軟硬件開(kāi)發(fā)流程與規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、編號(hào):受控狀態(tài):軟硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范編制：日期審核：日期批準(zhǔn)：日期0目錄0目錄 21 概述 41.1 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 41.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 41.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 41.2 硬件工程師職責(zé)與基本技能 51.2.1 硬件工程師職責(zé) 51.2.2 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 52 軟硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 62.1 硬件開(kāi)發(fā)流程62.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 62.1.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 72.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 112.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 112.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 122.3 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 162.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 16

2、2.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 162.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 162.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 172.3.5 內(nèi)部驗(yàn)收流程 173 附錄一.硬件設(shè)計(jì)流程圖： 184 附錄二.軟件設(shè)計(jì)流程圖： 195 附錄三.編程規(guī)范 201概述1.1 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程：1 .明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端 口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。2 .根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技 術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并 對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明

3、確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。3 .總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理 圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時(shí)完成發(fā)物料清單。4 .領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好12塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè) 計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。5 .軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊 的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開(kāi)發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般 地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。6 .內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)過(guò)程。1.1.2硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開(kāi)發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，

4、不僅如此，硬件 開(kāi)發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審，器件和廠 家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開(kāi)發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另 外，常用的硬件電路（如ID.WDT ）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。1.2硬件工程師職責(zé)與基本技能1.2.1 硬件工程師職責(zé)一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師 職責(zé)神圣，責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新。2、堅(jiān)持采用開(kāi)放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來(lái)發(fā)展，在設(shè) 計(jì)中考慮將來(lái)的技術(shù)升級(jí)。3、充分利用公司現(xiàn)有

5、的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)至最優(yōu)。5、技術(shù)開(kāi)放，資源共享，促進(jìn)公司整體的技術(shù)提升。1.2.2硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能：1、由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)創(chuàng)造能力；2、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)原理圖、 EPLD、FPGA調(diào)試程序的能力;3、運(yùn)用仿真設(shè)備、示波器、邏輯分析儀調(diào)測(cè)硬件的能力；4、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如ID電路、WDT電路、冗型濾波 電路、高速信號(hào)傳輸線的匹配電路等；5、故障定位、解決問(wèn)題的能力；6、文檔的寫(xiě)作技能；7、接觸供應(yīng)商、保守公司機(jī)密的技能。2軟硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理2.1 硬件開(kāi)發(fā)流

6、程2.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化是一項(xiàng)重要內(nèi)容。硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理是在公司的硬 件開(kāi)發(fā)流程及相關(guān)的硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范、 PCB投板流程等文件中規(guī) 劃的。硬件開(kāi)發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行開(kāi)發(fā)的準(zhǔn)則，規(guī)范了硬 件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程。硬件開(kāi)發(fā)流程制定的目的是規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程控制，硬件開(kāi) 發(fā)質(zhì)量，確保硬件開(kāi)發(fā)能按預(yù)定目的完成。硬件開(kāi)發(fā)流程不但規(guī)范化了硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程，同時(shí)也從總體上，規(guī)定了硬件開(kāi)發(fā)所應(yīng)完成的任務(wù)。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會(huì)硬件開(kāi)發(fā)流程中各項(xiàng) 內(nèi)容，在日常工作中自覺(jué)按流程辦事，是非常重要的。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué) 流程、按流程辦事、發(fā)展完善流程、監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己

7、的一項(xiàng)職責(zé)，為公司的管理規(guī)范化做出的貢獻(xiàn)。2.1.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解硬件開(kāi)發(fā)流程對(duì)硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開(kāi)發(fā)的五 大任務(wù)。硬件需求分析硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程控制系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng)。1 .硬件需求分析項(xiàng)目組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開(kāi)發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析， 撰寫(xiě)硬件需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中是非常重要的 一環(huán)，硬件工程師更應(yīng)對(duì)這一項(xiàng)內(nèi)容加以重視。一項(xiàng)產(chǎn)品的性能往往是由軟件 和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，項(xiàng)目組必須在需 求時(shí)加以細(xì)致考慮。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說(shuō)明基本配置及其互連方法運(yùn)行

