電子工藝及設(shè)備課程總結(jié)

1、北華航天工業(yè)學(xué)院 課 程 總 結(jié) 姓 名： 梅衛(wèi) 班 級：12211 學(xué) 號：20123021101 科 目：電子產(chǎn)品工藝及設(shè)備 指導(dǎo)老師：楊 虹 蓁課 程 總 結(jié)1.電子產(chǎn)品工藝及設(shè)備課程簡介電子產(chǎn)品工藝及設(shè)備的出現(xiàn)及發(fā)展電子技術(shù)發(fā)展迅速，電子工業(yè)生產(chǎn)中的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，促進(jìn)了電子信息陳燁的大力發(fā)展。各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)自檢相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)?；?，自動化；集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；電子技術(shù)與計算機(jī)應(yīng)用日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過渡到電子信息產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝正式隨著電子工業(yè)發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的，隨著電子技術(shù)、信

2、息技術(shù)與計算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品工藝及設(shè)備的重要性 隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展也異常迅速。從日常生活到現(xiàn)代精密航空航天工業(yè)到處都可以看到有關(guān)電子的產(chǎn)品或身影。從中我們可以感受到電子以及電子行業(yè)是如何改變和豐富我們生活的，有電子才有電子行業(yè)，電子行業(yè)的高速發(fā)展，離不開的是電子基礎(chǔ)技術(shù)的支持。所以學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品工藝及設(shè)備對于電子的快速發(fā)展起著重要的影響，也顯得十分重要。電子行業(yè)將來一定會向更精密，更高效，更優(yōu)越方向發(fā)展。當(dāng)然這離不開電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，只有當(dāng)電子基數(shù)產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展起來以后電子行業(yè)才能更上一個臺階。電子產(chǎn)品工藝及設(shè)備主要內(nèi)容電

3、子產(chǎn)品工藝及設(shè)備講述了許多關(guān)于電子基礎(chǔ)方面的內(nèi)容，其主要內(nèi)容包括：常用電子元器件、電路圖的識讀與常用工藝文件、印制電路板、常用裝配工具與準(zhǔn)備工藝、常用設(shè)備、焊接技術(shù)、常用電子測量儀器及電子產(chǎn)品的總裝與檢驗，電子產(chǎn)品質(zhì)量管理等。2. 電子產(chǎn)品工藝及設(shè)備的課程總結(jié)本學(xué)期給我們開這門課程，非常有必要，讓我們對電子產(chǎn)品的工藝及設(shè)備的認(rèn)識又更上一個臺階，同時也了解它的重要性。在與老師的相處中非常融洽，通過本次課的學(xué)習(xí)，收獲頗多，不僅是知識，更多的是對于這門課本身的認(rèn)識，以及對整個電子行業(yè)的認(rèn)識。也認(rèn)識到本門課的重要性，故把本課程的學(xué)習(xí)課程總結(jié)如下：緒論總結(jié)：工藝的發(fā)源與現(xiàn)代制造工藝：對于工業(yè)企業(yè)及其所制

4、造的產(chǎn)品來說，工藝工作的出發(fā)點是為了提高勞動生產(chǎn)率，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以及增加生產(chǎn)利潤。它建立在對于時間、速度、能源、方法、程序、生產(chǎn)手段、工作環(huán)境、組織機(jī)構(gòu)、勞動管理、質(zhì)量控制等諸多因素的科學(xué)研究之上。工藝學(xué)的理論及應(yīng)用，指導(dǎo)企業(yè)從原材料采購開始，覆蓋加工、制造、檢驗等每一個環(huán)節(jié)，直到成品包裝、入庫、運(yùn)輸和銷售（包括銷售活動中的技術(shù)服務(wù)及用戶信息反饋），為企業(yè)組織有節(jié)奏的均衡生產(chǎn)提供科學(xué)的依據(jù)?？梢哉f，工藝是企業(yè)科學(xué)生產(chǎn)的法律和法規(guī)，工藝學(xué)是一門綜合性的科學(xué)。電子元器件總結(jié)：通常，對電子元器件的主要要求是：可靠性高、精確度高、體積微小、性能穩(wěn)定、符合使用環(huán)境條件等。電子元器件總的發(fā)展趨向是：集成化

