成品外觀檢驗(yàn)規(guī)范

1、1. 目的訂定成品檢驗(yàn)及允收標(biāo)準(zhǔn)，使成品出貨品質(zhì)能夠符合客戶規(guī)格之需求。2. 適用范圍品管部最終檢驗(yàn)。3. 權(quán)責(zé)檢驗(yàn)人員依此規(guī)范檢驗(yàn)，記錄于品質(zhì)記錄表并負(fù)責(zé)維護(hù)本作業(yè)規(guī)范。4. 內(nèi)容以下檢驗(yàn)項(xiàng)目均需使用3倍放大鏡。4.1標(biāo)記 涵蓋范圍包括周期，測試章，志超標(biāo)記。標(biāo)記應(yīng)依客戶圖面或規(guī)范之規(guī)定，置于工作底片上指定位置，若客戶無明確規(guī)定，則依工作底片設(shè)計于適當(dāng)位置。蓋印標(biāo)記需清晰易辨識。蓋印墨水需具抗化學(xué)性，非導(dǎo)電性及耐抗噴錫過程與清洗作業(yè)。4.1.5蓋印墨不得蓋于已焊錫位置上。若因重工導(dǎo)致有測試章及無測試章發(fā)生混料，一律重測； AUO料號折斷邊上需加蓋一測試章，F(xiàn)QC人員檢驗(yàn)完后需將Q章蓋于測試章

2、旁，防止未測試板流出。測試章污染經(jīng)FQC人員發(fā)現(xiàn)后挑出，交由測試人員重工，完成后再給FQC人員重新檢驗(yàn)續(xù)流程。 針對V-CUT板，成型全檢在V-CUT處畫線（黑色），測試設(shè)立測試線，包裝人員總疊全檢在另一邊V-CUT處畫線（紅色） 538系列的料號不允許修補(bǔ)（含補(bǔ)金和補(bǔ)漆），需用AVI及板彎翹檢查機(jī)100%檢驗(yàn)。4.2文字 文字油墨顏色依客戶指定或設(shè)計工程單位規(guī)定。 文字字體或圖樣需清晰且易辨識。文字油墨因印刷過程偏移，則容許沾染大錫墊，但不可沾染S.M.D，金手指和零件孔內(nèi)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示文字文字印刷印刷字體不得模糊導(dǎo)致無法辨識 應(yīng)清晰容易辨識 (L22)文字ON PAD文字印刷

3、不得ON PAD(特殊設(shè)計者除外)文字印錯/漏印 文字印刷不得印錯/漏印 (正確) (錯誤) 4.3基板表面基板脫層在十倍放大鏡下，不允許膠片與膠片間或是銅層與膠片間有脫層起泡。粉紅圈及白邊現(xiàn)象在十倍放大鏡下，不允許有脫層現(xiàn)象?；灞砻娈愇?，不允許有目視可觀察到不透明異物或?qū)щ娦噪s質(zhì)。4.4線徑線徑的標(biāo)準(zhǔn)以客戶所提供的原稿底片為參考依據(jù)，來決定最大和最小的允收條件。線路缺口不允許超過原稿底片±20%。線路上有針孔，凹陷或不規(guī)則形狀時，不允許超過原稿底片±20%。 使用工具為50倍目鏡。4.5線路間距依客戶所提供的原稿底片，規(guī)定最小間距的需求，無規(guī)定者依設(shè)計工程為主。存在線路

4、間距中的金屬殘渣，不允許超過原稿底片±20%。使用工具為50倍目鏡。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示線路線路補(bǔ)線不可補(bǔ)線。線路短/斷路不得短/斷路線路不良1. 線邊粗糙、線路缺口、裂痕、針孔、不可超出線路寬度20%2. 線路導(dǎo)體突出部凸出后，線路導(dǎo)體間隔不可小于原間距之1/5線路變形線路不得扭曲、翹起、剝離變形4.6錫墊平環(huán)錫墊平環(huán)凹洞或變形不允許超過總面積的30%。錫墊平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊2MIL之規(guī)定。導(dǎo)通孔平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊1MIL之規(guī)定。4.6.4零件孔平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊2MIL之規(guī)定。錫墊和客戶測試用的錫墊點(diǎn)噴錫需平整。錫墊不允許殘缺。錫墊不允許沾染

