最新設(shè)備比較表(共16頁).ppt

1、Semiconductor System BM123/BM2211.理論速度IPC9850,BM123實際速度約為13000-14000CPH,BM221實際速度約為9000CPH-11000CPH京華電子、立普CPK大于1，標(biāo)準(zhǔn)大于1.332.不同反光性能的元件不能在同一批拾取,光源不能靈活的適應(yīng)同一批元件外表變化,造成元件一次性通過率不高，光柵尺易臟污，且使用光柵尺沒有必要性3.BM123/BM221 PCB范圍330*250mm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于三星貼片機(jī),BM133/BM231為大型號510*460mm4.BM123/BM221 PCB傳輸時間為4-5s,而SM321僅為2.5秒5.BM喂料器

2、精度不夠,無取料補正功能造成0201元件精度速度大大降低，SM321有自動校正取料位置6.手動調(diào)軌,自動為選項7. BM123最大元件寬度為32mm BM221為25mm,SM321可以做到55-75mm8.配件比較昂貴,維修費用非常高9.元件識別相機(jī)使用頭部的在線移動相機(jī),驅(qū)動方式為馬達(dá)加皮帶,電線固定方式為坦克鏈,長時間運行,穩(wěn)定性降低、精度變差、拋料增高,且僅能識別到L7*W7*T6mm的元件，使用固定的相機(jī)不存在尋找掃描中的相對位置10.BM123/BM221均在蘇州松下生產(chǎn),50%以上的原材料在國內(nèi)采購.但是由于鑄件壓制及材料一直未能過關(guān),其因質(zhì)量原因而影響生產(chǎn)的投訴案件較多11.操

3、作軟件中無壞板識別功能,遇到壞板無法跳過12.松下軟件操作對操作者的要求比較高BM123/BM22113.吸嘴更換速度比SM平均慢1S左右，吸嘴結(jié)構(gòu)復(fù)雜，保養(yǎng)維護(hù)比較麻煩14.BM221體積較大：1950*2060*1500mm15.能耗較SM321高出10%SM321為3.0KW16.BM系列貼片機(jī)是松下首次嘗試中速機(jī)產(chǎn)品，許多技術(shù)都不成熟17.頭部結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜，頭部吸嘴高度太低容易撞頭，安裝IC托盤后不能貼裝較高的元件18.松下采用的斜側(cè)式識別方式,頭部相機(jī)相對移動,會造成圖像的不穩(wěn).識別不同元件的時候要分別是用不同的光源,造成了識別時間的浪費. 不同反光性能的元件不能在同一批拾取,光源不

4、能靈活的適應(yīng)同一批元件外表變化,造成元件一次性通過率不高，所以松下不是真正意義飛行對中19.松下使用原始的坦克鏈結(jié)構(gòu)，容易磨損，2年就要更換。 20.松下采用的是不銹鋼吸嘴,容易反白,易磁化.其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,保養(yǎng)安裝不方便,松下的自動換吸嘴速度每次比三星要慢1秒 21.松下只有單面操作 ，生產(chǎn)靈活性不高22.松下頭部有氣動裝置，控制板，信號處理板等，造成頭部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，線路較繁瑣。且長期暴露于外表容易調(diào)入灰塵雜物，且不宜保養(yǎng)。23.松下頭部相機(jī)更換更換時必須整套更換,價格昂貴24.松下機(jī)器的視覺系統(tǒng)一直存在的問題是容易誤照MARK點，造成貼裝偏位。 XP143/XP243(70W/75W)1.Z軸及

5、R軸均由一個馬達(dá)控制,影響貼裝效率，出現(xiàn)故障時，必須全部停止2.吸嘴交換器為選配裝置3.XP143E/XP243E PCB范圍457*356mm，明顯小于SM3214.XP143E可裝載8mm喂料器為100,XP243E為40+10/20Tray,而SM321可裝載1205.元件識別需逐個掃描,識別時間長,SM321可同時對6顆識別6.XP243E為單頭單吸嘴貼裝,當(dāng)元件類型較多時,吸嘴切換過于頻繁,浪費時間7.XP143E最大元件寬度為20mm,XP243E最大為45mm,而SM321最大可貼裝寬度為55mm8.XP143最大可貼裝元件高度僅為6mm,而SM411為14mm,SM320為15

