鷹潭薄膜沉積設備項目商業(yè)計劃書（參考模板）

1、泓域咨詢/鷹潭薄膜沉積設備項目商業(yè)計劃書鷹潭薄膜沉積設備項目商業(yè)計劃書xx集團有限公司目錄第一章 市場預測8一、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況8二、 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況9三、 半導體行業(yè)基本情況9第二章 總論12一、 項目名稱及建設性質12二、 項目承辦單位12三、 項目定位及建設理由13四、 報告編制說明14五、 項目建設選址16六、 項目生產規(guī)模16七、 建筑物建設規(guī)模16八、 環(huán)境影響16九、 項目總投資及資金構成16十、 資金籌措方案17十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標17十二、 項目建設進度規(guī)劃18主要經濟指標一覽表18第三章 項目背景分析21一、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢21二、 行業(yè)

2、發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)22三、 更加突出改革先導，打造更具創(chuàng)造力的開放城市。25四、 持續(xù)攻堅科技創(chuàng)新27五、 項目實施的必要性28第四章 產品規(guī)劃方案29一、 建設規(guī)模及主要建設內容29二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領29產品規(guī)劃方案一覽表29第五章 建筑工程可行性分析31一、 項目工程設計總體要求31二、 建設方案32三、 建筑工程建設指標35建筑工程投資一覽表36第六章 運營模式38一、 公司經營宗旨38二、 公司的目標、主要職責38三、 各部門職責及權限39四、 財務會計制度42第七章 發(fā)展規(guī)劃48一、 公司發(fā)展規(guī)劃48二、 保障措施54第八章 SWOT分析56一、 優(yōu)勢分析（S）56

3、二、 劣勢分析（W）57三、 機會分析（O）58四、 威脅分析（T）58第九章 組織機構及人力資源配置64一、 人力資源配置64勞動定員一覽表64二、 員工技能培訓64第十章 勞動安全生產66一、 編制依據(jù)66二、 防范措施67三、 預期效果評價71第十一章 原輔材料供應73一、 項目建設期原輔材料供應情況73二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理73第十二章 投資估算75一、 投資估算的依據(jù)和說明75二、 建設投資估算76建設投資估算表78三、 建設期利息78建設期利息估算表78四、 流動資金80流動資金估算表80五、 總投資81總投資及構成一覽表81六、 資金籌措與投資計劃82項目投資計劃

4、與資金籌措一覽表83第十三章 經濟效益分析84一、 基本假設及基礎參數(shù)選取84二、 經濟評價財務測算84營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表84綜合總成本費用估算表86利潤及利潤分配表88三、 項目盈利能力分析88項目投資現(xiàn)金流量表90四、 財務生存能力分析91五、 償債能力分析92借款還本付息計劃表93六、 經濟評價結論93第十四章 招投標方案95一、 項目招標依據(jù)95二、 項目招標范圍95三、 招標要求95四、 招標組織方式97五、 招標信息發(fā)布101第十五章 總結102第十六章 附表104主要經濟指標一覽表104建設投資估算表105建設期利息估算表106固定資產投資估算表107流動資金估算

5、表108總投資及構成一覽表109項目投資計劃與資金籌措一覽表110營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表111綜合總成本費用估算表111利潤及利潤分配表112項目投資現(xiàn)金流量表113借款還本付息計劃表115報告說明目前集成電路產業(yè)世界格局呈現(xiàn)出一超三強的狀態(tài)。其中，美國產業(yè)鏈完善度、企業(yè)競爭力全面領先，其先進工藝、設計、設備和EDA工具最為突出；日本依靠半導體材料占據(jù)一強席位，不過總體競爭力呈下降態(tài)勢；韓國通過存儲器的發(fā)展，拉動了技術水平的突飛猛進，并拓展到代工領域，提高其全產業(yè)鏈的競爭力；中國臺灣地區(qū)在集成電路制造及封裝領域居于世界前列，“專業(yè)代工模式”成為其在芯片領域中的核心競爭力。中國大陸處

