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印制電路板的檢測(cè)技術(shù)01金相切片檢測(cè)技術(shù) 02飛針電氣檢測(cè)技術(shù)03自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)學(xué)習(xí)內(nèi)容印制電路板的檢測(cè)技術(shù) 在印制電路板的研制與生產(chǎn)過(guò)程中，檢測(cè)工作可以提供其物理化學(xué)性能的相關(guān)數(shù)據(jù)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。金相顯微鏡飛針測(cè)試機(jī)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀01金相切片檢測(cè)技術(shù) 金相切片檢測(cè)是指用液態(tài)樹脂將樣品包裹固封、研磨拋光，然后利用特定顯微鏡進(jìn)行檢測(cè)分析的一種方法。 金相切片檢測(cè)是一種破壞性的測(cè)試方法，可用于檢測(cè)印制電路板的導(dǎo)電銅層質(zhì)量與厚度、阻焊層厚度等。樹脂包裹固封樣品金相切片檢測(cè)分析01金相切片檢測(cè)技術(shù) 金相切片檢測(cè)流程主要包括：研磨觀察樣品形貌拋光固封取樣觀察樣品形貌導(dǎo)電銅層02飛針電氣檢測(cè)技術(shù) 飛針電氣檢測(cè)是指通過(guò)測(cè)試印制電路板的電氣連接狀態(tài)來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷的一種方法。 行業(yè)內(nèi)，用于飛針電氣測(cè)試的設(shè)備被稱為飛針測(cè)試機(jī)。飛針測(cè)試機(jī)測(cè)試機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)測(cè)試探頭02飛針電氣檢測(cè)技術(shù) 飛針電氣測(cè)試具體測(cè)試流程。固定工序測(cè)試工序03自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是指利用光學(xué)方式取得印制電路板的表面狀態(tài)，再通過(guò)影像處理來(lái)檢測(cè)印制圖形質(zhì)量的一種方法。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀光學(xué)影像處理03自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)具體測(cè)試流程。攝像頭采集圖像知識(shí)回顧

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