常用貼片元件封裝尺寸

1、常用貼片元件封裝1 電阻：最為常見的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512幾類1）貼片電阻的封裝與尺寸如下表：英制(mil 公制(mm 長(L(mm 寬(W(mm 高(t(mm 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±

2、0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55&

3、#177;0.10 2）貼片電阻的封裝、功率與電壓關(guān)系如下表： 英制(mil公制(mm額定功率 70°C 最大工作電壓(V 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）貼片電阻的精度與阻值貼片電阻阻值誤差精度有±1、±2、±5、±10精度， J 表示精度

4、為5、 F 表示精度為1。 T 表示編帶包裝 阻值范圍從0R-100M 2電容：1）貼片電容可分為無極性和有極性兩種，容值范圍從0.22pF-100uF 無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603； 英制尺寸 公制尺寸 長度 寬度 厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3

5、.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 3.00一般容值越小，耐壓值可做到越大，常見耐壓有6

6、.3V 、10V 、16V 、25V 、50V 、100V 、200V 、500V 、1000V 、2000V 、3000V 、 4000V有極性電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A 、B 、C 、D 四個(gè)系列，具體如下：類型 封裝形式 耐壓 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 2）常用電容的標(biāo)識精度級別 B+_0.1% C+_0.25% D+_0.5% F+_1% G+_2% J+_% K+_10% M+_20% N+_30%3）各種貼片電容的特性帖片電容的材料常規(guī)分為三種，NPO,X7R, ，X5R ，Y5V ，鉭電容NP

7、O 此種材質(zhì)電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度，電壓和時(shí)間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求要的高頻電路。容量精度在5左右，但選用這種材質(zhì)只能做容量較小的，常規(guī)100PF 以下，100PF 至 1000PF 也能生產(chǎn)但價(jià)格較高 。X7R 此種材質(zhì)比NPO 穩(wěn)定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐壓高，容量精度在10左右，電容量一般在100pF 2.2F 之間。Y5V 此類介質(zhì)的電容，其穩(wěn)定性較差，容量偏差在20左右，對溫度電壓較敏感，但這種材質(zhì)能做到很高的容量，而且價(jià)格較低，適用于溫度變化不大的電路中。電容量范圍較大，一般為1000pF 100F 。X5R 容量小，體積小，適用于計(jì)算機(jī)、電源和

8、汽車電路中退耦、輸出濾波等應(yīng)用。鉭電容 體積小、容量大、漏電流低、使用壽命長、綜合性能優(yōu)異，是最優(yōu)秀的電容器，不僅在常規(guī)條件下比陶瓷、鋁、薄膜等其它電容器體積小、容量高、功能穩(wěn)定，而且能在許多為其它電容器所不能勝任的嚴(yán)峻條件下正常工作。廣泛用于高頻濾波像HI-FI 系統(tǒng)，。3電感常見封裝：0402、0603、0805、1206封裝 精度 Q 值 頻率（HZ ） 允許電流(A 0402 ±0.1nH 3 100 455 0405 ±0.2nH 5 25.2 350，315 0603 ±0.3nH 10 25 280，210 1005 ±3% 20 10 2

9、00 1608 ±5% 25 7.96 150 4磁珠：磁阻大，專用于濾波。 1）貼片磁珠封裝 允許電流(mA 精度 0402,0603 35001005,1210 1500 ±5? 1608,2012 500 ±10? 201209 260 ±25% 321825 2102）磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?頻率在100HZ 左右。按作用可以分為整流二極管肖特基二極管穩(wěn)壓二極管 貼片二極管的標(biāo)準(zhǔn)封裝： 封裝名字 對應(yīng)尺寸(英制單位 SMA <->2010 SMB <->2114 SMC <->3220 SOD1

10、23 <->1206 SOD323 <->0805 SOD523 <->0603 常用整流二極管的主要參數(shù) 常用肖特基二極管的主要參數(shù)正向電流(A 反向最大電壓 (V 封裝 廠商型號 SOD882,SOD523,SOD6 8 70m,120m,2 00m SOD323,SOT323 列 SOT23,SOD123F BAS40 SOT143B,SOT363 SOT416,SOT666 NXP RB751 系 30,40,50,70 370m 常用穩(wěn)壓二極管的參數(shù) 工作電 壓(V 度 精 正向電流(mA 封裝 廠商型號 SOT23,SOD66,SOT3 

11、7; 2.4v-75 v 5% D882 2% 200,500,250 ± T346 SOD27,SOD523,SO 23 SOD882,SOT223,SO 列 PZUxBA NXP BZB84 系 6 常用貼片三極管的主要參數(shù) 類 型 Pc m(W (A Icm o(V Vce Hz fT(M 封裝 廠商 P 0.5 0.5 150 140 SOT-25 TO-92 NIP NP 5 N PN 0.2 1 10 20 140 300 400 20 6 70 TO-220 TO-12 YO SAN 100 0.3 1 2 15 0.1 10 0.2 12. 5 100 80 300

12、BL 40 MOD TO-251 ,TO-92 SHI TO-263 ,TO-3P TO-3P ,TO-3PB 常用 FET 的主要參數(shù) 類 型 VDS V GS ID 封裝 廠商型號 NXP N 溝道 P 溝道 0V 30V 100V,4 1 3V 2 0V 7A 198A 54A,11 SOT634A,SOT 426 500 SOT78,SOT40 4 0B BUK735R4-3 BLA6H0912- 7 IC 類零件 IC 為 Integrated Circuit 英文縮寫，業(yè)界一般以 IC 的封裝形式來劃分其類型， 傳統(tǒng) IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，現(xiàn)在比較新型的

13、 IC 有 BGA、CSP、 FLIP CHIP 等等。 1、基本貼片 IC 類型 (1、SOP(Small outline Package:零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼 型引腳）. (2、SOJ(Small outline J-lead Package:零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。 (3、QFP(Quad Flat Package:零件四邊有腳，零件腳向外張開。 (4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier:零件四邊有腳，零件腳向零件底部 彎曲。 (5、BGA(Ball Grid Array:零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。 (6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。 2、IC 稱謂 在業(yè)界對 IC 的稱呼一般采用“類型+PIN 腳數(shù)”的格式，如：SOP14PIN、 SOP16PIN、等等。 8 常用貼片晶振 封裝 頻率范圍 尺寸 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 HC-49/MJ 1 - 150 MHz UM-1/MJ 1 - 200 MHz UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 SM-49 3.