ODM和OEM是什么意思_ODM和OEM的區(qū)別

1、電子知識ODM(10)OEM(38) OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產(chǎn)合作，俗稱“代工”“貼牌”。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負責設(shè)計和開發(fā)新產(chǎn)品，控制銷售和銷售“渠道”，而生產(chǎn)能力有限，甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有，為了增加產(chǎn)量和銷量，為了降低上新生產(chǎn)線的風險，甚至為了贏得市場時間，通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn)，所訂產(chǎn)品低價買斷，并直接貼上自己的品牌商標。這種委托他人生產(chǎn)的合作方式即為OEM，承接這加工任務的制造商就被稱為OEM廠商，其生產(chǎn)的產(chǎn)品就是OEM產(chǎn)品。與之相似的ODM（Ori

2、ginal Design Manufacturer）原始設(shè)計制造商。OEM的特征就是：技術(shù)在外，資本在外，市場在外，只有生產(chǎn)在內(nèi)。OEM的廠商設(shè)計方案分為買斷或不買斷的方式供應：1.買斷方式：有品牌擁有方買斷ODM廠商縣城的某型號產(chǎn)品的設(shè)計，或品牌擁有方單獨要求ODM廠商為自己設(shè)計產(chǎn)品方案。2.不買斷方式：品牌擁有方不買斷ODM廠商某型號產(chǎn)品的設(shè)計，ODM廠商可將同型號產(chǎn)品的設(shè)計采取不買斷的方式同時賣給其它品牌。當這兩個或多個品牌共享一個設(shè)計時，兩個品牌產(chǎn)品的區(qū)別主要在于外觀。名詞解釋1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始設(shè)備制造商)的縮寫，它是指一種&

3、quot;代工生產(chǎn)"方式，其含義是生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的"關(guān)鍵的核心技術(shù)"，負責設(shè)計和開發(fā)、控制銷售"渠道"，具體的加工任務交給別的企業(yè)去做的方式。這種方式是在電子產(chǎn)業(yè)大量發(fā)展起來以后才在世界范圍內(nèi)逐步生成的一種普遍現(xiàn)象，微軟、IBM等國際上的主要大企業(yè)均采用這種方式。名詞解釋2:OEM是英文Original Equipment Manufacturer的縮寫,按照字面意思,應翻譯稱原始設(shè)備制造商,指一家廠家根據(jù)另一家廠商的要求,為其生產(chǎn)產(chǎn)品和產(chǎn)品配件,亦稱為定牌生產(chǎn)或授權(quán)貼牌生產(chǎn).即可代表委外加工,也可代表轉(zhuǎn)包合同加工.國內(nèi)

4、習慣稱為協(xié)作生產(chǎn),三來加工OEM能為您帶來什么OEM客戶就意味著市場,OEM客戶越多,你的產(chǎn)品的市場占有率就越高.有專家認為,OEM是全球經(jīng)濟一體化產(chǎn)業(yè)分工日趨細化的產(chǎn)物.它能為企業(yè)加大其擁有資源在創(chuàng)新能力方面的配臵,盡可能地減少在固定資產(chǎn)方面的投入.目前在國內(nèi),當一個制造商要延伸自己的品牌時,擺在其面前的路有三條:要么自己搞;要么兼并一些相關(guān)企業(yè);要么輸出管理,輸出品牌,做定牌生產(chǎn),進行所謂的"虛擬經(jīng)營".在實際操作中,大多數(shù)企業(yè)傾向于采用第三種做法.企業(yè)在掌握產(chǎn)品核心技術(shù)和建立了成熟的營銷網(wǎng)絡(luò)后,可不再直接投資進行生產(chǎn),而是以通過讓其它企業(yè)代為生產(chǎn)的方式來完成其產(chǎn)品的生

5、產(chǎn)任務.這樣,只需支付材料成本費和加工費,而不必承擔設(shè)備折舊,自建工廠和生產(chǎn)管理的風險,還可隨時根據(jù)市場變化靈活的按需下單.由此可促進成品業(yè)務形成新的經(jīng)營優(yōu)勢,培養(yǎng)和壯大企業(yè)內(nèi)在的擴張力,提高經(jīng)營能力和管理水平,從而走向更高層次的資本運營.OEM的淵源與發(fā)展OEM是社會化大生產(chǎn)、大協(xié)作趨勢下的一種必由之路，也是資源合理化的有效途徑之一，是社會化大生產(chǎn)的結(jié)果。在歐洲，早在20世紀60年代就已建立有OEM性質(zhì)的行業(yè)協(xié)會，1998年OEM生產(chǎn)貿(mào)易已達到3500億歐元，占歐洲工業(yè)總產(chǎn)值的14%以上，OEM生產(chǎn)已成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的重要組成部分。隨著經(jīng)濟全球化發(fā)展趨勢的進一步加快，OEM需求商有可能在更大

