表面組裝技術(shù)術(shù)語參考模板

1、中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語Terminology for surface mount techhology1. 主題內(nèi)容與適用范圍1.1主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語，包括一般術(shù)語，元器件術(shù)語，工藝、設(shè)備及材料術(shù)語，檢驗及其他術(shù)語共四個部分。1.2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。2. 般術(shù)語2.1 表面組裝元器件surface mounted componentssurface mounted devices(SMCSMD)外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面組裝的電子元器件。同義詞 表

2、面安裝元器件；表面貼裝元器件注：凡同義詞沒有寫出英文名稱者，均表示與該條術(shù)語的英文名稱相同。2.2 表面組裝技術(shù) surface mount technology(SMT)無需對印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。同義詞 表面安裝技術(shù)；表面貼裝技術(shù)注：1)通常表面組裝技術(shù)中使用的電路基板并不限于印制板。 2)本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實現(xiàn)元器件焊接或弓I腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接；本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊劑”。2.3 表面組裝組件 surface mounted assem

3、blys(SMA)采用表面組裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。簡稱組裝板或組件板。同義詞 表面安裝組件2.4 再流焊 reflow soldering通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。2.5 波峰焊wave soldering將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。2.6 組裝密度assembly density單位面積內(nèi)的焊點數(shù)目。3. 元器件術(shù)語31 焊端 terminations無引線表面

4、組裝元器件的金屬化外電極。中華人民共和國電子工業(yè)部1995-0818 1996-01-01實施1 / 1732 矩形片狀元件rectangular chip component 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。33 圓柱形表面組裝元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices 兩端無引線，有焊端的圓柱形表面組裝元器件。 34 小外形封裝small outline package(SOP) 小外形模壓塑料封裝：兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。35 小外形晶體管small outline

5、transistor（SOT) 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。3。6 小外形二極管small outline diode(SOD) 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。3. 7 小外形集成電路small Outline integrated circuit(SOIC) 指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。38 收縮型小外形封裝shrink small outline package(SSOP) 近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝。39 芯片載體chip ca

6、rrier 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線；也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路。310塑封有引線芯片載體plastic leaded chip carriers(PLCC) 四邊具有J形短引線，典型引線間距為127mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式。 311四邊扁平封裝器件quad flat pack(QFP) 四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。 312無引線陶瓷芯片載體leadless c

7、eramic chip carrier(LCCC)四邊無引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路。313微型塑封有引線芯片載體miniature plastic leaded chip carrier 近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為063mm，引線數(shù)為84、100、132、164、196、244條等。 同義詞 塑封四邊扁平封裝器件plastic quad flat pack(PQFP)314有引線陶瓷芯片載體leaded ceramic chip carrier（LDCC） 近似無引線陶瓷芯片載體

8、，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個器件的熱循環(huán)性能增強。315 C型四邊封裝器件C-hip quad pack；C-hip carrier 不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎(chǔ)，而以規(guī)定封裝體大小為基礎(chǔ)制成的四邊帶了形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。316帶狀封裝tapepak packages 為保護引線的共面性，將數(shù)目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑料載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。317引線lead 從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導(dǎo)線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。318 引腳lead foot；lead 引線末端的一段，通過軟釬

9、焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟(heel)、腳底(bottom)、腳趾(toe)、腳側(cè)(side)等部分。319 翼形引線gull wing lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。320 J形引線J-lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內(nèi)彎曲形似英文字母 “J”的引線。321 I型引線I-lead 從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90°，形似英文字母“I”的平接頭線。322 引腳間距l(xiāng)ead pitch 表面組裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。323 細間距fine pitch不大于065mm的引腳間距。324

10、細間距器件fine pitch devices(FPD) 引腳間距不大于065mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于16mmX08mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。325 引腳共面性lead coplanarity指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。其值一般不大于引腳厚度；對于細間距器件，其值不大于01mm。4. 工藝、設(shè)備及材料術(shù)語4. 1 膏狀焊料sold paste; cream solder由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏。42 焊料粉末solde

11、r powder 在惰性氣氛中，將熔融焊料霧化制成的微細粒狀金屬。一般為球形和近球形或不定形。43 觸變性thixotropy 流變體(流變體焊膏)的粘度隨著時間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。44 流變調(diào)節(jié)劑rheolobic modifiers 為改善焊膏的粘度與沉積特性的控制劑。45 金屬(粉末)百分含量percentage of metal 一定體積(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積(或重量)的百分比。46 焊膏工作壽命paste working 1ife 焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時間。47 焊膏貯存壽命paste shelf life 焊膏喪失其工作