6、于美國和日本、韓國、中國臺灣之后的第三層級。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資19799.42萬元，其中：建設投資15920.57萬元，占項目總投資的80.41%；建設期利息451.69萬元，占項目總投資的2.28%；流動資金3427.16萬元，占項目總投資的17.31%。項目正常運營每年營業(yè)收入36200.00萬元，綜合總成本費用30256.00萬元，凈利潤4331.49萬元，財務內部收益率15.15%，財務凈現(xiàn)值105.05萬元，全部投資回收期6.66年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良

7、。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 市場預測一、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況1、市場空間巨大中國大陸晶圓廠新建產能進程加快，2019年以來，華虹半導體（無錫）項目、廣州粵芯半導體項目、長鑫存儲DRAM項目均正式投產。2020年以來，國內包括長江存儲、廣州粵芯、上海積塔、中芯南方、士蘭微（廈門）、廣東海芯項目等產線也取得新進展。半導體行業(yè)整體快速增長，終端半導體產品的不斷迭代推動晶圓廠開發(fā)

8、新的工藝，為設備行業(yè)提供廣闊的市場空間。目前我國半導體設備市場仍嚴重依賴進口，因此能夠實現(xiàn)進口替代的國內半導體設備廠商市場空間較大，并迎來巨大的成長機遇。2、下游產業(yè)友好度提升下游晶圓廠對于國產半導體設備的友好度日漸提升。近年來，由于國際形勢日漸復雜，半導體產業(yè)供應鏈出現(xiàn)非商業(yè)因素的干擾，國內晶圓廠采購半導體設備受到一定程度限制，影響企業(yè)正常的生產經營。此外，國家通過政策支持、重大科技項目引導、產業(yè)基金投資等多種方式，鼓勵半導體設備廠商與晶圓廠協(xié)同發(fā)展，共同構建本地產業(yè)鏈合作。半導體設備廠商逐步獲得進入下游晶圓廠產線進行設備驗證的機會，及時掌握晶圓廠的技術需求，有針對性的對設備進行研發(fā)、升級，

9、產品技術性能及市場占有率均得到大幅提高。二、 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)整體蓬勃發(fā)展2010-2020年，中國半導體行業(yè)銷售額持續(xù)增長，十年復合增長率達19.91%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8,848億元，同比增長17%。中國是全球最大的半導體消費市場，同時也是全球最大的半導體進口國，龐大的市場需求為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了前提。2010年以來，中國逐步承接了半導體封測和晶圓制造業(yè)務并建立起初具規(guī)模的半導體設計行業(yè)生態(tài)，完成了半導體產業(yè)的原始積累，初步完成產業(yè)鏈布局。2、部分環(huán)節(jié)進口依賴中國半導體產業(yè)技術水平與國際頂尖水平存在差距。在半導體設備方面，中國本

10、土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%；關鍵領域如光刻、薄膜沉積、刻蝕、離子注入等，仍與海外廠商存在差距；半導體設備自給率低，需求缺口較大，先進制程和先進工藝設備仍需攻克。三、 半導體行業(yè)基本情況半導體行業(yè)的發(fā)展水平和國家科技水平息息相關，其發(fā)展情況已成為全球各國經濟、社會發(fā)展的風向標，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。1、半導體行業(yè)產業(yè)鏈半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。按產品來劃分，半導體產品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，其中集成電路（integratedcircuit）占80%以上的份額，是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分，也是現(xiàn)代信息產業(yè)的

11、基礎，下游應用最為廣泛。半導體產業(yè)鏈可按照主要生產過程進行劃分，整體可分為上游半導體支撐產業(yè)、中游晶圓制造產業(yè)、下游半導體應用產業(yè)。上游半導體材料、設備產業(yè)為中游晶圓制造產業(yè)提供必要的原材料與生產設備。半導體產品下游應用廣泛，涉及通訊技術、消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網、醫(yī)療、新能源、大數(shù)據(jù)等多個領域。下游應用行業(yè)的需求增長是中游晶圓制造產業(yè)快速發(fā)展的核心驅動力。2、集成電路行業(yè)產業(yè)鏈集成電路是半導體行業(yè)最重要的構成部分。集成電路是一種微型電子器件，一般是在單晶硅晶圓表面采用一系列氧化/擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP及金屬化等晶圓制造工藝流程，把一個電路中所需的晶

