最新波峰焊管理規(guī)范

1、駿亞（惠州）電子科技有限公司 文件編號JY-SOP-ENG-038 版 本A/3波峰焊機操作保養(yǎng)管理規(guī)范 生效日期2012年06月02日頁碼第 8 頁 共 8 頁Standard Operational Procedure波峰焊機操作保養(yǎng)管理規(guī)范文件編號：JY-SOP-ENG-038擬定：道胡軍日期：2012.06.3版本 ：A/3審核：日期：制定部門：工程部批準(zhǔn)：日期：文件修訂記錄修訂日期修訂者版本 頁次說明2011-06-23李芳軍A/011首次發(fā)行2012-03-11道胡軍A/181. 更改： 1 .修改5.3.2 增加內(nèi)容. 2 .修改 增加內(nèi)容3 .修改

2、增加內(nèi)容2012-04-13李芳軍A/2更改： 4 .修改修改及增加參數(shù)修改內(nèi)容5 .修改修改測溫板選點內(nèi)容6 .修改修改測溫板選點內(nèi)容2012-4-27李芳軍A/3更改：合并表格會簽會簽部門會簽人/日期會簽部門會簽人/日期1.目的建立波峰焊錫爐作業(yè)規(guī)范，做為操作人員的作業(yè)依據(jù)，以達到作業(yè)質(zhì)量一致之目的。2.范圍適用于本公司波峰焊機操作及保養(yǎng)。3.職責(zé) 工程部: 制作波峰焊錫爐作業(yè)規(guī)范并監(jiān)督規(guī)范的實施。生產(chǎn)部：依循波峰焊機作業(yè)規(guī)范進行日常的基本作業(yè)。品質(zhì)部：監(jiān)督、稽查波峰焊設(shè)備的日?；咀鳂I(yè)。4.流程4.1工藝流程圖冷卻浸波峰焊錫預(yù)熱涂覆助焊劑冷卻浸波

3、峰焊錫預(yù)熱涂覆助焊劑4.2生產(chǎn)流程：4.2.1生產(chǎn)流程圖 NG開機準(zhǔn)備正式生產(chǎn)驗證設(shè)置 設(shè)定錫爐參數(shù) OK4.2.2流程說明：開機準(zhǔn)備：檢查波峰焊爐是否處于可正常操作狀態(tài)；設(shè)定錫爐參數(shù)：根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)要求進行參數(shù)設(shè)置；驗證設(shè)置效果：開始試做并檢查焊點確認其質(zhì)量，并做適當(dāng)調(diào)整；正式生產(chǎn)： 效果合格后正式量產(chǎn)。5.操作內(nèi)容及注意事項:5.1操作要求：波峰焊技術(shù)員，并且要培訓(xùn)合格方可上崗作業(yè)。5.1.1 開機步驟： 檢查設(shè)備電源是否正確連接； 檢查錫爐內(nèi)錫容量是否達到要求； 檢查助焊劑比重、容量是否合

4、宜； 檢查氣壓是否調(diào)整為需要值； 啟動主機進入操作接口。5.1.2標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定工藝參數(shù)： 設(shè)定錫爐溫度； 設(shè)定第一區(qū)預(yù)熱溫度； 設(shè)定第二區(qū)預(yù)熱溫度； 設(shè)定輸送帶速度； 確認助焊劑比重是否在要求范圍； 根據(jù)PCB尺寸確定助焊劑涂覆寬度和均勻度；并將結(jié)果記錄。5.1.3調(diào)整錫爐軌道寬度以符合PCB尺寸，調(diào)整鏈條與錫爐的傾斜的（5±2度）。5.1.4按下“啟動”開關(guān)，使錫升起，并檢查錫面高度是否保持于鏈爪凹陷處,若無,則調(diào)整變頻器。按“增值鍵”錫面升高，按“減值鍵”錫面降低。5.1.

