電子元件,PCB,陶瓷基板電鍍Ni-P解決方案

1、l 無電解鍍鎳藥品(Ni-P l 電子元件,PCB ,陶瓷制基板上線路用無電解鍍鎳藥品(Ni-P l 無鉛無電解鍍鎳藥品(Ni-P l 電子元件,PCB ,陶瓷制基板上線路用無鉛無電解鍍鎳藥品(Ni-P l 無有害重金屬無電解鍍鎳藥品(Ni-P l 特別用途無電解鍍鎳藥品(Ni-P l 電子元件,線路基板,普通無電解鍍鎳-硼藥品(Ni-B l 無鉛,無有害重金屬,無重金屬無電解鍍鎳-硼藥品(Ni-B l 特別用途無電解鍍覆藥品(含鎢鍍覆,鈷合金鍍覆無電解鍍鎳藥品(Ni-P 特征容量用途W(wǎng)MF process用原料降低成本NIS-COMPOUND20kg高純度無電解鍍鎳用藥品低于市場價(jià)格NAD-

2、COMPOUND25kg LINDEN 506焊接效果極佳506-1建浴20L 重視外觀與特性506N 通用,可連續(xù)506-2200L 電子元件506T 鍍膜特性良好506-3補(bǔ)充1000L機(jī)械構(gòu)件(高機(jī)能鍍光澤度良好506-4汽車零件方便補(bǔ)充,渾濁少熱處理后硬度900Hv 無硫大型部件鍍覆WMF process 506A-20020L 引線柱降低成本(3506B-100200L 軸承506C-1001000L 焊接維持性極佳LINDEN 409通用,可連續(xù)409-0建浴20L 重視特性409E 鍍膜特性良好409-1200L 電子元件880方便補(bǔ)充,409-2補(bǔ)充1000L 機(jī)械構(gòu)件備有2液

3、建浴409-3汽車零件WMF process 9A-10020L 熱處理后硬度900Hv 降低成本(39B-200200L 軸承9C-1001000L 螺母LINDEN 507T 通用,可連續(xù)507-0T 建浴20L 重視外觀507S 重視光澤度507-1200L 電子元件方便補(bǔ)充,507-2補(bǔ)充1000L 機(jī)械構(gòu)件備有2液建浴507-3T汽車零件LINDEN 406K 機(jī)能鍍覆,406K-1建浴20L 重視特性406KT 耐腐蝕性好406K-2200L真空設(shè)備用零件鍍膜特性良好406KT-3補(bǔ)充重視外觀延展性良好406KT-4商務(wù)器具焊接性良好電子元件方便補(bǔ)充,渾濁少(406KT汽車零件WM

4、F process 6KA-10020L 熱處理后硬度900Hv 降低成本(36KBT-300200L錫焊維持性極佳6KCT-100重視彎曲性品名商品號(hào)碼·作業(yè)條件電子元件,PCB ,陶瓷基板電鍍Ni-P 解決方案 2000年我國PCB 產(chǎn)值為36.35億美元,占全球PCB 產(chǎn)值的8.7%,居世界第4位。目前PCB 行業(yè)使用的特殊化學(xué)品90%以上為國際大公司如著名的美國公司MacDermind ,ShipleyLeaRonal 原德國公司Schering, schlotter 等所壟斷。下面介紹我司在電子元件,PCB ,陶瓷基板電鍍Ni-P 解決方案。供大家學(xué)習(xí)參考。劉先生 137*

5、非磁性鋁合金LINDEN 5MK強(qiáng)耐腐蝕性5MK 建浴20L大型部件鍍覆鍍膜特性良好AK 200L鋁,銅,黃銅,籌件延展性良好BK 補(bǔ)充各種模具鍍層厚度30CK 遠(yuǎn)洋設(shè)備用零部件鋁用原子能設(shè)備用零部件LINDEN 512強(qiáng)耐腐蝕性512-1建浴20L大型部件鍍覆鍍層厚度30512-2各種模具無褶皺,無凸512-3補(bǔ)充原子能設(shè)備用零部件氨水LINDEN MNB通用,徽章用MNB 建浴20L辦公用品鍍膜特性好or 汽車零件無褶皺,無凸MNB-1補(bǔ)充鋁合金備有2液建浴M NB-2電子元件焊接性電子元件,PCB ,陶瓷制基板上線路用無電解鍍鎳藥品(Ni-P 特征容量用途LINDEN SA半導(dǎo)體零件LI

