兩進(jìn)線一母聯(lián)

1、 兩進(jìn)線一母聯(lián) （WQ7母聯(lián)控制器）設(shè)計(jì)方案版本： 擬制： 校對(duì)： 審核： 批準(zhǔn)： 二零一二年一月制目 錄一引言51.1項(xiàng)目背景及目標(biāo)51.2術(shù)語及縮略語51.3設(shè)計(jì)參考文檔5二項(xiàng)目需求分析52.1產(chǎn)品需求52.2產(chǎn)品定位52.3功能要求52.4性能要求52.5設(shè)計(jì)思路52.6質(zhì)量目標(biāo)6三外觀設(shè)計(jì)方案63.1外觀設(shè)計(jì)整體要求63.2外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)6四硬件設(shè)計(jì)方案64.1部件選擇64.2系統(tǒng)連接框圖64.3系統(tǒng)邏輯框圖74.4系統(tǒng)接口及資源分配7五軟件設(shè)計(jì)方案75.1開發(fā)調(diào)試環(huán)境75.2開發(fā)資源需求75.3程序設(shè)計(jì)方案75.4程序設(shè)計(jì)周期75.5生產(chǎn)工具7六結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案76.1結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案76

2、.2結(jié)構(gòu)件延用情況86.3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)8七可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)87.1可靠性設(shè)計(jì)要求87.2安全性設(shè)計(jì)要求87.3電磁兼容性要求87.4其它（包裝、泡沫等）8八電源設(shè)計(jì)88.1電源電氣參數(shù)要求88.2電源安全設(shè)計(jì)要求88.3電源其它要求8九散熱設(shè)計(jì)99.1整機(jī)散熱設(shè)計(jì)99.2部件散熱設(shè)計(jì)9十測試要求910.1整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求910.2整機(jī)電氣方面測試要求910.3整機(jī)環(huán)境方面測試要求9十一成本估算及控制911.1成本估算911.2成本控制10十二項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)及控制10一 引言2.1 目的與范圍 a. 理清思路，以WQ7母聯(lián)控制器技術(shù)規(guī)格書為設(shè)計(jì)目標(biāo)，確定設(shè)計(jì)內(nèi)容、設(shè)計(jì)步

3、驟和設(shè)計(jì)檢驗(yàn)方法；b. 作為兩進(jìn)線一母聯(lián)開發(fā)的指導(dǎo)性文件，指導(dǎo)項(xiàng)目開發(fā)全過程；c. 作為公司內(nèi)部項(xiàng)目評(píng)審的可視化文件，以此文件內(nèi)容展開評(píng)審和討論；2.2 術(shù)語與縮略語 術(shù)語/縮略語描述WQ7公司內(nèi)部型號(hào)POP與兩進(jìn)線一母聯(lián)配套的文本顯示器型號(hào)MCU單片機(jī)/微控制器RS485串行通訊接口標(biāo)準(zhǔn)MODBUS串行通訊協(xié)議2.3 3. 產(chǎn)品概述 【對(duì)要開發(fā)產(chǎn)品從產(chǎn)品需求方面進(jìn)行概要介紹，對(duì)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)行初步分析，并進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)約束】兩進(jìn)線一母聯(lián)主要用于自動(dòng)控制切換帶母線聯(lián)絡(luò)斷路器的兩路電源的供電系統(tǒng)。控制模式有母聯(lián)備自投（含自投自復(fù)和自投不自復(fù)）、進(jìn)線備自投（含一路優(yōu)先和二

4、路優(yōu)先），合計(jì)四種工作模式。內(nèi)部集成兩路交流電源檢測和報(bào)警功能。通過POP文本顯示器設(shè)置運(yùn)行參數(shù)，并查看運(yùn)行狀態(tài)。2.4 功能要求詳見技術(shù)規(guī)格書2.5 性能要求詳見技術(shù)規(guī)格書2.6 設(shè)計(jì)思路在公司現(xiàn)有老產(chǎn)品的功能基礎(chǔ)上，參考吸收市面上新出產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，改進(jìn)設(shè)計(jì)新的母聯(lián)控制器產(chǎn)品。改用新型單片機(jī)平臺(tái)，提高元器件集成度和整體可靠性。改用貼片生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和焊接可靠性。將原分體式三相交流檢測模塊整合進(jìn)控制器，構(gòu)成新型一體式母聯(lián)控制器，迎合市場需求。改進(jìn)原有POP顯示功能，增加三相交流信息顯示和報(bào)警設(shè)置功能。4. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案 4.1 系統(tǒng)總體架構(gòu)框圖 電

