protel實(shí)驗(yàn)講義

1、Altium designer實(shí)驗(yàn)講義試驗(yàn)一 繪制簡(jiǎn)單電路原理圖實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?.體會(huì)Protel DXP 2004的基本操作，熟悉各元器件的應(yīng)用技巧。2. 學(xué)會(huì)繪制電路原理圖的基本步驟以及方法與技巧。3. 掌握原理圖元件的屬性設(shè)置試驗(yàn)步驟：一、創(chuàng)建原理圖設(shè)計(jì)文件1）創(chuàng)建項(xiàng)目文件。執(zhí)行選單命令“FileNewPCB Project”。2）通過“另存為”命令將創(chuàng)建的項(xiàng)目文件重命名。執(zhí)行選單命令“FileNew Save Project”或“FileNewSave Project As”。3）創(chuàng)建原理圖編輯文件。執(zhí)行選單命令FileNewSchematic。4）執(zhí)行選單命令FileSave。二、設(shè)置圖

2、樣參數(shù)在原理圖設(shè)計(jì)窗口單擊右鍵，屏幕上出現(xiàn)快捷選單，單擊“Document Options”，出現(xiàn)“文件選項(xiàng)”對(duì)話框。在“Standard ”欄選擇右邊的選項(xiàng)，將默認(rèn)的圖樣幅面“B”改為“A4”三、載入元件庫(kù)四、放置元件單擊“Wiring” 工具欄內(nèi)的放置元件按鈕，會(huì)出現(xiàn)“Place Part”對(duì)話框。也可在選單欄單擊“PlacePart”；還可以在原理圖設(shè)計(jì)畫面上單擊鼠標(biāo)右鍵，在出現(xiàn)的快捷選單中選擇“Place Part”五、編輯元件屬性雙擊要編輯的元件符號(hào)，會(huì)彈出元件屬性“Component Properties”對(duì)話框。六、放置電源和接地符號(hào)執(zhí)行選單命令Place Power Port命

3、令，光標(biāo)變?yōu)槭譅?，并拖有一個(gè)電源或地符號(hào)，按下Tab鍵，彈出的“Power Port”對(duì)話框進(jìn)行編輯設(shè)置。七、放置連線和節(jié)點(diǎn)執(zhí)行選單命令Place wire和PlaceJunction，也可按工具欄中的按鈕操作。八、放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)單擊“Wiring”工具欄內(nèi)的放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭譅?，并拖著一個(gè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)字符串，按下鍵盤上的Tab按鈕，在彈出的“Net Label”對(duì)話框中進(jìn)行修改，然后單擊“OK”按鈕，再將光標(biāo)移到要放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的的導(dǎo)線上，單擊鼠標(biāo)左鍵即可定位，從而完成電路一個(gè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的放置。九、畫圖案和放置文字可單擊實(shí)用工具欄下拉“Drawing”命令中單擊按鈕，光標(biāo)變成十字狀，并在

4、其右上角有一個(gè)虛框，這時(shí)再按下Tab鍵，在對(duì)話框“Text”欄中填入文字“ZDQ.SCHDOC”，通過編輯文字對(duì)話框“Font”欄中“Change”可以改變編輯文字的字體和大小。將光標(biāo)移到合適的位置單擊左鍵，完成文字放置，然后單擊右鍵退出放置圖形狀態(tài)。實(shí)驗(yàn)二：繪制層次原理圖一、 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?了解自頂向下的設(shè)計(jì)方法。2掌握繪制層次原理圖的方法和流程二、 實(shí)驗(yàn)原理利用Protel DXP 2004系統(tǒng)設(shè)計(jì)層次原理圖的方法和流程。三、 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容采用自頂向下的設(shè)計(jì)方法繪制層次原理圖。 1. 繪制如圖3-1所示的子圖CLOCK.SchDoc。2. 繪制如圖3-2所示的子圖SIN.SchDoc。3. 繪制如

5、圖3-3所示的主圖TR1. SchDoc。圖3-1 子圖CLOCK.SchDoc圖3-2 子圖SIN.SchDoc圖3-3 主圖TR1. SchDoc 四、 實(shí)驗(yàn)步驟1. 根據(jù)前面新建工程文件的方法，新建工程文件，并在指定目錄下保存為“本人名字-實(shí)驗(yàn)3. PrjPCB”；在該工程文件中新建3原理圖文件，并分別保存為“主圖TR1. SchDoc”，“子圖CLOCK.SchDoc”，“子圖SIN.SchDoc”。2. 分別繪制“子圖CLOCK.SchDoc”和“子圖SIN.SchDoc”。繪制子圖根據(jù)以前繪制電路原理圖的方法進(jìn)行繪制。3. 添加子圖中的輸入/輸出端口，并進(jìn)行設(shè)置。執(zhí)行Place/P

