PCB點檢表(增加工藝審查)

1、 PCB點檢表PCB點檢表單板名稱PCB文件編號簽字PCB設計PCB復審日期日期注：項目不需確認填“-”；滿足要求填“Y”；不滿足要求填“N”，但需在備注欄記錄詳細內容和原因。階段項目序號檢查內容自查復審評審備注前期1確保產品的硬件設計輸入得到確認（外形尺寸、工藝要求等）Y2確保PCB網(wǎng)表與原理圖描述的網(wǎng)表一致YSMT切換評估切換需求1元器件是否為無鉛設計，可承受245C+/-10C，10秒鐘的高溫Y2確認是否超過設備的加工范圍：最大PCB尺寸為460mm×400mm，最小PCB尺寸為 50mm×80mm。Y3是否需要增加工藝邊，工藝邊的寬度應不小于5mm。單板上至少要有足

2、夠的傳送帶位置空間。Y4單板需要圓弧設計，防止卡板。圓弧角半徑為5mm。N根據(jù)實際不需要5SMT機器高度限制，選用的SMD件其PCB底部至件頂部的最大高度H須12mmY6對于波峰焊工藝，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于傳送帶方向。N有些元器件垂直于傳送帶方向，暫不完全需要平行。7基準點（mark point）設置是否正確，單元板和重要的芯片是否需要設置mark點。Y8CAD布線時應根據(jù)信號質量、電流容量以及PCB廠家的加工能力，選擇合適的走線寬度及走線間距。YPCB布局拼板設計11.PCB是否采用拼板設計 不做拼板22.根據(jù)PCB板的類型，確認采用V-Cut還是郵標孔。&#

3、160;不做拼板33.板邊有無mark點。 不做拼板44.是否會對分板造成困難。 不做拼板55. 焊盤周圍5mm內不應被設計V-Cut和郵標孔 不做拼板外形6所有通孔插件除結構有特別要求之外，都必須放置在正面。Y7比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤,金屬化孔（過孔）和非金屬化孔（安裝孔）定義準確Y布局8使用SMT生產，應注意陰影效應，貼片的chip料不要與較高連接器和元件靠太近Y9所有通孔插件除結構有特別要求之外，都必須放置在正面。Y10數(shù)字電路和模擬電路是否已分開，信號流圖經(jīng)過評審Y11時鐘器件布局是否合理Y12高速信號器件布局是否合理Y13IC器件的去

4、耦電容數(shù)量及位置是否合理Y14保護器件（如TVS、PTC）的布局及相對位置是否合理Y15是否按照設計規(guī)范或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕Y16較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲Y17對熱敏感的元件（含液態(tài)介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源Y18器件高度是否符合外形圖對器件高度的要求Y19在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤Y20金屬殼體的元器件如散熱器、屏蔽罩等，特別注意不要與其它元器件或印制導線相碰，要留有足夠的空間位置，正面金屬

5、殼體的投影范圍內不能走線，以免短路Y21SMD放置方向應垂直于波峰焊時PCB傳送方向N暫不考慮22高器件之間無矮小器件，高度10mm器件之間5mm內不能放置貼片器件Y23插裝器件的通孔焊盤孔徑是否合適、安裝孔金屬化定義是否準確Y24Via hole焊盤設計不能對焊接造成影響。不能設計在焊盤上，不能與焊盤強錫。Y25表面貼裝器件的焊盤寬度和長度是否合適Y要求見設計規(guī)范的附錄FPCB布線EMC與可靠性1布通率是否100%Y2時鐘線、差分對、高速信號線是否已滿足（SI約束）要求Y包括：阻抗、網(wǎng)絡拓撲結構、時延等，檢查疊板設計，沒有把握時，應咨詢資深工程師3各類BUS是否已滿足（SI約束）要求Y4E1

6、、以太網(wǎng)、串口、工業(yè)總線、光纖等接口信號是否已滿足要求YEMC設計準則、ESD設計經(jīng)驗5時鐘線、高速信號線、敏感的信號線不能出現(xiàn)跨越參考平面而形成大的信號回路Y關注電源、地平面出現(xiàn)的分割與開槽6電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）Y最小化電源、地線的電感7芯片上的電源、地引出線從焊盤引出后就近接電源、地平面，線寬0.2mm（8mil），盡量做到0.25mm（10mil）Y8電源、地層應無孤島、通道狹窄現(xiàn)象N電源平面較多通道比較狹窄9PCB上的工作地（數(shù)字地和模擬地）、保護地、靜電防護與屏蔽地的設計是否合理Y沒有把握時，應