6、mm9.XP143E是原始的轉(zhuǎn)塔技術(shù)，存在機(jī)械磨損，幾年之后會存在精度的影響。 10.XP143E頭部處于高速旋轉(zhuǎn)運作狀態(tài),頭部配件易磨損且比較昂貴11.軟件設(shè)計缺陷,開機(jī)后經(jīng)?！癟軸報警12.XP143E采用原始機(jī)械式供料器結(jié)構(gòu)，進(jìn)料是靠機(jī)械的敲擊，且容易磨損供料器，F(xiàn)EEDER振動幅度較大,拋料不能很好的控制實益達(dá)：三星-XP-三星13.Z軸及R軸無SENSOR檢測裝置，容易打壞吸嘴西鄉(xiāng)雅得利14.定位銷及擋塊需工具調(diào)整,加長換線時間15.Y軸與基座分開鑄造,依靠螺絲結(jié)合,可靠性不如整體鑄造16.能耗較SM321高出33%17.不可自動測量元件吸取高度,需手動設(shè)置XP143/XP24318

7、.XP143E必須裝了側(cè)光燈后才可貼裝BGA元件20mm19.XP143E的實際生產(chǎn)速度是15000點 20. XP143E只能貼裝小零件,不能貼大IC和BGA，要想生產(chǎn)完成一個產(chǎn)品，必須再買1臺XP243E,增加本錢。 21.XP143E元件識別需逐個掃描,識別時間長,22.XP143E還使用坦克鏈結(jié)構(gòu)，容易磨損，3年就要更換。23XP143E只可以裝100個供料器，無法滿足元件種類較多的產(chǎn)品，SM321可以裝120個供料器 24.XP143E不可以生產(chǎn)管裝供料器 25.能耗較SM321高出33% 26.XP143E為機(jī)械FEEDER,XP243為半電動FEEDER,NXT為電動FEEDER

8、,均不能共用NXT(M3&M6)1.喂料器裝載數(shù)量過少,M3：20；M6：45,且M3不可裝載Tray盤喂料器2.貼裝大板,效率較低,價格昂貴,造成性價比不高3.過于依賴線外控制電腦,元件資料修正必須在控制電腦編輯,控制電腦一旦出問題,NXT將處于癱瘓狀態(tài)4.XP143E為機(jī)械FEEDER,XP243為半電動FEEDER,NXT為電動FEEDER,均不能共用5.無飛行相機(jī),每個模塊只有一個固定相機(jī),識別時間長6.固定底座，不能使用料車7.需要外接變壓器，轉(zhuǎn)化為機(jī)器適用的三相220V電壓8.M6模組只能裝10層小托盤,貼大托盤時必須將M6模組拆下,安裝托盤裝置,比較麻煩9.底座最小是4個

9、M3的大小10.NXT頭部是把原始的轉(zhuǎn)塔技術(shù)，存在機(jī)械磨損，機(jī)器使用幾年之后會存在精度的影響。11.NXT還使用坦克鏈結(jié)構(gòu)，容易磨損，3年就要更換。12.NXT當(dāng)貼裝小于250mm的板子時每個模組貼裝一個板子，一旦板子的尺寸大于250mm，就必須兩個模組貼裝一個板子，這樣設(shè)備的利用率就下降30%以上，且存在貼裝盲區(qū)，必須靠后面的M6來貼裝，降低效率 13.當(dāng)板子大于250mm時，編輯程式中MARK點的位置必須小于250mm，這樣就造成了MARK點不能找到最正確位置，影響貼裝精度14.NXT 兩個M3共用一個底座CPU,如果不買CPU有很多功能不能使用，比方不能進(jìn)行過板模式等等。 YG100A/

10、B1.喂料器裝載數(shù)量過少：962.角度由1個R軸馬達(dá)控制8個頭,會造成動作時間慢,影響貼裝精度和貼裝效率 3.PCB范圍為：460*330mm,沒有SM321廣泛4.最大元件寬度為45mm,SM321為55-72mm5.無飛行相機(jī),每邊有1個固定相機(jī)識別，元件需逐個掃描，識別時間長6.實際貼裝速度;13000CPH/chip,2400CPH/ic,SM321為;16000CPH/chip,5500CPH/ic7.機(jī)械式喂料器,由三個支撐點固定,不耐用,拋料較高,SM321為滑槽式,經(jīng)久耐用拋料少8.不可自動測量元器件吸取高度9.需停機(jī)換料,影響實裝效率10.精度和速度受灰塵、溫度影響較大11.

