新機(jī)種可制造性評(píng)估表

1、新機(jī)種可制造性評(píng)估表New Product DFM ChecklistTotal DFM PossiblePoints(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現(xiàn)現(xiàn)分分?jǐn)?shù)數(shù))Score(Score(分分?jǐn)?shù)數(shù)) )29300.00%Formula = Total Compliance Points / Total Possible Points.公式=符合專案總數(shù)/總可能數(shù)目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experi

2、ence)一級(jí)：5分 （嚴(yán)重影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Priority 2 = 3 Points(Mid impact to warranty cost and/or customer experience).二級(jí)：3分（中度影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Priority 3 = 1 Point(Low impact to warranty cost and/or customer experience).三級(jí)：1分（低度影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Color Table:75% Yellow 3mm,離側(cè)板邊是否為5mm？2306PCB上的元件離板邊是否有mm？230錯(cuò)件風(fēng)險(xiǎn)：1PCB有方向的元件

3、絲印是否有明顯的方向標(biāo)識(shí)？310沾錫粉風(fēng)險(xiǎn)：1鍍金按鍵是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn), 以避免沾錫粉的發(fā)生?150過回焊爐變形風(fēng)險(xiǎn)：1零件密度設(shè)計(jì)是否合理, 以防止局部吸熱過快造成變形?1502PCB厚度是否大於1.0MM?2303聯(lián)板設(shè)計(jì)是否可防止過爐變形.310反向風(fēng)險(xiǎn):1板上有圓型或接近方形的零件, 其Pin腳是否可見, 或零件本體有標(biāo)示, 以幫助確認(rèn)零件的方向.150吃錫不足風(fēng)險(xiǎn)：1SMT焊盤和通孔是否有足夠的距離？（限雙面板）2302來料尺寸是否與焊盤大小相符？150短路風(fēng)險(xiǎn):1確認(rèn)Layout設(shè)計(jì)Solder Mask阻焊層是否OK,有無PAD相連處無覆蓋?3502檢查PCB Layout與Gerb

4、er中尺寸差異,各段元件間安全距離是否符合標(biāo)準(zhǔn)?350過回焊爐零件掉件風(fēng)險(xiǎn)：1雙面錫膏制程時(shí), 較大型零件, 如電感, CONN是否都設(shè)計(jì)在同一面, 以防止過回焊爐時(shí)掉件的風(fēng)險(xiǎn)?150AI是否可以AI？1來料編帶為26mm或52mm3102來料管腳的直徑為0.6mm以內(nèi)3103跳線的跨距是否在5-20mm內(nèi)310損件風(fēng)險(xiǎn)：1定位孔附近10mm以內(nèi)無AI元件2302AI元件焊點(diǎn)面管腳周圍3mm範(fàn)圍之內(nèi)無SMT元件2303元件離板邊是否大於5mm, 以避免板邊零件被AI 機(jī)器Table 臺(tái)卡住?2304AI元件的孔比元件管腳大0.4mm-0.6mm150前加工1所有零件是否都要求平貼, 無需加工以

5、抬高板面?2302是否有特殊加工的材料，是否有加工模具?1503每種需加工的零件是否隻需一種加工方式?2304加工時(shí)是否有有效的方法防止對(duì)元件本體產(chǎn)生應(yīng)力，以避免損傷元件? (IC 類零件需重點(diǎn)注意零件加工對(duì)IC類別結(jié)構(gòu)的影響)1505立式元件管腳跨距與PCB對(duì)應(yīng)的跨距是否一致?230插件插件歪斜風(fēng)險(xiǎn)：1PCB孔徑與零件腳直徑相差是否在0.6mm以內(nèi), 以避免零件在插件後過鬆, 過爐時(shí)被錫波沖擊導(dǎo)致歪斜.3102如果有零件要求垂直於PCB, 其垂直度是否易於控制?150錯(cuò)件風(fēng)險(xiǎn)：1不同零件是否易於辨識(shí), 避免錯(cuò)件?3102V-cut周圍3mm內(nèi)是否沒有元件，元件高度是否20mm？150損件風(fēng)險(xiǎn)

6、：1元件離板邊最近的距離是否達(dá)5mm？150跪腳風(fēng)險(xiǎn)：1元件是否都容易插到PCB上?150波峰焊短路風(fēng)險(xiǎn)：1Connector板下零件腳長(zhǎng)度是否小於零件腳間距, 以避免短路的發(fā)生?2302錫面SMD與PTH零件距離大於0.5mm?1503SMD與PTH零件分佈是否整齊？1504貼片的IC或是否有拖錫點(diǎn)？1505過波峰面SOP IC的管腳是否與過波峰方向相平行, 避免過爐時(shí)因無拖錫點(diǎn)而短路?150掉件風(fēng)險(xiǎn)：1SMD 零件距離進(jìn)爐方向的板邊是否小於4mm, 以避免零件會(huì)被軌道卡住而損件?230新機(jī)種可制造性評(píng)估表New Product DFM ChecklistTotal DFM Possible