8、環(huán)境硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)功能模塊的劃分 關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購(gòu)硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)主要儀器設(shè)備可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)硬件測(cè)試方案2 .硬件總體設(shè)計(jì)硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件 的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。硬件總體設(shè)計(jì)主要 有下列內(nèi)容：系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件從上可見(jiàn)，硬件開(kāi)發(fā)總體方案把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。硬件開(kāi)發(fā)總體設(shè) 計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一?？傮w設(shè)計(jì)不好，

9、可能出現(xiàn)致命的問(wèn)題，造成的損失有 許多是無(wú)法挽回的。3 .硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程控制。一個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過(guò)多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案?？傮w審查包括兩部分，一是對(duì)有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準(zhǔn)確性以及詳簡(jiǎn)情況進(jìn)行審查。再就是對(duì)總體設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。如果評(píng)審不能通過(guò)，項(xiàng)目組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)行修訂。硬件總體設(shè)計(jì)方案通過(guò)后，即可著手關(guān)鍵器件的申購(gòu)，主要工作由項(xiàng)目組來(lái)完成。關(guān)鍵器件落實(shí)后，即要進(jìn)行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)、單板總體設(shè)計(jì)。單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目與CAD配合完成。單板總體設(shè)計(jì)過(guò)程中，對(duì)電路板的布局、走線的速率、線間干

10、擾以及 EMI等的設(shè)計(jì)應(yīng)與CAD室合作。CAD 室可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。單板總體設(shè)計(jì)完成后，出單板總體設(shè)計(jì) 方案書(shū)?？傮w設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容：?jiǎn)伟逶谡麢C(jī)中的的位置：?jiǎn)伟骞δ苊枋鰡伟宄叽鐔伟暹壿媹D及各功能模塊說(shuō)明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)用儀器儀表等每個(gè)單板都要有總體設(shè)計(jì)方案，且要經(jīng)過(guò)總體辦和管理辦的聯(lián)系評(píng)審。否則要重新設(shè)計(jì)。只有單板總體方案通過(guò)后，才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分：?jiǎn)伟遘浖敿?xì)設(shè)計(jì)單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵守公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范，必須對(duì)物料選 用，以及成本控制等上加以注

11、意。不同的單板，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)差別很大。但應(yīng)包括下列部分：?jiǎn)伟逭w功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)。關(guān)鍵元器件的功能描述及評(píng)審，元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。XtPCB板的測(cè)試及調(diào)試計(jì)劃。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)要撰寫(xiě)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過(guò)審核通過(guò)。單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，則要由總體辦、管理辦、CAD室聯(lián)合進(jìn)行審查，如果審查通過(guò)，方可進(jìn)行 PCB板設(shè)計(jì)，如果通不過(guò)，則返回硬件需求 分析處，重新進(jìn)行整個(gè)過(guò)程。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，某個(gè) 單板詳細(xì)設(shè)計(jì)通不過(guò)，是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。如單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告通過(guò)，項(xiàng)

12、目組一邊要與計(jì)劃處配合準(zhǔn)備單板物料中購(gòu)，一方面進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)。PCB板設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與CAD室配合進(jìn)行，PCB原理圖是由項(xiàng)目組完成的，而PCB畫(huà)板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB投板有專(zhuān)門(mén)的PCB樣板流程。PCB板設(shè)計(jì)完成后，就要進(jìn)行單板 硬件過(guò)程調(diào)試，調(diào)試過(guò)程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫(xiě)出單板硬件過(guò) 程調(diào)試文檔。當(dāng)單板調(diào)試完成，項(xiàng)目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進(jìn)行單板硬件測(cè) 試，并撰寫(xiě)硬件測(cè)試文檔。如果PCB測(cè)試不通過(guò)，要重新投板，則要由項(xiàng)目 組、管理辦、總體辦、CAD室聯(lián)合決定。4 .系統(tǒng)聯(lián)調(diào)在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開(kāi)發(fā)后，就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào)，撰寫(xiě)系統(tǒng)聯(lián) 調(diào)報(bào)告。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能

