二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊常見缺陷的產(chǎn)生原因及防止措施

1、二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊常二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊常見缺陷的產(chǎn)生原因及防見缺陷的產(chǎn)生原因及防止措施的培訓(xùn)止措施的培訓(xùn)福田雷沃重工股份有限公司福田雷沃重工股份有限公司2009.5一、焊縫成形不良焊縫成形不良 焊縫成形不良主要表現(xiàn)為焊縫彎曲不直、成形差等方面，主要原因如下： 1)電弧、電壓選擇不當(dāng)。 2)焊接電源與電弧電壓不匹配。 3)焊接回路電感值選擇不合適。 4)送絲不均勻，送絲輪壓緊力小，焊絲有卷曲現(xiàn)象。 5)導(dǎo)電嘴磨損嚴(yán)重。 6)操作不熟練。 防止措施：防止措施：選擇合理的焊接參數(shù)；檢查送絲輪并做相應(yīng)調(diào)整；更換導(dǎo)電嘴；提高操作技能。二、飛濺飛濺 飛濺是二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊一種常見現(xiàn)象，但由于各種原因會(huì)造

2、成飛濺較多 1)短路過渡焊接時(shí)，直流回路電感值不合適，太小會(huì)產(chǎn)生小顆粒飛濺，過大會(huì)產(chǎn)生大顆粒飛濺。 2)電弧電壓選擇不當(dāng)，電弧電壓太高會(huì)使飛濺增多。 3)焊絲含炭量太高也會(huì)產(chǎn)生飛濺。 4)導(dǎo)電嘴磨損嚴(yán)重和焊絲表面不干凈也會(huì)造成飛濺過多。 防止措施：防止措施：選擇合適的回路電感值；調(diào)節(jié)電弧電壓；選擇優(yōu)質(zhì)焊條；更換導(dǎo)電嘴。三、氣孔氣孔 二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊產(chǎn)生氣孔原因如下： 1)氣體純度不夠，水分太多。 2)氣體流量不夠，包括氣閥、流量計(jì)、減壓閥調(diào)節(jié)不當(dāng)或損壞；氣路有泄漏或堵塞；噴嘴形狀或直徑選擇不當(dāng)；噴嘴被飛濺物堵塞;焊絲伸出長度太長。 3)焊接操作不熟練，焊接參數(shù)選擇不當(dāng)。 4)周圍空氣對(duì)流太大

3、。 5)焊絲質(zhì)量差，焊件表面清理不干凈。 防止措施：防止措施：徹底清理焊件表面銹、水、油；更換氣體；檢查或串聯(lián)預(yù)熱器；清除覆著噴嘴內(nèi)壁飛濺物；檢查氣路有無堵塞和折彎處；采取擋風(fēng)措施減少空氣對(duì)流。四、四、裂紋裂紋 二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊產(chǎn)生裂紋原因如下： 1)焊件或焊絲中P、S含量高，Mn含量低，在焊接過程中容易產(chǎn)生熱裂紋。 2)焊件表面清理不干凈 3)焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如熔深大而熔寬窄，以及焊接速度快，使熔化金屬冷卻速度增加，這些都會(huì)產(chǎn)生裂紋。 防止措施：防止措施：嚴(yán)格控制焊件及焊絲的P、S等含量；嚴(yán)格清理焊件表面；選擇合理的焊接參數(shù)；對(duì)結(jié)構(gòu)剛度較大的焊件可更改結(jié)構(gòu)或采取焊前預(yù)熱、焊后消氫處理。五

4、、咬邊咬邊 咬邊主要原因是焊件邊緣或焊件與焊縫交界處，在焊接過程由于焊接池?zé)崃考?，溫度過高而產(chǎn)生的凹陷。 二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊產(chǎn)生咬邊原因如下： 1)焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如電弧電壓過大，焊接電流過大，焊接速度太慢時(shí)會(huì)造成咬邊。 2)操作不熟練。 防止措施：防止措施：選擇適當(dāng)?shù)暮附訁?shù)：提高操作技能。 二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊產(chǎn)生燒穿原因如下：二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊產(chǎn)生燒穿原因如下： 1)焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如焊接電流過大或焊接速焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如焊接電流過大或焊接速度過慢。度過慢。 2)操作不當(dāng)。操作不當(dāng)。 3)根部間隙過大。根部間隙過大。 防止措施：選擇適當(dāng)?shù)暮附訁?shù)；盡量采用短弧防止措施：選擇適當(dāng)?shù)暮?/p>

5、接參數(shù)；盡量采用短弧焊接；提高操作技能；在操作時(shí)，焊絲可做適當(dāng)?shù)闹焙附?；提高操作技能；在操作時(shí)，焊絲可做適當(dāng)?shù)闹本€往復(fù)運(yùn)動(dòng)；保證焊件的裝配質(zhì)量。線往復(fù)運(yùn)動(dòng)；保證焊件的裝配質(zhì)量。六、燒穿燒穿 七、未焊透未焊透 二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊產(chǎn)生燒穿原因如下：二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊產(chǎn)生燒穿原因如下： 1)焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如電弧電壓太低，焊接電焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如電弧電壓太低，焊接電流太小，送絲速度不均勻，焊接速度太快等均會(huì)造成流太小，送絲速度不均勻，焊接速度太快等均會(huì)造成未焊透。未焊透。 2)操作不當(dāng)，如搖動(dòng)不均勻等。操作不當(dāng)，如搖動(dòng)不均勻等。 3)焊件坡口角度太小，鈍邊太大，根部間隙太小。焊件坡口角度太小，鈍邊太大，根部間隙太小。 防止措施：選擇適當(dāng)?shù)暮附訁?shù)