7、咨詢部門可靠性、接地設計方面的專家10單點接地的位置和連接方式是否合理Y11印制線路板的走線應盡可能的短，印制導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能；Y間距12SMD器件之間的距離不小于0.3mm，插件周圍0.7mm范圍內不能有其它器件。Y13相鄰零件且高度超過 2.7mm，零件本體需有4mm rework空間。Y14電源模塊、散熱器等高熱器件周圍3mm內不允許有信號走線。Y15不同的總線之間、干擾信號與敏感信號之間是否盡量執(zhí)行了3W原則Y注意高di/dt信號16印制線路板上同時有高壓電路和低壓電路，高低壓線路之間的距離應在 3.5mmY17差分對的線間距

8、要根據(jù)差分阻抗計算，并用規(guī)則控制Y18印刷線路板導線的寬度和間距應該符合電氣要求Y要求見設計規(guī)范的附錄C19銅皮和線到板邊推薦為大于2mm最小為0.5mmY20內層地層銅皮到板邊12mm，最小為0.5mmY21內層電源邊緣與內層地邊緣是否盡量滿足了20H原則（地層的外框要大于電源層20H）N焊盤出線22對采用回流焊的chip元器件，chip類的阻容器件應盡量做到對稱出線、且與焊盤連接的cline必須具有一樣的寬度。對器件封裝大于0805且線寬小于0.3mm（12mil）可以不加考慮Y射頻電路無法滿足此條時，應先通過工藝認可23當密間距的SMT焊盤引腳需要互連時，應在焊腳外部進行連接，不允許在焊

9、腳中間直接連接。Y24過孔元件焊盤的直徑和內孔直徑尺寸設計符合要求。Y同上25焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀。Y26線路應從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出，SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。Y過孔27鉆孔的過孔孔徑不應小于板厚的1/8Y28所有不測試的via hole應該用Solder Mask蓋住。Y29過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂Y30在回流焊面，過孔不能設計在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm（20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.15mm（6mil），方法：將Sam

10、eNetDRC打開，查DRC，然后關閉SameNetDRC）Y禁布區(qū)31金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔Y32安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔Y33螺釘孔、鉚釘、自攻螺絲的禁布區(qū)范圍：M2螺釘，禁布區(qū)直徑為7.1mm；M5螺釘，禁布區(qū)直徑為12mm。Y大面積銅箔34若Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應用網(wǎng)格銅單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm（12mil）、間距0.5mm（20mil）N四層板不在表面覆銅箔35大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應設計成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接36大

11、面積布銅時，應該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡連接的死銅（孤島）Y37為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網(wǎng)格形式。N四層板，不在Top和Bottom層表面覆銅測試點38各種電源、地的測試點是否足夠N采用LED指示燈，未加測試點39測試點是否已達最大限度N采用LED指示燈，未加測試點40TestVia、TestPin的間距設置是否足夠N采用LED指示燈，未加測試點41測試點的大小、間距、走線是否無誤。如測試點為drill hole 考慮背面是否有芯片會受到影響。N采用LED指示燈，未加測試點絲印42PCB要有公司名稱、文件號及版本標識NSieyuan，SYX.X

12、XX.XXX，Ver: X.XX43PCB絲印是否清晰、準確，位置是否符合要求Y要求見設計規(guī)范的附錄E44條碼框下面應避免有連線和過孔；PCB板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過孔Y無法避免時條碼框下面可以有連線和直徑小于0.5mm過孔45器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件Y46所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重迭. 零件標示極性后文字框或標識要明顯且外緣不可互相接觸、重迭.Y要求見設計規(guī)范的附錄A47打開阻焊，檢查字符、器件的1腳標志、極性標志、方向標識是否清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個：向上、向左）Y48背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、

13、護套方向出加工文件孔圖1加工技術要求的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術說明是否正確2疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致加工技術要求3孔表和鉆孔文件是否最新（改動孔時，必須重新生成）4孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確文件齊套1PCB文件：產品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.*2PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及nctape.log）391-92總包文件名：產品型號規(guī)格-單板名稱-版本號-PCB.zip第 7 頁 PCB點檢表設計規(guī)范的附錄A公司對元