12、壽命之前的保存時間。48 塌落slump 一定體積的焊膏印刷或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。49 焊膏分層paste separating 焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊劑、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現(xiàn)象。410 免清洗焊膏no-clean solder paste 焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。411 低溫焊膏l(xiāng)ow temperature paste 熔化溫度比錫鉛共晶焊膏(熔點為183C)低幾十?dāng)z氏度的焊膏。412 貼裝膠adhesives固化前具有足夠的初粘度，固化后具有

13、足夠的粘接強度的液體化學(xué)制劑。在表面組裝技術(shù)中指在波峰焊前用于暫時固定表面組裝元器件的膠粘劑。413 固化curing 在一定的溫度；時間條件下，加熱貼裝了表面組裝元器件的貼裝膠，以使表面組裝元器件與印制板暫時固定在一起的工藝過程。414 絲網(wǎng)印刷screen printing 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。簡稱絲印。 同義詞 絲網(wǎng)漏印45 網(wǎng)版screen printing plate 由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成的絲印用印刷網(wǎng)版。416 刮板squeegee 由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構(gòu)成的印料刮壓構(gòu)件，用它將印料印刷到承印物上。417 絲網(wǎng)印刷機screen pri

14、nter 表面組裝技術(shù)中，用于絲網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用工藝設(shè)備。簡稱絲印機。418 漏版印刷stencil printing 使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過程。419 金屬漏版metal stencil：Stencil 用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻法、激光加工電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。簡稱漏版或模版。 同義詞 金屬模版metal mask420 柔性金屬漏版flexible stencil 通過四周的絲網(wǎng)或具有彈性的其它薄膜物與網(wǎng)框相粘連為一個整體的金屬漏版，可在承印物上進行類似于采用網(wǎng)版的非接觸印刷。簡稱柔性漏版。 同義詞 柔性金屬模版flexi

15、ble metal mask421 印刷間隙snap-off-distance 印刷時，網(wǎng)版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面之間的靜態(tài)距離。 同義詞 回彈距離422 滴涂dispensing 表面組裝時，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。423 滴涂器“dispenser 能完成滴涂操作的裝置。424 針板轉(zhuǎn)移式滴涂pin transfer dispensing使用同印制板上的待印焊盤或點膠位置一一對應(yīng)的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。425 注射式滴涂syringe dispensing 使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。426 掛珠str

16、inging 注射式滴涂焊膏或貼裝膠時，因注射嘴(針頭)與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個被滴涂焊盤上的現(xiàn)象。同義詞 拉絲427 干燥drying：prebaking 印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后,在一定溫度下進行烘干的工藝過程。428 貼裝pick and place 將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動、半自動或自動的操作。429 貼裝機placement equipment；pickplace equipment；chip mounter；mounter 完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設(shè)備。 同義詞 貼片機43

17、0 貼裝頭placement head 貼裝機的關(guān)鍵部件，是貼裝表面組裝元器件的執(zhí)行機構(gòu)。431 吸嘴nozzle 貼裝頭中利用負壓產(chǎn)生的吸力來拾取表面組裝元器件的重要零件。432 定心爪centering jaw 貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機構(gòu), 用來在拾取元器件后對其從四周抓合定中心，大多并能進行旋轉(zhuǎn)方向的位置校正。433 定心臺centering unit為簡化貼裝頭的結(jié)構(gòu)，將定心機構(gòu)設(shè)置在貼裝機機架上，用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。434 供料器feeders 向貼裝機供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。435 帶式供料器tape feeder 適用于編帶包裝元

18、器件的供料器。它將表面組裝元器件編帶后成卷地進行定點供料。 同義詞 整一卷盤式供料器 tapereel feeder436 桿式供料器stick feeder 適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和振動進行定點供料。 同義詞 管式供料器437 盤式供料器tray feeder 適用于盤式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件預(yù)先編放在一矩陣格子盤內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。 同義詞 華夫(盤)式供料器waffle pack feeder438 散裝式供料器bulk feeder 適用于散裝包裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動槽，將貯放的尺寸較小的表

