封裝復(fù)習(xí)資料

1、第一章集成電路芯片封裝技術(shù)1. 集成電路芯片封裝是利用（膜技術(shù)）和（微細(xì)加工技術(shù)），將芯片和其他要素 在框架或基板上布置、粘貼固定和連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。2. 集成電路封裝的目的：在于保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響， 并為之提 供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。3. 芯片封裝所實(shí)現(xiàn)的功能：傳遞電能，傳遞電路信號(hào)，提供散熱途徑， 結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持。4 在選擇具體的封裝形式時(shí)主要考慮四種主要設(shè)計(jì)參數(shù)：性能，尺寸，重量， 可靠性和成本目標(biāo)。簡(jiǎn)答：封裝工程的技術(shù)的技術(shù)層次？第一層次，又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基

2、板或引腳架之間的粘貼固 定電路連線與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次的組裝 進(jìn)行連接的模塊元件。第二層次，將數(shù)個(gè)第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個(gè)電子卡的工乙。第三層次，將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組成的電路卡組合成在一個(gè)主電路版上使 之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次，將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子廠品的工藝過(guò)程。簡(jiǎn)答：封裝的分類，按照封裝中組合集成電路芯片的數(shù)目，芯片封裝可分為：?jiǎn)?芯片封裝與多芯片封裝兩大類，按照密封的材料區(qū)分，可分為高分子材料和陶瓷 為主的種類，按照器件與電路板互連方式，封裝可區(qū)分為引腳插入型和表面貼裝 型兩大類。依據(jù)引腳分布形態(tài)區(qū)分，封裝

3、元器件有單邊引腳，雙邊引腳，四邊引 腳，底部引腳四種。常見(jiàn)的單邊引腳有單列式封裝與交叉引腳式封裝， 雙邊引腳 元器件有雙列式封裝小型化封裝，四邊引腳有四邊扁平封裝，底部引腳有金屬罐 式與點(diǎn)陣列式封裝。芯片封裝所使用的材料有金屬陶瓷玻璃高分子簡(jiǎn)答：集成電路的發(fā)展主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面？1芯片尺寸變得越來(lái)越大2工作頻率越來(lái)越高3發(fā)熱量日趨增大4引腳越來(lái)越多對(duì)封裝的要求，1小型化2適應(yīng)高發(fā)熱3集成度提高，同時(shí)適應(yīng)大芯片要求4高密度化5適應(yīng)多引腳6適應(yīng)高溫環(huán)境7適應(yīng)高可靠性第二章封裝工藝流程1. 封裝工藝流程一般可以分為兩個(gè)部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作， 在成型之后 的工藝步驟成為后段操

4、作2. 芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程硅片減薄硅片切割芯片貼裝，芯片互聯(lián)成型技術(shù) 去飛邊毛刺切筋成型上焊錫打碼等工序3. 硅片的背面減薄技術(shù)主要有磨削，研磨，化學(xué)機(jī)械拋光，干式拋光，電化學(xué)腐蝕，濕法腐蝕，等離子增強(qiáng)化學(xué)腐蝕，常壓等離子腐蝕等4. 先劃片后減?。涸诒趁婺ハ髦皩⒐杵媲懈畛鲆欢ㄉ疃鹊那锌?，然后再進(jìn)行背面磨削。5. 減薄劃片：在減薄之前，先用機(jī)械或化學(xué)的方式切割處切口， 然后用磨削方法 減薄到一定厚度之后采用ADPES蝕技術(shù)去除掉剩余加工量實(shí)現(xiàn)裸芯片的自動(dòng)分 離。6. 芯片貼裝的方式四種：共晶粘貼法，焊接粘貼法，導(dǎo)電膠粘貼法，和玻璃膠粘 貼法。7. 為了獲得最佳的共晶貼裝所采取的方法