12、體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路產業(yè)上游包括集成電路材料、集成電路設備、EDA、IP核，中游包括設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，下游主要為終端產品的應用。第二章 總論一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱鷹潭薄膜沉積設備項目（二）項目建設性質本項目屬于技術改造項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx集團有限公司（二）項目聯(lián)系人熊xx（三）項目建設單位概況公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質量發(fā)展的基本保障，堅持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進一步明確了全面合

13、規(guī)管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規(guī)論證審查，加強合規(guī)風險防控，確保依法管理、合規(guī)經營。嚴格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領域合規(guī)管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產品。在提供產品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產品和服務。公司不斷推動企業(yè)品牌

14、建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產品服務經營向品牌經營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內涵，不斷提高自主品牌產品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內企業(yè)影響力。公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產品服務、可靠的質量、一流的服務為客戶提供更多更好的優(yōu)質產品及服務。三、 項目定位及建設理由中國大陸晶圓廠新建產能進程加快，2019年以來，華虹半導體（無錫）項目、廣州粵芯半導體項目、長鑫存儲DRAM項目均正式投產。2020年以來，國內包括長江存儲、廣州粵芯、上海

15、積塔、中芯南方、士蘭微（廈門）、廣東海芯項目等產線也取得新進展。半導體行業(yè)整體快速增長，終端半導體產品的不斷迭代推動晶圓廠開發(fā)新的工藝，為設備行業(yè)提供廣闊的市場空間。目前我國半導體設備市場仍嚴重依賴進口，因此能夠實現(xiàn)進口替代的國內半導體設備廠商市場空間較大，并迎來巨大的成長機遇。四、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要；2、中國制造2025；3、建設項目經濟評價方法與參數(shù)及使用手冊（第三版）；4、項目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關資料及相關數(shù)據(jù)等。（二）報告編制原則1、所選擇的工藝技術應先進、適用、可靠，保證項目投產后，能安全、

16、穩(wěn)定、長周期、連續(xù)運行。2、所選擇的設備和材料必須可靠，并注意解決好超限設備的制造和運輸問題。3、充分依托現(xiàn)有社會公共設施，以降低投資，加快項目建設進度。4、貫徹主體工程與環(huán)境保護、勞動安全和工業(yè)衛(wèi)生、消防同時設計、同時建設、同時投產。5、消防、衛(wèi)生及安全設施的設置必須貫徹國家關于環(huán)境保護、勞動安全的法規(guī)和要求，符合行業(yè)相關標準。6、所選擇的產品方案和技術方案應是優(yōu)化的方案，以最大程度減少投資，提高項目經濟效益和抗風險能力?？茖W論證項目的技術可靠性、項目的經濟性，實事求是地作出研究結論。（二） 報告主要內容依據(jù)國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要

17、求，對項目的實施在技術、經濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模，并提出主要技術經濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx，占地面積約35.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后，形成

18、年產xx套薄膜沉積設備的生產能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積46366.95，其中：生產工程30983.24，倉儲工程7580.05，行政辦公及生活服務設施5303.86，公共工程2499.80。八、 環(huán)境影響本項目建成后產生的各項污染物如能按本報告提出的污染治理措施進行治理，保證治理資金落實到位，保證污染治理工程與主體工程實行“三同時”，且加強污染治理措施和設備的運行管理，實施排污總量控制，則本項目建成后對周圍環(huán)境不會產生明顯的影響，從環(huán)境保護角度分析，本項目是可行的。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估

19、算，項目總投資19799.42萬元，其中：建設投資15920.57萬元，占項目總投資的80.41%；建設期利息451.69萬元，占項目總投資的2.28%；流動資金3427.16萬元，占項目總投資的17.31%。（二）建設投資構成本期項目建設投資15920.57萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用14217.65萬元，工程建設其他費用1283.05萬元，預備費419.87萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資19799.42萬元，其中申請銀行長期貸款9218.12萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（S

20、P）：36200.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：30256.00萬元。3、凈利潤（NP）：4331.49萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：6.66年。2、財務內部收益率：15.15%。3、財務凈現(xiàn)值：105.05萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃24個月。十四、項目綜合評價項目建設符合國家產業(yè)政策，具有前瞻性；項目產品技術及工藝成熟，達到大批量生產的條件，且項目產品性能優(yōu)越，是推廣型產品；項目產品采用了目前國內最先進的工藝技術方案；項目設施對環(huán)境的影響經評價分析是可行的；根據(jù)項目財務評價

