復(fù)合材料失效分析

1、復(fù)合材料失效分析1、簡(jiǎn)介隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于我們的生活。因?yàn)閺?fù)合材料熱穩(wěn)定性好、比強(qiáng)度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)，故其廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車(chē)工業(yè)、制造業(yè)及醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，而技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，但客戶(hù)對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝?yán)斫獠灰?，于是?fù)合材料斷裂、開(kāi)裂、爆板分層、腐蝕等之類(lèi)失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應(yīng)商與用戶(hù)間的責(zé)任糾紛，所以導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。目前進(jìn)而越來(lái)越多的企業(yè)、單位對(duì)于復(fù)合材料失效分析有了一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)，因?yàn)橥ㄟ^(guò)失效分析手段，可以查找產(chǎn)品失效的根本原因及機(jī)理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。2、服務(wù)對(duì)象復(fù)合材料生產(chǎn)廠商：通過(guò)失效

2、分析，查找產(chǎn)品失效產(chǎn)生可能原因的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、工藝、儲(chǔ)存、運(yùn)輸?shù)入A段，深究產(chǎn)品失效機(jī)理，為提升產(chǎn)品良率及優(yōu)化生產(chǎn)工藝方面提供理論依據(jù)。經(jīng)銷(xiāo)商或代理商：及時(shí)為其來(lái)料品質(zhì)進(jìn)行有效管控，為產(chǎn)品品質(zhì)責(zé)任進(jìn)行公正界定提供依據(jù)。整機(jī)用戶(hù)：跟進(jìn)并對(duì)產(chǎn)品工藝及可靠性提供改進(jìn)意見(jiàn)，提升產(chǎn)品良率及核心競(jìng)爭(zhēng)力。3、產(chǎn)生效益1）通過(guò)失效分析可及時(shí)讓生產(chǎn)商及經(jīng)銷(xiāo)商等了解產(chǎn)品狀況，并對(duì)其產(chǎn)品失效提供有效預(yù)防政策；2）提供產(chǎn)品及工藝改進(jìn)意見(jiàn)，提升產(chǎn)品良率及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；3）明確引起復(fù)合材料產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。4、主要失效模式（但不限于）開(kāi)裂、腐蝕、爆板分層、開(kāi)路（線(xiàn)路、孔）、變色失效等。PCB界面失效FPC開(kāi)

3、路失效常見(jiàn)水泥開(kāi)路失效常用失效分析技術(shù)手段無(wú)損檢測(cè)X-Ray透視檢查三維CT檢查C-SAM檢查材料成分分析方面傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） X射線(xiàn)熒光光譜分析（XRF）氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（PGC-MS）核磁共振分析（NMR） 俄歇電子能譜分析（AES）X射線(xiàn)光電子能譜分析（XPS）X射線(xiàn)衍射儀（XRD）飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）材料熱分析方面差示掃描量熱法（DSC）熱重分析（TGA）熱機(jī)械分析（TMA）動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）材料電性能方面擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移等。破壞性試驗(yàn)方面染色及滲透檢測(cè)切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣。材料物理性能測(cè)試?yán)鞆?qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等失效復(fù)現(xiàn)/驗(yàn)證簡(jiǎn)介美信檢測(cè)是一家具有CNAS和CMA資質(zhì)認(rèn)證的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，提供檢測(cè)服務(wù) 形貌觀察與測(cè)量 顯微結(jié)構(gòu)分析 表面元素分析 表面異物分析 成分分析 力學(xué)性能測(cè)試 熱學(xué)性能測(cè)試 焊接工藝評(píng)定 CT掃描