SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范

1、SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 1 頁 共 30 頁SMTSMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范編號：擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 2 頁 共 30 頁修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2013-11-18A0首次發(fā)行ZS2014-9-17A1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計要求FVSMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 3 頁 共 30 頁目錄1 1目的目的 .4 42 2使用范圍使用范圍 .4 43 3權(quán)責(zé)權(quán)責(zé).44 4定義定義 .4 45 5操作說明操作說明 .4 45.1 材料和制作方法 .45.2 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求 .55.3 鋼片厚度的選擇 .75.4 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計.

2、85.5 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計.276 6附件附件 .3030SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 4 頁 共 30 頁1 1 目的目的 本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形，鋼網(wǎng)標(biāo)識，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求。2 2 范圍范圍 本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作。3 3 權(quán)責(zé)權(quán)責(zé) 工程部：負責(zé)的鋼網(wǎng)開口進行設(shè)計。4 4 定義定義 鋼網(wǎng)：亦稱模板，是 SMT 印刷工序中，用來漏印焊膏或膠水的平板模具。 MARK 點：為便于印刷時鋼網(wǎng)和 PCB 準(zhǔn)確對位設(shè)計的光學(xué)定位點。5 5 詳細內(nèi)容詳細內(nèi)容5.1 材料和制作方法 5.1.1 網(wǎng)框材料 鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，網(wǎng)框邊長為736*73

3、65mm的正方形，網(wǎng)框的厚度為403mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，不平整度不可超過1.5mm。外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格，由PE工程師外協(xié)廠家商討決定。注意：550mm*650mm鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個固定孔：規(guī)格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜邊:斜邊。 5.1.2 鋼片材料 鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為 0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3 張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng) 絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于 90 目，其最小屈服張力應(yīng)不低于 35N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于 90，其最小屈服張力應(yīng)不低于 35N。 5.1.4

4、張網(wǎng)用的膠布，膠水 在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強度足夠的膠水填充，所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑（工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等）起化學(xué)反應(yīng)。 5.1.5 鋼網(wǎng)制作方法SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 5 頁 共 30 頁 a 一般采用激光切割的方法，切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。 b 膠水鋼網(wǎng)開口采用蝕刻開口法。 c 器件間距符合下面條件時，建議采用電鑄法。 翼形引腳間距0.4mm 陣列封裝,引腳間距1.5 面積比=開口面積/開口孔壁面積=L*W/2(L+W)*T2/35.4.1 CHIP 類

5、元件開孔設(shè)計封裝為 0201 的 CHIP 元件VX1Y1G1Z1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0201 封裝: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四個角導(dǎo)角 R=0.05mm封裝為 0402 的 CHIP 元件導(dǎo)角R=0.05mm圖 六圖 五SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 10 頁 共 30 頁 VX1Y1G1Z1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0402 封裝: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四個角導(dǎo)角 R=0.1mm封裝 0603 以上(含 0603)的 CHIP 元件具體的鋼網(wǎng)開口（如上圖所示的 U 型開口）尺寸如下: 0603 0805 及以上封裝電阻、電容、電感：U 型寬度 A=

6、1/3L;B=1/3L ；開孔間隙不變； 倒角 R=0.1mm特殊說明:對于封裝形式為如下圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鉭電容元件.其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的開口.R=0.1mmAB導(dǎo)角R=0.1mm圖 七圖 八SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 11 頁 共 30 頁 封裝為圓柱形二極管元件 VX1Y1G1Z1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:圓柱形二極管封裝: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四個角導(dǎo)角弧度 R=0.1mm 5.4.2 小外型晶體類開孔設(shè)計 封裝為 SOT23-1 以及 SOT23-5 的晶體 開口設(shè)計與焊盤為 1:1 的關(guān)系.如下圖: 封裝為 SOT89 晶體P