6、NDEN SA 建浴20L 重視特性中性,低磷o(hù)r鋁蒸鍍線路鍍層致密LINDEN SA-補(bǔ)充薄膜線路細(xì)微線路上無LINDEN SA-2陶瓷鍍覆應(yīng)力小Cr-Cu,Cr-Ni線路良好的結(jié)合,焊接性LINDEN 100低溫浸鍍,LINDEN 100建浴20L電子元件應(yīng)力低,鍍膜LINDEN 100-2陶瓷電容器結(jié)合,焊接用PZT鍍覆反應(yīng)性良3080LINDEN 200低溫浸鍍,LINDEN 200建浴大型部件鍍覆 1213m/h LINDEN 200-2陶瓷鍍膜特性良好樹脂鍍覆反應(yīng)性良3080電子元件鍍溫90LINDEN 202中性液,低磷202-0建浴20L陶瓷電容器鍍覆應(yīng)力低202-1PZT鍍覆

7、反應(yīng)性良202-2補(bǔ)充Ag,Ag-Pd糊熱處理后硬度202-3電子元件LINDEN 203H 電子電路局部203H-0建浴20L電子元件203K 細(xì)微線路無溢203H-1200L機(jī)械構(gòu)件鍍膜特性良好203H-2補(bǔ)充薄膜模塊203H-3LINDEN 204電子電路局部204-0建浴20LLTCC極板(中性液細(xì)微線路無溢204-1200L電子元件鍍膜特性良好204-2補(bǔ)充機(jī)械構(gòu)件應(yīng)力近似為0204-3薄膜線路LINDEN 303H 電子電路局部303H-1建浴20L電子元件303HK 細(xì)微線路無溢303H-2200L機(jī)械構(gòu)件鍍膜特性良好303H-3補(bǔ)充薄膜線路耐腐蝕性強(qiáng)303H-4劉先生 137*

8、品名商品號(hào)碼·作業(yè)條件與置換性鍍?cè)?MN-AUE共同使用時(shí)可有效發(fā)揮高性能LINDEN52PCB局部選擇52-1建浴20L PCB,FPC細(xì)微線路上無52-2200L置換型鍍膜基礎(chǔ)液鍍膜特性良好52-51000L與置換性鍍?cè)?MN-AUE共52-3補(bǔ)充同使用時(shí)可有效發(fā)揮高性能52-4無鉛無電解鍍鎳藥品(Ni-P品名商品號(hào)碼·作業(yè)條件特征容量用途LINDEN5MK-LL通用,可連續(xù)5MK-L建浴20L RoHS5MK-L耐腐蝕性強(qiáng)AK-LL200L電子元件5MK-LN方便補(bǔ)充,BK-L補(bǔ)充1000L機(jī)械構(gòu)件無硫CK-L汽車零件無溴(LINDEN 5MK-LN熱處理后硬度900

9、HvWMF process AKLL-10020L大型部件鍍覆降低成本(3BKL-100200L軸承CKL-3001000LLINDEN409L通用,可連續(xù)409-1L建浴20L RoHS鍍膜特性良好409-2L200L電子元件耐腐蝕性強(qiáng)409-3L補(bǔ)充1000L機(jī)械構(gòu)件方便補(bǔ)充,409-4L汽車零件光澤度良好大型部件鍍覆WMF process9AL-20020L軸承降低成本(39BL-100200L刀刃9CL-1001000LLINDEN513強(qiáng)耐腐蝕性513-1建浴20L RoHS鍍層厚度30513-2M200L大型部件鍍覆無褶皺,無凸513-2S模具213-3補(bǔ)充原子能設(shè)備用零部件氨水L

