FPC制程中常見不良因素_百度文庫

1、 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingFPC制程中常見不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品質(zhì)問題對(duì)其后影響較大,而且也是成本的一個(gè)控制點(diǎn),由于裁剪機(jī)械程度較高,對(duì)機(jī)械性能和保養(yǎng)尤為重要.且要求裁剪設(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度,所以在對(duì)操作員操作技術(shù)熟練程度及責(zé)任心特別要求.A.產(chǎn)品常見不良:未數(shù)不足,壓痕,摺痕,板翹,氧化,幅寬.1.未數(shù)不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.壓痕:材料本身,操作引起(裁切機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)引起.3.摺痕:卷曲包裝材料與管軸連接處,材料的接點(diǎn), 操作引

2、起(裁切機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)引起.4.板翹: 卷曲包裝材料的管軸偏小(77mm可換成152mm,冷藏的材料(Coverlay冰箱里取出后回溫四小時(shí)后亦會(huì)自然平整,過分干燥亦會(huì)引起材料翹板.5.氧化:材料的氧化主要與保存環(huán)境的濕度和保存時(shí)間有關(guān).6.幅寬:產(chǎn)生材料的幅寬誤差是與材料的分切設(shè)備.B. 認(rèn)識(shí)原材料的編碼:如銅箔類別;廠商代碼;層別;單雙面板;絕緣層類別;無絕緣層類別絕緣層厚度;絕緣層與銅片間有無粘著劑;銅皮厚度;銅皮處理;寬度碼.C.生產(chǎn)工藝要求:1.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化.2.正確的架料方式,防止鄒折.3.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔.如無特殊說

3、明時(shí)裁剪公差為單面板為±1mm 雙面板為±0.3mm4.裁剪尺寸時(shí)不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時(shí)四邊應(yīng)為垂直(<2°5.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.6.機(jī)械保養(yǎng):嚴(yán)格按照<自動(dòng)裁剪機(jī)保養(yǎng)檢查紀(jì)錄表>之執(zhí)行.二.鉆孔(CNCCNC是整個(gè)FPC流程的第一站,其品質(zhì)對(duì)后續(xù)程序有很大影響.CNC基本流程:組板打PIN鉆孔退PIN.A.產(chǎn)品常見不良:扯膠,尺寸漲縮.1.扯膠:A.膠粘劑性能(膠粘劑的軟化點(diǎn)是60-90,B.疊層數(shù)量(正常9張,受到的阻力,轉(zhuǎn)速,孔徑(為3,鉆孔條件(設(shè)備,墊

4、板,進(jìn)刀數(shù),退刀數(shù)(進(jìn)刀數(shù)0.6M/分鐘,轉(zhuǎn)速7.5萬/分鐘,退刀數(shù)25M/分鐘,切片后150烘烤1小時(shí).2.尺寸漲縮:材料切片后150烘烤1小時(shí)鉆孔,正常標(biāo)準(zhǔn)為0.1%的尺寸漲縮,一般情況下MD方向會(huì)收縮,TD方向會(huì)膨脹.B. 生產(chǎn)工藝要求 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing選擇蓋板組板膠帶粘合打箭頭(記號(hào)1.基本組板要求:單面板 15張單一銅 10張或15張雙面板 10張單一銅 10張或15張黃色Coverlay 10張或15張白色Coverlay 25張輔強(qiáng)板根據(jù)情況3-6張2.蓋板

5、主要作用:a.減少進(jìn)孔性毛頭.b.防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷.c.使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜.d.帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量,減少鉆頭的扭斷.3.鉆針管制辦法a.使用次數(shù)管制.b.新鉆頭之辨識(shí)方法.c.新鉆頭之檢驗(yàn)方法.4.品質(zhì)管控要點(diǎn)a.依據(jù)鉆片及鉆孔資料確認(rèn)產(chǎn)品孔位與孔數(shù)的正確性,并檢查斷針,驗(yàn)視鉆孔是否完全導(dǎo)通.b.外觀品質(zhì)不可有翹銅,毛邊之不良現(xiàn)象.5.生產(chǎn)制程管控要點(diǎn)a.產(chǎn)品確認(rèn)b.流程確認(rèn)c.組合確認(rèn)d.尺寸確認(rèn)e.位置確認(rèn)f.程序確認(rèn)g.刀具確認(rèn)h.坐標(biāo)確認(rèn)i.方向確認(rèn).6. 生產(chǎn)中操作常見不良表現(xiàn)和原因a.斷針 :鉆機(jī)操作不當(dāng),鉆頭存有問題,進(jìn)刀太快等b.

