電子元器件插件工藝檢驗標準(共26頁)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上 元件插件工藝及檢測標準一、目的：使LED電源PCB板組裝（PCBA）工作人員掌握基本的電子元件操作工藝；規(guī)范電子元件在PCBA上的插件/焊錫等操作要求, 并為PCBA檢驗提供檢查標準二、范圍: 適用于本公司PCBA（LED電源PCB的插件/焊錫）的工藝操作和檢查。三、參考文件:工藝要求參照: IPC-A-610B (Class )四、定義:PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷線路板組裝) AX: (軸向)RD: Radial (徑向) HT: Horizontal (臥式)VT: Vertical (立式) SMT: Su

2、rface Mount Technology (表面安裝技術(shù))SMD: Surface Mount Device (表面安裝元件)SMC: Surface Mounting Components (表面安裝零件)SIP: Simple in-line package 單列直插式封裝SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引線的小外形封裝)SOP: Small Outline package (小外形封裝)SOT: Small Outline Transistor (小外形晶體管) IC: Integrated Circuit (集成電路)PR: Prefe

3、rred (最佳)AC: Acceptable (可接受的)RE: Reject (拒收)五、元件類別: 電阻, 電容, 電感, 二極管, 三極管, IC, IC Socket, 晶體, 整流器, 蜂鳴器, 插頭, 插針, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根據(jù)本公司情況暫時定義電阻, 電容, 電感, 二極管, 三極管,MOS管工藝標準六、元件插件工藝及檢測標準1. 臥式 (HT) 插元件臥式插元件主要是小功率, 低容量, 低電壓的電阻, 電容, 電感, Jumper(跳線), 二極管, IC等, PCBA上的組裝工藝要求和接收標準如下:1.1元件在基板上的高度和斜度1.1.1軸向(AX)元件

4、1.1.1.1功率小于1W的電阻, 電容 (低電壓, 小容量的陶瓷材料), 電感, 二極管, IC等元件PR: 元件體平行于PCB板面且緊貼PCB板面, 如圖示:AC: 元件體與PCB表面之間最大傾斜距離(D)不大于3mm, 元件體與PCB表面最低距離(d)不大于0.7mm, 如圖示:RE: 元件體與PCB板面距離D3mm, 或d0.7mm1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件PR: 元件體平行于PCB板面且與PCB板面之間的距離D1.5mm, 如圖示:AC: 元件體與PCB板面之間的距離D1.5mm, 元件體與PCB板面的平行不作要求RE: 元件體與PCB板面之間的距離D1.5mm1.1

5、.1.3 ICPR: 元件體平行于PCB, IC引腳全部插入焊盤中, 引腳突出PCB面1.mm, 傾斜度=0, 如圖示:AC: IC引腳全部插入焊盤中, 引腳突出PCB面大于0.5mm, 如圖:RE: IC引腳突出PCB面小于0.5mm, 或看不見元件引腳, 如圖:1.1.2徑向(RD)元件 (電容, 晶振)PR: 元件體平貼于PCB板面, 如圖示:AC: 元件腳最少有一邊貼緊PCB板面, 如圖示:RE: 元件體未接觸PCB板面, 如圖示:1.2元件的方向性與基板對應符號的關(guān)系:1.2.1 軸向(AX) 無極性元件(電阻, 電感, 小陶瓷電容等)PR: 元件插在基板中心標記且元件標記清晰可見,

6、 元件標記方向一致(從左到右, 從上到下), 如圖:AC: 元件標記要求清晰, 但方向可不一致, 如圖:RE: 元件標記不清楚或插錯孔位, 如圖:1.2.2 軸向(AX) 有極性元件, 如二幾管, 電解電容等PR: 元件的引腳插在對應的極性腳位, 元件標記清晰可看見, 如圖:AC: 元件的引腳必須插在相應的極性腳位上, 元件標記可看見, 如圖:RE: 元件的引腳未按照極性方向插在相應的腳位上, 如圖:1.3元件引腳成形與曲腳1.3.1引腳成形PR: 元件體或引腳保護層到彎曲處之間的距離L0.8mm, 或元件腳直徑彎曲處無損傷, 如圖:AC: 元件腳彎曲半徑( R )符合以下要求: 元件腳直徑或