7、CB PADPCB PAD導(dǎo)角R=0.1mm圖 九圖 十圖 十一圖 十 二SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 12 頁 共 30 頁 尺寸對應(yīng)關(guān)系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計為如下圖所示的圖形時,鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系(沒有焊盤的部分不開口)。 封裝為 SOT143 晶體 開口設(shè)計與焊盤為 1:1 的關(guān)系.如下圖 封裝為 SOT223 晶體 開口設(shè)計與焊盤為 1:1 的關(guān)系.如下圖: 封裝為 SOT252,SOT263,SOT-PAK 晶體 (其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同) 圖 十 三圖 十 四圖 十 五圖 十 六S

8、MT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 13 頁 共 30 頁 尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2VCO 器件藕合器元件(LCCC) 鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大(如上圖)，加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。表貼晶振圖 十 七圖 十 八SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 14 頁 共 30 頁對于兩腳晶振,焊盤設(shè)計如下圖,按照 1:1 開口 5.4.3 集成式網(wǎng)絡(luò)電阻圖 十 九圖 二十SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 15 頁 共 30 頁具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0.80 mm pith封裝： W1=0.38mm （兩側(cè)分別 內(nèi)縮0.06mm） W20.43mm

9、 （單邊內(nèi)切0.15mm） W30.90mm （兩內(nèi)側(cè)切0.15mm） L = 1.23mm （長度L：Ext0.08mm）0.65mm pith封裝： W1=0.32mm （兩側(cè)分別 內(nèi)縮0.04mm） W20.38mm （單邊切0.15mm） W30.70mm （兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切0.15mm） L = 1.10mm （長度L：Ext0.10mm） 5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC PITCH=0.40mm的IC 圖二十二圖二十二 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進行開孔,其中QFN類不需內(nèi)切,即直接按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度0.10mm：A=X內(nèi)切0.1mm +外延0.

10、2mm B=0.18mm R=0.05mm 鋼片厚度0.12mm：A=X內(nèi)切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm PITCH=0.50mm的IC圖二十十三 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔先內(nèi)切0.1mm后按以下數(shù)據(jù)進行開孔;其中QFN類不需內(nèi)切,其它按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度0.10mm：A=X內(nèi)切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 16 頁 共 30 頁鋼片厚度0.12mm：A=X內(nèi)切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm鋼片厚度0.13mm：A=X 內(nèi)切0.1mm +外

11、延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm PITCH=0.65mm的IC 圖二十四具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm鋼片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05mm鋼片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm PITCH=0.80mm的IC 圖二十五 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 鋼片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0

12、.10) B=0.43mm R=0.05mm鋼片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm PITCH1.27mm的IC 圖二十六圖二十六SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 17 頁 共 30 頁 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下： 鋼片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.05mm 鋼片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm鋼片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext

13、 0.10) R=0.05mm 5.4.5 BGA BGA 直徑開孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果. PITCH-0.4mmBGA D圖二十七具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角； D=0.24mm 倒角R=0.05mm鋼片厚度0.08mm：外切方孔導(dǎo)角； D=0.25mm 倒角R=0.05mm PITCH-0.5mm的BGA圖二十八 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角； D=0.275mm 導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm：外切方孔導(dǎo)角； D=0.28mm 導(dǎo)角R=0.05mm pith=0.65mm的BG

14、AR=0.05mmR=0.05mmDSMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 18 頁 共 30 頁 圖二十九 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角 D=0.40mm 導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm：外切方孔導(dǎo)角 D=0.38mm 導(dǎo)角R=0.05mm pith=0.80mm的BGA圖三十圖三十具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm： D=0.50mm 鋼片厚度0.12mm： D=0.48mm 鋼片厚度0.13mm： D=0.45mm pith=1. 0mm的BGADR=0.05mmSMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 19 頁 共 30 頁 圖三十一圖三十一 具