6、毛邊 :蓋板,墊板不正確,鉆孔條件不對(duì),靜電吸附等等7. 影響到鉆孔品質(zhì)的主要原因:a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingc. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.f. 加工環(huán)境;外力震動(dòng),噪音,溫度,濕度三.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一個(gè)輔助制程,作為其它制程的預(yù)處理或后處理工序,一般先對(duì)板子進(jìn)行酸洗,微蝕或抗氧

7、化處理,然后利用尼龍輪刷對(duì)板子的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì),黑化層,殘膠等。A.研磨程序:入料-去黑化層-水洗-磨刷-加壓水洗-切水?dāng)D干-吹干-烘干-出料B.研磨種類1.待貼膜雙面板去氧化,拉伸(孔位偏移 單面板去氧化2.待假貼Coverlay打磨去紅斑(剝膜后NaOH殘留去氧化3.待假貼鋪強(qiáng)打磨清潔4.待電鍍打磨清潔增加附著力5.電鍍后烘干提高光澤度C.表面品質(zhì)要求:1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。2.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴殘留等。3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。D.操作生產(chǎn)中常見不良和預(yù)防:1.表面有

8、水滴痕跡,此時(shí)應(yīng)檢查海綿滾輪是否過濕,應(yīng)定時(shí)清洗,擠水.2.氧化水完全除掉,檢查刷輪壓力是否足夠,轉(zhuǎn)運(yùn)速度是否過快。3.黑化層去除不干凈4.刷磨不均勻,可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。5.因卡板造成皺折或斷線。E.產(chǎn)品常見不良:板翹,氧化,尺寸漲縮.1.板翹:左右同時(shí)磨刷(拋光較平整,軸面與板的距離不要小于1CM.2.氧化:酸洗或磨刷后.3.尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.四.銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTHPTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍 地址:蘇州市新莊新村

9、23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing銅A.PTH化學(xué)反應(yīng)方程式:B.PTH流程及各步作用整孔水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預(yù)浸活化水洗速化水洗水洗化學(xué)銅水洗.1.整孔;清潔板面,將孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.2.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.3.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).4.預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.5.活化;使鈀膠體附著在孔壁.6.速化;將Pd離子還原成Pd原子,使化學(xué)銅能錫鍍上去。7.化學(xué)銅:通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。C.PTH生產(chǎn)中不良狀況處理辦

10、法1.孔無銅a:活化鈀吸附沉積不好。b:速化槽:速化劑溶度不對(duì)。c:化學(xué)銅:溫度過低,使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢;槽液成分不對(duì)。2.孔壁有顆粒,粗糙a:化學(xué)槽有顆粒,銅粉沉積不均,須安裝過濾機(jī)裝置。b:板材本身孔壁有毛刺。3.板面發(fā)黑a:化學(xué)槽成分不對(duì)(NaOH濃度過高b:建浴時(shí)建浴劑不足.D.產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)常見不良:破孔,表面粗糙,表面殘膠,尺寸漲縮.(黑孔就是碳黑沉積1.破孔:鉆孔時(shí)扯膠引起.2.表面粗糙:銅電鍍時(shí)電流密度過大引起.3.表面殘膠:原材料涂布時(shí)引起,裁切斷時(shí)引起(殘碎硝膠遺留在材料上4.尺寸漲縮:正常的銅電鍍的產(chǎn)生尺寸漲縮為0.04-0.07%,影響尺寸漲縮主要與產(chǎn)品生產(chǎn)和使用

