PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范

1、 檢驗(yàn)規(guī)范 PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范目 錄 1概述 . 31.1 目的. 31.2 適用范圍. 31.3 人員與職責(zé). 31.4 檢驗(yàn)方式. 31.5 定義和縮略語(yǔ). 32 檢驗(yàn)所需的儀表、設(shè)備與環(huán)境 . 32.1 硬件環(huán)境. 32.2 軟件環(huán)境. 32.3 檢驗(yàn)的環(huán)境條件. 42.4 檢驗(yàn)環(huán)境連接示意圖. 42.5 檢驗(yàn)前準(zhǔn)備. 43 檢驗(yàn)內(nèi)容 . 43.1 檢驗(yàn)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn). 43.2 檢驗(yàn)方法與步驟. 414 參考文件 . 415 歷次版本情況 . 426 附件 . 43第 2 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范1 概述 1.1 目的 本檢驗(yàn)規(guī)范為了進(jìn)一步提高 PCBA 的質(zhì)量，在產(chǎn)品本部生產(chǎn)

2、及外協(xié)單位加工產(chǎn)品時(shí)能嚴(yán)格把關(guān)，而制定出適 應(yīng)本公司的 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為檢驗(yàn)提供科學(xué)、客觀的方法。對(duì)某些本檢驗(yàn)規(guī)范中沒有表明的缺陷，用供需雙方 制訂補(bǔ)充的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和封樣的辦法加以解決。 1.2 適用范圍 本檢驗(yàn)規(guī)范適用于 PCBA 制成的電子產(chǎn)品，本規(guī)范未規(guī)定內(nèi)容以 IPC 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。 1.2.1 公司本部生產(chǎn)產(chǎn)品與外協(xié)單位產(chǎn)品加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 1.2.2 公司 QC 對(duì)產(chǎn)品制造部生產(chǎn)產(chǎn)品的抽樣檢查標(biāo)準(zhǔn)。 1.2.3 公司 QC 對(duì)外協(xié)加工單位送檢產(chǎn)品的抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 1.3 人員與職責(zé) 質(zhì)量工程師負(fù)責(zé)文件的制定與更改。 質(zhì)量部文檔管理員負(fù)責(zé)文件的歸檔與發(fā)放。 來料檢驗(yàn)員負(fù)責(zé)外協(xié)加工

3、PCBA 的檢驗(yàn)，檢驗(yàn)必須嚴(yán)格按照本檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行操作，以確保沒有不合格品流入下 道工序。 1.4 檢驗(yàn)方式 按 GB/2828 標(biāo)準(zhǔn) AQL=0.65 判別水平 II 進(jìn)行抽檢。 1.5 定義和縮略語(yǔ) 1.5.1 電路板主面（TOP 面） 封裝和互連結(jié)構(gòu)的一面，（通常此面含有最復(fù)雜的或多數(shù)的元器件。此面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱做“元器件 面”）。 1.5.2 電路板輔面（BOTTOM 面） 封裝及互連結(jié)構(gòu)的一面，它是主面的反面。（在通孔插裝技術(shù)中此面有時(shí)稱做“焊接面”）。 2 檢驗(yàn)所需的儀表、設(shè)備與環(huán)境 放大鏡 塞尺 2.1 硬件環(huán)境 檢驗(yàn)條件： 室內(nèi)照明 800LUX 以上，必要時(shí)以(五倍以上

4、)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn) ESD 防護(hù)：凡接觸 PCBA 半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線。 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔及配帶清潔手套。 2.2 軟件環(huán)境 相對(duì)應(yīng)型號(hào)與版本號(hào)的 BOM，絲印圖與貼裝加工指導(dǎo)書。 第 3 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范2.3 檢驗(yàn)的環(huán)境條件 一般實(shí)驗(yàn)室環(huán)境(溫度 2030攝氏度，濕度 20%85%) 2.4 檢驗(yàn)環(huán)境連接示意圖 無。 2.5 檢驗(yàn)前準(zhǔn)備 1 檢驗(yàn)前需要確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)接上靜電接地線，工作臺(tái)面清潔。 2 佩帶清潔防靜電手套。 3 板卡相對(duì)應(yīng)正確版本號(hào)的明細(xì)表與絲印圖。 3 檢驗(yàn)內(nèi)容 3.1 檢驗(yàn)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn) 3.1

