002916深南電路招股說明書分析

1、1 深南電路002916深南電路，流通盤9416萬。1.1 公司簡(jiǎn)介公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的 集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)。公司具備提供“樣品中小批量大批量”的綜合制造能力，通過開展方 案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。經(jīng)過多年發(fā)展，公司已成為中國(guó)印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)，中國(guó)封裝基板 領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。公司系國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企 業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心；同時(shí)，公 司系中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）的理事長(zhǎng)

2、單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位，主導(dǎo)、 參與了多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。2、高中端的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，領(lǐng)先的細(xì)分市場(chǎng)地位公司聚焦高中端制造，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高，應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)高端， 38 具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，占據(jù)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先地位。此外，公司致力于新產(chǎn)品研發(fā)和市 場(chǎng)開拓，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以爭(zhēng)奪并鞏固目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。 目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放 PCB 供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用 PCB 供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占

3、有率超過 30%。截至 2017 年 6 月末，公司研發(fā)技術(shù)人員達(dá) 1,194 人，占員工總數(shù)的 11.96%， 已發(fā)表國(guó)內(nèi)和國(guó)際論文百余篇。公司已授權(quán)專利 223 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 203 項(xiàng)、 國(guó)際 PCT 專利 1 項(xiàng)，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列；擁有大量自主研發(fā)的科技成果， 多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為 21,483.71 萬 元、19,860.70 萬元、23,063.30 萬元和 14,113.06 萬元，占銷售收入的比重分別 為 5.91%、5.64%、5.02%和 5.17%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。發(fā)行人主要業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)

4、、生產(chǎn)及銷 售。公司產(chǎn)品最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ蓬I(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)應(yīng)用于通信領(lǐng)域的產(chǎn) 品銷售收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例超過 50%，主要銷售對(duì)象為華為、諾基亞 等全球領(lǐng)先的通信設(shè)備供應(yīng)商，其銷售回款情況良好并已與公司形成較強(qiáng)的業(yè)務(wù) 粘性。1.2 控股股東中航系的控股子公司。1.3 公司員工情況員工收入水平：1.4 產(chǎn)品情況1.4.1 印制電路板業(yè)務(wù)公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備 為核心，重點(diǎn)布局航空航天和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。1.4.2 封裝基板業(yè)務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。目前，公司已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)

5、和工藝，建立了適 應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系，并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封 測(cè)廠商的合格供應(yīng)商，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。例如，公司制的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過 30%；自主開發(fā)的處理器芯片封裝基板大量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì) 廠商的芯片產(chǎn)品封裝；在先進(jìn)制程能力方面，公司的高密度封裝基板已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)， 部分領(lǐng)先產(chǎn)品（如 FC-CSP）已具備小批量生產(chǎn)能力。1.4.3 公司主要產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2016全球十大印制電路板廠商2016 年全球前十大封裝基板廠國(guó)內(nèi)十大基板封裝企業(yè)，深圳南電在內(nèi)資企業(yè)中排行第一。1.4.4 核心產(chǎn)品

6、1.4.5 對(duì)標(biāo)公司1.4.5.1 PCB業(yè)務(wù)1.4.5.2 電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)1.4.5.3 主要對(duì)標(biāo)公司1、 滬電股份（002463.SZ） 滬電股份成立于1992年，其主導(dǎo)產(chǎn)品為1428層企業(yè)通信市場(chǎng)板和汽車板， 并以辦公及工業(yè)設(shè)備板等為補(bǔ)充，產(chǎn)品應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車、辦公及工業(yè)設(shè)備、 微波射頻等多個(gè)領(lǐng)域。2016 年度，滬電股份的企業(yè)通信市場(chǎng)板和汽車板收入占 其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為 64.71%和 26.26%，境外銷售占比超過 60%。2、1.4.6 客戶介紹1.5 財(cái)務(wù)報(bào)表1.6 未來業(yè)務(wù)方向在 5G 通信發(fā)展的進(jìn)程中，“數(shù)通用高速高密度多層印制電路板” 的產(chǎn)業(yè)化對(duì)完善國(guó)內(nèi)通信產(chǎn)業(yè)鏈具有非常重要的意義。1.7 總結(jié)對(duì)于公司招股說明書分析從不同的維度結(jié)論如下：PCB 作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要環(huán)節(jié)，與上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度極強(qiáng)，集成電路有國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的趨勢(shì)有國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持。從公司質(zhì)地來看，大股東為中航工業(yè)控股，內(nèi)資企業(yè)中排行第一公司在全球 PCB 企業(yè)中位列第 21 名，系前三十大 PCB 廠商 中唯一的中國(guó)內(nèi)資企業(yè)。發(fā)明專利數(shù)在上市公司中排行第一。公司研發(fā)技術(shù)人員共計(jì)1194人，研發(fā)能力與科技成果在內(nèi)資公司屬于行業(yè)龍頭。從公司客戶來看在各個(gè)行業(yè)內(nèi)均是龍頭企業(yè)，華為收入占比24%，中興5%，三星3