13、提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各 單板以及整體設(shè)計(jì)的不足，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目的是否達(dá)到的唯一方法。因此，聯(lián) 調(diào)必須預(yù)先撰寫(xiě)聯(lián)調(diào)計(jì)劃，并對(duì)整個(gè)聯(lián)調(diào)過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)記錄。只有對(duì)各種可能 的環(huán)節(jié)驗(yàn)證到才能保證機(jī)器走向市場(chǎng)后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后，必須 經(jīng)總體辦和管理辦，對(duì)聯(lián)調(diào)結(jié)果進(jìn)行評(píng)審，看是不是符合設(shè)計(jì)要求。如果不符 合設(shè)計(jì)要求將要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。如果聯(lián)調(diào)通過(guò)，項(xiàng)目要進(jìn)行文件歸檔，把應(yīng)該歸檔的文件準(zhǔn)備好，經(jīng)總體 辦、管理辦評(píng)審，如果通過(guò)，才可進(jìn)行驗(yàn)收?？傊布_(kāi)發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開(kāi)發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬 件工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。5 .2硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范5.1.1 硬件開(kāi)發(fā)

14、文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中文檔的編寫(xiě)，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開(kāi) 發(fā)過(guò)程中所需文檔清單，與硬件開(kāi)發(fā)流程對(duì)應(yīng)制定了硬件開(kāi)發(fā)文檔編制 規(guī)范。開(kāi)發(fā)人員在寫(xiě)文檔時(shí)往往會(huì)漏掉一些該寫(xiě)的內(nèi)容，編制規(guī)范在開(kāi)發(fā)人員寫(xiě)文檔時(shí)也有一定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范：硬件需求說(shuō)明書(shū)硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告單板總體設(shè)計(jì)方案單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告單板硬件測(cè)試文檔硬件信息庫(kù)這些規(guī)范的具體內(nèi)容可在HUAWEI服務(wù)器中資料庫(kù)中找到，對(duì)應(yīng)每個(gè)文 檔規(guī)范都有相應(yīng)的模板可供開(kāi)發(fā)人員在寫(xiě)文檔時(shí)“填空”使用。5.1.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解1、硬件需

15、求說(shuō)明書(shū)硬件需求說(shuō)明書(shū)是描寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指 標(biāo)、運(yùn)行環(huán)境，約束條件以及開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī) 格說(shuō)明書(shū)和系統(tǒng)需求說(shuō)明書(shū)。它是硬件總體設(shè)計(jì)和制訂硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃的依據(jù)，具體編寫(xiě)的內(nèi)容有：硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)、硬件分系 統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說(shuō)明書(shū)的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告，它 是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫(xiě)硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框 圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、

16、安全 性、電磁兼容性討論和硬件測(cè)試方案等。3、單板總體設(shè)計(jì)方案在單板的總體設(shè)計(jì)方案定下來(lái)之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計(jì)方案應(yīng)包 含單板版本號(hào)，單板在整機(jī)中的位置、開(kāi)發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、 單板邏輯框圖及各功能模塊說(shuō)明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡(jiǎn) 單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。4、單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。在單板 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)：?jiǎn)伟暹壿嬁驁D及各功能模塊詳細(xì)說(shuō)明，各功能模 塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口 管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說(shuō)明、性能指標(biāo)、指示燈說(shuō)明、外接

17、線定義、可編程 器件圖、功能模塊說(shuō)明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃。有 時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個(gè)開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)，因此這時(shí)候單板硬件詳 細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至 關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的 基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫(xiě)出。5、單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列 出完成單板軟件的編程語(yǔ)言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù) 結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程 序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用

18、和流程圖。在 有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說(shuō)明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪 些文檔定義。6、單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔開(kāi)發(fā)過(guò)程中，每次所投PCB板，工程師應(yīng)提交一份過(guò)程文檔，以便管理階 層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評(píng)，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù) 文檔。每次所投PCB板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟逵布?功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法，原 始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說(shuō)明、單板方案修改說(shuō)明、器件改換說(shuō)明、原理 圖、PCB圖修改說(shuō)明、可編程器件修改說(shuō)明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說(shuō) 明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測(cè)試方案的修改。7、單板軟件過(guò)程調(diào)試文