7、厚度 ( D/T )半徑 ( R )0.8mm1 X D0.81.2mm1.5 X D1.2mm2 X DRE: ( 1 ) 元件體與引腳保護彎曲處之間L1.0mm,如圖: 2. 立式 (VT) 插元件2.1.1 軸向 (AX) 元件PR: 元件體與PCB板面之間的高度H在0.4mm-1.5mm之間, 且元件體垂直于PCB板面, 如圖: AC: H在0.4-3mm之間, 傾斜Q15,如圖: RE: 元件體與PCB板面傾斜, 且間距H3mm或Q15.2.1.2徑向(RD)元件2.1.2.1引腳無封裝元件PR: 元件體引腳面平行于PCB板面, 元件引腳垂直于PCB板面, 且元件體與PCB板面間距離

8、為0.25-2.0mm, 如圖: AC: 元件體與PCB板面斜傾度Q小于15, 元件體與PCB板面之間的間隙H在0.20-2.0mm之間, 三極管離板面高度最高大于4.0mm, 如圖:RE: 元件與PCB板面斜傾角Q15或元件體與PCB板面的間隙H2.0mm或三極管4.0mm.2.1.2.2:引腳有封裝元件PR: 元件垂直PCB板面, 能明顯看到封裝與元件面焊點間有距離, 如圖: AC: 元件質(zhì)量小于10g且引腳封裝剛好觸及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊點面的引腳焊錫良好 (單面板), 且該元件在電路中的受電壓240VAC或DC, 如圖: RE: 引腳封裝完全插入焊孔中, 且焊點面焊錫不好, 可

9、看見引腳封裝料, 如圖: 2.2元件的方向性與基板符號的對應關(guān)系2.2.1軸向(AX)元件PR: 元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性完全吻合一致,且正極一般在元件插入基板時的上部,負極在下部,如圖: AC: 元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性吻合一致,但元件在插入基板時,正極在上和負極在下不作要求,如圖: RE: 元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性剛好相反,如圖: 2.2.2徑向(RD)元件AC: 元件引腳極性與基板符號極性一致,如圖:RE: 元件體引腳極性與基板符號極性相反,如圖: 2.3元件引腳的緊張度PR: 元件引腳與元件體主軸之間夾角為0(即引腳與元件主軸平行,

10、 垂直于PCB板面), 如圖: AC: 元件引腳與元件體主軸袒閃角Q15.2.4元件引腳的電氣保護在PCBA板上有些元件要有特殊的電氣保護,則通常使用膠套,管或熱縮管來保護電路PR: 元件引腳彎曲部分有保護套,垂直或水平部分如跨過導體需有保護套且保護套距離插孔之間距離A為1.0mm-2.0mm,如圖: AC: 保護套可起到防止短路作用, 引腳上無保護套時, 引腳所跨過的導體之間的距離B0.5mm, 如圖:RE: 保護套損壞或A2.0mm時, 不能起到防止短路作用或引腳上無保護套時, 或引腳所跨過的導體之間距離B0.5mm,如圖:2.5元件間的距離PR: 在PCBA板上,兩個或以上踝露金屬元件間

11、的距離要D2.0mm,如圖: AC: 在PCBA板上, 兩個或以上踝露金屬元件的距離最小D1.6mm, 如圖:RE: 在PCBA板上, 兩個或以上踝露金屬元件間的距離D1.6mm, 如圖:2.6元件的損傷PR: 元件表面無任何損傷,且標記清晰可見,如圖:AC: 元件表面有輕微的抓、擦、刮傷等,但未露出元件基本面或有效面,如圖: RE: 元件面受損并露出元件基本面或有效面積,如圖:3. 插式元件焊錫點工藝及檢查標準3.1單面板焊錫點單面板焊錫點對于插式元件有兩種情形:a. 元件插入基板后需曲腳的焊錫點b. 元件插入基板后無需曲腳 (直腳) 的焊錫點3.1.1標準焊錫點之外觀特點A. 焊錫與銅片,

12、 焊接面, 元件引腳完全融洽在一起, 且可明顯看見元件腳B. 錫點表面光滑, 細膩, 發(fā)亮C. 焊錫將整個銅片焊接面完全覆蓋, 焊錫與基板面角度Q90,但焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好,焊錫與元件腳,銅片焊接面完全融洽在一起,如圖: RE: 焊錫與元件引腳, 銅片焊接狀況差, 焊錫與元件腳/銅片焊接面不能完全融洽在一起, 且中間有極小的間隙, 元件引腳不能看到, 且Q90, 如圖:B. 上錫不足 (少錫)焊錫、元件引腳、銅片焊接面在上錫過程中，由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它方面原因等造成的少錫.AC: 整個焊錫點, 焊錫覆蓋銅片焊接面75%, 元件腳四周完全上錫, 且上錫良好, 如圖:RE