10、INDEN701通用,可連續(xù)701-1建浴20L RoHS光澤度良好701-2200L重視外觀鍍膜特性良好701-3補(bǔ)充電子元件701-4機(jī)械構(gòu)件LINDEN711L通用,可連續(xù)711-1L建浴20L RoHS光澤度優(yōu)良711-2L200L重視外觀鍍膜特性良好711-3L補(bǔ)充電子元件易補(bǔ)充,渾濁711-4L機(jī)械構(gòu)件LINDEN MNB-L通用,一次性MNB-L建浴20L RoHS鍍膜特性良好200ml/l電子元件機(jī)械構(gòu)件LINDENMNB-LC 通用,一次性MNB-LC 建浴20LRoHS (氯化鎳鍍膜特性良好200ml/l電子元件冬季不易結(jié)晶機(jī)械構(gòu)件電子元件,PCB ,陶瓷制基板上線路用無鉛

11、無電解鍍鎳藥品(Ni-P 特征容量用途LINDEN 203HL電子電路局部203H-0L 建浴20L RoHS 細(xì)微線路無溢203H-1L 200L 電子元件鍍膜特性良好203H-2L 補(bǔ)充薄膜線路203H-3LLINDEN204L 電子電路局部204-0L 建浴20L RoHS (中性液細(xì)微線路無溢204-1L 200L電子元件鍍膜特性良好204-2L 補(bǔ)充薄膜線路應(yīng)力近似為0204-3LLTCC基板LINDEN234L LTCC用局部選234-1L 建浴20LRoHS 對(duì)基質(zhì)影響小234-2L 電子元件適用于Ag,Ag 234-3L Ag,Ag-Pd,Cu膏體上鍍鎳鍍膜特性良好234-4L

12、 補(bǔ)充LTCC基板應(yīng)力低234-5LLINDEN303HKL 電子電路局部303H-1KL 建浴20LRoHS 細(xì)微線路無溢303H-2KL 200L 電子元件鍍膜特性良好303H-3KL 補(bǔ)充薄膜線路耐腐蝕性強(qiáng)303H-4KL 與置換性鍍?cè)?MN-AUE共同使用時(shí)可有效發(fā)揮高性能LINDEN52L PCB局部選擇52-1L 建浴20LRoHS細(xì)微線路無溢52-2L 200LPCB,FPC 52-5L鍍膜特性良好52-3L 補(bǔ)充置換型鍍膜基液與置換性鍍?cè)?MN-AUE共同使用時(shí)可有效發(fā)揮高性能52-4L 無有害重金屬無電解鍍鎳藥品(Ni-P 特征容量用途LINDEN 5MK-F通用,可連續(xù)5M

13、K-F 建浴20L RoHS耐腐蝕性強(qiáng)AK 200L 電子元件方便補(bǔ)充,AK-F 機(jī)械構(gòu)件無硫BK-F 補(bǔ)充汽車零件CK-F熱處理后硬度900Hv LINDEN 204F電子電路部分204-0F 建浴20LRoHS品名商品號(hào)碼·作業(yè)條件 劉先生 137*品名商品號(hào)碼·作業(yè)條件(中性液細(xì)微線路無溢204-2F200L電子元件204-1F補(bǔ)充薄膜線路鍍膜特性良好應(yīng)力近似為0204-3F LTCC基板LINDEN52F PCB局部選擇52-1F建浴20L RoHS52-2F200L PCB,FPC細(xì)微線路無溢52-3F補(bǔ)充置換型鍍膜基液鍍膜特性良好與置換性鍍?cè)?MN-52-4FA

