元件成形工藝規(guī)范

1、 元件成形工藝規(guī)范1、目的 規(guī)范常用通孔插裝元器件的成形工藝，加強(qiáng)元件前加工和成形的質(zhì)量控制，避免和減少元件成形產(chǎn)生的損耗，保障元件的性能，提高產(chǎn)品的可靠性。2、適用范圍 本規(guī)范適用于本公司產(chǎn)品的插裝元件成形、品質(zhì)檢驗(yàn)、加工要求制作依據(jù)。3、引用/參考標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-610C 電子組裝件的驗(yàn)收條件4、名詞解釋4.1引腳（引線）：從元器件延伸出的用于機(jī)械或電氣連接的單根或絞合金屬線。4.2通孔安裝：利用元器件引腳穿過PCB板上孔做電氣連接和機(jī)械固定。4.3封裝保護(hù)距離：安裝在通孔中的組件從器件的本體球狀連接部分或引腳焊接部分到器件引腳折彎處的距離至少相當(dāng)于一個(gè)引腳的直徑或厚度或0.8mm中的最

2、大者，下圖示出了三種器件的封裝保護(hù)距離d。4.4變向折彎：引腳折彎后引腳的伸展方向有發(fā)生改變。4.5無變向折彎:引腳折彎后引腳的伸展方向沒有發(fā)生改變。非變向折彎通常用于消除裝配應(yīng)力或在裝配中存在匹配問題時(shí)采用。如：打 Z 折彎和打 K 折彎。4.6抬高距離：安裝于PCB板上的元器件本體底部到板面的垂直距離。5、規(guī)范內(nèi)容5.1準(zhǔn)備工作規(guī)范5.1.1元件成形全過程必須有靜電防護(hù)措施。5.1.2.1一般情況下，元件成形過程中，如果會(huì)接觸到元件引腳，就必須戴指套。5.1.2.2個(gè)別有散熱面的元件，要求不能接觸到散熱面，也必須戴指套。5.1.2.3元件手工折彎時(shí)的元件持取方法：不能直接持取元件本體而進(jìn)行

3、管腳折彎，必須持取元件管腳部份進(jìn)行折彎，同時(shí)需要戴指套操作。下圖是兩種成形方式對(duì)比，圖左是正確的加工方式，圖右是錯(cuò)誤的加工方式： 5.1.3引腳折彎參數(shù)選擇5.1.3.1封裝保護(hù)距離d以下是常見元件的封裝保護(hù)距離引腳直徑D或厚度T封裝保護(hù)距離電阻玻璃二極管、塑封二極管、電容、電阻電解電容功率電晶體TO-220及以下TO-247及以上D(T)<0.8MM1.0mm 2.0mm3.0mm3.0mm3.0mm0.8MMD(T)<1.2MM2.0mm3.0mm4.0mmD(T)1.2MM3.0mm4.0mm注：以上的封裝保護(hù)值只是最小值要求。5.1.3.2折彎內(nèi)徑R根據(jù)引腳直徑D（圓柱形引

4、腳）和厚度T（四棱柱形引腳）的不同，元器件引腳內(nèi)側(cè)的折彎半徑R的值參考下表引腳的直徑D或者厚度T引腳內(nèi)側(cè)的折彎半徑R（優(yōu)選值）D（T）0.8mm不小于D或者T（優(yōu)選值1.0mm）0.8mmD（T）1.2mm不小于1.5×直徑D或者厚度T（優(yōu)選值1.5mm，2.0mm）1.2mmD（T）不小于2.0×直徑D或者厚度T（優(yōu)選值2.5mm，3.0mm）由于是內(nèi)徑，那么元器件引腳的相對(duì)外徑就是RD（T）。5.1.3.3折彎角度(歐米伽)：折彎角度是引腳折彎后折彎部分的引腳與原來未折彎部分引腳的夾角。折彎類型折彎角度變向折彎90度非變向折彎120、135、150度5.1.3.4偏心距

5、V：對(duì)于存在特殊裝配關(guān)系或者電氣絕緣的元器件，通常使用非變向折彎引腳以消除應(yīng)力，根據(jù)引腳的直徑D或者厚度T的不同，偏心距的選擇也有不同的要求。引腳的直徑D或者厚度T偏心距V優(yōu)選值D（T）0.8mm不小于D或者T（優(yōu)選值1.0，2.0，3.0mm）0.8mmD（T）1.2mm2.0mm，3.0mm1.2mmD（T）3.0mm，4.0mm6、元件成形6.1軸向元器件的成形(指同一軸線上兩端引出引腳的元器件，比如色環(huán)電阻)通常按照在板面的裝配方式不同，可以分為臥裝成形、立裝成形兩種；如果沒有特殊說明，以臥式水平安裝在電路板上的具有軸向引腳的元件的主體必須大體上處于兩個(gè)安裝孔的中間位置。如下圖所示，盡