19、面組裝元器件輸送至定點位置。439 供料器架feeder holder 貼裝機中安裝和調(diào)整供料器的部件。440 貼裝精度placement accuracy 貼裝機貼裝表面組裝元器件時，元器件焊端或引腳偏離目標(biāo)位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉(zhuǎn)偏差。441 平移偏差shifting deviation 主要因貼裝機的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機構(gòu)在XY方向不精確，以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。442 旋轉(zhuǎn)偏差rotating deviation 主要因貼裝頭在旋轉(zhuǎn)方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。443 分辨率resolution 貼裝機驅(qū)動機構(gòu)平穩(wěn)移動的最小增量值

20、。444 重復(fù)性repeatability 多次貼裝時，目標(biāo)位置和實際貼裝位置之間的最大偏差。445 貼裝速度placement speed 貼裝機在最佳條件下(一般選拾取與貼放距離為40mm)每小時貼裝的表面組裝元件(其尺寸編碼般為3216或2012)的數(shù)目。446 低速貼裝機low speed placement equipment 貼裝速度小于300C片h的貼裝機。447 中速貼裝機general placement equipment 貼裝速度在30008000片幾的貼裝機。448 高速貼裝機high speed placement equipment 貼裝速度大于8000片幾的貼裝機

21、。449 精密貼裝機precise placement equipment 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件(如QFP)的貼裝機, 要求貼裝機精度在±005mm±010mm之間或更高。450 光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)optic correction system指精密貼裝機中的攝像頭、監(jiān)視器、計算機、機械調(diào)整機構(gòu)等用于調(diào)整貼裝位置和方向功能的光機電一體化系統(tǒng)。451 順序貼裝sequential placement 按預(yù)定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝方式。452 同時貼裝Simultaneous placement 兩個以上貼裝頭同時拾取與貼放多個表面組裝元器件的貼裝方

22、式。 貼裝機驅(qū)動機構(gòu)平穩(wěn)移動的最小增量值。453 水線式貼裝in-1ine placement 多臺貼裝機同時工作，每臺只貼裝一種或少數(shù)幾種表面組裝元器件的貼裝方式。454示教式編程teach mode programming 在貼裝機上，操作者根據(jù)所設(shè)計的貼裝程序，經(jīng)顯示器(CRT)上給予操作者一定的指導(dǎo)提示，模擬貼裝一遍，貼裝機同時自動逐條輸入所設(shè)計的全部貼裝程序和數(shù)據(jù)，并自動優(yōu)化程序的簡易編程方式。455脫機編程off-1ine programming 編制貼裝程序不是在貼裝機上進行，而是在另一計算機上進行的編程方式。456貼裝壓力placement pressure 貼裝頭吸嘴在貼放表

23、面組裝元器件時，施加于元器件上的力。457貼裝方位placement direction 貼裝機貼裝頭主軸的旋轉(zhuǎn)角度。458飛片flying貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時，使元器件“飛”出的現(xiàn)象。459焊料遮蔽solder shadowing 采用波峰焊焊接時，某些元器件受其本身或它前方較大體積元器件的阻礙，得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側(cè)甚至全部焊端或引腳，導(dǎo)致漏焊的現(xiàn)象。460焊劑氣泡flux bubbles焊接加熱時，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產(chǎn)生的氣體得不到及時排 而在熔融焊料中產(chǎn)生的氣泡。461雙波峰焊dual wave soldering 采用兩個焊料波峰的波峰焊4

24、62自定位self alignment 貼裝后偏離了目標(biāo)位置的表面組裝元器件，在焊膏熔化過程中，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，能在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。463偏移skewing 焊膏熔化過程中，由于潤濕時間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側(cè)斜移、旋轉(zhuǎn)或向另一端平移現(xiàn)象。464吊橋draw bridging 兩個焊端的表面組裝元件在貼裝或再流焊(特別是氣相再流焊)過程中出現(xiàn)的一種特殊偏移現(xiàn)象，其一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑。 同義詞 墓碑現(xiàn)象tomb stone effect； 曼哈頓現(xiàn)象Manhatta

25、n effect465熱板再流焊hot plate reflow soldering 利用熱板的傳導(dǎo)進行加熱的再流焊。 同義詞 熱傳導(dǎo)再流焊thermal conductive reflow soldering466紅外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering 利用紅外輻射熱進行加熱的再流焊。簡稱紅外焊。467熱風(fēng)再流焊hot air reflow soldering 以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的再流焊。 同義詞 熱對流再流焊 convection reflow soldering468熱風(fēng)紅外再流焊hot airIR reflow