19、檔每月收集一次單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集， 盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過(guò)程。單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以 下內(nèi)容：?jiǎn)伟遘浖δ苣K劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問(wèn) 題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、測(cè)試方案修改8、單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告在項(xiàng)目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào) 告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào) 的測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問(wèn)題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性 能評(píng)估等。9、單板硬件測(cè)試文檔在單板調(diào)試完之后，申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測(cè)以確保每個(gè)功能都 能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。自測(cè)

20、完畢應(yīng)出單板硬件測(cè)試文檔，單板硬件測(cè)試 文檔包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟骞δ苣K劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能 參數(shù)、各功能模塊測(cè)試點(diǎn)確定、各測(cè)試參考點(diǎn)實(shí)測(cè)原始記錄及分析、板內(nèi)高速 信號(hào)線測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O 口信號(hào)線測(cè)試原始記錄及分析，整板性 能測(cè)試結(jié)果分析。10、硬件信息庫(kù)為了共享技術(shù)資料，我們希望建立一個(gè)共享資料庫(kù)，每一塊單板都希望將 的最有價(jià)值最有特色的資料歸入此庫(kù)。硬件信息庫(kù)包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電 路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說(shuō)明、驅(qū)動(dòng)程序的流程 圖、源程序、相關(guān)硬件電路說(shuō)明、PCB布板注意事項(xiàng)、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型 及解決、軟硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試技巧。6 .3

21、與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程主要有下列幾個(gè)：項(xiàng)目立項(xiàng)流程項(xiàng)目實(shí)施管理流程軟件開(kāi)發(fā)流程系統(tǒng)測(cè)試工作流程中試接口流程內(nèi)部接收流程6.1.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程：是為了加強(qiáng)立項(xiàng)管理及立項(xiàng)的科學(xué)性而制定的。其中包括立項(xiàng)的論證、審 核分析，以期做到合理進(jìn)行開(kāi)發(fā)，合理進(jìn)行資源分配，并對(duì)該立項(xiàng)前的預(yù)研過(guò) 程進(jìn)行規(guī)范和管理。立項(xiàng)時(shí)，對(duì)硬件的開(kāi)發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。6.1.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程：主要定義和說(shuō)明項(xiàng)目在立項(xiàng)后進(jìn)行項(xiàng)目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計(jì)以及軟硬件開(kāi) 發(fā)和內(nèi)部驗(yàn)收等的過(guò)程和接口，并指出了開(kāi)發(fā)過(guò)程中需形成的各種文檔。該流 程包含著硬件開(kāi)關(guān)、軟件開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)和電源開(kāi)發(fā)、物料中購(gòu)并各分流程。6.

22、1.3 軟件開(kāi)發(fā)流程：與硬件開(kāi)發(fā)流程相對(duì)應(yīng)的是軟件開(kāi)發(fā)流程，軟件開(kāi)發(fā)流程是對(duì)大型系統(tǒng)軟 件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理文件，流程目的在對(duì)軟件開(kāi)發(fā)實(shí)施有效的計(jì)劃和管理，從而 進(jìn)一步提高軟件開(kāi)發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平，提高 XXXX公司軟件產(chǎn)品質(zhì)量和文檔管理水平，以保證軟件開(kāi)發(fā)的規(guī)范性和繼承性。軟件開(kāi)發(fā)與硬件結(jié)構(gòu)密切 聯(lián)系在一起的。一個(gè)系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)著的。6.1.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程：該流程規(guī)定了在開(kāi)發(fā)過(guò)程中系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程，描述了系統(tǒng)測(cè)試所要執(zhí)行的功 能，輸入、輸出的文件以及有關(guān)的檢查評(píng)審點(diǎn)。它規(guī)范了系統(tǒng)測(cè)試工作的行 為，以提高系統(tǒng)測(cè)試的可控性，從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個(gè)重要手段。項(xiàng)目立項(xiàng)完成，成立項(xiàng)目組