6、量滿足XY±0.5mm。6.1.1臥式成形類型通常有2種形式的臥裝成形，它包括臥裝貼板（圖A），臥裝抬高（圖B）如下圖所示，盡量滿足d1mm。圖A 臥裝貼板成形，引腳變向折彎角度90°圖B 變向折彎引腳的臥裝抬高成形成形關(guān)鍵點(diǎn)：R，d，h（抬高距離）；明確貼板成形的（圖A），最大抬高距離不大于0.5mm；明確需要抬高成形的（圖B），最小抬高距離不小于1.5mm；適用元器件：對(duì)于非金屬外殼封裝且無散熱要求（功率小于1W）的二極管、電阻等可以采用圖A的臥裝貼板成形方式；對(duì)于金屬外殼封裝或有散熱要求（功率大于等于1W）的二極管、電阻，必須抬高成形。6.1.2立裝成形類型按照元器件

7、本體下部引腳的成形方式不同，可以劃分為不折彎、K成形和Z成形。圖A 本體下引腳不折彎 圖B 本體下引腳Z折彎 圖C 本體下引腳K折彎成形關(guān)鍵點(diǎn)：R，d，K，Z，h；對(duì)于無極性的元器件，要求其標(biāo)識(shí)從上至下讀取。有極性的元器件，要求其可見的極性標(biāo)識(shí)在頂部，以便于查檢；通過控制K或Z的位置可以控制元器件本體距離板面的距離；可以通過組件頂部2個(gè)折彎位置的距離來控制引腳插件的距離。適用元器件：二極管、電阻、保險(xiǎn)管等等。6.2徑向元器件的成形(指同一截面同一方向上引出引腳的元器件，比如鋁電解電容)通常按照在板面的裝配方式不同，可以分為臥裝成形、立裝成形兩種。6.2.1立裝成形為了防止元器件的封裝材料插入焊

8、孔而影響透錫，立裝元器件的引腳一般需要K成形。徑向元器件立裝成形關(guān)鍵點(diǎn)：R，K， d，；通過控制打K的位置可以控制元器件本體距離板面的距離；組件本體抬高距離板面h不小于1.5mm。適用元器件：陶瓷封裝的壓敏電阻，熱敏電阻，電容等等。6.2.2臥裝成形在裝配條件復(fù)雜，而且高度空間不足時(shí)，可以選用臥裝成形，引腳需要變向成形。徑向元器件臥裝成形關(guān)鍵點(diǎn)：R，d，。適用元器件：陶瓷封裝的壓敏電阻，熱敏電阻，電容、電解電容等等。6.3功率半導(dǎo)體元器件的成形本規(guī)范所描述的功率半導(dǎo)體器件適用于TO-126，TO-220(AC/AB)，ISOWATT220(AC/AB)，TO-247，SOD93，SOT93，T

9、OP31，ISOTOP，TO264，TO-3P等類型封裝的IGBT管，場(chǎng)效應(yīng)管，二極管，可控硅，三極管，整流橋等。 6.3.1立裝成形功率半導(dǎo)體器件引腳線推薦打Z折彎以更好的消除應(yīng)力。如果空間非常緊張可以不成形，但是必須保障有消除裝配或焊接過程的應(yīng)力的措施，例如，焊接定位工裝，或者后補(bǔ)焊等。根據(jù)引腳臺(tái)階所在Z形折彎位置的不同，可以分為臺(tái)階下折彎和臺(tái)階上下折彎（僅適用于TO-220封裝）。圖A 臺(tái)階以下的引腳部分折彎， 圖B臺(tái)階位于Z形折彎的兩折彎處的中間其它引腳位置無折彎成形關(guān)鍵點(diǎn)：R，V，H（裝配高度）；為防止引腳臺(tái)階開裂，Z形折彎到引腳的臺(tái)階的距離必須保證大于等于0.5mm。6.3.2臥裝成形按照引腳的變向折彎方向可以分為引腳前向和引腳后向折彎。引腳前向折彎 引腳后向折彎成形成形關(guān)鍵點(diǎn)：R，V，H（裝配長(zhǎng)度）；為防止引腳臺(tái)階開裂，折彎到引腳的臺(tái)階的距離必須保證大于等于0.5mm。7、成形后檢驗(yàn)7.1每批次成形的前5個(gè)元器件必須進(jìn)行成形后檢驗(yàn)。7.2使用校驗(yàn)合格的量具測(cè)量元器件的引腳間距等基本參數(shù)尺寸。7.3在PCB上直接插裝已成形的元器件,檢驗(yàn)是否滿足尺寸匹配,軸向元件的兩端引腳不