7、Points(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現(xiàn)現(xiàn)分分?jǐn)?shù)數(shù))Score(Score(分分?jǐn)?shù)數(shù)) )29300.00%Formula = Total Compliance Points / Total Possible Points.公式=符合專案總數(shù)/總可能數(shù)目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experience)一級(jí)：5分 （嚴(yán)重影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Priority 2 = 3 Points(Mid

8、impact to warranty cost and/or customer experience).二級(jí)：3分（中度影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Priority 3 = 1 Point(Low impact to warranty cost and/or customer experience).三級(jí)：1分（低度影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Color Table:75% Yellow 90%Green: 綠色OK for next build. 可以進(jìn)行下一步.Yellow: 黃色Must have a plan for next build. 必須有計(jì)劃以便進(jìn)行下一步.Red: 紅色Stop

9、 Next build until CA implemented.停止進(jìn)行下一階段，直到有改善措施實(shí)施機(jī)種：客戶：版本：AIE工程師 ：評(píng)估日期：審核：流程序號(hào)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估項(xiàng)目確認(rèn)狀況(Y, N,N/A)優(yōu)先度(1, 2,3, na)最大得分實(shí)際得分預(yù)防措施備注空焊風(fēng)險(xiǎn)：2PCB Layout設(shè)計(jì)是否可有效避免零件死角與焊錫陰影而導(dǎo)致的空焊?150垂直吃錫深度無法滿足品質(zhì)要求風(fēng)險(xiǎn)：1零件腳是否避開大塊銅箔, 以避免銅箔會(huì)吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足?1502零件腳是否沒有與較大金屬件連接, 以避免金屬件會(huì)吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足?1503孔徑是否比相應(yīng)的元件管腳大0.2mm以上, 以保証垂直方

10、向有足夠的上錫量?150高蹺.浮高風(fēng)險(xiǎn)：1PCB設(shè)計(jì)是否可有效避免過爐變形, 以減少過爐後因PCB變形而造成有零件高蹺的風(fēng)險(xiǎn)3102如有吸濕性較強(qiáng)的塑膠材質(zhì)的CONN, 廠內(nèi)是否有方法可預(yù)防CONN經(jīng)過高溫下濕度蒸發(fā)而高蹺?3103如果有LED燈與數(shù)碼管, 廠內(nèi)是否有方法防止LED與數(shù)碼管高蹺?3104所有零件插件後是否都可以平貼PCB?3105PCB孔徑是否大於零件腳直徑, 以避免因插件不到位引起高蹺, 浮高?230零件變形燙傷風(fēng)險(xiǎn)：1如有吸濕性較強(qiáng)的塑膠材質(zhì)的CONN, 廠內(nèi)是否有方法可預(yù)防CONN經(jīng)過高溫後被燙傷?3102是否有不耐熱的元件 (元件耐熱性是否達(dá)到制程要求?)3103如果需

11、要過雙波, 板上的零件, 如LED, 是否可以抵受雙波之間的瞬間冷熱沖擊?1504背面零件設(shè)計(jì)是否合理, 使過波峰載具有效保護(hù)零件不變形與被燙傷?310松香污染風(fēng)險(xiǎn)：1臨近板邊處是否有CONN, 且易於保護(hù), 防止噴松香時(shí)會(huì)擴(kuò)散至CONN內(nèi)?310新機(jī)種可制造性評(píng)估表New Product DFM ChecklistTotal DFM PossiblePoints(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現(xiàn)現(xiàn)分分?jǐn)?shù)數(shù))Score(Score(分分?jǐn)?shù)數(shù)) )29300.00%Formula = Total Compliance Points

12、 / Total Possible Points.公式=符合專案總數(shù)/總可能數(shù)目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experience)一級(jí)：5分 （嚴(yán)重影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Priority 2 = 3 Points(Mid impact to warranty cost and/or customer experience).二級(jí)：3分（中度影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Priority 3 = 1 Point(Low impact to warranty cost a

13、nd/or customer experience).三級(jí)：1分（低度影響品保費(fèi)用和或客戶觀感）Color Table:75% Yellow 90%Green: 綠色OK for next build. 可以進(jìn)行下一步.Yellow: 黃色Must have a plan for next build. 必須有計(jì)劃以便進(jìn)行下一步.Red: 紅色Stop Next build until CA implemented.停止進(jìn)行下一階段，直到有改善措施實(shí)施機(jī)種：客戶：版本：AIE工程師 ：評(píng)估日期：審核：流程序號(hào)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估項(xiàng)目確認(rèn)狀況(Y, N,N/A)優(yōu)先度(1, 2,3, na)最大得分實(shí)際得分

14、預(yù)防措施備注堵孔風(fēng)險(xiǎn)：1板上螺絲孔的位置設(shè)計(jì)是否合理, 易於保護(hù), 以避免螺絲孔處沾錫?3102後段是否有後焊的零件？ (PTH零件是否全部可以過波峰焊, 不需後焊?)150PCB破損風(fēng)險(xiǎn)：1是否採(cǎi)用手折板方式？ (是否使用機(jī)器或治具分板, 而不是用手折板?)3102聯(lián)板V-Cut的深度設(shè)計(jì)是否合理？310分板PCB殘留毛邊風(fēng)險(xiǎn)：1連板設(shè)計(jì)是否可防止分板後毛邊的產(chǎn)生, 以避免對(duì)於尺寸要求嚴(yán)格的產(chǎn)品因殘留毛邊而影響到產(chǎn)品組裝, 或不能滿足客戶圖檔中特別提到的PCBA尺寸要求?3102是否採(cǎi)用手折板方式？ (是否使用機(jī)器或治具分板, 而不是用手折板?)3103聯(lián)板V-Cut的深度設(shè)計(jì)是否合理？31