15、體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm： D=0.56mm 鋼片厚度0.12mm： D=0.55mm 鋼片厚度0.13mm： D=0.55mm PITCH=1.27mm的BGA 圖三十二圖三十二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm： D=0.73mm 鋼片厚度0.12mm： D=0.70mm 鋼片厚度0.13mm： D=0.68mm 鋼片厚度0.15mm： D=0.63mm 屏蔽盒SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 20 頁 共 30 頁屏蔽罩開孔方式建議按焊盤寬度百分比計算。根據(jù)產(chǎn)品特性，最大可外擴100%，同時需保證開孔邊緣與最近貼片器件安全間隙在0.3mm以上。圖三十三圖三十

16、三SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 21 頁 共 30 頁 HDMI 連接器：通孔回流。 圖三十四具體鋼網(wǎng)開孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大腳寬度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺絲孔：要求按照1：1開孔。 圖三十五 5.4.6 其它問題 大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計 當(dāng)一個焊盤長或?qū)挻笥?mm時（同時另一邊尺寸大于2.5mm)，此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示 圖三十六 注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖所示： 1 2 3 PCB PAD鋼網(wǎng)開孔

17、ACBYDA1C1B1Y1D1SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 22 頁 共 30 頁圖一所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時的情況如圖二所示時，器件很容易由于振動而偏位（器件管腳下方錫量很少），這時鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計為圖三所示。接地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計當(dāng)QFN等元件中間有接地焊盤時，鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮0.2mm且為斜條形開孔；斜條形開孔寬度為0.4mm，兩端倒圓弧形,間距為0.4mm；若斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾龋ㄈ鐖D所示）： 圖三十七圖三十七QFP接地焊盤不建議開斜紋，就目前我們所接觸的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引腳共面性要差于QFN，接地焊盤開成網(wǎng)格形

18、式，開孔區(qū)以接地焊盤面積90%設(shè)計均分，格線寬度0.3mm。焊盤小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的開單孔。 BGA 植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計開口設(shè)計為圓形，其直徑需比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。5.4.7 手機鋼網(wǎng)開口特殊需求5.4.7.1 USB 類器件腳外延 0.2mm。如外延時與周圍焊盤安全距離不夠，則不用外延。固定腳加大50%，需與周邊組件保持安全距離，有通孔的定位腳需架一道 0.4mm 的橋。文件中有中間接地焊盤時開一個 2*1.5mm 的長方形或特殊說明。要求長寬均開 1/2（即原焊盤 1/2 的長，原焊盤 1/2 的寬）。 SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 23 頁 共

19、30 頁5.4.7.2 屏蔽框：寬開 1.2mm（不夠 1.2mm 的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持安全距離就可以）,長度每隔 3.5mm 就要架一道 0.8mm 的橋，每條屏蔽框的開口長度不能超過 4 mm，拐角的地方不要架斜橋，一定要架直橋，把拐角的地方分成一橫一豎兩個長條形開口。注意：出現(xiàn)兩個屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時,共享區(qū)間開孔部分成 45 度架 0.3MM 的支撐筋.保證安全距離.避免清洗時損壞(如下圖).屏蔽框需與周邊組件保持安全距離 0.3mm，盡量是外移，不要切。且需與周邊不開口的銅箔保持 0.25 以上的安全距離，避開螺絲孔，與板邊保持 0.2mm 的安全距離。 5

20、.4.7.3 側(cè)按鍵：開口外三邊加大面積 30%。 5.4.7.4 以下焊盤開孔要求： 加大 50%，向箭頭方向外加（與其他零件出現(xiàn)沖突時可以適當(dāng)比例加大，避開其他組件焊盤）。特別注意下面兩個腳一定要往箭頭方向加大。 5.4.7.5 兩個焊盤的側(cè)鍵要求加大面積 60%，避開其他組件焊盤 。5.4.7.6 電池連接器開孔：直接開原焊盤面積的 2 倍（即加大 100%），豎向架 0.3mm 的橋，避開其他組件焊盤。如下圖組件，電池座：上面的三條引腳需加大 100%（注：可加大時盡可能向箭頭方向加大，逼開其他組件焊盤）,且要豎向架一道 0.3mm 的橋，下面的大焊盤需加大 50%，架 0.3mm 的