21、分析，經濟效益好，在財務方面是充分可行的。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積23333.00約35.00畝1.1總建筑面積46366.951.2基底面積14933.121.3投資強度萬元/畝456.972總投資萬元19799.422.1建設投資萬元15920.572.1.1工程費用萬元14217.652.1.2其他費用萬元1283.052.1.3預備費萬元419.872.2建設期利息萬元451.692.3流動資金萬元3427.163資金籌措萬元19799.423.1自籌資金萬元10581.303.2銀行貸款萬元9218.124營業(yè)收入萬元36200.00正常運營年份5總成本費用萬

22、元30256.00""6利潤總額萬元5775.32""7凈利潤萬元4331.49""8所得稅萬元1443.83""9增值稅萬元1405.67""10稅金及附加萬元168.68""11納稅總額萬元3018.18""12工業(yè)增加值萬元10452.86""13盈虧平衡點萬元16991.62產值14回收期年6.6615內部收益率15.15%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元105.05所得稅后第三章 項目背景分析一、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢1、下游應用需求

23、持續(xù)增長半導體行業(yè)每一次進入上升周期都是由下游需求驅動。近年來，下游產業(yè)新技術、新產品快速發(fā)展，正迎來市場快速增長期。5G手機、新能源汽車、工業(yè)電子等包含的半導體產品數(shù)量較傳統(tǒng)產品大比例提高；人工智能、可穿戴設備和物聯(lián)網等新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)，對于半導體產品產生了新需求。據(jù)Gartner預測，2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5,426.40億美元。2、芯片產能全球短缺2020年以來，受到居家經濟的影響，全球范圍內人們工作生活線上化比例逐步提高，催生對于各類電子產品需求大幅增長。此外，受到海外疫情影響，國際半導體晶圓制造、封裝廠商產能水平較不穩(wěn)定，進一步加劇了芯片產品的供需矛盾。根據(jù)StrategyA

24、nalytics報告，目前全球芯片短缺情況將會持續(xù)至2022年到2023年。3、晶圓廠擴產為應對芯片短缺的市場需求，全球多個晶圓廠計劃漲價或擴產。晶圓廠的產能擴張將帶動半導體材料、設備以及芯片制造整個產業(yè)鏈的收入增長。全球主要晶圓廠資本開支及產能建設大幅增長。4、中國大陸成為晶圓制造產業(yè)重心中國大陸正在成為全球半導體產能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產能緊缺，大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團，中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產、建廠，加速國內半導體產業(yè)發(fā)展和布局。各類半導體軟件、材料、設備均有望實現(xiàn)快速增長。二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨

25、的機遇（1）下游應用高速發(fā)展，市場需求持續(xù)旺盛縱觀半導體行業(yè)的發(fā)展歷史，雖然行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性波動，但整體增長趨勢并未發(fā)生變化，而每一次技術變革是驅動行業(yè)持續(xù)增長的主要動力。半導體產品的旺盛需求和全行業(yè)產能緊缺推動了晶圓制造廠擴大資本開支，擴充產線產能，為半導體設備行業(yè)市場需求增長奠定基礎。薄膜沉積設備作為集成電路晶圓制造的核心設備，將迎來行業(yè)快速發(fā)展階段。（2）集成電路工藝進步，設備需求穩(wěn)步增加在摩爾定律的推動下，元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小，影響集成電路制造工序愈為復雜。尤其當線寬向7納米及以下制程發(fā)展，當前市場普遍使用的光刻機受波長的限制精度無法滿足要求，需要采用多重

26、曝光工藝，重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現(xiàn)更小的線寬，使得薄膜沉積次數(shù)顯著增加。除邏輯芯片外，存儲器領域的NAND閃存以3DNAND為主，其制造工藝中，增加集成度的主要方法不再是縮小單層上線寬而是增大三維立體堆疊的層數(shù)，疊堆層數(shù)也從32/64層量產向128/196層發(fā)展，每層均需要經過薄膜沉積工藝步驟，催生出更多設備需求。綜上，集成電路尺寸及線寬的縮小、產品結構的立體化及生產工藝的復雜化等因素都對半導體設備行業(yè)提出了更高的要求和更多的需求，并為以薄膜沉積設備為代表的核心裝備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。（3）中國成為全球半導體產能重心，推動國內設備市場規(guī)模增長作為全球最大的半導體消費市場，我國對