6、ort命令或單擊工具欄的Port快捷按鈕，把輸入輸出端口添加到工作區(qū)中；雙擊添加的按鈕進(jìn)入端口的屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖3-4所示，子圖CLOCK.SchDoc中端口的設(shè)置如：在“Name”菜單里輸入CLK-SIG，在“I/O Type”下拉菜單中選擇“Output”，在“Style”中選擇“Right”，然后單擊“OK”按鈕即可完成子圖CLOCK.SchDoc端口設(shè)置。同樣的方法對(duì)子圖SIN.SchDoc”進(jìn)行端口設(shè)置。 圖3-4 端口屬性對(duì)話框4. 層次原理圖主圖TR1. SchDoc的繪制。繪制主圖中，繪制方塊圖其他部分的電路圖與簡(jiǎn)單電路原理圖畫法相似，下面簡(jiǎn)要介紹下方塊圖的繪制。（1） 在

7、繪圖工具欄中單擊繪制方塊圖的快捷按鈕，或執(zhí)行Place/Sheet Symbol命令，此時(shí)出現(xiàn)十字光標(biāo)，并帶有虛線形式的方塊電路，在此狀態(tài)下，按Tab鍵，將會(huì)出現(xiàn)如圖3-5所示的方塊電路屬性對(duì)話框。圖3-5方塊電路屬性對(duì)話框在方塊屬性對(duì)話框中，“Designator”文本框中輸入CLOCK；在“Filename”文本框中輸入CLOCK.SchDoc，單擊“OK”按鈕，就完成屬性設(shè)置，選擇合適的位置放置方塊圖，如圖3-6所示。 圖3-6 放置的方塊圖圖 3-8 完成放置的方塊圖（2） 放置電路端口。執(zhí)行Place/Sheet Entry命令或單擊繪圖工具欄中的快捷按鈕，此時(shí)光標(biāo)變成十字形狀并帶有

8、虛線形式的電路端口符號(hào)，單擊Tab鍵，修改端口屬性，在“Name”中輸入CLK-SIG；在“I/O Type”下拉框中選擇“Output”，在“Style”中選擇“Right”即可完成設(shè)置，單擊“OK”按鈕，選擇相應(yīng)的位置放置即可，放置完如圖3-8所示。圖3-7 Sheet Entry屬性對(duì)話框另外一個(gè)方框圖設(shè)置過程相似，這里不再敘述，這樣就完成了自頂向下的設(shè)計(jì)層次原理圖的整個(gè)過程。五、 實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求1. 敘述自頂向下設(shè)計(jì)方法的流程。2. 輸出層次電路原路圖。 試驗(yàn)三 繪制簡(jiǎn)單PCB圖試驗(yàn)內(nèi)容：1. 了解PCB設(shè)計(jì)流程、PCB工具欄使用。2. 掌握自動(dòng)布局與自動(dòng)布線等知識(shí)。3. 熟悉生成印刷電

9、路板的基本步驟和方法實(shí)驗(yàn)步驟：1. 打開繪制完成的振蕩器電路原理圖。2. 新建一個(gè)PCB文檔，打開PCB編輯器，單擊PCB編輯窗口西方的“Keep-Out Layer”面板標(biāo)簽，在該層中執(zhí)行Place/keepout/Track命令或者單擊工具欄中的快捷按鈕，繪制電路板的電氣邊框。3. 加載元器件庫(kù)，在PCB編輯窗口內(nèi)，單擊“Libraries”面板標(biāo)簽打開元 器件庫(kù)，在該面板中單擊左上方的“Libraries”按鈕，添加Miscellaneous Devices PCB元器件庫(kù)，然后單擊按鈕Close按鈕即完成PCB元器件庫(kù)的加載。4. 在PCB編輯中執(zhí)行Design/Import Chan

10、ges FromPCB Project1.PrjPCB命令并在出現(xiàn)的工程網(wǎng)絡(luò)變化對(duì)話框中單擊“Validate Changes”按鈕，若狀態(tài)欄一列中出現(xiàn)說明裝入的元器件正確，再單擊“Execute Changes”按鈕將原理圖加載到PCB編輯器中。 5. 執(zhí)行Tools/Auto Placement/Auto Placer命令，得到自動(dòng)布線的結(jié)果。6. 手動(dòng)元器件布局調(diào)整。執(zhí)行Edit/Move/move命令，選中要移動(dòng)的元器件，單擊空格鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，直至找到自己想要的角度，再單擊鼠標(biāo)左鍵來放置元器件，手動(dòng)調(diào)整元器件布局的結(jié)果。7. 執(zhí)行Auto Route命令后，在隨后彈出的對(duì)話框中選擇默認(rèn)值