11、的環(huán)境溫度,刷板,蝕刻,設(shè)計(jì)有關(guān).殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小.五.鍍銅:鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層鍍層厚度達(dá)到一定的要求。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingA.制程管控:1.產(chǎn)品確認(rèn)2.流程確認(rèn)3.藥液確認(rèn)4.機(jī)臺(tái)參數(shù)的確認(rèn)。B.品質(zhì)管控:化學(xué)銅應(yīng)每周都倒槽,作用:有銅沉積于槽底,槽底的銅越來越多,消耗藥水就越多,從而使成本變高。1.貫通性:第一槽抽2張,以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。2.表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦,脫皮,顆粒狀,針

12、孔及花斑不良等現(xiàn)象。3.附著性:于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條,再以3M膠帶粘貼3分鐘后,以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。六.切片實(shí)驗(yàn):A.操作程序:1.準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水,凡士林,夾具,器皿。2.根據(jù)要求取樣制作試片。3.現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤(rùn)滑作用的凡士林。4.將試片用夾具夾好后放入器皿中。5.將亞克力藥粉與亞克力藥水以10:8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。6.待其凝固成型后直接將其取出。7.將切片放在金相試樣預(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。B.注意事項(xiàng):七.貼膜:就是把干膜貼在板材上,經(jīng)露光后顯影后,

13、使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。A.干膜主要構(gòu)成:PE,感光阻劑,PET 。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括:連接劑,起始劑,單體,粘著促進(jìn)劑,色料。B.作業(yè)要求:1.保持干膜和板面的清潔。2.平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象。3.附著力達(dá)到要求,密合度高.C.作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn):1.為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象,須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing2.應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度,壓

14、力,轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。3.保證銅箔的方向孔在同一方位。4.防止氧化,不要直接接觸銅箔表面,如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。5.加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕,以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。6.貼膜后留置15min-3天,然后再去露光,時(shí)間太短會(huì)使干膜受UV光照射,發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全,太長(zhǎng)則不容易被水解,發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。7.經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。8.要保證貼膜的良好附著性。D.品質(zhì)確認(rèn):1.附著性:貼膜后以日立測(cè)試底片做測(cè)試,經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測(cè)2.平整性:須平整,不可有皺折,氣泡。3.清潔性:每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì)。八.露光就是通過干膜的作用使線

15、路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。A.作業(yè)要點(diǎn):1.作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔;2.底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn),正確;3.不可有氣泡,雜質(zhì);放片時(shí)要注意將孔露出。4.雙面板作業(yè)時(shí)應(yīng)墊黑紙以防止曝光。B.品質(zhì)確認(rèn):底片的規(guī)格,露光機(jī)的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。1.準(zhǔn)確性a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)b.焊接點(diǎn)之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則2.線路品質(zhì):不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現(xiàn)象。3.進(jìn)行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。4.曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)影響:a.能量低,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗

16、,蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。b.能量高,則會(huì)造成曝光過度,則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing九.顯像:顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材,經(jīng)過顯影液(7.9g/L的碳酸鈉溶液的處理,將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基本成型。A.影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素:1.顯影液的組成.2.顯影溫度.3.顯影壓力.4.顯影液分布的均勻性。5.機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度。B.制程參數(shù)管理主要控制點(diǎn):1.藥液溶度2.顯影溫度3.顯影速度4.噴壓

17、。C.顯像作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn):1.出料口扳子上不應(yīng)有水滴,應(yīng)吹干凈.2.不可以有未撕的干膜保護(hù)膜.3.顯像應(yīng)該完整,線路不可鋸齒狀,彎曲,變細(xì)等狀況。4.顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會(huì)影響時(shí)刻作業(yè)品質(zhì)。5.干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差。6.線路復(fù)雜的一面朝下放置,以避免膜渣殘留,減少水池效應(yīng)引起的顯影不均。7.根據(jù)碳酸鈉的溶度,干膜負(fù)荷和使用時(shí)間來及時(shí)更新影液,保證最佳的顯影效果。8.控制好顯影液,清水之液位。9.吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里側(cè)5-6度。10.應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管,噴頭中之水垢,防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。11.防止操作中產(chǎn)生卡板,卡板時(shí)應(yīng)