5、、微型化、提高性能、改進(jìn)結(jié)構(gòu)。常用元器件簡介：電子整機(jī)是由一系列電子元器件所組成。掌握常用元器件的正確識別、選用常識、質(zhì)量判別方法，這對提高電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量和可靠性將起重要的保證作用。電阻器：物體對電流通過時的阻礙作用，稱為電阻。在電路中，起電阻作用的元件稱為電阻器，它用字母“R”表示，其基本單位是歐姆“”，常用單位有“k”“M”等。在電路中，電阻器主要有分壓、分流、偏置、限流、負(fù)載等作用。對于同一類型的電阻來說，體積越大，其額定功率越大。最常用的1W以下額定功率的碳膜電阻器和金屬膜電阻器，其額定功率在電阻器上沒有標(biāo)出，實際應(yīng)用時是依據(jù)電阻器的長度（不包括金屬引腳）和直徑來辨認(rèn)。電位器的結(jié)構(gòu)

6、與特性：組成：電位器是通過旋轉(zhuǎn)軸來調(diào)節(jié)阻值的可變電阻器，普通電位器由外殼、旋轉(zhuǎn)軸、電阻片和三個引出端子組成。作用：由于電位器阻值具有可調(diào)性，因此常用做分壓器和變阻器。用途：收音機(jī)音量調(diào)節(jié)，電視機(jī)亮度和對比度調(diào)節(jié)。電容器：定義：是由兩塊金屬電極之間夾一層絕緣電介質(zhì)構(gòu)成。當(dāng)在兩金屬電極間加上電壓時，電極上就會儲存電荷，所以電容器是儲能元件（即儲存電荷的容器）。特點：它具有充放電特性和阻止直流電流通過，允許交流電流通過的能力（隔直流通交流）。在充電和放電過程中，兩極板上的電荷有積累過程，也即電壓有建立過程，因此電容器上的電壓不能突變。電容器的容抗與頻率、容量之間成反比。即分析容抗大小時就得聯(lián)系信號的

7、頻率高低、容量大小。電感器：電感器的作用：電感器俗稱電感或電感線圈，在電路里起阻流、變壓、傳送信號的作用。電感器的應(yīng)用范圍很廣泛，它在調(diào)諧、振蕩、耦合、匹配、濾波、陷波、延遲、補(bǔ)償及偏轉(zhuǎn)聚焦等電路中都是必不可少的。半導(dǎo)體器件：二極管，三級管。二極管的分類：普通二極管、發(fā)光二極管、變?nèi)荻O管、穩(wěn)壓二極管、雙向二極管。二極管的檢測：將萬用電表撥在R×100或R×1K電阻擋上，若測出的電阻小于幾千歐，則黑表筆所接觸的電極為二極管的正極，紅表筆所接觸的電極為二極管的負(fù)極;若測出來的電阻大于幾十千歐，則黑表筆所接觸的電極為二極管的負(fù)極，紅表筆所接觸的電極為二極管的正極。 集成電路：集

8、成電路是利用半導(dǎo)體工藝技術(shù)，將電阻、電容、二極管、三極管、場效應(yīng)晶體管等元器件按照設(shè)計要求連接起來，制作在同一硅片上，成為具有特定功能的電路。機(jī)電元件：機(jī)電元件是利用機(jī)械力或電信號的作用來實現(xiàn)電路接通、斷開或轉(zhuǎn)接的元件。開關(guān)：電子產(chǎn)品中使用的開關(guān)有多種類型，最常見的是按鍵開關(guān)、鈕子開關(guān)和撥開關(guān)。繼電器：繼電器是一種電子控制器件，它能根據(jù)輸入電信號變化而接通或斷開控制電路，通常應(yīng)用于自動控制電路中，它實際上是用較小的電流去控制較大電流的一種“自動開關(guān)”。 印制電路板總結(jié)：印制電路板的類型：單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟印制電路板、平面印制電路板；一個普通的PCB板由鍍銅的樹脂

9、玻璃材料或一層銅箔與樹脂材料粘貼在一起。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越精密，電路板也就越來越復(fù)雜，多層電路板的應(yīng)用也越來越廣泛。元件封裝：元件封裝是指元件焊接到電路板時所指的外觀和焊盤位置。不同的元件可以共用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝，所以在取用焊接元器件時，不僅要知道元件名稱，還要知道元件的封裝。 印制焊盤： 焊盤也叫連接盤，是指印制導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線跨接線焊接用。印制導(dǎo)線 ：印制導(dǎo)線的寬度 一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和制造時方便。表3-3為0.05mm厚的導(dǎo)線寬度與允許電流量、電阻的關(guān)系。印制電路的設(shè)計： PCB設(shè)計流程