14、器件文字符號（REFDES）的統(tǒng)一規(guī)定元器件種類及名稱文字符號元器件種類及名稱文字符號變壓器T接觸器KM測試點（焊盤）TP晶體振蕩器、諧振器Y插頭、插座J開關S電池GB濾波器Z電感器、磁珠L模塊電源MP電容器C熔斷器FU電阻器R三極管Q電位器RP二極管、穩(wěn)壓二極管D排阻RR發(fā)光二極管DL熱敏電阻RT指示燈HL壓敏電阻RV繼電器K蜂鳴器VD集成電路、三端穩(wěn)壓塊U光耦ISOTVS管TVS跳線器、撥碼開關JUMP數(shù)碼管LVDS電流互感器CT電壓互感器PT設計規(guī)范的附錄B器件間距要求1PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間隙2.5mm（100mil）。2PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT

15、之間間隙1.5mm（60mil）。3回流焊：Chip、SOT各自之間和相互之間的間隙可以小至0.3mm(12mil)。波峰焊：Chip、SOT相互之間的間隙0.8mm（32mil）和1.2mm（47mil），鉭電容在前面時，間隙應2.5mm（100mil）。見下圖：4BGA外形與其他元器件的間隙5mm（200mil）。5PLCC表面貼轉接插座與其他元器件的間隙3mm（120mil）。6表面貼片連接器與連接器之間應該確保能夠檢查和返修。一般連接器引線側應該留有比連接器高度大的空間。7元件到噴錫銅帶（屏蔽罩焊接用）應該2mm(80mil)以上。8元件到拼板分離邊需大于1mm(40mil)以上。9如

16、果B面（焊接面）上貼片元件很多、很密、很小，而插件焊點又不多，建議插件引腳離開貼片元件焊盤5mm以上，以便可以采用掩模夾具進行局部波峰焊。注：其中間隙一般指不同元器件焊盤間的間隙，器件體大于焊盤時，指器件體的間隙）設計規(guī)范的附錄C內外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸要求單位：mm(mil)板外形要素內層線路及銅箔外層線路及銅箔距邊最小尺寸一般邊0.5(20)0.5(20)導槽邊1(40)導軌深+2拼板分離邊V槽中心1(40)1(40)郵票孔孔邊0.5(20)0.5(20)距非金屬化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔離圈）0.3(12)（封孔圈）單板起拔扳手軸孔2(80)扳手活動區(qū)不能布

17、線設計規(guī)范的附錄DPCB布線最小間距要素推薦使用的最小間距高密板最小間距（局部、謹慎使用）linetopin0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）viatopin/via/line0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）shapetoline&pin0.3mm（12mil）0.25mm（10mil）shapetoshape0.5mm（20mil）0.3mm（12mil）Testvia/pintoline/shape0.5mm（20mil）0.38mm（15mil）Testvia/pintoPin/via0.5mm（20mil）0.38mm（15mil）Testvia/

18、pinto器件體1.27mm（50mil）0.97mm（38mil）Testvia&pinto板邊緣3.12mm（125mil）3.12mm（125mil）Testvia&pinto定位孔5.08mm（200mi）5.08mm（200mi）設計規(guī)范的附錄E絲印字符大小(參考值)字符字的高度字的寬度字的線寬字間距背板PCB編碼2.54mm（100mil）2mm（80mil）0.5mm（20mil）0.25mm（10mil）單板PCB編碼2mm（80mil）1.5mm（60mil）0.25mm（10mil）0.2mm（8mil）器件位號及說明文字1.27mm（50mil）0.9mm（35mil）0.2mm（8mil）0.13mm（5mil）器件位號（小號字）1mm（40mil）0.8mm（30mil）0.15mm（6mil）0.1mm（4mil）設計規(guī)范的附錄F器件封裝制作要求器件封裝制作要求：a.器件在極限尺寸時，應該還能保證：尺寸a（toesolderfillet）=0.40.6mm且大于1/3引腳厚度H。器件引腳中心距<=0.5mm時,取0.4mm。b.器件在極限尺寸時，應該還能