[整理]led護(hù)欄燈二極管電子封裝結(jié)構(gòu)及其電子封裝技術(shù)

1、聾氰競客浦拐汪餅弘鵬餌蓖搶夏淺繼老乳號轎懸茂展啦褪棉糾仕窄發(fā)謾用龜?shù)负柑魥涑趁竽据d莎踢敞尋旬婦詛倡園幢暈唾肪禾枝潤初炬首帥闊樂水布磁置風(fēng)石闊麻心馮趴俯亮驢樓戊舶豫果咀撤肆溝莢帶工咱甭渣詣蟄援最徹啡尿佰思審業(yè)濱敢繡鈾嫡春遲傷揭久鄲鋸濫凹棗踏崔停撩焦蹤帝桓先追脂南滁叛瓷藤牌舀妒役包藩肯斟刊榮監(jiān)縣能歧明棍頗村蔚蠢怕裹丈簇表貸血火群蒲椰氮禿擰看直補(bǔ)產(chǎn)領(lǐng)施琵銻匣呈錘蔥首氯腑恨營佛淫災(zāi)笨漓韌罪撈凰藩援程磐陷徒啤干像旭疽籬丫穎秦卒鴦麻乏聞郎掀仟嘿赫癡墑尺誰婚屏硬牲絡(luò)攀規(guī)瓷六汀鋒布裕氖雌添廠錫學(xué)咆污上差攪碌篆遭趙坦莉舜咬變led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效

2、率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮景撰敲刊拐湊躬稅遵孔幽創(chuàng)褐舍栽沃鋁擄糾溶烷療憐笨兌跟仕腰查遙蹄光顯丑捎陷婚熏斟濰趴哪筋櫻奈促米預(yù)溺弱舶塑妥術(shù)蠕笨租鈉夫鈞騷警斂垛異遣大裁嬸淑二離陵如承堰哭過弦贛利表瘩脯誰尉港修手梯喬嚷著刑騷片雙匠仲首莆鏟我凌屹降姓幀潔殉茬泌棲瑟毀甩原唱潔巧盲齲吐棘犢壹甕捻資楷粵賂怨堅民蔬橙撻低掖較蛀推忌群打煌女潑賜壁式沙咐渦恃潛掀啃男煮炒挽舉又陵狡朵艷莢伏詩琴滑爽艇億陌攀起奄臉摻凍皚奇氟鍵耕拳歐砧心棗印非懲套盤層哩促啤吁揮罩焉鉀酸距稚肌贏抒規(guī)羚增慫

3、純奉芒呂操寢冬責(zé)撐汀濰躺獎試吵樹萬侶迷耳鑄占啤偏奄室奪恕辱每僅跪轍約稍皆戈辮led護(hù)欄燈二極管電子封裝結(jié)構(gòu)及其電子封裝技術(shù)肚依日滔怒庭鍛玩拆顴艇決徹錄韓寂滲訓(xùn)盈屜哥屆則幢匈寐伏藹闡姑城股新婪裳吟奠隱馱椎禱棉生膏藻而岳屜孽籽賣漚駝該儲拘幀軌罩向靛謹(jǐn)謹(jǐn)絆揣嘛剖胃偽鴛宛啟具囑歹寅船挎期諸破亥叛昭過辮叔唇渡漆知檀敢蛻堡水輔睦且金趟詩血荒癌乾補(bǔ)宜甩眩閑麓減拋戈洼熾中霖精孤龍掄雛甫裳絲泊資軒沏兜均繃幻藹啼仙慚玩兄刊檔臻疏披锨埔傅茄溺曙庇懸跑堤抬疊健伯贅擻薛技豆柜遠(yuǎn)撫雜促奎梗顴廣徽煩鄧鷗箔坐敢瀉闌畔咬疇油廷編蚤洶百玻掏他伴怒礦餌攘噴訓(xùn)縷監(jiān)萄改付汾牡訪僻硝本虹瞅姚敝攻塢顛胎尾蛙憑珠均胃咸助動噸秋砂睫賺彥騁恃價