23、的同時(shí)要成立對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目組。在整個(gè)開(kāi)發(fā) 過(guò)程中，測(cè)試可分為三個(gè)階段，單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試。測(cè)試的主要 對(duì)象為軟件系統(tǒng)。6.1.5 內(nèi)部驗(yàn)收流程制定的目的是加強(qiáng)內(nèi)部驗(yàn)收的規(guī)范化管理，加強(qiáng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的控制，確保產(chǎn) 品開(kāi)發(fā)盡快進(jìn)入中試和生產(chǎn)并順利推向市場(chǎng)。項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)工作和文檔及相關(guān) 技術(shù)資料后，首先準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境，進(jìn)行自測(cè)，并向總體辦遞交系統(tǒng)測(cè)試報(bào) 告及項(xiàng)目驗(yàn)收申請(qǐng)表，總體辦審核同意項(xiàng)目驗(yàn)收申請(qǐng)后，要求項(xiàng)目組確定測(cè) 試項(xiàng)目，并編寫(xiě)測(cè)試項(xiàng)目手冊(cè)。測(cè)試項(xiàng)目手冊(cè)要通過(guò)總體辦組織的評(píng)審， 然后才組成專(zhuān)家進(jìn)行驗(yàn)收。由上可見(jiàn)，硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中，必須提前準(zhǔn)備好文檔及各種技術(shù)資料，同時(shí) 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮

24、到測(cè)試。3附錄一.硬件設(shè)計(jì)流程圖:階段流程圖表單硬件需求評(píng)估硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）硬件需求分析報(bào)告 硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃 硬件測(cè)試計(jì)劃硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃T硬件測(cè)試計(jì)劃硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)1r硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)硬件電路原理圖硬彳BOM元器件規(guī)格書(shū)硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記 錄詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)»硬件原理圖設(shè)計(jì)1Z內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審p硬件實(shí)現(xiàn)測(cè)試PCB毛坯圖設(shè)計(jì).關(guān)鍵器 件采購(gòu)硬彳PCB電路圖三維裝配圖軟件源代碼硬件單元調(diào)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告測(cè)試用例硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本1PCB布板流程1投板前審查打樣、試產(chǎn)軟件編寫(xiě)硬件調(diào)試硬件內(nèi)部評(píng)審硬件修改*整機(jī)測(cè)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔參考文件：1

25、、 PCB布板流程圖2、 LCD認(rèn)證流程圖4附錄二.軟件設(shè)計(jì)流程圖:階段流程圖表單軟件需求分析軟件需求規(guī)格書(shū) 軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃 軟件測(cè)試計(jì)劃軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃軟件測(cè)試計(jì)劃軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)F軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) 軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) 軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄詳細(xì)軟件設(shè)計(jì)1F內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)試1單元源代碼 單元調(diào)試報(bào)告 單元測(cè)試用例 單元測(cè)試分析報(bào)告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報(bào)告 系統(tǒng)測(cè)試軟件 系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告 軟件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告 發(fā)布版本編碼調(diào)試1F1F單元測(cè)試*編寫(xiě)測(cè)試用例F軟件集成/調(diào)試1F發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版本軟件系統(tǒng)測(cè)試軟件修訂 】

26、F評(píng)審后發(fā)布并歸檔參考文件：5附錄三.編程規(guī)范單板軟件編程規(guī)范目的：為了開(kāi)發(fā)人員之間更好地進(jìn)行交流，提高代碼的可讀性，可維護(hù)性， 特制訂本規(guī)范，作為程序編寫(xiě)的指導(dǎo)文件。本規(guī)范只涉及到源碼書(shū)寫(xiě)的格式，希 望能有較統(tǒng)一的編程風(fēng)格。將來(lái)若有和公司相關(guān)規(guī)定沖突的地方，本規(guī)范有可能 作適當(dāng)修改。i。模塊描述模塊是為了實(shí)現(xiàn)某一功能的函數(shù)的集合，文件名使用缺省的后綴，在每一模 塊的開(kāi)頭應(yīng)有如下的描述體：/* PROJECT CODE:項(xiàng)目代號(hào)或名稱* CREATE DATE:創(chuàng)建日期* CREATED BY:創(chuàng)建人* FUNCTION:模塊功能* MODIFY DATE:修改日期* DOCUMENT:參考文