5、.1 包裝運(yùn)輸檢查 對(duì)靜電敏感的 PCBA 必須用導(dǎo)電性的、靜電屏蔽性的袋子、盒子或包裝紙進(jìn)行包裝，運(yùn)輸需要符合三防要求（防 水、防震、防潮）。 3.1.2 根據(jù)貼裝指導(dǎo)書等的要求，檢查標(biāo)示紙是否正確貼放 3.1.2.1 ESD 防護(hù)標(biāo)志檢查 檢查是否有 ESD 警告標(biāo)志，以提示人們?cè)谶M(jìn)行操作時(shí)注意可能會(huì)遇到靜電或電氣過載的危險(xiǎn)。標(biāo)志見下圖。 圖 3-1 3.1.2.2 序列號(hào)和過程流程標(biāo)簽 檢查每一塊 PCBA 是否有正確的序列號(hào)和過程流程標(biāo)簽。 3.1.2.3 每批外協(xié)加工送檢的板卡都需要有質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告與過程檢驗(yàn)報(bào)告（特別是 SMT 焊接檢驗(yàn)報(bào)告及維修告） 3.1.3 根據(jù)貼裝指導(dǎo)書等的要

6、求，檢查緊固件是否合乎要求 用目檢法來檢驗(yàn)以下內(nèi)容： 3.1.3.1 正確的零部件及緊固件 3.1.3.2 正確的裝配順序 3.1.3.3 對(duì)零部件，緊固件的正確緊固 3.1.3.4 組合螺絲不得出現(xiàn)滑牙，不緊固，鑼柱的十字槽頭缺損與尖刺，缺（多）平墊或彈墊，鑼柱，平墊， 彈墊不能出現(xiàn)生銹斑，黑斑或缺損等狀況。 第 4 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-2 不合格圖 3-3 不合格3.1.4 根據(jù)貼裝指導(dǎo)書等的要求，檢查壓接件是否合乎要求 3.1.4.1 壓接料不得錯(cuò)料、錯(cuò)位。 3.1.4.2 壓接料安裝方向正確。 3.1.4.3 壓接料壓接到位（壓接件的底部與PCB貼平，空隙0.0

7、5MM，傾斜后間隙0.05MM，），同時(shí)無過壓現(xiàn) 象（壓接料變形或左右兩側(cè)明顯向內(nèi)彎曲0.2MM）。 圖 3-4 不合格 3.1.4.4 壓接料的殼體根部有輕微破損，破損面積不大于0.6平方厘米，數(shù)量不多于2處。壓接料殼體端部（開 口處）有輕微破損，破損的面積不大于0.2平方厘米，數(shù)量不多于1處。 第 5 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-5 不合格圖3-6 不合格3.1.4.5 壓接料的插針無斷裂、彎曲、少針。插針傾斜針厚度的20%，插針不平齊允許誤差±0.1MM 圖 3-7 不合格圖 3-8 不合格3.1.4.6 壓接料的插針必須全部進(jìn)入相應(yīng)的PCB孔內(nèi)，無歪斜、錯(cuò)位，

8、跪針，與PCB孔位對(duì)齊。 圖 3-9 不合格 第 6 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范3.1.4.7 壓接料壓接后的插針高度與元器件本身插針基本高度一致（允許偏差±0.1MM）。 圖 3-10 不合格 3.1.5 根據(jù)貼裝指導(dǎo)書等的要求，檢查整體外觀是否合乎要求 3.1.5.1 基板表面無劃痕(刮傷)、撞傷及變形現(xiàn)象。 （1） PCBA劃傷 A 刮傷深至PCB纖維層 B 刮傷深至PCB線路露銅 C 刮傷深至線路損傷 圖 3-11 不合格 （2） PCBA 彎（翹） PCBA 板彎或板翹不超過對(duì)角邊長(zhǎng)的 0.5%，且最大變形量小于 1MM。此標(biāo)準(zhǔn)使用于組裝成品板。 （3） PCBA