15、0零件損傷風(fēng)險(xiǎn)：1PTH零件腳與SMD是否距離聯(lián)板折斷處距離大於1mm?1502板上沒有凸出板邊的元件，拼板間留有相應(yīng)的縫隙？310補(bǔ)焊垂直吃錫深度無法滿足品質(zhì)要求風(fēng)險(xiǎn)：1零件腳是否避開大塊銅箔, 以避免銅箔會(huì)吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足, 烙鐵補(bǔ)償溫度較慢?1502零件腳是否沒有與較大金屬件連接, 以避免金屬件會(huì)吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足, 烙鐵補(bǔ)償溫度較慢?150零件功能不良風(fēng)險(xiǎn)：1是否有對(duì)溫度敏感元件（如LED，電池）？3102焊點(diǎn)周圍是否有較近的SMD零件, 但距離大於1mm？310松香污染風(fēng)險(xiǎn)：1金手指, 按鍵是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn), 以防止手焊時(shí)的松香會(huì)污染金手指與按鍵，導(dǎo)致功能不良?15

16、02CCD元件是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn), 以避免手焊時(shí)的松香會(huì)污染CCD元件表面導(dǎo)致其不良?310錫珠，錫渣風(fēng)險(xiǎn)：1螺絲孔是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn), 以防止沾錫?3102金手指, 按鍵是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn), 以防止手焊時(shí)產(chǎn)生的錫渣會(huì)污染金手指與按鍵, 導(dǎo)致功能不良?3103CCD元件是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn), 以避免手焊時(shí)產(chǎn)生的錫渣會(huì)污染CCD元件, 導(dǎo)致功能不良?310組裝機(jī)構(gòu)件表面外觀刮傷、髒汙風(fēng)險(xiǎn)1檢查作業(yè)環(huán)境是否做到防護(hù)措施2302檢查流程中是否有清洗動(dòng)作310機(jī)構(gòu)件匹配間隙風(fēng)險(xiǎn)1檢查機(jī)構(gòu)件是否匹配1502檢查螺絲是否鎖合到位230螺絲滑絲/滑牙風(fēng)險(xiǎn)1檢查電鎖頭和螺絲是否匹配2302檢查扭力和螺絲型號(hào)是否匹配230LCD組裝後髒

17、汙風(fēng)險(xiǎn)1檢查組裝環(huán)境是否滿足無塵等級(jí)要求3102檢查作業(yè)工具是否符合無塵要求3103檢查來料是否符合無塵要求310LCD組裝後不開機(jī)/出現(xiàn)壞點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)1檢查作業(yè)過程中是否有靜電防護(hù)2302檢查電路是否有浪沖電流導(dǎo)致?lián)魝?503檢查L(zhǎng)CD的FPC在組裝過程有折斷或者折彎現(xiàn)象310熱卯件裂開/熔不斷風(fēng)險(xiǎn)1檢查熱熔上模是否完整3102檢查熔點(diǎn)溫度是否和材料符合2303檢查熔合柱的長(zhǎng)度符合熱卯要求230包裝後，包裝袋破裂風(fēng)險(xiǎn)1成品的銳角是否得到保護(hù)3102是否有檢查作業(yè)過程中的銳器的管控230包裝運(yùn)輸過程成品損件風(fēng)險(xiǎn)1檢查設(shè)計(jì)包裝時(shí)的防衝擊力是否符合運(yùn)輸要求1502檢查包裝中緩衝模組是否組裝到位230兩件

18、/更多機(jī)構(gòu)件組裝時(shí)，掉漆/摩擦掛傷風(fēng)險(xiǎn)1組裝順序設(shè)計(jì)是否可有效避免產(chǎn)生摩擦現(xiàn)象, 以防止機(jī)構(gòu)件被摩擦後會(huì)產(chǎn)生刮痕?2302零件表面附著力是否達(dá)到要求310膠水塊松脫風(fēng)險(xiǎn)1環(huán)境濕度符合要求1502制程設(shè)計(jì)是否可避免大力碰撞, 並提供足夠的乾燥時(shí)間, 以防止產(chǎn)品因乾燥時(shí)間不夠時(shí)而導(dǎo)致膠塊脫落?230新機(jī)種可制造性評(píng)估表New Product DFM ChecklistTotal DFM PossiblePoints(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現(xiàn)現(xiàn)分分?jǐn)?shù)數(shù))Score(Score(分分?jǐn)?shù)數(shù)) )29300.00%Formula = Total Compliance Points / Total Possible Points.公式=符合專案總數(shù)/總可能數(shù)目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experi