18、停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置,應(yīng)立即停止放板,并拿出板材送至顯影臺(tái)中間,如未完全顯影,因進(jìn)行二次顯影。12.顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開,防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì)。D.品質(zhì)確認(rèn):1.完整性:顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。2.適當(dāng)性:線路邊緣,不可呈鋸齒狀或線路明顯變細(xì),翹起之現(xiàn)象,顯像后,干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內(nèi)。3.表面品質(zhì):需吹干,不可有水滴殘留。 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing十.蝕刻(蝕刻剝膜:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔

19、的表面,與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),而將不需要的銅反應(yīng)掉,露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。A.蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴(yán)格要求B.品質(zhì)要求及控制要點(diǎn):1.不能有殘銅,特別是雙面板應(yīng)該注意。2.不能有殘膠存在,否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良3.時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng),不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì),對(duì)時(shí)刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。4.線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂5.蝕刻剝膜之后板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì)。6.放板應(yīng)注意避免卡板,防止氧化。7.應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。C.

20、制程管控參數(shù):1.蝕刻藥水溫度:45+/-52.雙氧水的溶度1.952.05mol/L3.剝膜藥液溫度 55+/-54.蝕刻機(jī)安全使用溫度555.烘干溫度75+/-56.前后板間距510cm7.氯化銅溶液比重1.21.3g/cm38.鹽酸溶度1.92.05mol/L9.放板角度導(dǎo)板上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)D.品質(zhì)確認(rèn):1.線寬:蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為.2mm & 0.25mm其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。2.表面品質(zhì):a.不可有皺折劃傷等b.以透光方式檢查不可有殘銅。c.線路不可變形d.無氧化水滴E.常見產(chǎn)品不良:銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹.1.銅殘:主要是使用的蝕刻的藥水不當(dāng)產(chǎn)生,可改用

21、藥水. 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing2.斷線:銅箔無干膜保護(hù)(酸洗后干膜附著力較底,干膜起泡,蝕刻過度.3.變色:原材料氧化或過期,材料的酸堿性能.4.尺寸漲縮:受殘銅的影響.5.板翹:蝕刻槽放置太久, 蝕刻槽的速度.十一. 光澤錫鉛A.制程中常見不良及其原因:1.結(jié)合力差(附著力不良。前處理不良;電流過大;有銅離子等得污染。2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠;錫鉛比不當(dāng)。3.析氣嚴(yán)重。游離酸過多;二價(jià)錫鉛濃度太低。4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多,形成沉淀。5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多;銅箔污染。

22、6.鍍錫厚度偏大。電鍍時(shí)間偏大;7.鍍錫厚度偏小。電鍍時(shí)間不夠8.露銅。有溢膠B.品質(zhì)控制:在電流密度為2ASD時(shí),1分鐘可鍍1um厚度。1.首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試?yán)?yàn)證其附著性2.應(yīng)檢查受鍍點(diǎn)是否完全鍍上不可有未鍍上而露銅之處3.須有光澤性不可有變黑粗糙或燒焦4.用x射線厚度儀量測(cè)鍍層厚度C.電鍍條件的設(shè)以決因素:1.電流密度選擇2.受鍍面積大小3.鍍層厚度要求4.電鍍時(shí)間控制D.外觀檢驗(yàn)1.鍍層膜厚量測(cè)工具為X-Ray測(cè)量?jī)x2.受鍍點(diǎn)完全鍍上不可有遺漏未鍍上之不正?，F(xiàn)象3.鍍層不可變黑或粗糙燒焦4.鍍層不可有麻點(diǎn)露銅色差孔破凹凸不平之現(xiàn)象5.以3M600或3M810之膠