6、范圍內(nèi)挑選OEM供應商，特別是向加工制造成本低廉的國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。在亞洲，日本企業(yè)為迅速占領(lǐng)市場，降低生產(chǎn)成本，最早采用國際OEM的生產(chǎn)貿(mào)易形式。"亞洲四小龍"的騰飛亦與OEM有密不可分的關(guān)聯(lián)。其中，臺灣早已成為全球PC機最大的OEM基地，印度亦是通過OEM的方式成為世界最大的計算機軟件出口國。在IT業(yè)，從技術(shù)到零部件到軟件的功能模塊，誰是全能？康柏總裁菲費爾談到這個問題時說："用最直接的方式賺錢！"，并公開表示要省去那些所謂的資產(chǎn)（廠房、設(shè)備、辦公樓等）帶來的負擔。甚至有人稱： OEM造就整個IT產(chǎn)業(yè)！美國耐克公司，其年銷售收入高達20億美元，自己卻沒

7、有一家生產(chǎn)工廠，只專注研究、設(shè)計及行銷，產(chǎn)品全部采用OEM方式，成為目前世界上OEM經(jīng)營的成功典范。OEM在國際貿(mào)易飛速發(fā)展的原因OEM方式在制造業(yè)界，特別是在飛速發(fā)展的信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)應用是極其廣泛的。例如，據(jù)全球權(quán)威的統(tǒng)計機構(gòu)IDC（International Digital Group）統(tǒng)計，全球個人計算機廠商所使用的硬盤95%以上是由Seagate, Quantum 及West Digital 這三家大的硬盤供應商，以O(shè)EM方式提供的。之所以能夠得到廣大應用的原因，是他適應了進入90年代后全球科技飛速發(fā)展所帶來的新競爭形勢的需要。OEM方式以其靈活，有效經(jīng)營的特點，適應了這種新形勢的發(fā)展，

8、從而得以廣泛應用。OEM適應科技飛速發(fā)展的需要科技的飛速發(fā)展導致了產(chǎn)品生命周期的縮短。企業(yè)的競爭戰(zhàn)略正從擴大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本為主心生產(chǎn)型方式，向注重新技術(shù)應用，迅速推出新產(chǎn)品為主中心的市場經(jīng)營方式轉(zhuǎn)化。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，在5060年代電子產(chǎn)品的生命周期平均1012年，而進入90年代這一數(shù)值下降為618個月。在新技術(shù)層出不窮的電子信息時代，企業(yè)經(jīng)營者為了獲取競爭有時而竟相加大了對新產(chǎn)品的研究開發(fā)的巨額投資力度，為了盡快將研究成果轉(zhuǎn)化為商品占領(lǐng)市場，許多大企業(yè)不將關(guān)鍵性部件自己生產(chǎn)，而將輔件以O(shè)EM方式承包出去讓其他企業(yè)生產(chǎn)，這樣既可以保證縮短生產(chǎn)周期，有可以將節(jié)省下的用于生產(chǎn)設(shè)備的大量資

9、金用于研究開發(fā)，使企業(yè)在時常響應速度方面保持了一個良性循環(huán)，企業(yè)還可根據(jù)市場態(tài)勢的變化，適時地調(diào)整生產(chǎn)規(guī)模，從而有可能保持一個適應市場發(fā)展動態(tài)的，靈活的彈性生產(chǎn)機制。從另一個角度講，產(chǎn)品生命周期縮短，企業(yè)用于生產(chǎn)設(shè)備方面投資的精神磨損必然加大，為了降低機會成本而大量采用OEM方式進行生產(chǎn)，不能不說是充分利用外部資源的“草船借箭”之策。OEM適應世界級品牌的發(fā)展需要經(jīng)濟競爭日益向全球范圍內(nèi)展開，品牌與渠道越來越體現(xiàn)出在實際商品最終價值方面的重要作用，OEM方式中原廠商標的夾注正說明這一點的重要性。在經(jīng)濟競爭中人們越來越認識到品牌的重要性，因為只有在消費者中樹立起良好的形象，才能贏得更多營銷渠道合