5、5檢查鏈爪有無變形，松脫現(xiàn)象，如有變形錫爐技術(shù)員確認爐內(nèi)無板后停止傳送帶及時更換，更換完畢后必須確認該鏈爪是否與其它鏈爪保持一致，如有不一致現(xiàn)象需重新更換確認，并將更換鏈爪記入波峰焊設(shè)備維修記錄表。 注意：對更換下的鏈爪不得再次使用。 5.1.6檢查錫槽高度和噴霧參數(shù)是否符合要求，在調(diào)節(jié)軌道時，要確認錫槽上無PCB板方可調(diào)試。5.1.7按下冷卻空調(diào)開關(guān)，使冷卻空調(diào)運轉(zhuǎn)。 5.1.8檢查浸錫時間、浸錫距離與浸錫平整度,及板面預(yù)熱溫度。5.1.9當(dāng)焊錫質(zhì)量不佳時，須調(diào)整參數(shù),每次調(diào)整參數(shù)后目檢50片，將不良點記錄進行對比以憑判改善成效。錫爐參數(shù)調(diào)整記入波峰焊首件確認記錄表。 5.1.10放入一片插

6、件完成之PCBA板試走，檢查焊錫狀況是否良好。5.1.11錫爐爐溫準(zhǔn)確度校驗，每班檢驗一次，以水銀機溫度表檢驗誤差值為準(zhǔn)；并做記錄。 注意：以上步驟檢查完畢才可正常量產(chǎn)。5.1.12爐后每兩小時檢查5塊產(chǎn)品對瑕疵率進行檢查和分析；并做記錄；如不良率超出5時。 要填寫品質(zhì)異常反饋給波峰焊工程師分析處理。5.1.13波峰焊主機控制顯示圖： 5.2 關(guān)機步驟：5.2.1 先確定爐內(nèi)軌道上無PCB才能關(guān)機；5.2.2 按下“停止”開關(guān)，關(guān)閉錫爐加熱和預(yù)熱；5.2.3 退出主機操作接口，關(guān)閉主機；5.2.4 按下輸送帶開關(guān)，使輸送帶停止；5.2.5 按下冷卻空調(diào)開關(guān)，使冷卻空調(diào)停止；5.2.6 按下總電

7、源；5.3.profile量測5.3.1 Profile 的制作：試產(chǎn)時由工程部人員制作標(biāo)準(zhǔn)Profile，量產(chǎn)時由技術(shù)員執(zhí)行制作，根據(jù)客戶要求需要選擇測量點，量測其錫爐溫度曲線對照標(biāo)準(zhǔn)確認各項參數(shù)之穩(wěn)定；當(dāng)遇到各區(qū)溫度及時間上要求不符合所定義之標(biāo)準(zhǔn)時,立即通知工程部人員做檢查修改及調(diào)整,使其達至符合標(biāo)準(zhǔn)為止；5.3.2 profile的測試頻率：每班生產(chǎn)前測量一次，在新型號生產(chǎn)和換線生產(chǎn)時要重新測量；5.3.3 Profile 的參數(shù)設(shè)定： Profile標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)定如下：a)預(yù)熱區(qū)之PCB板面溫度值設(shè)定為80110；b)PCB板零件面溫度必須小于160；c)錫波高度設(shè)定：原則

8、上PCB板在上錫時，錫波高度不能超過PCB板厚度的2/3的高度；d)吃錫（元件腳浸錫焊接）時間： 3 5 sec；。e)吃錫距離（元件腳浸錫的過程）：47cm ；f)PCBA錫面浸錫時爐溫必須設(shè)定在有鉛220245之間，無鉛250270之間； Profile制作與量測時應(yīng)注意事項：a)做profile時一般至少測試板面、板底、浸錫組件腳5個點以上；b)測溫線貼附于板子上時，需使用高溫膠帶或膠水固定；c)測溫頭則須用銀膠或高溫錫絲固定待測點，其固定點要覆蓋測溫頭，不可大于2.0mm；d)當(dāng)使用載具時，二次焊接之SMT 零件焊點應(yīng)低于170；而零件本體溫度不可高于120時對于濕度敏感

