手工焊接技術(shù)要求規(guī)范

1、 手工焊接技術(shù)要求規(guī)范1、   目的規(guī)范在制品加工中手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2、   適用范圍生產(chǎn)車間需進行手工焊接的工序及補焊等操作。3、   手工焊接使用的工具及要求3.1  焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接；直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲，用于超小型電子元件焊接。3.2  烙鐵的選用及要求：3.2.1             

2、;   電烙鐵的功率選用原則：1)    焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。2)        焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用50W內(nèi)熱式電烙鐵。3)        焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選 100W 以上的電烙鐵。3.2.2    電烙鐵鐵溫度及焊接時間控制要求：1)    

3、;    有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280360之間，缺省設置為330±10，焊接時間需小于3秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接時烙鐵頭溫度為：320±10；焊接時間：每個焊點13秒。拆除元件時烙鐵頭溫度：310350（注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴。）DIP器件：焊接時烙鐵頭溫度為：330±5；焊接時間：23秒注：當焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時，烙鐵溫度可升高至360，當焊接敏感怕熱

4、零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260300。2)    無鉛制程 無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340380之間，缺省設置為360±10，焊接時間小于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設定溫度。3.2.3    電烙鐵使用注意事項：1)        電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被嚴重氧化后很難再上錫 。2)   

5、60;    手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時接地線必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。電烙鐵絕緣電阻應大于10M，電源線絕緣層不得有破損。 3)        將萬用表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩(wěn)定顯示值應小于3；否則接地不良。4)        烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。烙鐵不使用時上錫保護，長時間不用必須關(guān)閉電源防止空燒，下班后必須拔

6、掉電源。5)        烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。3.3   手工焊接所需的其它工具：1)        鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷。2)        防靜電手腕：檢測合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。3) &#

7、160;      防靜電指套，防靜電周轉(zhuǎn)盒、箱，吸錫槍、斜頭鉗等。4、   電子元器件的插裝 4.1  元器件引腳折彎及整形的基本要求4.2  手工彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上，因為制造工藝上的原因，根部容易折斷。折彎半徑應大于引腳直徑的12倍，避免彎成死角。二極管、電阻等的引出腳應平直，要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。如下圖：  4.3  元器件插裝的原則1)   

8、     電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，元器件應插裝到位，無明顯傾斜、變形現(xiàn)象。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。2)        手工插裝、焊接，應該先插裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原則。3)        插裝時應檢查元器件應正確、無損傷；插裝有極性的元

9、器件，按線路板上的絲印進行插裝，不得插反和插錯；對于有空間位置限制的元器件，應盡量將元器件放在絲印范圍內(nèi)。4.4  元器件插裝的方式1)        直立式 電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的 2)        俯臥式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的 3)        混合式 為了適應各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，

10、在一塊印刷電路板上，有的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥式安裝。 4.5  長短腳的插焊方式 1)        長腳插裝（手工插裝）插裝時可以用食指和中指夾住元器件，再準確插入印制電路板       2)        短腳插裝 短腳插裝的元器件整形后，引腳很短，靠板插裝，當元器件插裝到位后，用鑷子將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出。   

11、   5、   手工焊接工藝要求5.1     手工焊接前的準備工作：1)        保證焊接人員戴防靜電手腕、絕緣手套、防靜電工作服。2)        確認烙鐵接地，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小于5V，否則不能使用。檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應掛上一層光亮的焊錫。3) &

12、#160;      檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開啟烙鐵和調(diào)整烙鐵溫度都必須進行溫度測試，并做好記錄；4)        要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。5.2        手工焊接的方法5.2.1 電烙鐵與焊錫絲的握法 手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種；焊錫絲的兩種拿法，如下圖：   

13、;   電烙鐵的3種握法 錫絲的2種拿法5.2.2 手工焊接的步驟1)        準備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預備工作。2)        加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。3)        清理

14、焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。4)        檢查焊點?？春更c是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 5.2.3 手工焊接的方法 1)        加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定。一般來說以焊接一個錫點的時間限制在4秒最為合適。焊接時烙鐵頭與印制電路板成45&

15、#176;角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。2)        移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。   加熱焊件 移入焊錫  3)        移開焊錫。當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫浸潤滿整個焊盤時，即可以45°角方向拿開焊錫絲。4)        移開

16、電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。    移開焊錫 移開電烙鐵  以下為錯誤的焊接方法： 1焊錫應加焊盤上，而不是元件的引腳上。焊錫加在元件引腳上，而不是焊盤上。焊盤預熱不好，易造成冷焊（如下圖）。同時，由于LED燈、IC芯片的特性，元件引腳直接受熱還會導致元件損壞。 2焊錫加在烙鐵頭上，元件引腳、焊盤沒有預熱，造成虛焊（如下

17、圖） 6、   常用元器件的焊接方法：6.1 導線和接線端子的焊接6.1.1常用連接導線：單股導線、多股導線、屏蔽線6.1.2 導線焊前處理 1)        剝線：用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應傷及導線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。剝線的長度根據(jù)工藝資料要求進行操作。2)        預焊：預焊是導線焊接的關(guān)鍵步驟。導線的預焊又

18、稱為掛錫，但注意導線掛錫時要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導線掛錫要注意“燭心效應”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導致接頭故障。6.1.3 導線和接線端子的焊接方法1)        繞焊：繞焊把經(jīng)過上錫的導線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊 接，絕緣層不要接觸端子，導線一定要留13mm為宜。2)        鉤焊：鉤焊是將導線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。3)   &#

19、160;    搭焊：搭焊把經(jīng)過鍍錫的導線搭到接線端子上施焊。    (a)繞焊 (b)鉤焊 (c)搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法 1)        往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。2)        用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。3)        將導線垂直插入到孔的底部，移開烙

20、鐵并保持到凝固。在凝固前，導線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。4)        完全凝固后立即套上套管，并用熱風槍進行吹烘緊固。          6.2  印制電路板上的焊接6.2.1 印制電路板焊接的注意事項1)        加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖,對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免

21、長時間停留一點導致局部過熱。         2)        金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時間應長于單面板，           3)        焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清

22、理和預焊。6.2.2 印制電路板上常用元器件的焊接要求1)        電阻器的焊接。按圖將電阻器準確地裝入規(guī)定位置，并要求標記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。 2)        電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與“”極不能接錯。電容器上的標記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。 3)&

23、#160;       二極管的焊接 正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標記要易看得見。焊接立式二極管時，對最短的引腳焊接時，時間不要超過2秒鐘。4)        三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時間應盡可能的短些，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點需要連接時，要用塑料導線。5)  &#

24、160;     集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接。焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料。   7、   手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表：焊點缺

25、陷外觀特點危害原因分析 過熱焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強度降低，容易剝落 烙鐵功率過大，加熱時間過長  冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強度低，導電性能不好 焊料未凝固前焊件抖動   拉尖焊點出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋連短路 1助焊劑過少而加熱時間過長2烙鐵撤離角度不當   橋連相鄰導線連接 電氣短路 1焊錫過多2烙鐵撤離角度不當   銅箔翹起 銅箔從印制板上剝離&#

26、160;印制電路板已被損壞 焊接時間太長，溫度過高   虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設備時好時壞，工作不穩(wěn)定 1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好  焊料過多 焊點表面向外凸出 浪費焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過遲  焊料過少 焊點面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面 機械強度不足1焊錫流動性差或焊錫撤離過早2助焊劑不足3焊接時間太短8、   手工拆焊及補焊8.1拆卸工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。8.2拆卸方法8.2.1 手插元器件的拆卸1)          引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。注意拉時不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。2)          多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：