9、撞傷 PCBA撞傷造成PCB分層 A 分層的穿透范圍邊緣到最近的導(dǎo)電圖形間的距離小于0.127MM，可接受。 B 撞傷邊緣延伸超過2.5MM，不可接受。 3.1.5.2基板表面清潔。 PCB清潔度標(biāo)準(zhǔn): 第 7 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范（1）不可有外來雜質(zhì)如金屬顆粒、( 明顯 )指紋、纖維、渣滓與污垢( 灰塵 )等。 （2）不可有清洗助焊劑殘留物。 （3）免洗助焊劑之殘留物(在焊點(diǎn)周圍 5MM 范圍內(nèi)，透明無粘性且不含其他雜物)為可被允收，白色殘留物出 現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀及過多的助焊劑殘留物則不被允收。 （4）錫珠/錫渣直徑小于 0.1MM 且數(shù)量不超過三個(gè)，可允收。錫珠/錫渣

10、直徑超過 0.1MM 拒收 。 （5）金屬表面或部件上帶有銹斑及腐蝕的跡象都拒收。 3.1.5.3 金手指需求標(biāo)準(zhǔn): （1）金手指不可翹起或缺損,非主要(無功能)接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 （2）金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點(diǎn)等。 （3）其它小瑕疪在金手指接觸區(qū)域，任一尺寸超過 0.010( 0.25mm )英吋不被允收。 3.1.5.4 PCB 無起皮、起泡、分層、磨損現(xiàn)象。 3.1.5.5 金屬件無斑點(diǎn)、銹跡。 圖 3-12 不合格 3.1.5.6 注塑件無劃痕、表面不平整、損壞現(xiàn)象。 3.1.5.7 狀態(tài)標(biāo)志齊全，位置正確。標(biāo)示紙貼裝正確，平整，整齊，無

11、翹角。PCBA 上不得出現(xiàn)紅箭頭等是規(guī) 定以外的標(biāo)示紙。 3.1.5.8 點(diǎn)膠固定部位，按照貼裝指導(dǎo)書要求操作，膠點(diǎn)要求不拉絲、不拉尖、不包裹周圍器件。 3.1.5.9 零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) 第 8 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范（1）允收狀況：A 不需剪腳之零件腳長(zhǎng)度,目視零件腳露出錫面。 B Lmin 長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)， Lmax 零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度低于 2.0mm 判定允收。 （2）拒收狀況：A 無法目視零件腳露出錫面。 B Lmin 長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，Lmax 零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度2.0mm-判定拒收。 C 零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點(diǎn)，判

12、定拒收 圖 3-13 不合格 3.1.5.10 零件組裝之方向與極性 （1）允收狀況：A 極性零件與多腳零件組裝正確。 B 組裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。 C 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。 D 非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標(biāo)示辨示排列方向需統(tǒng)一。 （2）拒收狀況：A 使用錯(cuò)誤零件規(guī)格錯(cuò)件。 B 零件插錯(cuò)孔。 C 極性零件組裝極性錯(cuò)誤(極反。 D 多腳零件組裝錯(cuò)誤位置。 E 零件缺組裝。缺件 3.1. 5.11 電子零件浮高 （1）允收狀況：A 浮高低于 0.2mm。 B 傾斜低于 0.2mm。 C 特殊器件另行通知。 （2）拒收狀況：A 浮高高于 0.2mm 判定拒收。 B 傾斜

13、高于 0.2mm 判定拒收。 第 9 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范C 零件腳未出孔判定拒收。 3.1.5.12 機(jī)構(gòu)零件JUMPER PINS組裝外觀 （1） PIN 有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象超出 15 度,判定拒收。 （2 連接區(qū)域 PIN 有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。 （3） PIN 變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象，判定拒收。 3.1.5.13 組裝零件腳折腳（跪腳）、未入孔，判定拒收。 3.1.5.14 散熱器接合(散熱膏涂附)。 3.1.5.15.（1）中央處理器(CPU)散熱膏涂附: 散熱墊組裝(散熱器連接)標(biāo)準(zhǔn)須符合貼裝指導(dǎo)書。 -散熱器須密合于 CPU 上,其間不可夾雜

14、異物，不可有空隙。 -散熱器固定器須夾緊，不可松動(dòng)。-散熱墊(GREASE FOIL)不可露出 CPU 外緣。 （2）非中央處理器(CPU)散熱膏涂附 。 -散熱器接合(散熱膏涂附)須依貼裝指導(dǎo)書。 -過多之散熱膏涂附與指紋涂附至板上表面均不可被接受。 3.1.5.16 各元件按要求插裝，高度與要求相符. 3.1.5.17 各元件無損傷；按壓開關(guān)元件，按鍵彈跳有力，無卡阻現(xiàn)象。 （1） 裂縫與缺口 最佳 ·無刻痕、缺口或壓痕 第 10 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-14 最 佳合格 · 對(duì)1206和更大的元件，頂部的裂痕和缺口距元件邊緣小于0.25毫米0.00