14、UE共同使用時(shí)可有效發(fā)揮高性能特別用途無電解鍍鎳藥品(Ni-P品名商品號(hào)碼·作業(yè)條件特征容量用途NZ-M20L EMI電磁波遮蔽LINDEN NZ纖維上無電解NZ-A建浴電池電極可形成白色的穩(wěn)定性強(qiáng)NZ-B補(bǔ)充ABS連續(xù)補(bǔ)充型硅片堿性,低溫3050LINDEN TX ABS樹脂,TX-M20L ABS樹脂可形成白色的TX-A建浴電池電極作業(yè)性良好TX-B補(bǔ)充鐵酸鹽連續(xù)補(bǔ)充型陶瓷堿性,低溫3040聚酯纖維809-A20L重視特性LINDEN809PTFE被覆材基809-B建浴耐磨,潤滑防護(hù)膜(凸凹形成均等的壺809鍍覆后809-C補(bǔ)充模具真空熱處理后可有效提高附著度電子管PTFE耐久性

15、保持PTFE,MoS2,黑鉛涂COMPO-NF-M建浴20L重視特性COMPO-NF PTFE復(fù)合無電COMPO-NF-A耐磨,潤滑防護(hù)膜(PTFE有優(yōu)良的潤滑COMPO-NFL PTFE含量(1COMPO-NF-FB(FW500g模具(RoHS對(duì)應(yīng)品析出硬度300COMPO-NF-B補(bǔ)充電子管COMPO-NF-C可與SiC復(fù)合鍍覆藥液穩(wěn)定性強(qiáng)可通過自動(dòng)補(bǔ)給設(shè)備管理不含PFOS,PFOALINDEN BLACK469L黑色鍍鎳469-1L20L RoHS(黑色無鉛469-2L建浴黒鋅的替代品469-3L補(bǔ)充機(jī)械構(gòu)件無電解鍍鎳后469-4L汽車零件469-5L 黑化處理液光學(xué)儀器LINDEN S

16、D-609玻璃用無電解SD-609-M20L硬盤致密的鍍膜SD-609-A建浴200L玻璃無損傷鏡面SD-609-B補(bǔ)充陶瓷均一附著性SD-609-C ITO無磁性10A的鏡面上鍍覆厚度2mLINDEN PH-200高磷型電解PH-200-M建浴20L高附加值零部件連續(xù)使用,3PH-200-A100L模具鍍膜特性優(yōu)良PH-200-B補(bǔ)充硬盤用非磁性鍍覆AlP濃度:121PH-200-C基片用非磁性鍍覆LINDEN T AP-555 無定形（非結(jié)晶）性強(qiáng) 高溫耐磁性 低應(yīng)力鍍膜 耐腐蝕性 沖擊型無電解鍍液 T-22處理后 20L 使用T-22 蝕刻， LINDEN T 處理后的 鈦，不銹 鋼基質(zhì)

17、上 可實(shí)施各 種鍍覆 附著性良好 LINDEN T原液 無電解鎳用氣泡生成防止劑 1020ml/l 20L 可用于LINDEN(Ni-P,NIBORON(Ni-B 遠(yuǎn)洋用零件 卷揚(yáng)設(shè)備 電子元件 鈦金屬基板上的鍍覆 SUS基板上的鍍覆 無電解鎳用 電子元件，線路基板，普通無電解鍍鎳-硼藥品（Ni-B） 品名 NIBORON M 特征 商品號(hào)碼·作業(yè)條件 容量 用途 Ni-B連續(xù)使用 NIBORON-M原液 20L CPU，陶瓷IC模塊 耐熱，耐變色性強(qiáng) NIBORON-A補(bǔ)充 200L 半導(dǎo)體零件 電阻小 NIBORON-B 50m以下的細(xì)微線路 焊接，Ag-Cu釬焊效果極佳 （集成