27、半導體器件產品的需求持續(xù)旺盛，中國半導體市場規(guī)模2010年至2020年年均復合增長率為19.91%。市場需求帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移，持續(xù)的產能轉移帶動了大陸半導體整體產業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。晶圓廠在中國大陸地區(qū)建廠、擴產，為半導體設備行業(yè)提供了巨大的市場空間。2020年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額為187.2億美元，首次成為全球規(guī)模最大的半導體設備市場。（4）國際競爭日趨激烈，國家政策大力支持在國際競爭背景下，半導體產業(yè)的技術及生產水平，牽動眾多對國民經濟造成重大影響的行業(yè)。因此，全球主要經濟體如美國、歐洲、日本、韓國均推出由政府支持的半導體產業(yè)發(fā)展計劃，吸引國際廠商或扶持本土企

28、業(yè)擴大在本國的半導體產線投資。國家之間面臨激烈競爭，為各國半導體設備企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機會。近年來，我國不斷出臺包含稅收減免、人才培養(yǎng)、科研支持、投資鼓勵、產業(yè)協(xié)同等方面在內的多項半導體行業(yè)支持政策，鼓勵國內半導體行業(yè)內企業(yè)向更先進技術水平、更廣泛市場領域、更底層核心技術等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導體產業(yè)水平。對于半導體設備行業(yè)，這既是前途廣闊的市場機會，也是責無旁貸的歷史使命。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）高端技術人才的缺乏半導體設備行業(yè)屬于典型技術密集型行業(yè)，對于技術人員的知識結構、研發(fā)能力及產線經驗積累均有較高要求。由于國內半導體生產設備領域研發(fā)起步較晚，行業(yè)內高端技術人才較為缺乏，先進技術

29、及經驗積累較少，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。（2）國際市場認可度仍需積累近年來國內薄膜沉積設備廠商已在客戶觸達方面做出許多有利嘗試，與知名晶圓廠形成了較為穩(wěn)定的合作關系，但全球半導體薄膜沉積設備市場長期被國際巨頭壟斷，其在經營規(guī)模和市場認可度上存在優(yōu)勢?？蛻粼谶x擇薄膜沉積設備供應商時仍會考慮行業(yè)巨頭所帶來的便捷性與可靠性，存在一定程度的慣性和粘性，國產半導體設備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)，市場認可度仍待進一步積累。三、 更加突出改革先導，打造更具創(chuàng)造力的開放城市。深層次推進重點改革?？v深推進“放管服”改革，持續(xù)推進相對集中行政許可權制度改革，推動貴溪市、月湖區(qū)行政審批局掛牌

30、運行，加快“掌上政府”建設，推行審批事項“不見面”審批，拓展提升“贛服通”“贛政通”鷹潭分廳服務功能，全力推動優(yōu)化營商環(huán)境創(chuàng)一等走前列。深化“一照含證”改革，全面推行“證照聯(lián)審聯(lián)辦”，繼續(xù)抓好工程建設項目“六多合一”審批制度改革。積極應對省以下稅收收入劃分改革，深化財稅體制改革。完成事業(yè)單位改革。高水平擴大內陸開放。積極對接“一帶一路”、長江經濟帶、長三角一體化、中部地區(qū)崛起、粵港澳大灣區(qū)等重大戰(zhàn)略，主動融入江西內陸開放型經濟試驗區(qū)建設，謀劃推動贛東區(qū)域合作示范區(qū)、鷹潭閩西經濟圈建設，著力打造內陸雙向開放和雙循環(huán)新高地。加快建設鷹潭國際綜合港經濟區(qū)，建成運營一期公用型保稅倉，基本形成鐵水、鐵海

