí)要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。 （7）在保證電路性能要求的前提

29、下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定 順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。 （8）設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了。 （9）布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相 符。 （10）設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行。 10. 請(qǐng)說(shuō)出印刷電路板的抗干擾設(shè)計(jì)原則。 答： （1）可用串個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 （2）盡量讓時(shí)鐘信號(hào)電路周圍的電勢(shì)趨近于 0，用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線要盡量短。 （3）I/O 驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印制板邊。 （4）閑置不用的門電路輸出端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正

30、輸入端要接地，負(fù)輸入端接輸出端。 （5）盡量用45°折線而不用 90°折線， 布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。 （6）時(shí)鐘線垂直于 I/O 線比平行于 I/O 線干擾小。 （7）元件的引腳要盡量短。 （8）石英晶振下面和對(duì)噪聲特別敏感的元件下面不要走線。 （9）弱信號(hào)電路、低頻電路周圍地線不要形成電流環(huán)路。 （10）需要時(shí)，線路中加鐵氧體高頻扼流圈，分離信號(hào)、噪聲、電源、地。 （11）印制板上的一個(gè)過(guò)孔大約引起0.6pF的電容； 一個(gè)集成電路本身的封裝材料引起2pF10pF的分布電容；一個(gè)線路板上的接插件，有520H的分布電感；一個(gè)雙列直插的24引腳集成電路插座，引入4

31、H18H的分布電感。 11. 在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，說(shuō)出PCB布局方式，并對(duì)其進(jìn)行分析說(shuō)明；例舉布局的檢查項(xiàng)目。 答：布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動(dòng)布局，一般是在自動(dòng)布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整，在布局時(shí)還可根據(jù)走線的情況對(duì)門電路進(jìn)行再分配，將兩個(gè)門電路進(jìn)行交換，使其成為便于布線的最佳布局。在布局完成后，還可對(duì)設(shè)計(jì)文件及有關(guān)信息進(jìn)行返回標(biāo)注于原理圖，使得 PCB 板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便在今后的建檔、更改設(shè)計(jì)能同步起來(lái)，同時(shí)對(duì)模擬的有關(guān)信息進(jìn)行更新，使得能對(duì)電路的電氣性能及功能進(jìn)行板級(jí)驗(yàn)證。 布局的檢查項(xiàng)目有： （1） 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符

32、 （2） 能否符合 PCB 制造工藝要求 （3） 有無(wú)定位標(biāo)記 （4） 元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突 （5） 元件布局是否疏密有序，排列整齊，是否全部布完 （6） 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換，插件板插入設(shè)備是否方便 （7） 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x （8） 調(diào)整可調(diào)元件是否方便 （9） 在需要散熱的地方，裝了散熱器沒(méi)有，空氣流是否通暢 （10） 信號(hào)流程是否順暢且互連最短，插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾 12. 請(qǐng)簡(jiǎn)述如何處理數(shù)字電路與模擬電路的共地問(wèn)題？ 答：現(xiàn)在有許多 PCB 不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考

33、慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人 PCB 對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在 PCB 內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在 PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在 PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。 13. 請(qǐng)簡(jiǎn)述如何處理大面積導(dǎo)體中連接腿的問(wèn)題？ 答：在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的

34、焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。 14. 請(qǐng)簡(jiǎn)述元器件的布局？ 答：網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。有兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。 （1）手工布局： A、工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)。 B、將元器件分散(Disperse Co