10、作伙伴的支持，才能通過與渠道合作伙伴的共同努力使產(chǎn)品向更慣犯的消費群體滲透。為此許多經(jīng)營業(yè)績良好的跨國公司一直注重品牌形象及營銷渠道的建設(shè)。因此充分利用OEM方式將已經(jīng)成熟的產(chǎn)品或其他企業(yè)有生產(chǎn)優(yōu)勢的產(chǎn)品推入自身的營銷渠道中，利用自身在增值服務方面的優(yōu)勢去贏得更廣范圍的消費者，這又可稱之為“借雞生蛋”之良策。OEM適應全球化信息管理系統(tǒng)發(fā)展的需要隨著科學技術(shù)的發(fā)展，計算機集成生產(chǎn)系統(tǒng)（CIMS）逐漸被廣泛地運用于生產(chǎn)過程中，質(zhì)量已逐漸成為了生產(chǎn)過程中的可控因素，這就為OEM廠商為消費者提供適合消費需求的相應質(zhì)量的產(chǎn)品提供了物質(zhì)保證。這正是OEM方式在生產(chǎn)自動化程度較高的信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)中大行其道的

11、原因之一，這也正像IBM，HP 這樣的只有十多萬員工的跨國企業(yè)卻推動幾百億美元銷售額的原因之一。將有限的資源投入到渠道建設(shè)中去，也為企業(yè)提高市場反應速度提供了根本保障 。OEM適應為顧客提供完整的解決方案在信息經(jīng)濟時代，行業(yè)分工越來越細，新產(chǎn)品層出不窮，高科技含量逐漸提高，最終消費者不可能憑產(chǎn)品科技含量判斷對自身的適用性，因為他們所需要的是基于解決方案的全方位的服務?，F(xiàn)代企業(yè)競爭從某種意義來講就是考核企業(yè)發(fā)現(xiàn)消費者需求并為之提供全面結(jié)局方案的能力單一產(chǎn)品的重要性正逐漸降低。而現(xiàn)實問題是如何滿足越來越復雜，越來越具個性化特征的消費需求。OEM方式提出了一個好的途徑：即企業(yè)以自己專有技術(shù)為基礎(chǔ)熔入

12、以O(shè)EM方式生產(chǎn)的其他產(chǎn)品，從而為客戶提供適合各自需求的解決方案，這樣即推動了企業(yè)自身技術(shù)的發(fā)展，加強了自身品牌的影響力 ，又使客戶從全面的解決方案中得到了更全面及時周到的服務。從另一個角度上講，被OEM的企業(yè)也在企業(yè)的帶動下得到了發(fā)展，這充分體現(xiàn)了資源合理配臵的原則。另外，以O(shè)EM方式進行經(jīng)營可更加有效地配臵有限的企業(yè)內(nèi)部資源，最大限度地減少管理的層次，提高經(jīng)營管理的效能。OEM適應建立新穎競爭優(yōu)勢的需要現(xiàn)代經(jīng)濟的發(fā)展已改變了人們對單純性競爭的看法，競爭與合作已成為現(xiàn)代企業(yè)發(fā)展的兩大動力。在自身有優(yōu)勢的產(chǎn)品上，使用競爭對手的OEM產(chǎn)品使自己的優(yōu)勢更突出，同時競爭對手也有了新的發(fā)展空間，競爭變

13、成了合作。同時在科學技術(shù)告訴發(fā)展的今天，很難有一個企業(yè)能全部掌握一次產(chǎn)品的全部專利技術(shù)，通過相互間以O(shè)EM方式提供產(chǎn)品即可保證知識產(chǎn)權(quán)的完整性。從而避免糾紛或重復開發(fā)所帶來的資源的浪費，又能推動某項技術(shù)的市場影響力，使之成為新的工業(yè)標準，或是集團聯(lián)盟的標準，使無序的競爭變得相對有序。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和

14、接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)

15、構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對

16、I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計

17、算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只

18、是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄

19、參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒?/p>

20、串擾進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法

21、，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括

22、為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型

23、和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IB

24、IS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最

25、壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國

26、際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模

27、型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中

28、消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBI

29、S進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用

30、物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄

31、如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)

32、構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供

33、應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：

34、獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從

35、半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一