23、帶試?yán)豢捎忻撀渲F(xiàn)象十二. 假貼(覆膜:假貼即貼保護(hù)膜,補(bǔ)強(qiáng)板和背膠;保護(hù)膜主要有絕緣,保護(hù)線路抗旱錫,增加軟板的可撓性等作用;補(bǔ)強(qiáng)板主要是為了提高機(jī)械強(qiáng)度,引導(dǎo)FPC端子插入連接器作用;背膠主 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing要起固定的作用。A.作業(yè)程序:1.準(zhǔn)備工具,確定待假貼之半成品編號(hào)準(zhǔn)備真確的coverlay半成品。2.撕去Coverlay之離型紙。3.銅箔不可有氧化檢查清潔銅箔:已毛刷輕刷表面以刷除毛屑或雜質(zhì)。4.將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依

24、工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之位置和規(guī)定對(duì)位,以電燙斗固定。5.假貼后的半成品應(yīng)盡快送之熱壓站進(jìn)行壓合作業(yè)以避免氧化。B.品質(zhì)控制重點(diǎn):1.要求工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之實(shí)物對(duì)照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確。2.焊接和出線端之coverlay對(duì)位準(zhǔn)確偏移量不可超過工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之規(guī)定。3.須電鍍錫或鎳金者,必須留出電鍍咬口,一般為5cm.4.銅箔上不可有氧化,coverlay裸露邊緣不可以有毛邊,coverlay內(nèi)不可有雜質(zhì)殘留。5.執(zhí)行品質(zhì)抽檢。6.作業(yè)工具不可放在扳子上,否則有可能造成劃傷或壓傷。C.外觀檢驗(yàn):1.銅箔上不可氧化。2.覆蓋膜(coverlay裸露邊緣及鋪強(qiáng)邊緣不可有

25、毛邊。3.覆蓋膜(coverlay及補(bǔ)強(qiáng)板不可有雜質(zhì)。3.補(bǔ)強(qiáng)板不可有漏貼之情形。4.使用機(jī)器作業(yè)之產(chǎn)品,需檢驗(yàn)其不可以有氣泡,貼合不良,組合移位之情形。十三. 壓合(熱壓:熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合,冷壓,快速壓合,熱烘等幾個(gè)步驟;熱壓的目的是使保護(hù)膜或補(bǔ)強(qiáng)板完全粘合在板子上,根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠,通過對(duì)溫度,壓力,壓合時(shí)間,副制材的層迭組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的,并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷,氣泡,皺折,溢膠,斷線等不良,根據(jù)副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。A.快壓:1.組合方式:單面壓和雙面壓,一般常用單面壓。2.所用輔材及其作用a.玻纖布隔離離型b.尼氟龍防

26、塵防壓傷 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowingc.燒付鐵板加熱起氣B.傳統(tǒng)壓1.組合方式單面壓和雙面壓2.所用輔材極其作用:a.滑石粉:降低粘性,防止皺折b.TPX:隔離防塵防雜質(zhì)c.紙板:緩沖壓力d.鋁合金板:平整性C.重要作業(yè)參數(shù):溫度壓力排版方式壓合時(shí)間D.生產(chǎn)中常見不良及其原因1.氣泡a.硅膠膜紙板等輔材不堪使用b.鋼板不平整c.保護(hù)膜過期d.參數(shù)設(shè)定有誤,如壓力偏大預(yù)壓時(shí)間過短。e.排版方式有誤2.壓傷a.輔材不清潔b.T.P.X放置問題c.玻纖布放置問題3.補(bǔ)強(qiáng)板移位a.瞬間壓力

27、過大b.補(bǔ)強(qiáng)板太厚c.補(bǔ)強(qiáng)板假貼不牢(研磨品質(zhì)不好4.溢膠a.輔材阻膠性不足b.保護(hù)膜毛邊較嚴(yán)重c.參數(shù)及其排版方式有誤,如快壓壓力過大。5.總Pitch 不良:a.壓合方式錯(cuò)誤b.收縮率計(jì)算有誤E.品質(zhì)確認(rèn): 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing1.壓合后須平整不可有皺折壓傷氣泡卷曲等現(xiàn)象。2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。3.覆蓋膜(Coverlay或補(bǔ)強(qiáng)板須完全密合,以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象。F.常見產(chǎn)品不良:氣泡,板翹,尺寸漲縮,溢膠量,摺痕.1.氣泡:A.材料的搭配方