18、電路）引線接合法 燒結(jié)后特性良好 60 電極生成 可與Pd活化劑AT-90同時(shí)可有效發(fā)揮高性能 防熱板（Cu-W） 貧Na型 光學(xué)恒量模塊 HTCC基板（W膏體） 膏體陶瓷 Ni-B連續(xù)使用 NIBORON-5M 浴 建 20L 電子元件 100%鎳鍍膜 NIBORON-5B 充 補(bǔ) 真空設(shè)備用零部件 與電鍍鎳同樣的結(jié)晶構(gòu)造 NIBORON-5A 各種膏體上的鍍覆 焊接，Ag-Cu釬焊效果極佳 纖維鍍覆 優(yōu)良的耐熱 3560 微粒鍍覆 活性強(qiáng)，適用于各種部件鍍覆 電熱調(diào)節(jié)器 低溫鍍?cè)欤?5） 導(dǎo)線端子 無電解沖擊鍍 防熱板（Cu-W） 無空洞 Ni-B連續(xù)使用 NIBORON 70S 20L

19、陶瓷制品 耐熱性強(qiáng) NIBORON 70M 建浴-補(bǔ)充100L 半導(dǎo)體零件，電子元件 大氣中加熱后 NIBORON 70R 精密線路 焊接，Ag-Cu釬焊效果極佳 （集成電路）引線接合法 電阻小 60 電極 可連續(xù)使用，成本低 防熱板（OFC，SiCAl） 汽車零件 Ni-B連續(xù)使用 NIBORON 80S 建浴 20L 陶瓷制品 耐熱，耐變色性強(qiáng) 80M NIBORON 補(bǔ)充 100L 半導(dǎo)體零件，電子元件 電阻小 NIBORON 80R 精密線路 焊接，Ag-Cu釬焊效果極佳 （集成電路）引線接合法 可連續(xù)使用 60 汽車零件 含硼量高 原液 20L 耐熱部件 耐熱，耐氧化性鍍膜 硼含量4

20、%以上 NIBORON 5 NIBORON 70 NIBORON 80 NIBORON 946 無鉛，無有害重金屬，無重金屬無電解鍍鎳-硼藥品（Ni-B） 品名 NIBORON 70L 特征 商品號(hào)碼·作業(yè)條件 容量 無鉛鍍覆 70-SL 建浴 20L 焊接效果極佳 70-ML 200L 細(xì)微線路無溢出 70-RL 補(bǔ)充 鍍膜特性良好 70-BL 60 無有害重金屬 75-S 優(yōu)良的耐熱性 75-M 焊接效果極佳 75-R 細(xì)微線路無溢出 鍍膜特性良好 60 無重金屬 原液 焊接效果極佳 5060 鍍膜特性良好 用途 RoHS 電子元件 機(jī)械構(gòu)件 NIBORON 75 建浴 補(bǔ)充 2

21、0L 200L RoHS 電子元件 機(jī)械構(gòu)件 NIBORON MF 20L 200L RoHS 電子元件 機(jī)械構(gòu)件 特別用途無電解鍍覆藥品（含鎢鍍覆，鈷合金鍍覆） 品名 NIBOFRAM 特征 商品號(hào)碼·作業(yè)條件 容量 Ni-B-W 原液 20L 與玻璃的離型性優(yōu)良 5070 有顯著的耐熱性 熱膨脹系數(shù)小 耐磨性強(qiáng) Ni-P-W NPW-1 建浴 20L 離型性優(yōu)良 NPW-2 耐磨性,滑動(dòng)性優(yōu)良 90 光澤度良好 耐熱性良好 與PTFE復(fù)合鍍相比硬度高 Ni-B-P NIBOLIN BP-1 20L 低磷，低硼 NIBOLIN BP-2 建浴 耐熱性,離型性優(yōu)良 BP-3 補(bǔ)充 NIBOLIN 耐磨性,滑動(dòng)性優(yōu)良 BP-4 穩(wěn)定劑 NIBOLIN 焊接效果良好 Ni-B-W-P BTP-1 20L 耐熱性,離型性優(yōu)良 BTP-2 耐磨性,滑動(dòng)性優(yōu)良 BTP-3 焊接效果極佳 BTP-4 與NIBOFRAMTP-5 B Co-P 原液 20L 耐磨性強(qiáng) or 灰白色光澤 COMBATH P-1 建浴 防止SUS材的咬傷 P-2 COMBATH COMBATH P-3 PH調(diào)整 Co-B 原液 20L 高純度