13、: 整個焊錫點, 焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面75%, 元件四周亦不能完全上錫, 錫與元件腳接面有極小的間隙, 如圖:C. 錫尖AC: 焊錫點錫尖, 只要該錫尖的高度或長度h1.0mm, 而焊錫本身與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 如圖:RE: 焊錫點錫尖高度或長度h1.0mm, 且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好, 如圖:D. 氣孔AC: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 錫點面僅有一個氣孔且氣孔要小于該元件腳的一半, 或孔深0.2mm, 且不是通孔, 只是焊錫點面上有氣孔, 該氣孔沒有通到焊接面上, 如圖:RE: 焊錫點有兩個或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳半徑, 如圖:D.

14、 起銅皮AC: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 但銅皮有翻起h0.1mm, 且翻起面占整個Pad位的的30%以上, 如圖:E. 焊錫點高度對焊錫點元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點有足夠的機械強度AC: 元件腳在基板上高度0.5h2.0mm, 焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接良好, 元件腳在焊點中可明顯看見, 如圖:RE: 元件腳在基板上的高度h2.0mm, 造成整個錫點為少錫, 不露元件腳, 多錫或大錫點等不良現(xiàn)象, 如圖:注:對用于固定零件之插腳如變壓器或接線端子之插腳高度可接受2.5mm為限.3.1.3不可接受的缺陷焊錫點在基板焊錫點中有些不良錫點絕對不可接收, 現(xiàn)列舉部分如下RE:

15、 ( 1 ) 冷焊(假焊/虛焊)如圖:( 2 ) 焊橋(短路),錫橋,連焊,如圖:( 3 ) 濺錫, 如圖:( 4 ) 錫球, 錫渣, 腳碎, 如圖:( 5 ) 豆腐渣, 焊錫點粗糙, 如圖: ( 6 ) 多層錫, 如圖:( 7 )開孔(針孔),如圖:3.2雙面板焊錫點雙面板焊錫點同單面板焊錫點相比有許多的不同點:a. 雙面板之PAD位面積較小(即外露銅片焊接面積)b. 雙面板每一個焊點PAD位都是鍍銅通孔鑒于此兩點, 雙面板焊錫點在插元件焊接過程及維修過程就會有更高要求, 其焊錫點工藝檢查標準就更高, 下面將分別詳細討論雙面板之焊錫點收貨標準3.2.1標準焊錫點之外觀特點A. 焊錫與元件腳,

16、 通孔銅片焊接面完全融洽在一起, 且焊點面元件腳明顯可見.B. 元件面和焊點面的焊錫點表面光滑, 細膩, 發(fā)亮.C. 焊錫將兩面的Pad位及通孔內(nèi)面100%覆蓋, 且錫點與板面角度Q90, 如圖:3.2.2可接收標準A.多錫焊接時由于焊錫量過多, 使元件腳, 通孔, 銅片焊接面完全覆蓋,不是使焊接時的兩面元件腳焊點肥大, 焊錫過高AC: 焊錫點元件面引腳焊錫雖然過多, 但焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面兩面均焊接良好, 且Q75%T (T: 基板厚度), 從焊點面看上錫程度大于覆蓋元件腳四周(360)銅片的270, 或從元件面能清楚的看到通孔銅片中的焊錫, 如圖:RE: 從焊點面看, 不能清晰的

17、看到元件引腳和通孔銅片焊接面中的焊錫或在通孔銅片焊接面完全無焊錫或元件引腳到Pad位無焊錫或h75%T或上錫角度Q270(針對Solder Pad 360而言), 如左圖:C. 錫尖在焊接過程中由于焊錫溫度過低或焊接時間過長等原因造成的錫尖AC: 焊錫點的錫尖高度或長度h1.0mm, 而焊錫本身與元件引腳及通孔銅片焊接面焊接良好, Q90, 如圖:RE: 焊錫點錫尖高度或長度h1.0mm, 且焊錫與元件引腳, 通孔銅片焊接面焊接不良, 如圖:D. 氣孔AC: 焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接良好, 錫點面僅有一個氣孔且氣孔要小于該元件腳的1/2, 且不是通孔(只是焊錫點表面有氣孔, 未通到焊接面上), 如圖:RE: 焊錫點上有兩個或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳直徑的1/2, 焊點面亦粗糙, 如圖:E. 起銅皮AC: 焊錫點與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 但銅皮翹起高度h0.1mm, 翹起面積S0.1mm, 且翹起面積S30%F (F為整個焊盤的面積), 如圖:F. 焊接點高度