10、 、 PCB設(shè)計應(yīng)遵循的原則。印制電路板質(zhì)量檢驗：1.外觀檢驗；2.連通性檢驗； 3.可焊性檢驗；印制電路板的布局：整體布局、元器件布局、印制導(dǎo)線的布設(shè)。手工自制印制電路板的方法主要有描圖法（用油漆、）、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法等。最常用的是描圖法。裝配焊接技術(shù)總結(jié)：本章主要介紹了安裝技術(shù)、焊接工具、焊料與焊劑、錫焊原理、焊接工藝、清洗劑等內(nèi)容。安裝技術(shù)的基本要求：保證導(dǎo)通和絕緣的電氣性能、保證機(jī)械強(qiáng)度、保證傳熱的要求、接地與屏蔽要充分利用。印刷電路板上元器件的安裝：元器件引線的彎曲成型、元器件的插裝。焊接工具：電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導(dǎo)線，按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為

11、內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。錫焊（錫焊是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。）常用的焊接方法有手工焊接和自動焊接技術(shù)，常見的自動焊接技術(shù)有浸焊、波峰焊、回流焊等方法。浸焊：浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接浸焊是將安裝好的元器件的印制電路板，在裝有已熔化焊錫的焊鍋內(nèi)浸一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此方法有人工浸焊和機(jī)器浸焊兩種。浸焊可以

12、提高生產(chǎn)率，消除漏焊。浸焊的優(yōu)點： 結(jié)構(gòu)簡單，由溫度、時間與浸焊深度控制焊料，由焊盤的大小和元器件引腳的粗細(xì)決定可焊面積而形成焊點。手工烙鐵焊接：待焊狀態(tài)時為330370,在焊接過程中，焊接點溫度能保持在240250。焊料的選擇：內(nèi)帶助焊劑的管狀焊錫絲,錫鉛合金的含量一般為50-60%,為保證焊點的質(zhì)量,應(yīng)選擇錫含量在55%以上,內(nèi)藏松香應(yīng)為MAR。焊錫絲的直徑有0.5-2.4mm的8種規(guī)格,應(yīng)根據(jù)焊點的大小選擇焊絲的直徑。 回流焊：回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程

13、中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。手工焊接要領(lǐng)：1.保持烙鐵頭的清潔 2.靠增加接觸面積來加快傳熱3.加熱要靠焊錫橋4.烙鐵撤離有講究5.在焊錫凝固之前不能動6.焊錫用量要適中7.助焊劑用量要適中8.不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具。手工焊接技巧：對于焊接簧片類元件的接點：可焊性預(yù)處理；加熱時間要短;不可對焊點任何方向加力；焊錫用量宜少而不宜多.MOSFET及集成電路的焊接:引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的，可以直接焊接。對于CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線，對使用的電烙鐵，最好采用防靜電措施。在保證浸潤的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2秒鐘。注意保證電烙

14、鐵良好接地。使用低熔點的焊料，熔點一般不要高于180。工作臺上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，則器件及印制板等不宜放在臺面上，以免靜電損傷。 清洗設(shè)備和免清洗焊接方法：通常清洗類型是按所采用的清洗劑的不同而區(qū)分，主要有溶劑清洗、半水清洗、水清洗三種類型。清洗方法：離心清洗：依靠旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力與清洗劑的化學(xué)作用去除污染物。汽相清洗：把SMA放入加熱到汽相的溶液中清洗。汽相清洗：把SMA放入加熱到汽相的溶液中清洗。噴射清洗：在壓力泵的作用下，清洗劑經(jīng)噴嘴高速噴出沖洗SMA。清除焊盤插線孔內(nèi)的焊料方法：用合適的縫衣針或鋼絲，從印制電路板的非焊盤面插入孔內(nèi)，然后用電烙鐵對準(zhǔn)焊盤插線孔加熱，待