9、性高的零件應(yīng)監(jiān)測其本體溫度；e)預(yù)熱區(qū)之PCB板溫度值為80110；f)測試助焊劑于貫穿孔內(nèi)的活化性時,應(yīng)在試產(chǎn)階段以報廢之PCB測試其孔內(nèi)吃錫狀況,并切片觀察其吃錫情形。熱偶線 Profile測試板制作準(zhǔn)備物品：PCB板高溫膠帶 Profile 測試板制作： （分別對測溫板的條測溫線編號,并寫于測溫線接頭上,以方便識別）a)第一條測溫線穿過PCB板孔，并高出PCB板面2-3mm,測試錫面的溫度；b)第二、三條測溫線焊接在PCB板底部焊點（均勻平行分布，以測試預(yù)熱段溫度是否平衡）； c)第四個點選擇該PCBA容易變形的元件作為量測點； d)第五個點選擇大于48腳的I

10、C焊點（小于48腳的不與選擇）； 如客戶有特殊要求則按客戶要求執(zhí)行。5.3.4 當(dāng)波峰焊進行如下動作時須重測Profile:a)機種設(shè)計發(fā)生重大變化；b)錫爐進行重大維護或移動，如年度保養(yǎng)、設(shè)備改造等；c)以上動作重測Profile 后經(jīng)工程部符合要求才可進板；d) Profile測試板最多使用次數(shù)為100次。5.4 波峰焊每天首件檢查操作指引：5.4.1檢查錫條、助焊劑型號及規(guī)格；5.4.2 波峰技術(shù)員每班檢查助焊劑的液位管（報警器），當(dāng)助焊劑低于液位管下限2-3CM時，要添加助焊劑，并記錄在助焊劑添加記錄表；5.4.3 波峰技術(shù)員每兩小時對助焊劑檢查一次，檢查結(jié)果并記錄在容量檢查記錄表里，

11、IPQC監(jiān)督確認。5.4.3檢查錫液水準(zhǔn)：在生產(chǎn)前及正常生產(chǎn)后，錫爐工每兩小時檢查錫液高低是否在指示刻度范圍內(nèi)；如下圖所示（當(dāng)在雙波峰狀態(tài)下正常錫位在1525mm之間，當(dāng)?shù)陀?5mm需及時添加錫條并記入錫條添加記錄表，但加錫不得超過15mm，測量方法用手拿住測錫位高度儀，將上、下限位豎直放在錫缸表面上即可目視判斷；1 下限位 上限位 OK NG5.4.4 檢查錫爐進出口狀況：保證PCBA板在進口和出口不能出現(xiàn)停頓或卡板現(xiàn)象；5.4.5 檢查松香噴霧提前、繼續(xù)、停止時間狀況，松香均勻度： 首先準(zhǔn)備好PCBA板和傳真紙；將傳真紙放在該線型號的PCB板中間；放平；將壓扣壓

12、好，啟動噴霧機；關(guān)掉預(yù)熱區(qū)溫度和錫爐，將PCB板過爐；過爐完畢后，將噴好助焊劑的傳真紙取出；確認噴霧是否合格；如不合格；波峰技術(shù)員要重新調(diào)整噴霧參數(shù)，重新?lián)Q傳真紙過爐；直到噴霧OK（傳真紙表面助焊劑覆蓋均勻，無堆積漏噴）；波峰技術(shù)員IPQCPE工程師在背面簽上姓名和日期；交品管存檔； 測試頻率：每個機型生產(chǎn)轉(zhuǎn)線調(diào)機時要求用傳真紙測量； 檢查運輸鏈爪狀況：是否變形、缺損、爪牙上有無錫渣，如果有變形或缺損應(yīng)及時更換； 檢查Chip波的起波狀況：波孔是否堵塞（目視）； 檢查主流波的起波狀況：主流波上有無錫渣（目視）； 檢查錫溫、噴