15、984英寸 ·區(qū)域 B 無缺損圖 3-15 合 格不合格 任何電極上的裂縫或缺口 玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷 任何電阻值的缺口 任何裂縫或壓痕 圖 3-16 不合格圖 3-17 不合格圖 3-18 不合格圖 3-19 不合格圖 3-20 不合格圖 3-21 不合格（2） 管腳變形 第 11 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-22 不合格 （3） 焊盤翹起、脫落，線路損傷 不合格 ·焊盤翹起或脫落拒收。 ·線路斷裂達(dá)寬度的25%拒收。 圖 3-23 不合格圖 3-24 不合格（4） 金屬鍍層合格·上頂部末端區(qū)域金屬缺失最大25 。圖 3-

16、25 合 格不合格第 12 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范· 該類元件超出最大或最小允許面積異常形狀。圖 3-26 不合格不合格·金屬鍍層缺失超過頂部區(qū)域的25 。圖 3-27 不合格（5） 剝落圖 3-28 不合格圖 3-29 不合格3.1.5.18 面板不得出現(xiàn)劃傷（在自然光下一米距離處可明顯看到的劃傷與手指感覺到痕跡的拒收第 13 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-30 不合格圖 3-31 不合格3.1.5.19 零件標(biāo)示印刷: 零件標(biāo)示印刷，辨識(shí)或其它辨識(shí)代碼必須易讀，除下列情形以外: -零件供貨商未標(biāo)示印刷。 -在組裝后零件印刷位于零件底部。 3.

17、1.5.20 在零件面上組裝螺絲孔錫墊上不能有錫珠與錫尖。 3.1.5.21 組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 3.1.5.22 組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。 3.1.5.23 PCB 沒有要求焊接的焊盤，過孔不允許堵住。 3.1.5.24 專用夾具上通電檢查，PCB 板功能完全符合設(shè)計(jì)要求： 啟動(dòng)開關(guān)，對(duì)應(yīng)指示燈明亮；相應(yīng)功能反應(yīng)靈敏、準(zhǔn)確 關(guān)閉開關(guān)，對(duì)應(yīng)指示燈熄滅，相應(yīng)功能關(guān)閉。 3.1.5.25 其它要求另外通知. 3.1.6 表面貼裝可接受要求。 3.1.6.1貼裝位置 焊點(diǎn) 分立片式元件,無引腳片式載體和其他只有底面有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足以下列出的對(duì)于各參數(shù) 的要求. （1

18、）片式器件 A 偏移 元件寬度和焊盤寬度分別為(W)和(P),器件偏移量為(A),偏移是指超出其較大一可焊端的偏移(例如: W 或P）最佳 器件的兩端的可焊端全部在焊盤的中心 第 14 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-32 最 佳合格·偏移量(A)小于或等于元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者圖 3-33 合 格不合格·偏移量(A)大于元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者 可焊端超出焊盤 圖 3-34 不合格圖 3-35 不合格第 15 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-36 不合格圖 3-37 不合格B 元件末端焊接寬

19、度最佳·末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊寬度或焊盤寬度,其中較小者圖 3-38 最 佳合格· 末端焊點(diǎn)寬度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盤可焊面(P)的75%, 其中較小者 圖 3-39 合 格圖 3-40 合 格不合格 ·末端焊點(diǎn)寬度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盤可焊面(P)的75%, 其中較小者 第 16 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-41 不合格圖 3-42 不合格C 焊點(diǎn)高度最佳· 正常濕潤(rùn)且焊錫高度等于元件可焊面圖 3-43 最 佳合格·正常濕潤(rùn)·最小焊錫高度不(F)小于可焊端高度(H)的25