5、，IC芯片背面通常先鍍上一層金的薄 膜或在基板的芯片承載座上先植入預(yù)芯片8. 芯片互連常見(jiàn)的方法有，打線鍵合，載在自動(dòng)鍵合（TAB和倒裝芯片鍵合。9. 打線鍵合技術(shù)有，超聲波鍵合，熱壓鍵合，熱超聲波鍵合。10. TAB的關(guān)鍵技術(shù)：1芯片凸點(diǎn)制作技術(shù)2 TAB載帶制作技術(shù)3載帶引線與芯 片凸點(diǎn)的內(nèi)引MDC移動(dòng)開發(fā)者大會(huì)精彩薈萃智能硬件移動(dòng)開發(fā)產(chǎn)品體驗(yàn)粉絲經(jīng)濟(jì)社交游戲 線焊接和載帶外引線焊接技術(shù)。11. 凸點(diǎn)芯片的制作工藝，形成凸點(diǎn)的技術(shù)：蒸發(fā)/濺射涂點(diǎn)制作法，電鍍凸點(diǎn)制 作法置球和模板印刷制作，焊料凸點(diǎn)發(fā)，化學(xué)鍍涂點(diǎn)制作法，打球凸點(diǎn)制作法，激光法。12. 塑料封裝的成型技術(shù)，1轉(zhuǎn)移成型技術(shù)，2噴

6、射成型技術(shù)，3預(yù)成型技術(shù)但最主要的技術(shù)是轉(zhuǎn)移成型技術(shù)，轉(zhuǎn)移技術(shù)使用的材料一般為熱固性聚合物。第三章厚/薄膜技術(shù)1. 厚膜技術(shù)使用網(wǎng)印與燒結(jié)方法，薄膜技術(shù)使用鍍膜，光刻與刻蝕等方法。2. 厚膜漿料通常有兩個(gè)共性：1適于絲網(wǎng)印刷的具有非牛頓流變能力的粘性流體 ；2由兩種不同的多組分相組 成，一個(gè)是功能相，提供最終膜的電學(xué)和力學(xué)特性，另一個(gè)是載體相，提供合適 的流變能力。3傳統(tǒng)的金屬陶瓷厚膜漿料具有四種主要成分，1有效物質(zhì)，確立膜的功能，2粘貼成分，提供與基板的粘貼以和使效物質(zhì)顆粒保持懸浮狀態(tài)的基體3有機(jī)粘貼劑，提供絲網(wǎng)印制的合適流動(dòng)性能。4溶劑或稀釋劑，他決定運(yùn)載劑的粘度。4. 漿料中的有效物質(zhì)決

7、定了燒結(jié)膜的電性能，如果有效物質(zhì)是一種金屬，則燒結(jié)膜是一種導(dǎo)體，如果有效物質(zhì)是一種絕緣材料，則燒結(jié)膜是一種介電體。5. 主要有兩類物質(zhì)用于厚膜與基板的粘貼：玻璃和金屬氧化物6. 表征厚膜漿料的三個(gè)主要參數(shù)：1顆粒2固體粉末百分比含量3粘度簡(jiǎn)答，如何制作厚膜電阻材料答案把金屬氧化物顆粒與玻璃顆?；旌?，在足夠的溫度 /時(shí)間進(jìn)行燒結(jié)以使玻璃 熔化并把氧化物顆粒燒結(jié)在一起所得到的結(jié)構(gòu)具有一系列三維的金屬氧化物顆 粒的鏈，嵌入在玻璃基體中。金屬氧化物與玻璃的比越高，燒成的膜的電阻率越 低，反之亦然。7. 絲網(wǎng)印刷：1將絲網(wǎng)固定在絲網(wǎng)印刷機(jī)上；2基板直接放在絲網(wǎng)下面；3將漿料涂布在絲網(wǎng)上面。8. 簡(jiǎn)答：厚