5、源模塊：單相220V交流電壓輸入，經(jīng)處理后輸出3路直流電壓，供其他模塊和POP使用。 輸入模塊：斷路器狀態(tài)和啟/停信號(hào)輸入，經(jīng)隔離處理后輸入MCU核心模塊；開關(guān)量輸入。  三相交流檢測模塊：兩路三相四線制交流電壓輸入，經(jīng)隔離和降壓處理后輸入MCU核心模塊；模擬量輸入。MCU核心模塊：控制器核心部分，進(jìn)行信號(hào)采集，功能控制，狀態(tài)輸出等操作。  輸出模塊：MCU核心模塊發(fā)出的控制信號(hào)，經(jīng)輸出模塊控制斷路器分閘/合閘；開關(guān)量輸出。通信模塊：采用RS485通信接口，用于連接MCU核心模塊和POP文本顯示器之間的通信二 硬件設(shè)計(jì)方案4.1 部件選擇對(duì)比上

6、面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對(duì)延用部件做說明，對(duì)現(xiàn)階段沒有符合要求的部件做說明，在后續(xù)選型中需重點(diǎn)跟蹤。4.2 系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。4.3 系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖。4.4 系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個(gè)功能模塊的連接方式及資源分配情況。三 電源設(shè)計(jì)（單列）8.1 電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。8.2 電源安全設(shè)計(jì)要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)措施等。8.3 電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)

7、道、接口要求等。四 軟件設(shè)計(jì)方案（需要做底層軟件設(shè)計(jì)時(shí)要填寫此項(xiàng)）5.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。5.2 開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需要購買開發(fā)板及資料。5.3 程序設(shè)計(jì)方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需在此處提供程序框架圖或流程圖5.4 程序設(shè)計(jì)周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需評(píng)估后給出預(yù)估的設(shè)計(jì)人員、設(shè)計(jì)階段、設(shè)計(jì)時(shí)間等，包含生產(chǎn)測試工裝及測試軟件。5.5 生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)固件燒錄時(shí)所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測試工具。五 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案6.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案描述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

8、采用的整體方案。6.2 結(jié)構(gòu)件延用情況列出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)可能延用已有機(jī)型的結(jié)構(gòu)件。6.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)各部件及功能需要的注意事項(xiàng)。六 散熱設(shè)計(jì)（單列）9.1 整機(jī)散熱設(shè)計(jì)描述整機(jī)散熱設(shè)計(jì)要求及方案。9.2 部件散熱設(shè)計(jì)描述部件及局部散熱設(shè)計(jì)要求及方案。七 可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)7.1 可靠性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的可靠性方面的要求，如各個(gè)部件的關(guān)鍵壽命，整機(jī)的可靠性。7.2 安全性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的安全性方面的要求，包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣安全、系統(tǒng)安全等。7.3 電磁兼容性要求列舉需要達(dá)到的電磁兼容性要求，測試方法，以及設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的地方。7.4 其它（包裝、泡沫

9、等）描述其它設(shè)計(jì)要求。八 測試要求10.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求描述與結(jié)構(gòu)相關(guān)的測試要求：如卡紙、塞紙等。10.2 整機(jī)電氣方面測試要求描述與電氣相關(guān)的測試要求：如電壓、溫升等。10.3 整機(jī)環(huán)境方面測試要求整機(jī)需要達(dá)到環(huán)境適應(yīng)性方面的測試要求。4.4 項(xiàng)目目標(biāo) 項(xiàng)目開發(fā)產(chǎn)品 【該項(xiàng)目中需設(shè)計(jì)開發(fā)的產(chǎn)品種類及其相應(yīng)結(jié)構(gòu)類型的說明】 項(xiàng)目開發(fā)產(chǎn)品優(yōu)先級(jí) 【該項(xiàng)目中開發(fā)產(chǎn)品的開發(fā)優(yōu)先級(jí)的說明，根據(jù)客戶需求、開發(fā)周期等因素考慮】 項(xiàng)目開發(fā)產(chǎn)品檢測要求 【該項(xiàng)目中開發(fā)產(chǎn)品要通過的檢測要求及其所要獲得的檢測報(bào)告說明】 項(xiàng)目開發(fā)產(chǎn)品其他要求 【該項(xiàng)目中開發(fā)產(chǎn)品的其他要求說明，比如是否需要申請(qǐng)專利、高新產(chǎn)品、政府資助，如何配合市場推廣等等】4.5 項(xiàng)目計(jì)劃  項(xiàng)目總體開