20、·焊錫不得超過可焊端(H)的頂部,且焊錫不得接觸元件本體圖 3-44 合 格不合格·焊錫量過大,超過器件可焊端頂部且焊錫接觸元件本體 · 焊錫量不足 第 17 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-45 不合格圖 3-46 不合格（2） 城堡形可焊端，無引腳芯片載體 A 偏移 最佳 ·無偏移 合格圖 3-47 最佳·最大偏移量（為城堡寬度（W）的25圖 3-48 合格不合格? 最大偏移量（A）超過城堡寬度（W）的25 ? 無引腳芯片不允許任何偏移 第 18 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-49 不合格B 末端焊點(diǎn)寬度最 佳&#

21、183;焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡寬度（W）圖 3-50 最佳合格·焊點(diǎn)寬度（C）大于等于等于城堡寬度（W）的75 不合格 ·焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡寬度（W）的75 C 焊點(diǎn)高度 合 格 ·最小焊點(diǎn)高度（F）為城堡高度（H）的25 · 最大焊點(diǎn)高度（F）為城堡高度（H）的100但不可接觸 圖 3-51 合格 第 19 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范不合格 · 未正常濕潤(rùn) · 最小焊點(diǎn)高度（F）小于城堡高度（H）的25 圖 3-52 不合格 （3） 扁平、L形和翼形引腳 A 偏 移 最佳 ·引腳無偏移 圖 3-53 最 佳合

22、 格·最大偏移量（A）不大于引腳寬度（W）的25或0.5毫米（0.02英寸） 第 20 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-54 合格圖 3-55 合格不合格 · 最大偏移量（A）大于引腳寬度（W）的25或0.5毫米（0.02英寸） · 趾部根部不允許偏出焊盤圖 3-56 不合格圖 3-57 不合格圖 3-58 不合格B 焊點(diǎn)寬度最佳 · 焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度 第 21 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-59 最 佳合 格·最小焊點(diǎn)寬度（C）大于等于引腳寬度（W）75或0.5毫米（0.02英寸）圖 3-60 合格不合格&

23、#183;最小焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W）75或0.5毫米（0.02英寸） 圖 3-61 不合格 C 焊點(diǎn)長(zhǎng)度 最 佳 ·焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常濕潤(rùn) 第 22 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-62 最佳圖 3-63 最佳合 格 ·最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于引腳寬度（W） · 當(dāng)引腳長(zhǎng)度（L）小于引腳寬度（W）時(shí)最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）至少為 引腳長(zhǎng)度（L）的75 圖 3-64 合格 不合格 ·最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于引腳寬度（W）或引腳長(zhǎng)度（L）的75 D 引腳焊點(diǎn)高度 最佳 · 踝部焊點(diǎn)爬升達(dá)到引腳厚度但未爬升至引腳上彎折處 圖 3-65 最

24、 佳合 格第 23 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范· 高引腳外形的器件（引腳位于器件本體的中上部，如：QFP，SOL 等）焊錫可 爬升至（E）頂點(diǎn)，但不可接 觸器件本體或末端封裝 ·低引腳外形的元件（引腳位于器件本體的中下部，如： SOIC SOT 等）焊錫可 爬升至封裝或器件低部 圖 3-66 合格 圖 3-67 合格圖 3-68 合格高引腳元件低引腳元件不合格· 焊錫接觸高引腳外形器件本體或末端封裝圖 3-69 不合格E 引腳跟部焊點(diǎn)高度最佳·正常濕潤(rùn) 第 24 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-70 最 佳合格·最小跟部焊

25、點(diǎn)（F）等于焊錫厚度（G）加50引腳厚度（T）圖 3-71 合 格不合格·未正常濕潤(rùn)· 最小跟部焊點(diǎn)（F）小于焊錫厚度（G）加50引腳厚度（T）圖 3-72 不合格（4） J 形引腳A 偏移最佳 第 25 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范· 器件引腳全部在焊盤中心 圖 3-73 最 佳 合 格 ·引腳偏移（A）小于或等于25引腳寬度（W） 圖 3-74 合格圖 3-75 合格不合格·引腳偏移超過25引腳寬度圖 3-76 不合格B 焊點(diǎn)寬度最佳 · 焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度 第 26 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-7