11、，單擊“Route All”按鈕，進(jìn)行自動(dòng)布線。布線完畢后，在PCN編輯器中，將顯示如圖5-5所示的自動(dòng)布線電路版圖。8. 執(zhí)行View/Board in 3D命令，系統(tǒng)將自動(dòng)生成一個(gè)3D 的效果圖9.布線規(guī)則檢查，完成后保存。實(shí)驗(yàn)四 自制元件庫(kù) 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1了解元器件庫(kù)編輯器的功能2熟練掌握元器件繪圖工具3熟練掌握元器件的制作方法二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1了解元器件庫(kù)編輯器的功能2制作元器件MCU AT89S52課程實(shí)例18、9腳為電源引腳，設(shè)為隱藏。216、8腳為電源引腳，設(shè)為隱藏。三、實(shí)驗(yàn)步驟 1.執(zhí)行FileNewPCB Project命令，創(chuàng)建一個(gè)PCB項(xiàng)目文檔。2.執(zhí)行FileNewSc

12、hematic Library命令，創(chuàng)建一個(gè)原理圖元件庫(kù)文檔。圖4.2 原理圖元件庫(kù)編輯器界面元件庫(kù)編輯器與原理圖設(shè)計(jì)編輯器界面相似，主要有主選單欄、Sch Lib Standard標(biāo)準(zhǔn)工具欄、Mode模式工具欄、Utilities實(shí)用工具欄，左側(cè)是項(xiàng)目文件工作區(qū)面板，右面是編輯工作區(qū)。不同的是在元件編輯區(qū)有一個(gè)十字坐標(biāo)軸，將元件工作區(qū)劃分為四個(gè)象限，通常在第4象限進(jìn)行元件的編輯工作。3打開元器件繪圖工具欄后，連續(xù)單擊屏幕“放大”按鈕。4單擊“矩形”按鈕，在第四象限中放置一個(gè)矩形符號(hào)。5單擊“引腳”按鈕，按Tab鍵，出現(xiàn)Pin（引腳）對(duì)話框，設(shè)置Number為1，然后依次放置所有引腳。6整體編

13、輯引腳名、電氣類型等。7執(zhí)行ToolsRename Component菜單命令。8設(shè)置元件默認(rèn)屬性，并保存。四、 實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求1. 敘述自制元件庫(kù)的步驟。2. 輸出原理圖符號(hào)。 實(shí)驗(yàn)五 封裝元器件的制作一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1了解元器件封裝管理器2熟練掌握新建元器件封裝3熟練掌握利用向?qū)?chuàng)建元器件封裝二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1了解元器件封裝編輯器2用手工和向?qū)煞N方法進(jìn)行元器件封裝的創(chuàng)建3編輯已有元器件封裝三、實(shí)驗(yàn)步驟 （一）了解元器件封裝編輯器 新建一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件，進(jìn)入PCB元器件封裝編輯器窗口，練習(xí)放置工具欄的打開關(guān)閉。1創(chuàng)建一個(gè)名為MyLib1.Ddb的新設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件。2進(jìn)入PCB.Lib編輯器：

14、執(zhí)行FileNew菜單命令，出現(xiàn)新建文件對(duì)話框，選擇PCB Library Document（元器件封裝編輯器）圖標(biāo)，單擊OK按鈕，進(jìn)入元件封裝編輯器。（二）用手工方法創(chuàng)建一個(gè)元器件的封裝 用完全手工方法創(chuàng)建一個(gè)封裝實(shí)例，焊盤外直徑為l00mi1，孔徑為50mi1，第一個(gè)焊盤為矩形，外形尺寸如圖5.1所示。圖5.1 按鈕實(shí)例 1打開實(shí)驗(yàn)創(chuàng)建的文件PCBLIB l .LIB，執(zhí)行ToolsLibrary Options菜單命令，出現(xiàn)工作層面參數(shù)設(shè)置的對(duì)話框，單擊Options選項(xiàng)卡，設(shè)置Snap X與Snap Y均為10mil，其余采用默認(rèn)值，單擊OK按鈕。2按PageUp鍵23次，放大窗口的顯