13、霧系統(tǒng)的狀況（目視）； 檢查參數(shù)狀況：是否于波峰焊機操作管理規(guī)范一致。5.5 波峰焊每周首件檢查操作指引：5.5.1 檢查鏈條角度：是否在范圍之內(nèi)（目視）；5.5.3 檢查噴射波噴嘴高度：是否在范圍之內(nèi)；5.5.4 檢查主流波噴嘴高度：是否在范圍之內(nèi)；5.5.5 檢查主流波后擋板及調(diào)整高度；5.5.6 檢查波峰寬帶及平行度： 用一塊透明高溫玻璃測試板。像PCB板一樣放入運輸鏈； 當(dāng)?shù)竭_波峰時透過玻璃目視接觸波峰的格子數(shù)，及為寬帶L；如圖L2波峰與玻璃的接觸區(qū)域 L1L2高溫玻璃 確認高溫玻璃的兩邊未上錫距離鏈條速度上錫時間是否相符；如不

14、相等，波峰技術(shù)員要重新調(diào)試錫爐，重新用高溫玻璃過爐；直到高溫玻璃兩邊未上錫的距離（用卡尺量測）錫面平行上錫面積相等方可生產(chǎn)（每天開機時測量一次，在新型號生產(chǎn)轉(zhuǎn)線加錫錫缸移動時要測量）； 5.5.7 檢查錫爐溫度曲線：參照錫爐溫度曲線作業(yè)指示； 5.5.8 檢查錫缸是否有漏錫現(xiàn)象。6. 保養(yǎng)6.1 日保養(yǎng)a)清潔波峰焊噴錫嘴錫渣，并檢查刻度是否在指示范圍之內(nèi)，否則應(yīng)及時添加錫條并記錄；b)清潔錫泵及錫槽錫渣；c)清潔噴霧器噴嘴上的結(jié)晶物；d)清潔錫爐出入口及傳感器；e)清潔運輸鏈條洗爪毛刷；f)清潔錫溫感應(yīng)器；g)清潔運輸鏈鋁軌及鏈爪；h)清潔預(yù)熱箱雜物；i)清潔錫槽周圍和錫面的錫渣氧化物；6.

15、2 周保養(yǎng)a)清潔回流波擋板及調(diào)整高度；b)清潔松香噴霧組件；c)清潔/拆下噴霧噴嘴并浸泡；d)清潔鏈爪及更換變形的爪牙(A)；e)清潔機器內(nèi)部照明燈；f)清潔噴射波錫泵及錫渣氧化物；g)清潔預(yù)熱箱雜物；h)檢查錫爐溫度曲線（由機芯PE組完成）；i)錫樣送檢；j)錫爐內(nèi)外部調(diào)整及周邊環(huán)境復(fù)原；6.3 月保養(yǎng)a)清潔主流波噴嘴及錫槽氧化物；b)清潔預(yù)熱區(qū)雜物并檢查發(fā)熱管（A）；c)清潔金手指清洗容器槽及更換破損毛刷（A）；d)清潔噴霧過濾網(wǎng)、抽風(fēng)過濾網(wǎng)及更換噴霧器氣管(B)；e)給所有軸承加潤滑脂；f)錫爐內(nèi)外部清潔整理及周邊環(huán)境復(fù)原； 6.4 年保養(yǎng) a)檢查波峰馬達運轉(zhuǎn)是否正常； b)錫爐發(fā)熱管是否發(fā)熱； c)清潔錫爐異物； d)檢查波峰感應(yīng)器感應(yīng)是否正常； e)檢查噴霧機的噴霧管是否有破裂和堵塞； f)檢查噴霧機噴霧是否均勻。 表單：波峰焊設(shè)備工作參數(shù)記錄 JY-SOP-ENG-038-F01 A/0波峰焊爐保養(yǎng)點檢記錄 J