20072008口腔內(nèi)科實(shí)驗(yàn)課實(shí)驗(yàn)5離體牙下6合面

1、離體下頜第一磨牙離體下頜第一磨牙面洞制備面洞制備3 3個窩個窩復(fù)習(xí)復(fù)習(xí) 6 6 面解剖特征面解剖特征5 5條發(fā)育溝條發(fā)育溝近中窩、中央窩、遠(yuǎn)中窩 頰溝、舌溝、近中溝、遠(yuǎn)中溝、遠(yuǎn)中頰溝5個牙尖個牙尖 頰尖短而圓,舌尖長而銳,遠(yuǎn)中尖最小6 面洞的洞形特點(diǎn)面洞的洞形特點(diǎn)假設(shè)齲壞部位如圖, 6 面洞的洞形特點(diǎn)面洞的洞形特點(diǎn)外形線的要求外形線的要求連續(xù)圓緩曲線連續(xù)圓緩曲線包括所有齲壞組織順溝裂擴(kuò)展避讓尖嵴洞形要求洞形要求標(biāo)準(zhǔn)箱狀洞形標(biāo)準(zhǔn)箱狀洞形:一定深度、寬度一定深度、寬度底平壁直底平壁直線角清晰稍圓鈍線角清晰稍圓鈍洞面角應(yīng)成直角洞面角應(yīng)成直角不在釉質(zhì)側(cè)壁作短斜面不在釉質(zhì)側(cè)壁作短斜面牙尖下的側(cè)髓線角處制

2、備有倒凹的洞牙尖下的側(cè)髓線角處制備有倒凹的洞常用器械常用器械口鏡口鏡探針探針鑷子鑷子機(jī)頭及車針機(jī)頭及車針口鏡口鏡左手持,支點(diǎn)在口周n牽拉頰部n推壓舌體n便于操作n保護(hù)頰舌軟組織 n聚集光線，照亮視野探針探針右手持n檢查齲壞（鄰面、 面） n探查窩洞 剩余牙本質(zhì)硬度 是否有軟齲 點(diǎn)線角是否清晰 洞底是否平整機(jī)頭機(jī)頭右手持 改良握筆式持機(jī)頭 支點(diǎn)在相鄰雙尖牙上 鉆針的種類n裂鉆n倒錐鉆n球鉆呈圓柱形多用于切割形成盒狀洞形，擴(kuò)大洞壁裂鉆n為球狀n用于提取齲壞牙本質(zhì)，形成圓弧形倒凹球鉆n頂端與側(cè)面有刃n平整洞底，清理線角倒錐鉆醫(yī)生體位n坐位，兩腳底平放地面，兩腿平行分開，大腿下緣和雙肩與地面平行，頭、

3、頸、胸、背、腰呈自然直立位，雙肘關(guān)節(jié)貼近腰部，高度與口腔高度在同一水平面n醫(yī)生活動范圍為患者頭頂9點(diǎn)到12點(diǎn)位置912患者體位n半臥位或平臥位n治療上頜牙時，上頜平面與地面呈45角n治療下頜牙時，下頜平面與地面平行備洞的基本原則n去凈齲壞組織 硬度標(biāo)準(zhǔn): 正常牙本質(zhì)硬度 著色標(biāo)準(zhǔn):不必去除所有著色的牙本質(zhì)n保護(hù)牙髓組織 間斷磨除,用水冷卻,不向髓腔方向加壓,防穿髄n盡量保留健康牙體組織 洞緣只擴(kuò)展到健康牙體組織,不做預(yù)防性擴(kuò)展預(yù)備抗力形和固位形 方法步驟方法步驟調(diào)整體位，器械握持及支點(diǎn)應(yīng)用調(diào)整體位，器械握持及支點(diǎn)應(yīng)用用渦輪機(jī)在中央窩處磨除釉質(zhì)用渦輪機(jī)在中央窩處磨除釉質(zhì)慢機(jī)裂鉆在牙本質(zhì)層內(nèi)一次形成洞深（裂鉆刃部慢機(jī)裂鉆在牙本質(zhì)層內(nèi)一次形成洞深（裂鉆刃部1/3）,達(dá)釉牙本質(zhì)界下達(dá)釉牙本質(zhì)界下0.2-0.5mm,洞深為洞深為1.5-2.0mm保持洞深一致，順溝裂擴(kuò)展，鉆針垂直于洞保持洞深一致，順溝裂擴(kuò)展，鉆針垂直于洞底底一次形成深度一次形成深度,不應(yīng)層層加深不應(yīng)層層加深小倒錐鉆平洞底，清理側(cè)髓線角小倒錐鉆平洞底，清理側(cè)髓線角小球鉆做倒凹小球鉆做倒凹注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)渦輪機(jī)只用于磨除釉質(zhì)渦輪機(jī)只用于磨除釉質(zhì)一次形成洞深一次形成洞深鉆針垂直于鉆針垂直于面，擴(kuò)展時不向洞底加力面，擴(kuò)展時不向洞底加力間斷磨除間斷磨除,保護(hù)牙髓保護(hù)牙