21、十字橋。 如下圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋 SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 24 頁 共 30 頁5.4.7.7 如下圖組件，馬達：如下圖紅色部分為開口，中間 1/3 不開，兩端 1/3 開斜條，斜條寬度按接地焊盤即可?；蛘哂?0.5mm 的焊盤陣列開口填滿兩端各 1/3 的位置，間距 0.3-0.5mm，中間 1/3 不開。 5.4.7.8 T 卡：如下圖，固定腳外三邊（箭頭方向）先加大面積 60%，固定腳架 0.3mm 的十字橋，架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加 0.6mm，功能腳加長時需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持 0.4mm 的安全距離。5.4.7.9 SIM

22、卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大 100%，左右兩邊的固定腳要求加大面積 50%，且要架 0.3mm 的十字橋，架橋后需保證錫量。5.4.7.10 耳機座：加大 100-200%，豎向架 0.3mm 的橋，架橋后保證錫量，避開其他組件焊盤，保證安全距離0.35。 5.4.7.11 晶振組件：SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 25 頁 共 30 頁四個引腳要求均對稱開長度為 1.20MM，寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于 5.0MM，小于 5.5MM 如下圖藍框：5.4.7.12 左邊大焊盤一邊要求開 1.20MM*1.20MM 如圖白框，右邊兩個焊盤要求寬度不變，長度開 1

23、.2MM，注意保證左右兩邊焊盤間距在 5.0MM-5.5MM 之間。 5.4.7.13 如下圖所示組件,中間兩個小焊盤開 1.0MM*1.0MM 上下四個焊盤均向四周外加 0.15MM，注意要與周邊組件焊盤保證安全距離。 5.6 5.4.7.14 天線開關(guān)：引腳長度外加 10%，寬度 1：0.9 開口，接地焊盤開面積的 50%。 5.4.7.15 注意有拐角的開口,一定要在拐角處加一根 0.3-0.5mm 的筋,避免鋼網(wǎng)開口因沒有支撐點而變形。RDA6212 射頻功放：5.4.7.16 四排引腳規(guī)則正方形焊盤開 0.4MM 的方孔倒 0.05MM 圓角，長方形焊盤開原焊盤面積的 60%；中間接

24、地開面積的 45%，開斜條，斜條寬度 0.4mm，架橋的寬度不能超過 0.3mm. SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 26 頁 共 30 頁5.4.7.17 此類功放器件引腳 95%開口，中間接地開面積的 4050%，開斜條 5.4.7.18 如下圖組件：中間加 0.4mm 的筋。 5.4.7.19 濾波器五個腳類每個引腳長向外加 0.05mm，如圖 ；濾波器十個腳類外面的 8 個引腳長外加 0.15mm,寬開 0.24mm，里面的兩條，85%開口 5.4.7.20 四腳晶振按 85%居中縮小開口: 5.4.7.21如下圖組件：固定腳外三邊加大 60%，架 0.3mm 的十字橋，架橋后保證錫

25、量。引腳長外加 0.5mm。 5.4.7.22 如下圖組件：引腳長度外加 0.5mm，綠色圈住的固定腳加大面積的 50%，其它固定腳 1：1 開口，最大的固定腳中間架橋（直接架橋）。SMT鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范密級：內(nèi)部公開第 27 頁 共 30 頁5.4.7.23 如下圖組件：固定腳外三邊加大 60%，架 0.3mm 的十字橋，架橋后需保證錫量。 兩排功能腳，其中一排要加長 0.5mm，另外一排長度 1 :1，且在外加時如果外面有組件，則要向內(nèi)加，總體一定要加長 0.5mm。特別注意：具體是哪一排加長，則每次需客戶確認,當(dāng)鋼網(wǎng)厚度由 0.12MM 改為 0.10MM 時根據(jù)我司要求開，有需求時會備注開階梯鋼網(wǎng)。 5.4.7.24 如下圖組件：功