26、soldering 按一定熱量比例和空間分布，同時采用紅外輻射和熱風(fēng)循環(huán)對流進行加熱的再流焊。 同義詞 熱對流紅外輻射再流焊convectionIR reflow soldering469紅外遮蔽IR shadowing 紅外再流焊時，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝器件的殼體遮擋其下面的待焊點，影響其吸收紅外輻射熱量的現(xiàn)象。470再流氣氛reflow atmosphere 指再流焊機內(nèi)的自然對流空氣、強制循環(huán)空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性氣體。 同義詞 再流環(huán)境reflow environment471激光再流焊laser reflow soldering 采用激光輻射能

27、量進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。472聚焦紅外再流焊focused infrared reflow soldering 用聚焦成束的紅外輻射熱進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式的紅外再流焊。473光束再流焊beam reflow soldering 采用聚集的可見光輻射熱進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。474氣相再流焊vapor phase soldering(VPS) 利用高沸點工作液體的飽和蒸氣的氣化潛熱，經(jīng)冷卻時的熱交換進行加熱的再流焊。簡稱氣相焊。475單蒸氣系統(tǒng)single condensation systems 只有一級飽和蒸氣區(qū)和一級冷卻

28、區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。476雙蒸氣系統(tǒng)double condensation system 有兩級飽和蒸氣區(qū)和兩級冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。477芯吸wicking由于加熱溫度梯度過大和被加熱對象不同，使表面組裝器件引線先于印制板焊盤達到焊料熔化溫度并潤濕，造成大部分焊料離開設(shè)計覆蓋位置(引腳)而沿器件引線上移的現(xiàn)象。嚴(yán)重的可造成焊點焊料量不足，導(dǎo)致虛焊或脫焊，常見于氣相再流焊中。 同義詞 上吸錫；燈芯現(xiàn)象478間歇式焊接設(shè)備batch soldering equipment 可使貼好表面組裝元器件的印制板單塊或批量進行焊接的設(shè)備。 同義詞 批裝式焊接設(shè)備479流水線式焊接設(shè)備in-1ine solder

29、ing equipment 可與貼裝機組成生產(chǎn)流水線進行流水線焊接生產(chǎn)的設(shè)備。480紅外再流焊機IR reflow soldering system 可實現(xiàn)紅外再流焊功能的焊接設(shè)備， 同義詞 紅外爐IR oven481群焊mass soldering 對印制板上所有的待焊點同時加熱進行軟釬焊的方法。482局部軟釬焊located soldering 不是對印制板上全部元器件進行群焊，而是對其上有表面組裝元器件或通孔插裝元器件逐個加熱，或?qū)δ硞€元器件的全部焊點逐個加熱進行軟釬焊的方法。483焊后清洗cleaning after soldering 印制板完成焊接后，用溶劑、水或其蒸氣進行清洗，以

30、去除焊劑殘留物和其他污染物的工藝過程。簡稱清洗。5. 檢驗及其他術(shù)語5. 1 貼裝檢驗 placement inspection表面組裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。52 施膏(膠)檢驗pasteadhesive application inspection 用目視或機視檢驗方法，對焊膏或貼裝膠施加于印制板上的質(zhì)量狀況進行的檢驗。53 焊后檢驗inspection after soldering 印制板完成焊接后的質(zhì)量檢驗。54 目視檢驗visual inspection 直接用肉眼或借助簡單的輔助工具檢驗組裝板質(zhì)量狀況的方法。55 機視檢驗m

31、achine inspection 泛指所有利用檢測設(shè)備進行組裝板質(zhì)量檢驗的方法。56 在線測試in-circuit testing 在表面組裝過程中，對印制板上個別的或幾個組合在一起的元器件分別輸入測試信號并測量相應(yīng)輸出信號，以判定是否存在某種缺陷及其所在位置的方法。57 表面組裝焊點surface mounted solder joints組裝板上表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間實現(xiàn)軟釬焊連接所形成的連接區(qū)域。簡稱焊點。58 工藝焊盤dummy land 為減小表面組裝元器件貼裝后的架空高度，設(shè)置在印制板涂膠位置上的有阻焊膜的空焊盤。59 焊料球solder balls 是焊接缺陷