28、式(如雙面板1OZ的基板搭配1.4MIL膠的膜,B.材料過期,C.材料的存放條件,D.壓合機(jī)的平整性,壓力不平衡,設(shè)備問題,較正或換托盤,E.輔助材料的選項(xiàng)用,TPX的軟化點(diǎn)是175,溶點(diǎn)是240.2.板翹:材料的搭配非同一類,設(shè)備的壓力不一樣(用感色線測(cè)設(shè)備,半年較正一次.3.尺寸漲縮:與壓機(jī)的壓力有關(guān),受力不均,和溫度的升降有關(guān)(慢升慢降,一般來說傳統(tǒng)壓合的尺寸漲縮較大,快速壓合的方式尺寸漲縮較小.4.溢膠量: 超過露銅面積的75%,跟原材料有關(guān)(IPC標(biāo)準(zhǔn)為0.3mm,工廠標(biāo)準(zhǔn)為0.2mm-0.15mm,和制程相關(guān)(壓力不平衡,材料的通用性,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點(diǎn).5.摺痕:T

29、PX折合(設(shè)備.十四. 電鍍A.生產(chǎn)工藝:B.常見產(chǎn)品不良:銅露,滲鍍.1.銅露: 材料(Coverlay膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時(shí)會(huì)發(fā)生.2.滲鍍:化金的工作溫度在90-95,鍍金的工作溫度在45,錫金的工作溫度在16,噴錫(錫鉛的比例是3:7的工作溫度是245-260/3秒,純金的工作溫度是288/10秒.十五. 網(wǎng)印:A.網(wǎng)印的基本原理:用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體,將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板,作為對(duì)面印刷的工具。B.印刷所用之油墨分類及其作用。1.防焊油墨:絕緣,保護(hù)線路2.文字:記號(hào)線標(biāo)記等3.銀漿:防電磁波的干擾4.可剝膠:抗電

30、鍍5.耐酸劑:填充,防蝕劑C.品質(zhì)確認(rèn)1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物一致。2.不可有暈開,固定斷線,針孔之情形3.一般以套印標(biāo)志對(duì)位+0.5mm/-0.5mm,如工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上有特殊網(wǎng)印要求者,以 地址:蘇州市新莊新村23幢東103室廣惠科技電話:051265575611 傳真:051265575609 E-mail:szgrowing其為優(yōu)。4.經(jīng)輸送熱烘度,應(yīng)以3M膠帶試?yán)?不可有油墨脫落之現(xiàn)象。注意點(diǎn):經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合,以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。十六. SMT:SMT即表面粘裝技術(shù),是一種講零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與

31、零件端以焊錫相結(jié)合。A.良好焊接的主要條件:1.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件2.選擇適當(dāng)?shù)闹竸?.正確的焊錫合金成分4.足夠的熱量合適當(dāng)?shù)纳郎厍€。B.常見不良現(xiàn)象:1.conn:零件變形,腳歪,阻焊劑爬開。2.FPC:氣泡,壓傷,皺折,印層剝離,誤焊零件。3.焊墊:短路,空焊,冷焊,滲錫,錫尖,錫多,包焊,仳離4.other:錫珠,錫渣,粘阻焊劑,屑類殘留。C.SMD重工程序:同一產(chǎn)品進(jìn)行重工之動(dòng)作不可超過2次。1.短路:直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。2.空焊:直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上。3.冷焊:將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺(tái)。4.錫膏量不足:直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上。5.包焊:直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。D.常見產(chǎn)品不良:爆板,滲入(錫.1.爆板:手工焊接時(shí)會(huì)發(fā)生,自動(dòng)SMT不會(huì)發(fā)生,一般材料的耐溫度是320,在回流焊前150/1小時(shí)烘烤.2.滲入(錫:和材料有關(guān);和溫度有關(guān),高溫時(shí)間過長(zhǎng),正常為3秒,可用錫爐測(cè)試.十七. 后加工:A.加工方式分為使用機(jī)器和不用機(jī)械器兩種,主要加工是貼彈片,背