手工錫焊工藝標(biāo)準(zhǔn)

1、手機(jī)裝配及測(cè)試工藝流程1編輯人 1.i1審核人- - -r- -r- - - -N批準(zhǔn)人I制訂部門(mén)1工程部密級(jí) 絕密機(jī)密口 秘密 一般文件發(fā)文范圍批準(zhǔn)審核編制注：包含于本文件的信息屬于深圳市和信通訊技術(shù)有限公司的財(cái)產(chǎn)，本文件的持有者應(yīng)保守本文件之所有信息的機(jī)密，未經(jīng)許可，不得向第三方泄漏或發(fā)布文件的全部或部分信息1 1 目的 明確手工錫焊工藝培訓(xùn)要求，提供培訓(xùn)支持。會(huì)簽部門(mén)會(huì)簽部門(mén)會(huì)簽部門(mén)生產(chǎn)部I 品質(zhì)部序 B ! V U !* 修訂 1 1!修訂日期 號(hào)丨修改內(nèi)容及理由 W m VW m wm w更改人 i批準(zhǔn)人ii- -I 人事部I-I 工程部IIBHB|B J fa a a_K ABBH

2、ABBHIUBHBHBBLI2 2 適用范圍本文件適用深圳市和信通訊技術(shù)有限公司。3 3 參考文件4 4 定義4.14.1PCBPCB- 印刷線(xiàn)路板 / /Printed Circuit Board。4.24.2PCBAPCBA- 印刷線(xiàn)路板組件，Printed Circuit Board +Assembly,一般指已貼裝元件的主板4.34.3焊盤(pán) -PCBPCB 表面用于貼裝、焊接元件而預(yù)留的非絕緣部分，也包括插孔。4.44.4電烙鐵 - 利用電能加熱并可控制溫度，以達(dá)到錫焊工藝條件的一種工具；主要由電源、手柄、烙 鐵頭、溫控 / / 調(diào)溫器、加熱器等組成。4.54.5空焊/ / 假焊零件腳

3、或引線(xiàn)腳與焊盤(pán)間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有連接。4.64.6極性反向 MIC/MIC/ 聽(tīng)筒等有極性的元件， 極性對(duì)應(yīng)錯(cuò)誤。4.74.7焊盤(pán)損傷焊盤(pán)在制程過(guò)程中，受外力作用損壞，表現(xiàn)在劃傷、氧化、脫落等。4.84.8連錫/ / 短路-焊盤(pán)間因錫連接形成通路，造成不良。5 5 職責(zé)5.15.1 工程部 - 負(fù)責(zé)此資料的定期更新與完善、培訓(xùn)技術(shù)支持。5.25.2 生產(chǎn)部 - 培訓(xùn)并考核員工。5.35.3 作業(yè)員 - 參加培訓(xùn)并通過(guò)考核；嚴(yán)格按要求作業(yè)，現(xiàn)場(chǎng) 5S5S 維持。6 6 流程6.16.1 流程圖/ / 副板。手工錫焊作業(yè)流程圖（一）6.26.2 錫焊原理錫焊是通過(guò)擴(kuò)散、潤(rùn)濕、形成合金層來(lái)達(dá)

4、到金屬間連接的；擴(kuò)散-在溫度升高時(shí)，并達(dá)到一定近距離接觸的情況下，金屬原子在晶格點(diǎn)陣中呈熱振動(dòng)狀態(tài)，會(huì)從一個(gè)晶格點(diǎn)陴自動(dòng)地轉(zhuǎn)移到其他晶格點(diǎn)陣；錫焊時(shí)，焊料和工件金屬表面的溫度較高,焊料與工件金屬表面的原子相互擴(kuò)散，于是在兩者界面形成新的合金。潤(rùn)濕-是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物理現(xiàn)象；在焊料和工件金屬表面足夠清潔的前提下，加熱后呈熔融狀態(tài)的焊料會(huì)沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細(xì)管的作用擴(kuò)展，焊料原子與工件金屬原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能夠互相結(jié)合的距離。合金層-潤(rùn)濕后，焊點(diǎn)溫度降低到室溫，這時(shí)就會(huì)在焊接處形成由焊料層、合金層和工件金屬表層組成的結(jié)構(gòu)；合金層形成在焊料和工件金屬界面