32、之一。它是散布在焊點附近的微小珠狀焊料。510返修r(nóng)eworking 為去除表面組裝組件的局部缺陷或恢復(fù)其機械、電氣性能的修復(fù)工藝過程。511返修工作臺rework station 能對有質(zhì)量缺陷的組裝板進行返修的專用設(shè)備或系統(tǒng)，512基準(zhǔn)標(biāo)志fiducial mark 在印制板照相底版或印制板上，為制造印制板或進行表面組裝各工序，提供精密定位所設(shè)置的特定的幾何圖形。513局部基準(zhǔn)標(biāo)志local fiducial mark 印制板上針對個別或多個細間距、多引線、大尺寸表面組裝器件的精確貼裝，設(shè)置在其相應(yīng)焊盤區(qū)域角部供光學(xué)定位校準(zhǔn)用的特定幾何圖形。附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄) 漢語索引 B表面組裝焊點.

33、5.7表面組裝技術(shù).2.2表面組裝元器件.2.1表面組裝組件.2.3波峰焊.2.5 CC形四邊封裝器件.3.15重復(fù)性.4.44觸變性.4.3 D帶式供料器.4.35帶狀封裝.3.16單蒸氣系統(tǒng).4.75低速貼裝機.4.46低溫焊膏.4.11吊橋.4.64定心臺.4.33定心爪.4.32F返修.5.10返修工作臺.5.11飛片.4.58飛辨率.4.43G桿式供料器.4.36干燥.4.27高速貼裝機4.48膏狀焊料4.1供料器4.34供料器架4.39工藝焊盤5.8固化4.13刮板4.16掛珠4.26光學(xué)再流焊4.73光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng) H焊端3.1焊膏分層4.9焊膏工作壽命4.6焊膏貯存壽命4.7焊后

34、檢驗5.3焊后清洗4.83焊劑氣泡4.60焊料粉末4.2焊料球5.9焊料遮蔽4.59紅外再流焊4.66紅外再流焊機4.80紅外遮蔽4.69 II形引線3.21 JJ形引線3.20激光再流焊4.71機視檢驗5.5基準(zhǔn)標(biāo)志5.12間歇式焊接設(shè)備4.78金屬（粉末）百分含量4.5金屬漏版4.19精密貼裝機4.49局部基準(zhǔn)標(biāo)志5.13局部軟釬焊4.82聚焦紅外再流焊4.72矩形片狀元件3.2 L流變調(diào)節(jié)劑4.4流水線式焊接設(shè)備4.79流水線式貼裝4.53漏版印刷4.18M免清洗焊膏4.10目視檢驗5.4P盤式供料器4.37偏移4.63平移偏差4.41Q氣相再流焊4.74群焊4.81R熱板再流焊4.65

35、熱風(fēng)紅外再流焊4.68熱風(fēng)再流焊4.67柔性金屬漏版4.20S散裝式供料器4.38施膏（膠）檢驗5.2示教式編程4.54雙波峰焊4.61雙蒸汽系統(tǒng)4.76收縮型小外形封裝3.8順序貼裝4.51四邊扁平封裝器件3.11絲網(wǎng)印刷4.14絲網(wǎng)印刷機4.17塑封有引線芯片載體3.10T塌落4.8貼裝4.28貼狀方位4.57貼裝機4.29貼狀膠4.12貼裝檢驗5.1貼裝精度4.40貼裝速度4.45貼裝頭4.30貼裝壓力4.56脫機編程4.55同時貼裝4.52滴涂4.22滴涂器4.23 W網(wǎng)版4.15微型塑封有引線芯片載體3.13無引線陶瓷芯片載體3.12 X細間距323細間距器件324吸嘴431小外形二

36、極管3.5小外形封裝34小外形集成電路37小外形晶體管3.5芯片載體3.9芯吸477旋轉(zhuǎn)偏差442翼形引線319引腳318引腳共面性325引腳間距322印刷間距421引線317有引線陶瓷芯片載體314圓柱形表面組裝33再流焊24再流氣氛470在線測試56針板轉(zhuǎn)移式滴涂424中速貼裝機447注射式滴涂425自定位462組裝密度26附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄) 英文索引AAdhesives4.12Assembly density2.6 BBatch soldering equipment4.78Beam reflows soldering4.38bulk feeder4.73 CChip quad packs：Chid carrier3.15Centering jaw4.32Centering unit4.33Chip carrier3.9C1eaning after soldering4.83Curing4.13DDispenser4.23Dispensing.4.22double condensation systems.4.76drawbridging.4.64drying; predbak