26、7 最 佳合格·最小焊點(diǎn)寬度（C）大于或等于引腳寬度（W）75圖 3-78 合 格不合格·最小焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W）75 。 C 焊點(diǎn)長(zhǎng)度 最佳 · 焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于引腳寬度200 。 第 27 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-79 最 佳合格· 焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）大于引腳寬度150。圖 3-80 合 格不合格· 焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于引腳寬度150 。圖 3-81 不合格D 焊點(diǎn)引腳高度最佳· 正常濕潤(rùn)。 第 28 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-82 最 佳合格·焊錫未接觸元件本體。圖 3-83 合

27、 格不合格· 焊錫接觸元件本體 。圖 3-84 不合格E 跟部焊點(diǎn)高度最佳 · 跟部焊點(diǎn)高度超過引腳厚度加焊錫厚度。 第 29 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-85 最 佳合格· 跟部焊點(diǎn)高度（F）大于或等于50引腳厚度（T）加焊錫厚度 。圖 3-86 合 格不合格· 未正常濕潤(rùn) 。 ·跟部焊點(diǎn)高度（F）小于50引腳厚度（T）加焊錫厚度 。 圖 3-87 不合格 3.1.6.2器件可焊端異常 （1）側(cè)面裝貼 不合格 ·側(cè)面裝貼。 第 30 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-88 不合格 （2） 裝貼顛倒（反白）

28、圖 3-89 不合格不合格·裝貼顛倒。 （3） 立 碑 不合格 ·元器件末端翹起。 圖 3-90 不合格 第 31 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范（4） 共 面 不合格 · 元件一個(gè)或多個(gè)引腳變形，不能與焊盤正常接觸 。 圖 3-91 不合格圖 3-92 不合格（5） 焊錫膏回流不合格· 焊錫膏回流不完全。圖 3-93 不合格（6） 不濕潤(rùn)不合格·焊錫未濕潤(rùn)焊盤或可焊端 。 圖 3-94 不合格圖 3-95 不合格（7） 半濕潤(rùn) 融化的焊浸潤(rùn)濕表面后收縮，留下一焊錫簿層覆蓋部分區(qū)域焊錫形狀不規(guī)則 。 不合格 第 32 頁(yè) 共 43 頁(yè) P

29、CBA 檢驗(yàn)規(guī)范· 不能滿足焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 。 圖 3-96 不合格圖 3-97 不合格（8） 焊錫絮亂 不合格 · 在冷卻時(shí)受到外力的影響，呈現(xiàn)絮亂痕跡的焊錫。 圖 3-98 不合格圖 3-99 不合格（9） 焊錫破裂 不合格 ·破裂或有裂痕的焊錫。 圖 3-100 不合格圖 3-101 不合格（10） 針孔/吹孔 不合格 ·焊點(diǎn)不能有目視可見的針孔/吹孔。 第 33 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-102 不合格圖 3-103 不合格圖 3-104 不合格圖 3-105 不合格（11） 橋接 不合格 · 焊錫在導(dǎo)體間非正常連接。 圖

30、3-106 不合格圖 3-107 不合格圖 3-108 不合格 （12） 焊錫球/錫渣殘?jiān)?不合格 ·表面有錫珠/錫渣殘留（表面不可有目視可見錫珠/錫渣/異物殘留）。 第 34 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-109 不合格圖 3-110 不合格圖3-111 不合格（13） 錫尖不合格· 有目視可見錫尖。圖 3-112 不合格（14） 焊錫網(wǎng)不合格· 焊錫潑濺，違反最小電器間隙 。 ·焊錫潑濺，未被包封或未附著于金屬面 。 第 35 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-113 不合格圖 3-114 不合格（15） 多件不合格? 多件圖

31、 3-115 不合格（16） 撞件圖 3-116 不合格（17） 空焊第 36 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-117 不合格圖 3-118 不合格3.1.7 插裝器件可接受要求. 3.1.7.1 插裝器件安裝要求 （1）自動(dòng)插件的件腳角度及長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) 圖 3-119 合格 （2）自動(dòng)插件的零件腳插入狀態(tài)要求 圖 3-120 合格圖 3-121 不合格（3） 零件腳的長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) 零件腳的標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度 1.5MM-2.0MM 第 37 頁(yè) 共 43 頁(yè) PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范圖 3-122 （4） 零件腳的成型標(biāo)準(zhǔn) 成型距離零件身的長(zhǎng)度要大于或等于零件腳的直徑或厚度（D）并且最少要有 1MM。零件的曲腳彎位半徑（R） 必須明顯。 圖 3-12