31、、水水等多式聯(lián)運體系。創(chuàng)新招商引資考核方式，繼續(xù)實施“一把手”招商、重點領域招商、產業(yè)鏈招商、基金招商，辦好江西國際移動物聯(lián)網博覽會、中國銅產業(yè)高峰論壇、全國銅與電子信息產業(yè)對接會等重大活動，力爭省外2000萬元以上項目實際進資增長7.5%，實際利用外資增長5%。支持出口產品轉內銷，引導企業(yè)參加線上展，暢通國際國內銷售渠道，最大努力保訂單、保市場。全方位壯大市場主體。深入實施產業(yè)鏈鏈長制，全面落實減稅降費政策，穩(wěn)妥有序做好助企紓困政策接續(xù)工作。實施國資國企改革創(chuàng)新三年行動， 做大做強金融、建設、文旅、數(shù)字化四大板塊，加快“千億國控”建設，持續(xù)提升國控集團長期信用等級，全力推動工控全牌照、交建投

32、壹（甲）級資質等市場通行證建設，不斷提升國企的活力、創(chuàng)新力、競爭力和貢獻力。致力構建親清新型政商關系，維護企業(yè)權益，弘揚企業(yè)家精神、工匠精神和勞模精神，激勵企業(yè)化危為機、逆勢奮進，力爭新增規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)50家以上，新增營業(yè)收入過50億元企業(yè)5家，其中過100億元企業(yè)2家。四、 持續(xù)攻堅科技創(chuàng)新開展創(chuàng)新平臺攻堅行動，支持鷹潭泰爾物聯(lián)網研究中心升級為省級重大科技創(chuàng)新平臺，推動北航江西研究院鷹潭分院、江西先進銅產業(yè)研究院、南昌大學產教融合鷹潭研究院、智慧云測物聯(lián)網安全檢測中心、翱翔智能無人技術產業(yè)研究院等平臺能級提升，促進科技成果市場化、本土化轉化應用，力爭新增省級以上創(chuàng)新平臺10家以上，各區(qū)（市

33、）全部建成省級創(chuàng)新型縣（市、區(qū)），著力打造區(qū)域性創(chuàng)新中心。啟動規(guī)模以上無研發(fā)活動企業(yè)“清零行動”，支持龍頭企業(yè)組建創(chuàng)新聯(lián)合體，力爭有研發(fā)活動的規(guī)上工業(yè)企業(yè)占全市規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)達50%，爭取新增高新技術企業(yè)40家，省級“專精特新”、專業(yè)化“小巨人”、制造業(yè)單項冠軍企業(yè)累計突破140家，力爭培育瞪羚企業(yè)5家、獨角獸（潛在、種子）企業(yè)1家，全社會研發(fā)投入占GDP比重3.2%左右。實施關鍵技術攻堅行動，全力推進鷹潭高新區(qū)國家網絡安全“高精尖”技術創(chuàng)新試點示范區(qū)建設，加快高新區(qū)網絡安全產業(yè)園建設，實施重點產業(yè)知識產權聯(lián)盟工程，搞出更多獨門絕技，力爭在銅基新材料、汽車影像傳感器、服務機器人等領域培育省級重

34、點新產品40項以上。進一步加強標準化體系建設，支持企業(yè)主導或參與制定國家、行業(yè)、地方等標準5個以上。五、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、

35、自動化產業(yè)升級，公司產品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動，不斷研發(fā)新產品，提升產品精密化程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內領先地位。第四章 產品規(guī)劃方案一、 建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積23333.00（折合約35.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積46366.95。（二）產能規(guī)模根據(jù)國內外市場需求和xx集團有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產年產xx套薄膜沉積設備，預計年營業(yè)收入36200.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案

36、及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據(jù)人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規(guī)劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1薄膜沉積設備套xxx2薄膜沉積設備套xxx3薄膜沉積設備套xxx4.套5.套6.套合計xx36200.00中國大陸正在成為全球半導體產能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產能緊缺，大陸晶圓

37、代工廠中芯國際、華虹集團，中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產、建廠，加速國內半導體產業(yè)發(fā)展和布局。各類半導體軟件、材料、設備均有望實現(xiàn)快速增長。第五章 建筑工程可行性分析一、 項目工程設計總體要求（一）總圖布置原則1、強調“以人為本”的設計思想，處理好人與建筑、人與環(huán)境、人與交通、人與空間以及人與人之間的關系。從總體上統(tǒng)籌考慮建筑、道路、綠化空間之間的和諧，創(chuàng)造一個宜于生產的環(huán)境空間。2、合理配置自然資源，優(yōu)化用地結構，配套建設各項目設施。3、工程內容、建筑面積和建筑結構應適應工藝布置要求，滿足生產使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地質條件，合理改造利用地形，減少

