焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、精選文檔共3頁第1頁 1.目的:為確保公司PCB焊錫點(diǎn)裝配之品質(zhì),使PCB具有高度之可靠性,特制本檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).2.范圍:本標(biāo)準(zhǔn)適應(yīng)于PCB作業(yè)之品質(zhì)檢驗(yàn).3.檢驗(yàn)前準(zhǔn)備:檢驗(yàn)條件:正常室內(nèi)日光燈40度照明.檢驗(yàn)設(shè)備:放大鏡與量測數(shù)顯卡尺.檢驗(yàn)PCB時(shí)必須配帶靜電環(huán)或靜電手套.4.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):依客戶所提供之檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)資料.以客戶訂單標(biāo)準(zhǔn)之AQL允收標(biāo)準(zhǔn).如無特別之要求,則依本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢查.5.檢驗(yàn)對象:DIP立式元件和SMD貼片元件之PCB上焊點(diǎn).共3頁第2頁DIP立式元件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容:檢驗(yàn)項(xiàng)目說明不良基準(zhǔn)圖示(區(qū)域/現(xiàn)象)缺點(diǎn)嚴(yán)重主要次要1.短路指將不直接相連的兩條線路之間直接短接導(dǎo)通者短路正

2、常(因不同一線路而導(dǎo)通)(因同一線路可導(dǎo)通)2.空焊指焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊到者二極管正常(1.5-1.8MM)(沒吃到錫)3.虛焊指焊錫點(diǎn)錫少(錫不足)二極管正常(1.5-1.8MM)虛焊(錫量不足)4.冷焊指焊點(diǎn)表面未形成錫帶(正常焊點(diǎn)屬圓錐形且光滑)二極管正常 (1.5-1.8MM)冷焊(不光滑不牢固)5.假焊指焊錫點(diǎn)與元件腳之間沒有真正導(dǎo)通并牢固焊接二極管正常 (1.5-1.8MM)假焊(易導(dǎo)通不良)6.包焊指焊錫超過元件吃錫部分,無法辨別元件腳與焊盤之焊接點(diǎn)實(shí)屬真假(允許錫多高度0.3)正常二極管0.3包焊(無法判真假焊)7.脫焊指焊錫點(diǎn)與元件腳或焊盤之間松退脫落正常 (1.5-1.8MM)

3、二極管脫焊(焊點(diǎn)松退脫落)8.錫尖指因焊錫點(diǎn)干燥而致使錫點(diǎn)拉尾巴翹起現(xiàn)象(允許錫尖高度0.5MM)二極管正常0.5MM錫尖(錫點(diǎn)拉尾翹起)共3頁第3頁SMD貼片元件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容:檢驗(yàn)項(xiàng)目說明不良基準(zhǔn)圖示(區(qū)域/現(xiàn)象)缺點(diǎn)嚴(yán)重主要次要1.短路指將不直接相連的兩條線路之間直接短接導(dǎo)通者IC短路正常 2.空焊指焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊到者正常空焊SMDSMD(未吃錫) 3.虛焊指焊錫點(diǎn)錫少(錫不足)正常虛焊SMDSMD(吃錫過少)4.冷焊指焊點(diǎn)表面未形成錫帶正常冷焊SMD(沒錫帶)5.假焊指焊錫點(diǎn)與元件腳之間沒有真正導(dǎo)通并牢固焊接正常假焊SMD(沒有真正焊接)6.包焊指焊錫超過元件吃錫部分,無法辨別元件腳與焊盤之焊接點(diǎn)實(shí)屬真假(允許錫多高度0.3)正常0.3包焊SMD(無法辨認(rèn)真假)7.脫焊指焊錫點(diǎn)與元件腳或焊盤之間松退脫落脫焊SMD正常(焊點(diǎn)脫落)8.錫尖指因