5、之間；冷卻時(shí)，合金層首先以適當(dāng)?shù)暮辖?狀態(tài)開(kāi)始凝固，形成金屬結(jié)晶，而后結(jié)晶向未凝固的焊料生長(zhǎng)。1 加熱2 加錫3 擴(kuò)散J 潤(rùn)濕手工錫焊原理（二）手工錫焊原理（三）6.36.3電烙鐵及烙鐵頭烙鐵溫度每日點(diǎn)檢：將溫度設(shè)置為作業(yè)要求的溫度；待加熱指示燈開(kāi)始閃爍時(shí)，將烙鐵頭放在溫度測(cè)試頭中間部位；加錫使用烙鐵頭與測(cè)溫頭接觸良好；讀取測(cè)出的溫度是否與設(shè)定溫度一致，溫差應(yīng)在土 5 5C 范圍內(nèi)；烙鐵溫度每月校準(zhǔn)：當(dāng)烙鐵溫度點(diǎn)檢出現(xiàn)異?；蛎吭聶z查時(shí)，應(yīng)對(duì)烙鐵的實(shí)際溫度和顯示溫度進(jìn)行校準(zhǔn);將烙鐵的設(shè)置溫度設(shè)定在：350350 C；待加熱指示燈開(kāi)始閃爍時(shí)，將烙鐵頭放在溫度測(cè)試頭中間部位；讀取實(shí)測(cè)溫度是否在 35

6、0350 5 5 C 范圍內(nèi)；如不在 350350 5 5 C 范圍內(nèi)，調(diào)節(jié)烙鐵電源上的校冷鈕，使溫度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)；關(guān)閉烙鐵電源 3 3 分鐘，重新開(kāi)啟烙鐵電源；待加熱燈開(kāi)始閃爍時(shí)，點(diǎn)檢溫度，以確認(rèn)校準(zhǔn)有效；如校準(zhǔn)無(wú)效，重新校準(zhǔn)并再次點(diǎn)檢；6.46.4 流程說(shuō)明641641焊接作為業(yè)前，應(yīng)先清理作業(yè)臺(tái)/ /作業(yè)區(qū)，保持作業(yè)區(qū)干凈整齊，物料/ /物品擺放整齊有序,方便操作和取放物料；錫線(xiàn)、電源、支架等物品，不可擺放在物料取放通道上，防止碰傷產(chǎn)品和物料。642642準(zhǔn)備作業(yè)所需的物料、工具、夾具，并按要求的位置進(jìn)行擺放。643643確認(rèn)烙鐵頭是否為作業(yè)所需要的烙鐵頭，如不是，請(qǐng)更換；檢查烙鐵電源線(xiàn)、連

7、接線(xiàn)、加熱頭、手柄是否有異常。644644打開(kāi)烙鐵電源開(kāi)關(guān)，檢查是否正常加熱、加熱燈是否正常閃爍；待溫度穩(wěn)定，點(diǎn)檢烙鐵頭的溫度。645645每天由工程部技術(shù)員對(duì)烙鐵溫度進(jìn)行點(diǎn)檢，并記錄烙鐵點(diǎn)檢記錄表。6.4.66.4.6烙鐵溫度控制標(biāo)準(zhǔn)：點(diǎn)焊-焊接 MIC/MIC/聽(tīng)筒/ /馬達(dá)引線(xiàn)，340340 1010 C;拖焊-焊接 LCDLCD、小排線(xiàn)，360360 1010 C；大焊-焊接大排線(xiàn)，380380 2020 C；具體使用的烙鐵溫度，以作業(yè)指導(dǎo)書(shū)規(guī)定為準(zhǔn)，員工不得調(diào)節(jié)；烙鐵面板指示：647647小焊/ /點(diǎn)焊時(shí)，應(yīng)先在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上加錫，加焊并達(dá)到潤(rùn)濕狀態(tài)的面積應(yīng)達(dá)到 90%90% 的焊盤(pán)6