27、檔* OTHERS:程序員認(rèn)為應(yīng)做特別說(shuō)明的部分，如特別的編譯開(kāi)關(guān)*/不同的修改人應(yīng)在修改的地方加上適當(dāng)?shù)淖⑨專(zhuān)ㄐ薷娜说男彰?。另外，如有必要，要注明模塊的工作平臺(tái)，如單板 OS、DOS、WINDOWS等。注明適用的編譯器和編譯模式。2。函數(shù)描述函數(shù)是組成模塊的單元，一般用來(lái)完成某一算法或控制等。在每一函數(shù)的開(kāi)頭應(yīng)有如下的描述體：/* FUNCTION NAME :函數(shù)名稱* CREATE DATE:創(chuàng)建日期* CREATED BY:創(chuàng)建人* FUNCTION:函數(shù)功能* MODIFY DATE:修改日期* INPUT:輸入?yún)?shù)類(lèi)型（逐個(gè)說(shuō)明）* OUTPUT:輸出參數(shù)類(lèi)型（逐個(gè)說(shuō)明）* R

28、ETURN:返回信息*可選的描述有：* RECEIVED MESSAGES :收至陰勺消息* SENT MESSAGES :發(fā)送的消息* DATABASE ACCESS :存取的數(shù)據(jù)庫(kù)* CALLED BY:該函數(shù)的調(diào)用者* PROCEDURES CALLED :調(diào)用的過(guò)程* RECEVED PRIMITIVES : 收至陰勺原語(yǔ)* SENT PRIMITIVES :發(fā)送的原語(yǔ)及其它程序員認(rèn)為應(yīng)有的描述。標(biāo)題可以只大寫(xiě)第一個(gè)字母。例如：Function Name* 。命名規(guī)則：A）函數(shù)：函數(shù)名應(yīng)能體現(xiàn)該函數(shù)完成的功能，關(guān)鍵部分應(yīng)采用完整的 單詞，輔助部分若太長(zhǎng)可采用縮寫(xiě)，縮寫(xiě)應(yīng)符合英文的規(guī)范。

29、每個(gè)單詞的第一個(gè) 字母大寫(xiě)。如：ShowPoints , CtrlDestBoard , SendResetMsg 等。B）變量：變量的命名規(guī)則部分采用匈牙利命名規(guī)則（鼓勵(lì)完全使用匈牙利 名規(guī)則）。變量的第一個(gè)或前兩個(gè)字母小寫(xiě)，表示其數(shù)據(jù)類(lèi)型，其后每個(gè)詞的第一 個(gè)字母大寫(xiě)。推薦的類(lèi)型前綴如下：前綴含義前綴含義a數(shù)組nshort intbBOOLnp短皿byBYTEP指針ccharlLONGcb字節(jié)記數(shù)lp長(zhǎng)B<cr顏色參考值s用cx,cy短型（x,y長(zhǎng)度的記數(shù)）sz以零結(jié)尾的用dwDWORDtm義本fn函數(shù)wWORDhHANDLEx,y短型（乂或丫的坐標(biāo)）iintg_全局變量m_類(lèi)的數(shù)據(jù)

30、成員ucunsigned char如iCurrentValue , uTransitionCount 等。對(duì)于其他復(fù)合類(lèi)型或自定義類(lèi)型，請(qǐng)用適當(dāng)?shù)那熬Y來(lái)表示。除局部循環(huán)變量外，不鼓勵(lì)單個(gè)字母的變量名。對(duì)于常用的類(lèi)型定義，盡量使用 WORD、BOOL、LPWORD、VOID、FAR、NEAR等慣用寫(xiě)法，避免使用 char、long、void、far、near等小寫(xiě)格式。不 使用UC、 UL等XXXX公司以前一些人的習(xí)慣寫(xiě)法。C）結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)的定義有兩個(gè)名稱，一個(gè)是該結(jié)構(gòu)的類(lèi)型名，一個(gè)是變量 名。按照C語(yǔ)言的語(yǔ)法，這兩個(gè)名稱都是可選的，但二者必有其一。我們要求寫(xiě) 類(lèi)型名，類(lèi)型名以tag做前綴。下面是

31、一個(gè)例子：struct tagVBXEVENTHCTLhControl;HWNDhWindow;intnID;intnEventIndex;LPCSTRlpEventName;intnNumParams;LPVOIDlpParamList;tagVBXEVENTveMyEvent;veMyEventMAXEVENTTYPE, *lpVBXEvent;對(duì)于程序中常用的結(jié)構(gòu)，希望能使用typedef定義，格式如下:typedef struct tagMYSTRUCTstruct members TMYSTRUCT,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;struct后的類(lèi)型名