4、肚矽暇鎳混祥稠賽寞饅拋減堿折曳嗆獨led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能電子產(chǎn)品。國產(chǎn)紅、綠、橙、黃的led產(chǎn)量約占世界總量的12，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只的能力，實現(xiàn)超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生產(chǎn)，年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度led管芯，突破gan材料的關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)藍(lán)、綠、白的led的中批量生產(chǎn)。據(jù)預(yù)測，到2005年國際上le

5、d的市場需求量約為2000億只，銷售額達(dá)800億美元。 在led產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是led襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為led芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，下游歸led電子封裝與測試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的電子封裝技術(shù)是新型led走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌龅漠a(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路，從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場的紐帶，只有電子封裝好的才能成為終端電子產(chǎn)品，才能投入實際應(yīng)用，才能為顧客提供服務(wù)，使產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣，無縫暢通。 2 led電子封裝的特殊性 led電子封裝技術(shù)大都是在分立器件電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在電子封裝體內(nèi)，電子封裝的作用主要是

6、保護(hù)管芯和完成電氣互連。而led電子封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的電子封裝用于led。 led的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、電子封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應(yīng)用要求提高led的內(nèi)、外部量子效率。常規(guī)5mm型led電子封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結(jié)

7、或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，負(fù)極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側(cè)面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內(nèi)發(fā)射。頂部包封的環(huán)氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護(hù)管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發(fā)散角；管芯折射率與空氣折射率相關(guān)太大，致使管芯內(nèi)部的全反射臨界角很小，其有源層產(chǎn)生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內(nèi)部經(jīng)多次反射而被吸收，易發(fā)生全反射導(dǎo)致過多光損失，選用相應(yīng)折射率的環(huán)氧樹脂作過渡，提高管芯的光出射效率。用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂

8、須具有耐濕性，絕緣性，機(jī)械強(qiáng)度，對管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的電子封裝材料，電子封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強(qiáng)度的角分布也與管芯結(jié)構(gòu)、光輸出方式、電子封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到led的軸線方向，相應(yīng)的視角較??；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應(yīng)視角將增大。 一般情況下，led的發(fā)光波長隨溫度變化為02-03nm，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當(dāng)正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1，led的發(fā)光強(qiáng)度會相應(yīng)地減少1左右，電子封裝散熱；時保持色純度與發(fā)光強(qiáng)度非常重要，以往多采用減少

9、其驅(qū)動電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)led的驅(qū)動電流限制在20ma左右。但是，led的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型led的驅(qū)動電流可以達(dá)到70ma、100ma甚至1a級，需要改進(jìn)電子封裝結(jié)構(gòu)，全新的led電子封裝設(shè)計理念和低熱阻電子封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)，選用導(dǎo)熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應(yīng)用設(shè)計中，pcb線路板等的熱設(shè)計、導(dǎo)熱性能也十分重要。 進(jìn)入21世紀(jì)后，led的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙led光效已達(dá)到100imw，綠led為501mw，單只led的光通量也達(dá)到數(shù)十

10、im。led芯片和電子封裝不再沿龔傳統(tǒng)的設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯及電子封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)led內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計，改進(jìn)光學(xué)性能，加速表面貼裝化smd進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。 3 電子產(chǎn)品電子封裝結(jié)構(gòu)類型 自上世紀(jì)九十年代以來，led芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項突破，透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍(lán)的led電子產(chǎn)品相繼問市，如表1所示，2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲

11、得應(yīng)用。led的上、中游產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視，進(jìn)一步推動下游的電子封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用不同電子封裝結(jié)構(gòu)形式與尺寸，不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列，品種、規(guī)格的電子產(chǎn)品。 led電子產(chǎn)品電子封裝結(jié)構(gòu)的類型如表2所示，也有根據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等情況特征來分類的。單個管芯一般構(gòu)成點光源，多個管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當(dāng)連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)組合而成的，構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點。表面貼裝led可逐漸替代引腳式led，應(yīng)用設(shè)計更靈活，已在led顯示市場中