5、綠漆。4.8孔非電鍍孔不允許任何金屬殘留影響到孔徑。非電鍍孔孔壁不允許任何損傷變形。非電鍍孔孔位與孔徑以工程圖面規(guī)定驗(yàn)收。電鍍孔之孔徑大小及允收標(biāo)準(zhǔn)以客戶規(guī)格或工程圖面規(guī)定驗(yàn)收。電鍍孔之孔壁空洞不允許超過3個，且空洞的總面積不允許超過整個孔壁面積的10%。導(dǎo)通孔允許孔內(nèi)塞錫，但不得凸出超過錫墊平面。導(dǎo)通孔如需塞孔，則塞孔率不得少于95%，且不得凸起?？妆趦?nèi)不得呈現(xiàn)氧化或異色現(xiàn)象。如有影響到孔徑則使用PIN GAUGE量測是否符合規(guī)格。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示孔塞孔位置導(dǎo)通孔若正反兩面階位于防焊涂布區(qū)域內(nèi)，必須用綠漆塞孔，且塞孔率必須高于95%以上(特別指定之狀況則不在此限內(nèi))孔與錫墊變形不

6、得脫落、翹起、變形N-P孔有毛頭不得影響組件及機(jī)構(gòu)組裝，突出尺寸不能超出機(jī)構(gòu)圖之tolerance ，且觸碰后不可脫落之情況下可以允收，但折斷邊可不在此限制內(nèi)，必要時以限度樣本做為判定依據(jù)。破PADPCB導(dǎo)通孔及零件孔導(dǎo)線與孔環(huán)銜接區(qū)最小導(dǎo)體寬度不可低于0.05mm(2mil)PTH孔不允許破環(huán)4.9金手指及化金4.9.1金手指重要區(qū)域不允許有露銅，露鎳，露底材，沾漆等缺點(diǎn)。4.9.2膠帶剝離試驗(yàn)不允許金或鎳有剝離現(xiàn)象。4.9.3金手指的斜邊可露銅，但不允許有銅絲脫尾的現(xiàn)象。4.9.4金手指表面不允許有異色污染現(xiàn)象。4.9.5 NPTH孔內(nèi)不允許孔壁沾金之現(xiàn)象。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示Di

7、splay Pin缺口Dummy Pin不管制Pad邊緣的欠損限制導(dǎo)體間隔Pad之間導(dǎo)體突出部d之間隔為d4/5原間距。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示Display Pin凹陷寬小于1/3金手指寬度，長小于金手指寬度露銅、露鎳、露底材Display Pin 不可有瘤狀物Dummy Pin不管制 ACF貼附區(qū)中央60%不可有ACF貼附區(qū)上下20%不管制。金手指變色(亮點(diǎn))Dummy Pin不管制 ACF貼附區(qū)中央60%不可有ACF貼附區(qū)上下20%不管制檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示DisplayPin補(bǔ)鍍金刮檫傷在Display pin部分不可造成露鎳現(xiàn)象發(fā)生，長度及數(shù)量不計，可補(bǔ)鍍金，但補(bǔ)鍍位置不

8、得超過五處，必要時以限度樣本為判定依據(jù)。其它部品用Pad刮傷及Pad凹陷均不限制，但不可造成露銅露鎳。拒焊劑附著（含異物附著）Dummy Pin不管制Display Pin 部分不可有4.11防焊4.11.1零件孔環(huán)錫墊與防焊層最少需維持3MIL寬度以利焊接。4.11.2不允許因防焊下銅箔氧化而導(dǎo)致防焊異色，或浮離現(xiàn)象。4.11.3零件孔內(nèi)不允許有沾染綠漆和異物殘留。4.11.4線路防焊側(cè)露或點(diǎn)狀裸露(限指定料號實(shí)施)。4.11.4.1線路防焊側(cè)露時，到防焊遮蓋良好的鄰線之間須遠(yuǎn)離25MIL。4.11.4.2線路點(diǎn)狀裸露時，到鄰近錫墊或點(diǎn)狀裸露的線路之間須遠(yuǎn)離25MIL。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)