38、土石方工程量，重視保護生態(tài)環(huán)境，增強景觀效果。5、工程方案在滿足使用功能、確保質量的前提下，力求降低造價，節(jié)約建設資金。6、建筑風格與區(qū)域建筑風格吻合，與周邊各建筑色彩協(xié)調一致。7、貫徹環(huán)保、安全、衛(wèi)生、綠化、消防、節(jié)能、節(jié)約用地的設計原則。（二）總體規(guī)劃原則1、總平面布置的指導原則是合理布局，節(jié)約用地，適當預留發(fā)展余地。廠區(qū)布置工藝物料流向順暢，道路、管網連接順暢。建筑物布局按建筑設計防火規(guī)范進行，滿足生產、交通、防火的各種要求。2、本項目總圖布置按功能分區(qū)，分為生產區(qū)、動力區(qū)和辦公生活區(qū)。既滿足生產工藝要求，又能美化環(huán)境。3、按照廠區(qū)整體規(guī)劃，廠區(qū)圍墻采用鐵藝圍墻。全廠設計兩個出入口，廠區(qū)

39、道路為環(huán)形，主干道寬度為9m，次干道寬度為6m，聯(lián)系各出入口形成順暢的運輸和消防通道。4、本項目在廠區(qū)內道路兩旁，建（構）筑物周圍充分進行綠化，并在廠區(qū)空地及入口處重點綠化，種植適宜生長的樹木和花卉，創(chuàng)造文明生產環(huán)境。二、 建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎?；A工程設計：根據(jù)工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦

40、公用房設計：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據(jù)使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據(jù)建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋

41、面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計：一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗，具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產車間，門窗設置應滿足防爆泄壓的要求，玻璃應采用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為防火門窗，參見國標圖集。（五）樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計：一般生產用房為水泥砂漿面層，局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設計：一般房間白色涂料面層。（六）內墻及外墻設計1、內墻面設計：一般房間為彩鋼板，控制室采用水性涂料面層，衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2

42、、外墻面設計：均涂裝高級彈性外墻防水涂料。（七）樓梯及欄桿設計1、樓梯設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設計：車間內部采用鋼管欄桿，其它采用不銹鋼欄桿。（八）防火、防爆設計嚴格遵守建筑設計防火規(guī)范（GB50016-2014）中相關規(guī)定，滿足設備區(qū)內相關生產車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設計的相關要求。從全局出發(fā)統(tǒng)籌兼顧，做到安全適用、技術先進、經濟合理。（九）防腐設計防腐設計以預防為主，根據(jù)生產過程中產生的介質的腐蝕性、環(huán)境條件、生產、操作、管理水平和維修條件等，因地制宜區(qū)別對待，綜合考慮防腐蝕措施。對生產影響較大的部位，危機人身安全、維修困難的部位，以及重要的承重構件等加強防護。

43、（十）建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶，利用鋼柱或柱內兩根主筋作引下線，引下線的平均間距不大于十八米（第類防雷建筑物）或25.00米（第類防雷建筑物）。（十一）防雷保護措施利用基礎內鋼筋作接地體，并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎接通，構成環(huán)形接地網，實測接地電阻R1.00（共用接地系統(tǒng)）。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積46366.95，其中：生產工程30983.24，倉儲工程7580.05，行政辦公及生活服務設施5303.86，公共工程2499.80。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程85

44、11.8830983.244062.831.11#生產車間2553.569294.971218.851.22#生產車間2127.977745.811015.711.33#生產車間2042.857435.98975.081.44#生產車間1787.496506.48853.192倉儲工程4031.947580.05881.912.11#倉庫1209.582274.01264.572.22#倉庫1007.991895.01220.482.33#倉庫967.671819.21211.662.44#倉庫846.711591.81185.203辦公生活配套1031.885303.86841.023.1行