11、能耗比SM321高出60%12.YG100B固定吸嘴更換YV100XG/XTG1.喂料器裝載數(shù)量過少：902.頭部為汽缸控制,長期使用易堵塞,精度和速度都將降低，因為汽缸結(jié)構(gòu)，所以不同厚度的元件不能同時取料，機(jī)器效率明顯降低 3.PCB范圍為,YV100XG;460*335mm,YV100XTG;330*250mm,沒有SM321廣泛4.最大元件寬度為31mm,SM321為55mm5.無飛行相機(jī),每邊有1個固定相機(jī)識別，采用一個相機(jī)識別8個元件，元件需逐個掃描，識別時間長，機(jī)器成曲線運動，且增加了絲桿的磨損。 6.實際貼裝速度,YV100XG;9000CPH/chip,2000CPH/ic;

12、YV100XTG;13500CPH/chip,3600CPH/ic; SM321為;16000CPH/chip,5500CPH/ic7.YG100XGP ANC不是標(biāo)配,且與軌道垂直,貼裝路徑加長8.Y軸單馬達(dá)驅(qū)動,長期使用影響貼裝重復(fù)精度9. X、Y采用坦克鏈,易磨損，容易磨損，造成線路的托拽，從而導(dǎo)致一些難以預(yù)料的故障 10.YV100XG為單邊操作,操作不方便11.機(jī)械式喂料器,由三個支撐點固定,不耐用,拋料較高,SM321為滑槽式,經(jīng)久耐用拋料少12.不可自動測量元器件吸取高度13.需停機(jī)換料,影響實裝效率(無平安指示燈,不防呆14.基準(zhǔn)相機(jī)在貼裝頭的一側(cè),一些靠邊的FEEDER無法對

13、中YV100XG/XTG15.精度和速度受灰塵、溫度影響較大16.能耗比SM321高出60%17.YG100XTG不可接Tray盤18.絲桿比較容易磨損，會出現(xiàn)不規(guī)那么缺陷19.角度由1個R軸馬達(dá)控制8個頭,會造成動作時間慢,影響貼裝精度和貼裝效率 20.頭部結(jié)構(gòu)導(dǎo)致保養(yǎng)復(fù)雜，不易操作，且易耗品較多，增加保養(yǎng)時間和本錢。 21. YV100XG基準(zhǔn)相機(jī)在貼裝頭的一側(cè),另一側(cè)一些靠邊的FEEDER無法對中,不能確認(rèn)供料器位置是否有偏位 22.需停機(jī)換料,影響實裝效率YG200/L1.喂料器裝載數(shù)量過少：80/962.頭部為汽缸控制,長期使用易堵塞,精度和速度都將降低3.PCB范圍為,YG200;

14、330*250mm,YG200L;420*330mm;SM310單軌道時;510*420mm雙軌道時;510*220mm4.最大元件寬度為14mm,SM411為24mm5.每邊有1個固定相機(jī)識別，元件需逐個掃描，識別時間長;SM411飛行相機(jī),0秒識別6.優(yōu)化程序時,4個貼裝頭很難平衡(量大的物料必須多分幾個料站才可以)7.使用飛行吸嘴,搬入前允許高度4mm;使用標(biāo)準(zhǔn)吸嘴,搬入前允許高度6.5mm8. PCB傳輸時間為5s,而SM411采用雙軌道,消除了傳輸時間9.機(jī)械式喂料器,由三個支撐點固定,不耐用,拋料較高,SM411為滑槽式,經(jīng)久耐用拋料少10.需停機(jī)換料,影響實裝效率11.精度和速度

15、受灰塵、溫度影響較大12.能耗比SM411高出1倍還要多YG300/L1.YG300設(shè)備分區(qū)較多，傳送時間太長，SM411采用平衡雙軌傳送PCB，傳送時間為0秒 2. YG300是利用多模組提高速度，這樣就限制了他的靈活性，轉(zhuǎn)線時間慢 3.PCB范圍小,YG300;330*250mm,YG300L;420*330mm;4. YG300各頭組分開工作，也移動，而三星的PCB平臺是固定的 5.采用固定相機(jī)識別，元件需逐個掃描，識別時間長; 6.優(yōu)化程序時,4個貼裝頭很難平衡(量大的物料必須多分幾個料站才可以)7.使用飛行吸嘴,搬入前允許高度4mm;使用標(biāo)準(zhǔn)吸嘴,搬入前允許高度6.5mm8. YG3