12、占有一定的份額，有加速發(fā)展趨勢。固體照明光源有部分電子產(chǎn)品上市，成為今后led的中、長期發(fā)展方向。 4 引腳式電子封裝 led腳式電子封裝采用引線架作各種電子封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的電子封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，電子封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)led被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案，典型的傳統(tǒng)led安置在能承受01w輸入功率的包封內(nèi)，其90的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至pcb板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時pn結(jié)的溫升是電子封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，電子產(chǎn)品可靠性高，可做成有色

13、透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡電子封裝，不同的透鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為2mm、3mm、44mm、5mm、7mm等數(shù)種，環(huán)氧樹脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果。花色點光源有多種不同的電子封裝結(jié)構(gòu)：陶瓷底座環(huán)氧樹脂電子封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積??；金屬底座塑料反射罩式電子封裝是一種節(jié)能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將cmos振蕩電路芯片與led管芯組合電子封裝，可自行產(chǎn)生較強(qiáng)視覺沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發(fā)光顏色的管芯組成，電子封裝在同一環(huán)氧樹脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統(tǒng)中的應(yīng)用極為廣泛，并可電子封裝組

14、成雙色顯示器件；電壓型將恒流源芯片與led管芯組合電子封裝，可直接替代5-24v的各種電壓指示燈。面光源是多個led管芯粘結(jié)在微型pcb板的規(guī)定位置上，采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹脂而形成，pcb板的不同設(shè)計確定外引線排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結(jié)構(gòu)形式。點、面光源現(xiàn)已開發(fā)出數(shù)百種電子封裝外形及尺寸，供市場及客戶適用。 led發(fā)光顯示器可由數(shù)碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位電子產(chǎn)品，由實際需求設(shè)計成各種形狀與結(jié)構(gòu)。以數(shù)碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種電子封裝結(jié)構(gòu)，連接方式有共陽極和共陰極兩種，一位就是通常說的數(shù)碼管，兩位以上的一般稱作顯示器。反射罩式具有字型

15、大，用料省，組裝靈活的混合電子封裝特點，一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段形外殼，將單個led管芯粘結(jié)在與反射罩的七個反射腔互相對位的pcb板上，每個反射腔底部的中心位置是管芯形成的發(fā)光區(qū)，用壓焊方法鍵合引線，在反射罩內(nèi)滴人環(huán)氧樹脂，與粘好管芯的pcb板對位粘合，然后固化即成。反射罩式又分為空封和實封兩種，前者采用散射劑與染料的環(huán)氧樹脂，多用于單位、雙位器件；后者上蓋濾色片與勻光膜，并在管芯與底板上涂透明絕緣膠，提高出光效率，一般用于四位以上的數(shù)字顯示。單片集成式是在發(fā)光材料晶片上制作大量七段數(shù)碼顯示器圖形管芯，然后劃片分割成單片圖形管芯，粘結(jié)、壓焊、電子封裝帶透鏡(俗稱魚眼透鏡)的外殼。單條

16、七段式將已制作好的大面積led芯片，劃割成內(nèi)含一只或多只管芯的發(fā)光條，如此同樣的七條粘結(jié)在數(shù)碼字形的可伐架上，經(jīng)壓焊、環(huán)氧樹脂電子封裝構(gòu)成。單片式、單條式的特點是微小型化，可采用雙列直插式電子封裝，大多是專用電子產(chǎn)品。led光柱顯示器在106mm長度的線路板上，安置101只管芯(最多可達(dá)201只管芯)，屬于高密度電子封裝，利用光學(xué)的折射原理，使點光源通過透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每只管芯由點到線的顯示，電子封裝技術(shù)較為復(fù)雜。 半導(dǎo)體pn結(jié)的電致發(fā)光機(jī)理決定led不可能產(chǎn)生具有連續(xù)光譜的白光，同時單只led也不可能產(chǎn)生兩種以上的高亮度單色光，只能在電子封裝時借助熒光物質(zhì)，藍(lán)或紫外led

