生產(chǎn)部工藝培訓(xùn)教材

1、領(lǐng)料領(lǐng)料整形整形配料配料插件插件插件檢驗(yàn)插件檢驗(yàn)波峰焊接波峰焊接剪腳剪腳PCBA全檢全檢補(bǔ)焊補(bǔ)焊PCBA測(cè)試測(cè)試點(diǎn)膠點(diǎn)膠PCB板板焊接的定義焊接的定義PCBPCB板板元器件管腳元器件管腳合金層合金層 焊接的4M技術(shù)管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)焊接工具介紹烙鐵烙鐵海錦海錦剪鉗剪鉗鑷子鑷子焊接工具焊接工具其他（鑷子、剪鉗）其他（鑷子、剪鉗）注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：補(bǔ)焊崗位所使用的工具和產(chǎn)品一定擺放整齊有序，且擺放時(shí)應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)的慣性（通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。補(bǔ)焊操作時(shí)正確的站姿不但可以

2、提高生產(chǎn)效率，而且能夠使人工作后依然感覺輕松。補(bǔ)焊時(shí)一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺(tái)面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時(shí)指在要修補(bǔ)的焊點(diǎn)上。) (危險(xiǎn))以上注：補(bǔ)焊工應(yīng)每天總結(jié)缺陷現(xiàn)象及可能產(chǎn)生的工序，向管理人 員反 饋。協(xié)助他們解決問題，從而達(dá)到提高效率、提升品質(zhì)的目的。1.補(bǔ)焊一般流程如下：元件檢查焊點(diǎn)檢查剪管腳自查定位OKOKOKOKNG修補(bǔ)缺陷NGNGOK 使用錫線的確認(rèn) 烙鐵的確認(rèn) 清掃海綿的確認(rèn) 手焊的姿勢(shì)確認(rèn)重要注意點(diǎn)視視 線線、 烙烙 鐵鐵、 錫錫 絲絲在在 同同 一一 焊焊 點(diǎn)點(diǎn) 上上1.補(bǔ)焊時(shí)檢查PCBA的一般方法是：先元件面 再焊點(diǎn)面；從左邊到右邊； 從上邊到下邊

3、；邊檢查邊修補(bǔ)。2.部品不可以有指紋(手油中還有的鹽分、尿素會(huì)污染金屬表面手插件焊接步驟手插件焊接步驟第第1步：對(duì)焊盤預(yù)熱步：對(duì)焊盤預(yù)熱第第2步：加錫絲步：加錫絲第第3步：移開錫絲步：移開錫絲第第4步：移開烙鐵步：移開烙鐵第第5步：品質(zhì)確認(rèn)步：品質(zhì)確認(rèn)第第6步：清掃烙鐵步：清掃烙鐵握筆法拿取握筆法拿取錫絲正確拿法錫絲正確拿法手插件焊接步驟詳解手插件焊接步驟詳解手插件焊接步驟詳解手插件焊接步驟詳解手插件焊接步驟詳解之手插件焊接步驟詳解之“預(yù)熱預(yù)熱”手插件焊接步驟詳解之手插件焊接步驟詳解之“加錫溶化加錫溶化”準(zhǔn)備加熱加錫撤錫撤烙鐵未焊透未焊透未焊透 錫珠 錫渣短路錫尖裂痕管角彎曲未焊焊盤脫離 過熱

4、常見常見PCBAPCBA不良不良-虛焊虛焊修補(bǔ)方法修補(bǔ)方法：加錫；必要時(shí)加助焊劑或用刀片清除表面氧化物后，再用烙鐵加錫焊接。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)：焊盤未完全上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認(rèn)為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫未上錫虛虛焊焊焊盤空洞常見PCBA不良-包焊量少量多臺(tái)面太臟臺(tái)面太臟、錫珠太、錫珠太多多空洞現(xiàn)空洞現(xiàn)象象有沒有做好手焊工作?一定要負(fù)責(zé)并且仔細(xì)檢查。要做到可以正確的判斷良與不良!檢查要點(diǎn)正確的位子（手焊的位子）正確的部品（部品、管角等）錫膏焊錫狀態(tài)錫膏量錫膏表面（洞、不光澤、光澤等検査NGOKNG量過多量不足錫膏量錫量表面狀態(tài)量少量多Sn60PbFree錫量表面狀態(tài)NGNGGoodNG不要將焊盤和部品污染基板的拿法注意事項(xiàng)重注意事項(xiàng)電路版的放置