8、膜漿料的干燥過(guò)程和各個(gè)流程的步驟和作用？印刷后，零件通常要在空氣中：“流平”一段時(shí)間。流平的過(guò)程使得絲網(wǎng)篩孔的痕跡消失，某些易揮發(fā) 的溶劑在室溫下緩慢地?fù)]發(fā)。流平后，零件要在 70150的溫度范圍內(nèi)強(qiáng)制干燥 大約15mi n。在干燥中要注意兩點(diǎn)：氣氛的純潔度和干燥的速率。干燥作用可以 吧漿料中絕大部分揮發(fā)性物質(zhì)去除。9.薄膜技術(shù)（一種減法技術(shù)）：濺射蒸 發(fā)濺射與蒸發(fā)的比較.電鍍.光刻工藝10.厚膜與薄膜的比較：.由于相 關(guān)勞動(dòng)增加，薄膜工藝要比厚膜工藝成本更高，只有在單塊基板上制造大量的薄 膜電路時(shí)，價(jià)格才有競(jìng)爭(zhēng)力。.剁成結(jié)構(gòu)的制造極為困難，盡管可以使用多次 的淀積和刻蝕工藝，但這是一種成本很

9、高、勞動(dòng)力密集的工藝，因而限制在很少 的用途里。.在大多數(shù)情況下，設(shè)計(jì)者受限于單一的方塊電阻率。這需要大地 面積去制造高阻值和低阻值的兩種電阻。薄膜厚膜 5-2400nm 2400-24000nm間接（減法）工藝一蒸發(fā)、光刻|直接工藝與危險(xiǎn)化學(xué)品、刻腐蝕、顯影劑、鍍液排放和處置相關(guān)的問(wèn)題無(wú)需使用 化學(xué)刻蝕或鍍液多層制備困難，一般只是單層低成本的多層工藝電阻對(duì)化學(xué)腐蝕 敏感能夠承受苛刻的環(huán)境和高溫的溫度電阻高成本單批工藝低成本的工藝，連續(xù)的、傳送帶式的 第四章焊接材料1. 助焊劑的成分：活化劑、載劑、溶劑與其他特殊功能的添加物。2. 活化劑為具有腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)，在助焊劑中它通常是微涼的酸劑、鹵

10、化物或 二者之混合。3. 載劑通常為固體物質(zhì)或非揮發(fā)性液體4助焊劑可以用發(fā)泡式、波式或噴灑等方法涂布刀印制電路板上。第五章印制電路板1. 常見(jiàn)的電路板：硬式印制電路板、軟式印制電路板、金屬夾層電路板、射出成 型電路板。2. PCB基板面臨的問(wèn)題和解決方法：?jiǎn)栴}：隨著電子設(shè)備的小型化、輕薄、多功能、高性能和數(shù)字化 SMC/SM也相應(yīng)薄型化、引腳間距日益減小裸芯片 DCA到 PCB上也更為普遍。傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布PCB板的介電常數(shù)較大導(dǎo)致信號(hào)延時(shí)時(shí) 間增大，不能滿足高速信號(hào)的傳輸要求。當(dāng)前低成本的PCB基板主流間距太大，小的通孔不但價(jià)格昂貴，成品率也難以保證。傳統(tǒng)的PCB的功率密度難以承受，散熱也是

11、個(gè)問(wèn)題。傳統(tǒng)的PCB板面面臨嚴(yán) 重的環(huán)境污染問(wèn)題。解決技術(shù)：通常在 PCB上形成50uM線寬和間距均采用光刻 法，而如今采用激光直接成像技術(shù)，通過(guò)CAD/CAM系統(tǒng)控制LDI在PCB涂有光刻 膠層上直接繪制出布線圖形。3. 印制電路板的檢測(cè)方法：低壓短路/斷路的電性測(cè)試與目視篩檢的光學(xué)試驗(yàn), 另一項(xiàng)重要方法為破壞性試驗(yàn)。第五章元器件與電路板的接合1. 表面貼裝技術(shù)（MST與引腳插入式接合技術(shù)有不同的設(shè)計(jì)規(guī)則與接合觀念， 它適用于高密度、微小焊點(diǎn)的接合。焊接點(diǎn)必須同時(shí)負(fù)擔(dān)電、熱傳導(dǎo)與元器件重 量的支撐是表面貼裝技術(shù)的特征。2. 表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括：能提升元器件接合的密度。能減少封裝的體積重量