8、48648小焊/ /點(diǎn)焊的作業(yè)步驟分為：準(zhǔn)備施焊-擺放好焊件、準(zhǔn)備并將錫線(xiàn)拉直、清潔烙鐵頭并準(zhǔn)備加熱；加熱焊件-將烙鐵頭接觸焊件，因電子產(chǎn)品焊件小，且部分為PCBPCB、FPCFPC，易出現(xiàn)燒傷/ /燒焦，加熱時(shí)間不可超過(guò)3 3 秒；熔化焊料-添加錫線(xiàn)到烙鐵頭與焊件接合部位，錫線(xiàn)開(kāi)始熔化；移開(kāi)焊錫-焊料足夠，并開(kāi)始擴(kuò)散，達(dá)到潤(rùn)濕狀態(tài)，收回錫線(xiàn)；移開(kāi)烙鐵-潤(rùn)濕后，移開(kāi)烙鐵，停止加熱，焊盤(pán)冷卻，并形成合金；點(diǎn)焊五步操作法649649點(diǎn)焊主要品質(zhì)控制項(xiàng)目:虛焊/ /脫焊；短路/ /連錫；極性反/ /焊錯(cuò)線(xiàn)；損壞/ /烙傷/ /烙??；MICMIC 燒傷/MIC/MIC 內(nèi)部脫焊;面積；焊接引線(xiàn)時(shí)應(yīng)分清

9、“+”極性;移開(kāi)烙鐵務(wù)開(kāi)焊錫熔化焊料加熱律準(zhǔn)備施焊針式 Mic +/-極標(biāo)識(shí)加添錫奸找拿走鎘焊垛針式 MICMIC 的焊接時(shí)間不可超過(guò)3 3 秒，以防內(nèi)部脫焊;ESDESD 靜電防護(hù)/ /接地手環(huán)測(cè)試/ /佩戴手環(huán)/ /手環(huán)與皮膚可靠接觸；手及手指不能有臟污，以免污染金手指；烙鐵不可越過(guò)主板/FPC/FPC，防止錫渣落在主板上損壞產(chǎn)品，如元件/ /連接器連錫;64106410小焊/ /點(diǎn)焊品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)：多錫，錫珠超過(guò)焊盤(pán)邊界并呈球狀鼓起；少錫，錫面呈平面，高度小 2 2 倍引線(xiàn)直徑；冷焊/ /潤(rùn)濕不良，潤(rùn)濕角大于 9090 度，錫珠呈球狀或不規(guī)則狀附于焊盤(pán)上;拉尖，錫面不規(guī)則突起大于 0.3mm0

10、.3mm ；連錫，焊盤(pán)通過(guò)焊錫相連；焊盤(pán)間多錫超過(guò)1/31/3 間距為不良;64116411 焊接 LCDLCD 時(shí)，取 LCDLCD，揭去雙面膠的離形紙， 確認(rèn)引腳無(wú)變形， 并將 LCDLCD 固定在主板上。6.4.126.4.12確認(rèn)主板金手指與 LCDLCD 的 FPCFPC 金手指對(duì)齊/ /平整； 加錫并拖動(dòng)烙鐵前后移動(dòng)，拖動(dòng)1-21-2遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵。焊/ /拖焊時(shí)，以 LCDLCD 上的定位孔與主板上的標(biāo)識(shí)點(diǎn)進(jìn)行定位，或 FPCFPC 上的金手指與焊盤(pán)位進(jìn)行定位后，用背膠貼合和加薄錫固定的方式固定。固定 LCDLCD、FPCFPC 后，在烙鐵頭上加錫，并順焊盤(pán)接口方向來(lái)回拖動(dòng)，錫線(xiàn)勻均補(bǔ)充以保64136413主板上定位孔證錫量充足和焊劑足夠。64146414 檢查焊接效果和錫渣殘留，確認(rèn)無(wú)拉尖和突起。64156415 王要品質(zhì)不良項(xiàng)目:虛焊/ /假焊；短路/ /連錫；白屏/ /花屏/ /黑屏/ /不開(kāi)機(jī); 錫珠/ / 錫點(diǎn)/ / 多錫/ / 錫渣；6.4.166.4.16 注意事