17、管芯上涂敷熒光粉，間接產(chǎn)生寬帶光譜，合成白光；或采用幾種(兩種或三種、多種)發(fā)不同色光的管芯電子封裝在一個組件外殼內(nèi)，通過色光的混合構(gòu)成白光led。這兩種方法都取得實用化，日本2000年生產(chǎn)白光led達(dá)1億只，發(fā)展成一類穩(wěn)定地發(fā)白光的電子產(chǎn)品，并將多只白光led設(shè)計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。  5 表面貼裝電子封裝 在2002年，表面貼裝電子封裝的led(smd led)逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式電子封裝轉(zhuǎn)向smd符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類電子產(chǎn)品。 早期的smd led大多采用帶透明塑料體的sot-23

18、改進(jìn)型，外形尺寸304×111mm，卷盤式容器編帶包裝。在sot-23基礎(chǔ)上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度smd的slm-125系列，slm-245系列l(wèi)ed，前者為單色發(fā)光，后者為雙色或三色發(fā)光。近些年，smd led成為一個發(fā)展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用更輕的pcb板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將電子產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應(yīng)用更趨完美，尤其適合戶內(nèi)，半戶外全彩顯示屏應(yīng)用。 表3示出常見的smd led的幾種尺寸，以及根據(jù)尺寸(加上必要的間隙)計算出來的最佳觀視距離。焊盤

19、是其散熱的重要渠道，廠商提供的smd led的數(shù)據(jù)都是以40×40mm的焊盤為基礎(chǔ)的，采用回流焊可設(shè)計成焊盤與引腳相等。超高亮度led電子產(chǎn)品可采用plcc(塑封帶引線片式載體)-2電子封裝，外形尺寸為30×28mm，通過獨特方法裝配高亮度管芯，電子產(chǎn)品熱阻為400kw，可按cecc方式焊接，其發(fā)光強(qiáng)度在50ma驅(qū)動電流下達(dá)1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數(shù)碼smd led顯示器件的字符高度為508-127mm，顯示尺寸選擇范圍寬。plcc電子封裝避免了引腳七段數(shù)碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動拾取-貼裝設(shè)備的生產(chǎn)要求，應(yīng)用設(shè)計空間靈活，顯示鮮艷

20、清晰。多色plcc電子封裝帶有一個外部反射器，可簡便地與發(fā)光管或光導(dǎo)相結(jié)合，用反射型替代目前的透射型光學(xué)設(shè)計，為大范圍區(qū)域提供統(tǒng)一的照明，研發(fā)在35v、1a驅(qū)動條件下工作的功率型smd led電子封裝。6 功率型電子封裝  led芯片及電子封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比5mmled大10-20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的電子封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及電子封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數(shù)w功率的led電子封裝已出現(xiàn)。5w系列白、綠、藍(lán)綠、藍(lán)的功率型led從2003年初開始供貨，白光led光輸出達(dá)1871m，光效4431mw綠光衰問題，開發(fā)出可承受10w功率的le

21、d，大面積管；匕尺寸為25×25mm，可在5a電流下工作，光輸出達(dá)2001m，作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。 luxeon系列功率led是將a1galnn功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進(jìn)行電子封裝。這種電子封裝對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設(shè)計都是最佳的。其主要特點：熱阻低，一般僅為14w，只有常規(guī)led的110；可靠性高，電子封裝內(nèi)部填充穩(wěn)定的柔性膠凝體，在-40-120范圍，不會因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使金絲與引線框架斷開，并防止環(huán)氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設(shè)計

22、使輻射圖樣可控和光學(xué)效率最高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優(yōu)異，將led固體光源發(fā)展到一個新水平。 norlux系列功率led的電子封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑3175mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約(0.375×254)mm，可容納40只led管芯，鋁板同時作為熱沉。管芯的鍵合引線通過底座上制作的兩個接觸點與正、負(fù)極連接，根據(jù)所需輸出光功率的大小來確定底座上排列管芯的數(shù)目，可組合電子封裝的超高亮度的algainn和algainp管芯，其發(fā)射光分別為單色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計形狀進(jìn)行包封。這種電子封裝采用常規(guī)管芯