15、焊料熔化時，縫衣針便從中穿出，從而清除了孔內(nèi)焊料。電子裝聯(lián)技術(shù)總結(jié)：本章主要講了電子產(chǎn)品的裝配基本要求、搭接、繞接技術(shù)、壓接。 整機(jī)裝配的基本要求 1）整機(jī)裝配前，對組成整機(jī)的有關(guān)零部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、檢驗，不合格的零部件或組件不允許投入生產(chǎn)線。檢驗合格的裝配件必須保持清潔。2）裝配時要根據(jù)整機(jī)的結(jié)構(gòu)情況，應(yīng)用合理的安裝工藝，用經(jīng)濟(jì)、高效、先進(jìn)的裝配技術(shù)，使產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的效果，滿足產(chǎn)品在功能、技術(shù)指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面的要求。3）嚴(yán)格遵循整機(jī)裝配的順序要求，注意前后工序的銜接。 4）裝配過程中，不得損傷元器件和零部件，避免碰傷機(jī)殼、元器件和零部件的表面涂敷層，不得破壞整機(jī)的絕緣性。保證安裝件

16、的方向、位置、極性的正確，保證產(chǎn)品的電性能穩(wěn)定，并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定度。壓接：壓接技術(shù)是建基于使用壓力往金屬化孔里擠壓插針（有或無彈性壓合區(qū)）或饋線的基礎(chǔ)方法。由于插針的范圍寬泛和金屬化孔較小的孔直徑，它會導(dǎo)致氣密導(dǎo)電連接。表面組裝技術(shù)總結(jié)：本章主要講了表面組裝技術(shù)概述、印刷技術(shù)及設(shè)備、貼裝技術(shù)及設(shè)備、再流焊技術(shù)及設(shè)備、波峰焊接技術(shù)及設(shè)備、常用檢測設(shè)備、SMT輔助設(shè)備、微組裝技術(shù)。表面貼裝技術(shù)就是SMT（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、PCB設(shè)計、元件可

17、焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。焊料波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應(yīng)時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183，并使溫度均勻。波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔點為183。Sn的含量應(yīng)該保持在61.5%以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過±1%的焊料；助焊劑：波峰焊使用的助焊劑，要求表面張力小，擴(kuò)展率>85%；粘

18、度小于熔融焊料，容易被置換；一般助焊劑的比重在0.820.84g/ml，可以用相應(yīng)的溶劑來稀釋調(diào)整，焊接后容易清洗。選擇性波峰焊設(shè)備工作原理是：為保護(hù)承受高溫的能力較差的SMD-集成電路，在由電路板設(shè)計文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要補(bǔ)焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。微組裝技術(shù)是根據(jù)電原理圖或邏輯圖，運(yùn)用微電子技術(shù)和高密度組裝技術(shù)，將微電子器件和微小型元件組裝成適用的可生產(chǎn)的電子組件、部件或一個系統(tǒng)的技術(shù)過程。它涉及集成電路技術(shù)，厚、薄膜技術(shù)，電路技術(shù)，互連技術(shù)，微電子焊接技術(shù)，高密度組裝技術(shù)，散熱技術(shù)，計算機(jī)輔助設(shè)計、輔助生產(chǎn)、輔助測試技

19、術(shù)和可靠性技術(shù)等。微電子組裝工藝主要包括精細(xì)基板制造、芯片安裝、焊接、老化測試、密封、電路調(diào)試等工藝技術(shù)。電子管理總結(jié)：這一節(jié)和以前最大的區(qū)別在于，講授這個內(nèi)容的時候放的是一個視頻時代光華，主要講了關(guān)于企業(yè)管理方面的一些事項，并且對企業(yè)成敗的做了分析，闡述了管理對企業(yè)的重要性。企業(yè)管理：對企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營活動進(jìn)行計劃、組織、指揮、協(xié)調(diào)及控制等一系列職能的總稱。通過本次課程的學(xué)習(xí)我學(xué)到了很多關(guān)于企業(yè)管理的知識。首先是企業(yè)管理的重要性：使企業(yè)的運(yùn)作效率大大增強(qiáng)；讓企業(yè)有明確的發(fā)展方向；使每個員工都充分發(fā)揮他們的潛能；使企業(yè)財務(wù)清晰，資本結(jié)構(gòu)合理，投融資恰當(dāng)；向顧客提供滿足的產(chǎn)品和服務(wù)；樹立企業(yè)形象，為社會多做實際貢獻(xiàn)。其次是企業(yè)管理的意義：1、企