9、準(zhǔn)圖示防焊綠漆對準(zhǔn)度綠漆不得偏移上PAD防焊漆刮傷防焊綠漆刮傷不露銅的情況下可以允收防焊異物1. 導(dǎo)體異物為不允收2. 非導(dǎo)體異物大小須5mm，每PCS小于3次防焊修補(bǔ)1. 防焊綠漆覆蓋不良。但在大銅面不露銅露鎳有沾金的情況下Size1.0mm×1.0mm無須補(bǔ)漆可允收2. 防焊綠漆覆蓋不良超過上述內(nèi)容時須修補(bǔ)，防焊修補(bǔ)大小限定直徑小于7.5mm或長度小于15mm以內(nèi)(修補(bǔ)后高度不可超過板厚上限值)3. 測試條件：3M#600感壓膠帶貼附后快速撕起，不可有脫落之情4. 假性露銅不管制4.12成型4.12.1板邊應(yīng)平整，同時依原始工程圖或設(shè)計工程單位規(guī)定作業(yè)。4.12.2板邊入刀處，不

10、容許有擠壓傷痕及"入" 或 "出"交接點(diǎn)上有明顯凹痕。4.12.3槽溝不容許有成型板屑?xì)埩艋蚨逊e，不可有漏撈或撈壞現(xiàn)象（見附件圖示）。4.12.4板角或板邊碰撞傷，依IPCA600D規(guī)定判定。4.12.5板扭及板彎之公差如下。4.14.6使用工具為光標(biāo)卡尺。4.13 V-CUT4.13.1 V-CUT深度標(biāo)準(zhǔn)為V-CUT后留下為板厚的1/3。4.13.2使用工具為光標(biāo)卡尺。4.14修補(bǔ)4.14.1補(bǔ)鍍金處不可超過5處，超過之板子必須報廢。4.14.2補(bǔ)鍍金及油墨修補(bǔ)處用3M膠帶測試金面是否會脫落。4.15防焊修補(bǔ)防焊修補(bǔ)每面最多允許補(bǔ)3處，修補(bǔ)處直徑最大

11、允許15mm。修補(bǔ)墨需用與PCB相同防焊修補(bǔ)及烘烤以保護(hù)線路。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示外觀板角/邊撞傷板角/邊撞傷不得變形光學(xué)對位點(diǎn)形狀必須完整不可有變形、污染或拒焊綠漆流入方框之情況發(fā)生(特殊設(shè)計除外)翹曲包含板彎及板扭，規(guī)格以PCB長邊的±0.7%為上限（以客戶規(guī)格為準(zhǔn)）4.16目視檢驗(yàn)缺點(diǎn)如附件。 未加載以上分類內(nèi)容中之缺點(diǎn)，則以客戶規(guī)范為準(zhǔn)。4.17有關(guān)ENTEK之料號須先行目視，再經(jīng)OQC抽驗(yàn)便可做ENTEK，完畢后再經(jīng)OQC再次抽驗(yàn)始可包裝，抽樣標(biāo)準(zhǔn)： MIL-STD-105E LEVEL 允收標(biāo)準(zhǔn)0.4 抽驗(yàn)不合格需由FQC100%重檢外觀。4.18目視檢驗(yàn)完成后，須將單片報廢板與OK板作上個人標(biāo)示分開送OQC抽驗(yàn)，并作其相關(guān)之記錄。4.19 FQC若發(fā)現(xiàn)不良率超過3.6或同一問題平均不良率超過1、固定問題超過25片，填寫FQC品質(zhì)異常處理管制表，并反饋責(zé)任制程和品管，在品質(zhì)周會上要求相關(guān)單位提出改善報告。5