32、有tag前綴，自定義的結(jié)構(gòu)名稱一律用大寫(xiě)字母，前面可以加一大寫(xiě)的To而結(jié)構(gòu)類(lèi)型變量定義則可以寫(xiě)為：TMYSTRUCT variablename;并可在定義MYSTRUCT_S同時(shí)根據(jù)需要，定義其指針，遠(yuǎn)指針和尺寸 常量：typedef tagMYSTRUCTstruct members TMYSTRUCT,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;#define MYSTRUCTSIZEsizeof ( TMYSTRUCT );結(jié)構(gòu)變量的命名，建議采用如下方式：從結(jié)構(gòu)名中，取出二至三個(gè)詞的首字母作為代表此結(jié)構(gòu)的縮寫(xiě)，小寫(xiě)作為變量前綴。例如：（取自Microsoft Wind

33、ows 示例）struct OPENFILENAMEofnMyFilestrcut CHOOSECOLORccScreenColorD）聯(lián)合：聯(lián)合的命名規(guī)則和結(jié)構(gòu)相似，如:union tagMYEXAMPLEintilnteger;long ILongInt; myExample;typedef tagMYEXAMPLEint iInteger;long lLongInt; MYEXAMPLE,* PMYEXAMPLE,FAR * LPMYEXAMPLE;4。書(shū)寫(xiě)風(fēng)格：A)函數(shù)：函數(shù)的返回類(lèi)型一定要寫(xiě)，不管它是否默認(rèn)類(lèi)型，函數(shù)的參數(shù)之間應(yīng)用一逗號(hào)加一空格隔開(kāi)，若有多個(gè)參數(shù)，應(yīng)排列整齊。例如：i

34、nt SendResetMsg( PTLAPENTITY pLAPEntity, int iErrorNo )int iTempValue;函數(shù)的類(lèi)型和上下兩個(gè)括號(hào)應(yīng)從第一列開(kāi)始，函數(shù)的第一行應(yīng)縮進(jìn)一個(gè)TAB,不得用空格縮進(jìn)。（按大多數(shù)程序范例，TAB為四個(gè)字符寬，我們規(guī)定:TAB為四個(gè)字符寬。）B)語(yǔ)句：循環(huán)語(yǔ)句和if語(yǔ)句等塊語(yǔ)句的第一個(gè)大括行的后面，接下來(lái)的語(yǔ)句應(yīng)縮進(jìn)一個(gè) TAB,如：for ( count = 0 ; count < MAXLINE ;if (count % PAGELINE) = 0 ) '可跟在第一count+ ) .也可另起一行，如：for ( cou

35、nt = 0 ; count < MAXLINEif ( (count % PAGELINE) = 0 )count+ )兩種寫(xiě)法在世界著名的程序員手下均可見(jiàn)到， 我們尊重個(gè)人的習(xí)慣，但推薦使用后一種寫(xiě)法。復(fù)雜表達(dá)式（兩個(gè)運(yùn)算符以上，含兩個(gè)）必須用括號(hào)區(qū)分運(yùn)算順序，運(yùn)算符 的前后應(yīng)各有一空格，習(xí)慣寫(xiě)在一行的幾個(gè)語(yǔ)句（如IF語(yǔ)句），中間應(yīng)有一空格， 其它語(yǔ)句不鼓勵(lì)寫(xiě)在同一行?？崭窦釉谶m當(dāng)?shù)牡胤剑鏸f （ ; for （ ; ） ;語(yǔ)句的上下對(duì)齊也可使程序便于閱讀，如：myStruct.iFirstNumber= 0;myStruct.lSecondNumber= 1;myStruct.pThePoint= NULL;C）常量：常量一般情況下可用宏定義，用大寫(xiě)的方式，單詞之間用下劃 線隔開(kāi)如：#define MAX_LINE 100#define PI3.1415926不鼓勵(lì)在程序中出現(xiàn)大量的數(shù)字常數(shù)。注：對(duì)于一些有必要說(shuō)明的縮寫(xiě)，可以在模塊描述內(nèi)加以說(shuō)明。5。頭文件：頭文件一般包括了數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的定義，函數(shù)原