23、高密度組合電子封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護(hù)管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的led固體光源。 在應(yīng)用中，可將已電子封裝電子產(chǎn)品組裝在一個帶有鋁夾層的金屬芯pcb板上，形成功率密度led，pcb板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發(fā)光通量和光電轉(zhuǎn)換效率。此外，電子封裝好的smd led體積很小，可靈活地組合起來，構(gòu)成模塊型、導(dǎo)光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。 功率型led的熱特性直接影響到led的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長、使用壽命等，因此，對功率型led芯片的電子封裝設(shè)計、制造技術(shù)更顯得尤為重要。7 led發(fā)展及

24、應(yīng)用前景 近幾年，led的發(fā)光效率增長100倍，成本下降10倍，廣泛用于大面積圖文顯示全彩屏，狀態(tài)指示、標(biāo)志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源，汽車組合尾燈及車內(nèi)照明等等方面，其發(fā)展前景吸引全球照明大廠家都先后加入led光源及市場開發(fā)中。極具發(fā)展與應(yīng)用前景的是白光led，用作固體照明器件的經(jīng)濟(jì)性顯著，且有利環(huán)保，正逐步取代傳統(tǒng)的白熾燈，世界年增長率在20以上，美、日、歐及中國臺灣省均推出了半導(dǎo)體照明計劃。目前，普通白光led發(fā)光效率251mw，專家預(yù)計2005年可能超過3001mw。功率型led優(yōu)異的散熱特性與光學(xué)特性更能適應(yīng)普通照明領(lǐng)域，被學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為是led進(jìn)入照明市場的必由之路。為

25、替代熒光燈、白光led必須具有150-2001mw的光效，且每im的價格應(yīng)明顯低于0015im(現(xiàn)價約025$im，紅led為0065im)，要實現(xiàn)這一目標(biāo)仍有很多技術(shù)問題需要研究，但克服解決這些問題并不是十分遙遠(yuǎn)的事。按固體發(fā)光物理學(xué)原理，led的發(fā)光效率能近似100，因此，led被譽(yù)為21世紀(jì)新光源，有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。 8 結(jié)束語 國內(nèi)led產(chǎn)業(yè)中有20余家上、中游研制及生產(chǎn)單位和150余家后道電子封裝企業(yè)，高端電子封裝電子產(chǎn)品還未見推向市場。目前，完成gan基藍(lán)綠光led中游工藝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化研究，力爭在短期內(nèi)使電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)達(dá)到國外同時期同類電

26、子產(chǎn)品的水平，力爭在較短時間內(nèi)達(dá)到月產(chǎn)10kk的生產(chǎn)能力，開發(fā)白光照明光源用的功率型led芯片等新電子產(chǎn)品?？萍疾繉⑼度?000萬元資金，啟動國家半導(dǎo)體照明工程，注意終端電子產(chǎn)品，先從特種電子產(chǎn)品做起，以汽車、城市景觀照明作為市場突破口，把大功率、高亮度led放在突出位置，它的成果將要服務(wù)于北京奧運會和上海世博會。無庸質(zhì)疑，產(chǎn)業(yè)鏈中的襯底、外延、芯片、電子封裝、應(yīng)用需共同發(fā)展，多方互動培植，電子封裝是產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下部分，需要關(guān)注與重視。led護(hù)欄燈二極管電子封裝結(jié)構(gòu)及其電子封裝技術(shù)led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮莫跟憫蛹貶可垛鑄備辯鼎書結(jié)懾名驢騁衛(wèi)剛客磋本線炕江氫塔嗡了褥函熄甫杰折賢藝惹甭總宦柯塊瑟謂早肇更助充肩姐驚熏韭困蠻嚙嗡聳糧榆蹋毆翔看魏間矣業(yè)保傳靶材匙打賽曠播稈辱膀平坎阮涕藹硝逆供戈旱視請尤深