16、00換料車互換性不強(qiáng)，YG300一次性換料車24個站位,其他YAMAHA設(shè)備是20個站位的 9. PCB傳輸時間為5s,而SM411采用雙軌道,消除了傳輸時間10.機(jī)械式喂料器,由三個支撐點固定,不耐用,拋料較高,SM411為滑槽式,經(jīng)久耐用拋料少11.貼裝0201的物料拋料比較嚴(yán)重12.需停機(jī)換料,影響實裝效率13.使用坦克鏈結(jié)構(gòu)，容易磨損，且磨損后容易造成線路的托拽，從而導(dǎo)致難以預(yù)料的故障 14.能耗比SM411高出1倍還要多15.采用不銹鋼吸嘴，容易反白，易磁化。16. YG300體積笨重.噸，每平方要求承受重量，只能在一樓才平安 17. YG300各頭組分開工作，也移動，而三星的PCB

17、平臺是固定的 18.YG300PCB傳送時間太長,如果有個頭拋料后面都要等,也要浪費時間,一個區(qū)出現(xiàn)故障整臺機(jī)器都要停下,SM411采用平行雙軌結(jié)構(gòu)，雙區(qū)互不影響，不會因為一個區(qū)的故障而影響整臺機(jī) KE2050/20601.喂料器裝載數(shù)量過少：802.KE2050為LASER識別行業(yè)中只有JUKI是是用激光識別 ,對異形、BGA不能有效認(rèn)識,可靠性差,光柵尺易磨損,約2年更換3.PCB范圍330*250mm，明顯小于SM3214.Z軸1個伺服馬達(dá)控制4個吸嘴頭，影響貼裝效率5.實際貼裝速度均在10000CPH以下,而SM321可到達(dá)16000CPH以上6.KE2050最大元件寬度為20mm,K

18、E2060最大為34.5mm,而SM321為55-75mm7.KE2050最大可貼裝元件高度僅為6mm,KE2060為12mm,SM321為15mm8.無校正工具9. X、Y采用坦克鏈,易磨損10.控制局部采用馬達(dá)加皮帶,磁尺控制.磁尺變形或沾污容易造成控制不良,皮帶亦容易磨損11.機(jī)械FEEDER,采用被動供料方式,機(jī)械動作較大,欠穩(wěn)定,拋料高12.激光頭更換需4個頭一起更換，價格比較昂貴13. JUKI生產(chǎn)時噪音是三星SM321的2倍14. JUKI頭部有轉(zhuǎn)換板，控制板，信號處理板等，造成頭部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，線路較繁瑣。 15. KE2050只能貼裝小零件,不能貼大IC和BGA，要想生產(chǎn)完成一個

19、產(chǎn)品，必須再買1臺KE2060,增加本錢。 KE2070/20801.喂料器裝載數(shù)量過少：802.KE2070為LASER識別行業(yè)中只有JUKI是是用激光識別 ,對異形、BGA不能有效認(rèn)識,可靠性差,光柵尺易磨損,約2年更換3.PCB范圍330*250mm，明顯小于SM3214.Z軸1個伺服馬達(dá)控制4個吸嘴頭，影響貼裝效率5.實際貼裝速度均在11000CPH以下,而SM321可到達(dá)16000CPH以上6.KE2070最大元件寬度為20mm,KE2080最大為34.5mm,而SM321為55-72mm7.KE2070最大可貼裝元件高度僅為6mm,KE2070為12mm,SM321為15mm8.無校正工具9. X、Y采用坦克鏈,易磨損10.控制局部采用馬達(dá)加皮帶,磁尺控制.磁尺變形或沾污容易造成控制不良,皮帶亦容易磨損11.機(jī)械FEEDER,采用被動供料方式,機(jī)械動作較大,欠穩(wěn)定,拋料高12.激光頭更換需4個頭一起更換，價格比較昂貴13. KE2070只能貼裝小零件,不能貼大IC和BGA，要想生產(chǎn)完成一個產(chǎn)品，