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文檔簡介

1、. FPC軟板知識(shí)及制造流程介紹什么是FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。 FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩類:有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場

2、合,如:COFCHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對(duì)焊盤平面度要求很高等。 由于其價(jià)格太高,目前在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。 有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,假設(shè)設(shè)計(jì)或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的構(gòu)造及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。 FPC產(chǎn)品特點(diǎn): 1.可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意挪動(dòng)及伸縮。 2.散熱性能好,可利用F-PC縮小體積。 3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而到達(dá)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。 軟板的種類:軟板制造流程:詳細(xì)制造流程:軟板的應(yīng)用:FPC技術(shù)才能項(xiàng)目工程技術(shù)才能最小線寬及線路單面

3、板0.038 & 0.038 mm 1.5 mil & 1.5 mil 雙面板0.050 & 0.050 mm 2 mil & 2 mil COF Chip on Flex0.02 & 0.02 mm 0.8 mil & 0.8 mil 最小孔徑機(jī)械鉆孔0.15 mm 6mi l沖製下料0.5 mm 20 mil 軟板多層板層數(shù)8層軟硬複合板層數(shù)10層FPC技術(shù)才能項(xiàng)目工程技術(shù)才能外表黏著技術(shù)才能連接器最小跨距 Min Pitch 0.4 mm被動(dòng)元件最小元件尺寸 Min0201積體電路封裝才能最小跨距 Min Pitch 40 um 1.6 m

4、il 外表處理才能電鍍錫鉛噴錫化學(xué)錫電鍍硬鎳金電鍍軟鎳金化學(xué)鎳金有機(jī)保焊劑一般公差項(xiàng)目工程技術(shù)才能導(dǎo)體線寬公差 一般特殊+/- 0.05 mm+/- 0.03 mm孔徑公差+/- 0.1 mm+/- 0.05 mm外型公差+/- 0.3 mm+/- 0.1 mm總跨距公差+/- 0.1 mm+/- 0.05 mm沖製公差孔至孔+/- 0.1 mm+/- 0.05 mm孔至邊+/- 0.15 mm+/- 0.07 mm線路中心至邊+/- 0.15 mm+/- 0.07 mm曲率半徑+/- 0.1 mm 一般公差項(xiàng)目工程技術(shù)才能加工偏移精度保護(hù)膠片一般特殊感壓膠+/- 0.5 mm+/-

5、 0. 3 mm補(bǔ)強(qiáng)板+/- 0. 5 mm+/- 0. 3 mm反折公差+/- 0. 5 mm+/- 0. 3 mm金手指裸露尺寸+/- 0. 5 mm+/- 0. 3 mm一般公差項(xiàng)目工程技術(shù)才能網(wǎng)印厚度 一般特殊銀漿5-15 um 防焊10-20 um 零件插拔端+/- 0.05 mm+/- 0.03 mm材料總厚度+/- 0.05 mm+/- 0.03 mm信賴度項(xiàng)目工程技術(shù)才能網(wǎng)印厚度 一般特殊銀漿5-15 um 防焊10-20 um 零件插拔端+/- 0.05 mm+/- 0.03 mm材料總厚度+/- 0.05 mm+/- 0.03 mm信賴度按鍵開關(guān)壽命試驗(yàn)Force : 120g , 180 time/minuteBased on Customers Requirement漂錫試驗(yàn)IPC-TM-650 2 . 4 . 13尺寸安定試驗(yàn)IPC-TM-650 2 . 2 . 4溢膠量試驗(yàn)IPC-TM-650 2 . 3 . 17信賴度冷熱衝擊試驗(yàn)IPC-TM-650 2 . 6 . 7耐化學(xué)試驗(yàn)IPC-TM-650 2 . 6 . 3JIS C50

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