12、。獲得更優(yōu)良的電氣特性。可降低生產(chǎn)成本。3. 連接完成后的清潔：污染可概分為非極性/非離子性污染、極性/非離子性污染、 離子性污染與不溶解/粒狀污染四大類。第八章陶瓷封裝1. 氧化鋁為陶瓷封裝最常用的材料，其他重要的陶瓷封裝材料：氮化鋁、氧化鈹、 碳化硅、玻璃與玻璃陶瓷、藍(lán)寶石2. 無(wú)機(jī)材料中添加玻璃粉末的目的包括： 調(diào)整純氧化鋁的熱膨脹系數(shù)、介電系 數(shù)等特性降低燒結(jié)溫度。第九章塑料封裝1. 塑料封裝可利用轉(zhuǎn)移鑄膜、軸向噴灑涂膠與反應(yīng)射出型等方法制成。2. 倒線的現(xiàn)象為塑料封裝轉(zhuǎn)移鑄膜工藝中最容易產(chǎn)生的缺陷。第十章氣密性封裝了解：金屬氣密性封裝第十一章封裝可靠性工程1. 可靠性測(cè)試項(xiàng)目：預(yù)處理

13、溫度循環(huán)測(cè)試熱沖擊高溫儲(chǔ)藏溫度和濕度 高壓蒸煮第十二章封裝過(guò)程中得缺陷分析1.金線偏移是封裝過(guò)程中最常發(fā)生的問(wèn)題之一簡(jiǎn)答：波峰焊與再流焊流程、區(qū)別和原理如何提高再流焊質(zhì)量？再流焊與波峰焊工藝過(guò)程比較： 波峰焊工藝先將微涼的貼片膠（絕緣黏結(jié)劑）印刷或涂到元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置，然后將貼裝號(hào)元器件的印制板放在再流焊設(shè)備的傳送帶上，進(jìn)行膠固化。固化后的元器件被牢固黏結(jié)在 印制板上，然后進(jìn)行插裝分立元器件，最后與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。 再流焊工藝先將微涼的鉛錫焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置上，最后將貼好元器件的印

14、制板放在再流焊設(shè)備 的傳送帶上，從爐子入口到出口大約需要 5-6min即可完成干燥、預(yù)熱、熔化、 冷卻全部焊接過(guò)程。再流焊原理：當(dāng)PCE進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的容積、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊 膏中得助焊劑濕潤(rùn)焊盤、元器件斷頭和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將 焊盤、元器件引腳與氧氣隔離PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù) 熱，以防止PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞了 PCB和元器件當(dāng)PCE進(jìn)入焊接區(qū) 時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài) PCS!入冷卻區(qū)，使焊接點(diǎn)凝固，此時(shí) 完成了再流焊。從再流焊工藝過(guò)程和再流焊原理分析再流焊工藝特點(diǎn)。從再流焊與波峰焊工藝過(guò)程看出兩者之間最大的差異：波峰焊

15、工藝通過(guò)貼片膠 粘結(jié)或印制板的插裝孔，實(shí)現(xiàn)將貼裝元器件和插裝元器件固定在印制板的相應(yīng)位 置上，然后在進(jìn)行焊接，因此焊接時(shí)元器件的位置是固定的，特別是貼裝元器件， 已經(jīng)被貼裝膠牢牢地固定在印制板上了，焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。再流焊工藝焊接時(shí)的情況就大不相同，元器件貼裝后至少被韓浩臨時(shí)固定在印 制板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，焊料還要“再流動(dòng)”一次，此時(shí)元 器件的位置受熔融的焊料表面張力的作用發(fā)生位置移動(dòng)。影響再流焊質(zhì)量的原因分析:1.PCB 的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，如果PCB旱盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量 的外邪可以在再流焊時(shí)，因熔融錫表面張力的作用而得到糾正， 如果不正確，即 使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元器件位置偏移、調(diào)橋等焊接缺陷。 對(duì)稱性：兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面的張力