45、政辦公樓670.723447.51546.663.2宿舍及食堂361.161856.35294.364公共工程1343.982499.80255.84輔助用房等5綠化工程3495.2863.23綠化率14.98%6其他工程4904.6014.947合計23333.0046366.956119.77第六章 運營模式一、 公司經營宗旨依據(jù)有關法律、法規(guī)，自主開展各項業(yè)務，務實創(chuàng)新，開拓進取，不斷提高產品質量和服務質量，改善經營管理，促進企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，努力實現(xiàn)股東利益的最大化，促進行業(yè)的快速發(fā)展。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強

46、企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據(jù)國家和地方產業(yè)政策、薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年

47、度計劃和重大經營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和薄膜沉積設備行業(yè)有關政策，優(yōu)化配置經營要素，組織實施重大投資活動，對投入產出效果負責，增強市場競爭力，促進區(qū)域內薄膜沉積設備行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。6、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、 各部門職責及權限（一）銷售部職責說明1、協(xié)助總經理制定和分解年度銷售目標

48、和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產品供應商信息

49、，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責1、圍繞公司的經營目標，擬定項目發(fā)實施方案。2、負責市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報告，及時報送公司領導和相關部門；并對各部門信息

50、的及時性和有效性進行考核。3、負責對產品供應商質量管理、技術、供應能力和財務評估情況進行匯總，編制供應商評估報告，擬定供應商合作方案和合作協(xié)議，組織簽訂供應商合作協(xié)議。4、負責對公司采購的產品進行詢價，擬定產品采購方案，制定市場標準價格；擬定采購合同并報總經理審批后，組織簽訂合同。5、負責起草產品銷售合同，按財務部和總經理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執(zhí)行合同。6、協(xié)助銷售部門開展銷售人員技能培訓；協(xié)助銷售部門對未及時收到的款項查找原因進行催款。7、負責客戶服務標準的確定、實施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。8、協(xié)調處理各類投訴問題，并提出處理意見；并建立設訴處理檔

51、案，做到每一件投訴有記錄，有處理結果，每月向公司上報投訴情況及處理結果。9、負責公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價格表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責1、負責公司運行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。2、根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化公司的內部運行控制流程、方法及執(zhí)行標準。3、依據(jù)公司管理需要，組織并執(zhí)行內部運行控制工作，協(xié)助各部門規(guī)范業(yè)務流程及操作規(guī)程，降低管理風險。4、定期、不定期利用各種統(tǒng)計信息和其他方法（如經濟活動分析、專題調查資料等）監(jiān)督計劃執(zhí)行情況，并對計劃完成情況進行考核。五、在選擇產品供應商過程，定期不定期對商務部部門編

52、制的供應商評估報告和供應商合作協(xié)議進行審查，并提出審查意見。5、負責監(jiān)督檢查公司運營、財務、人事等業(yè)務政策及流程的執(zhí)行情況。6、負責平衡內部控制的要求與實際業(yè)務發(fā)展的沖突，其他與內部運行控制相關的工作。四、 財務會計制度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。上述財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的

53、法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產經營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前

54、公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：（1）公司應重視對投資者的合理投資回報，利潤分配政策應保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，公司經營所得利潤將首先滿足公司經營需要。公司每年根據(jù)經營情況和市場環(huán)境，充分考慮股東的利益，實行合理的股利分配方案。（2）董事會應當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所

55、占比例最低應達到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項規(guī)定處理。（3）在符合現(xiàn)金分紅的條件下，公司優(yōu)先采取現(xiàn)金分紅的股利分配政策，即：公司當年度實現(xiàn)盈利，在彌補上一年度的虧損，依法提取法定公積金、任意公積金后進行現(xiàn)金分紅，單一以現(xiàn)金方式分配的利潤不少于當年度實現(xiàn)的可分配利潤的10%。在公司當年未實現(xiàn)盈利情況下，公司不進行現(xiàn)金利潤分配，同時需經公司董事會、股東大會審議通過。若公司業(yè)績增長快速，并且董事會認為公司公司在制定現(xiàn)金分紅具體方案時，董事會應當認真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時機、條件和最低比例、調整的條件及其決策程序要求等事宜，獨立董事應當發(fā)表明確意見。獨立董事可以征集中小股東的意見，提出分紅提案，并直接提交董事會審議