15、示比例。3執(zhí)行PlacePad菜單命令，光標(biāo)變成十字、中間帶有焊盤，將光標(biāo)移動(dòng)到編輯窗口區(qū)單擊，放置焊盤，按要求的距離尺寸放置四個(gè)焊盤。4焊盤屬性的編輯： （1）雙擊任一焊盤，出現(xiàn)焊盤屬性編輯對(duì)話框，按實(shí)驗(yàn)要求設(shè)置外直徑（X-Size，Y-Size）和孔徑（Hole Size）。（2）因?yàn)?個(gè)焊盤尺寸均相同，在完成上述設(shè)置后，單擊Global按鈕對(duì)焊盤進(jìn)行整體編輯，在Attributes To Match By區(qū)域中設(shè)置X-Size、Y-Size、Hole Size為Same，在Copy Attributes區(qū)域中，選中上述幾項(xiàng)，單擊OK按鈕退出。（3）雙擊左上角的焊盤，將其設(shè)置為矩形。5設(shè)定

16、新建封裝元件的相對(duì)原點(diǎn)： 執(zhí)行EditSet ReferencePin 1菜單命令，設(shè)定元器件的引腳1為元件的相對(duì)原點(diǎn)。6畫輪廓線： 將工作層面切換到Top OverLay（頂層絲印層），或者單擊管理器下面的Current Layer欄，在其中選擇Top Overlay層，執(zhí)行PlaceTrack菜單命令，在焊盤四周畫一個(gè)框線，并設(shè)置線寬為l0mil。7新建封裝器件的命名： 單擊封裝管理器的Rename按鈕，出現(xiàn)Rename Component（元件重命名）對(duì)話框，輸入元件的名稱KAIG-1，單擊OK按鈕，這時(shí)封裝器件列表框中顯示為KAIG-1。執(zhí)行FileSave菜單命令保存新建元器件。（三

17、）用向?qū)Х绞絼?chuàng)建元器件封裝 使用向?qū)?chuàng)建雙列直插式元件封裝DIP 16。1在PCBLIB 1.LIB文件中，執(zhí)行ToolsNew Component菜單命令，出現(xiàn)向?qū)е粚?duì)話框。2單擊Next按鈕，打開向?qū)е?duì)話框，選擇DIP封裝樣式，度量單位選Imperial（mil )。3單擊Next按鈕，打開向?qū)е龑?duì)話框，選擇默認(rèn)值。4單擊Next按鈕，打開向?qū)е膶?duì)話框，用于設(shè)置焊盤水平與垂直間距，水平、垂直間距取默認(rèn)值。5單擊Next按鈕，打開向?qū)е鍖?duì)話框，用于設(shè)置元器件的輪廓線粗細(xì)，采用默認(rèn)值。6單擊Next按鈕，打開向?qū)е鶎?duì)話框，用于設(shè)置元器件引腳的數(shù)量，可以單擊右邊的微調(diào)器進(jìn)行，也可以

18、直接輸入數(shù)量。這里設(shè)置16個(gè)引腳。7單擊Next按鈕，打開向?qū)е邔?duì)話框，用于進(jìn)行零件封裝的命名，按題目要求將其命名為DIP16。8單擊Next按鈕，打開向?qū)е藢?duì)話框，提示完成元器件封裝。如果所有設(shè)置無(wú)誤，單擊Finish按鈕表示整個(gè)過程結(jié)束。在元件列表框中可以看到增加了一個(gè)元件DIP16。9單擊主工具欄中的“保存”按鈕，或者執(zhí)行FileSave菜單命令，保存新建的元器件。 四、實(shí)驗(yàn)報(bào)告1.簡(jiǎn)述創(chuàng)建元件封裝的步驟。2.繪出要求的兩元件封裝。實(shí)驗(yàn)六、電路原理圖及印制板圖綜合設(shè)計(jì) 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模菏箤W(xué)生掌握利用電路CAD軟件進(jìn)行電路原理圖綜合設(shè)計(jì)的方法和技能，能熟練進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)，提高綜合應(yīng)用能力及獨(dú)立解決實(shí)際問題的能力。使學(xué)生掌握印制板圖綜合設(shè)計(jì)的方法和技能，能熟練進(jìn)行電路原理圖和印制板圖綜合設(shè)計(jì)，提高綜合應(yīng)用能力及獨(dú)立解決實(shí)際問題的能力。實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：含有任意MCU的電路圖，焊盤數(shù)量不低120個(gè)。實(shí)驗(yàn)要求：1電路圖連接正確；2. 正確使用畫電路圖工具；3. 正確設(shè)置每個(gè)元件屬性；4提交完成的電路原理圖。5正確生成和載入網(wǎng)絡(luò)表；6. 正確進(jìn)行元件的自動(dòng)布局與手工調(diào)整