最新protel 99se實(shí)用教程第9章

1、 第第9 9章章目目 錄錄9.1 9.1 制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí) 9.2 9.2 新建元器件封裝庫(kù)文件新建元器件封裝庫(kù)文件 9.3 9.3 元器件封裝庫(kù)編輯器元器件封裝庫(kù)編輯器 9.4 9.4 利用生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝利用生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝 9.5 9.5 手工創(chuàng)建元器件的封裝手工創(chuàng)建元器件的封裝 9.6 9.6 鞏固練習(xí)鞏固練習(xí) 小結(jié)小結(jié) 在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)碰到不在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)碰到不知道元器件封裝放在哪個(gè)庫(kù)文件，或者找知道元器件封裝放在哪個(gè)庫(kù)文件，或者找不到合適的元器件封裝等情況。不到合適的元器件封裝等情況。 對(duì)于第一種情況，設(shè)計(jì)者可以利用瀏對(duì)

2、于第一種情況，設(shè)計(jì)者可以利用瀏覽和查找元器件庫(kù)的方法找到合適的元器覽和查找元器件庫(kù)的方法找到合適的元器件封裝。件封裝。 對(duì)于第二種情況，設(shè)計(jì)者就不得不自對(duì)于第二種情況，設(shè)計(jì)者就不得不自己動(dòng)手制作元器件封裝。己動(dòng)手制作元器件封裝。 本章主要介紹兩種創(chuàng)建元器件封裝的方本章主要介紹兩種創(chuàng)建元器件封裝的方法，即利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)?chuàng)建元器法，即利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝和手工制作元器件封裝。件封裝和手工制作元器件封裝。 9.1 9.1 制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí) 元器件外形：元器件安裝到電路板上后，元器件外形：元器件安裝到電路板上后，在電路板上的投影即為元器件的外形。在電

3、路板上的投影即為元器件的外形。 焊盤(pán)：主要用于安裝元器件的引腳，并焊盤(pán)：主要用于安裝元器件的引腳，并通過(guò)它與電路板上其他的導(dǎo)電圖件連接。通過(guò)它與電路板上其他的導(dǎo)電圖件連接。 根據(jù)元器件種類(lèi)的不同，可分為表貼式根據(jù)元器件種類(lèi)的不同，可分為表貼式焊盤(pán)和直插式焊盤(pán)。焊盤(pán)和直插式焊盤(pán)。1 1概念辨析概念辨析 元器件封裝的焊盤(pán)序號(hào)與原理圖符號(hào)中元器件封裝的焊盤(pán)序號(hào)與原理圖符號(hào)中的引腳序號(hào)具有一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)的引腳序號(hào)具有一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)就是通過(guò)焊盤(pán)序號(hào)和引腳序號(hào)來(lái)傳遞的。號(hào)就是通過(guò)焊盤(pán)序號(hào)和引腳序號(hào)來(lái)傳遞的。 元器件封裝：元器件封裝指的是實(shí)際元元器件封裝：元器件封裝指的是實(shí)際元器件焊接到電

4、路板上時(shí)，在電路板上所顯器件焊接到電路板上時(shí)，在電路板上所顯示的外形和焊點(diǎn)位置關(guān)系的集合。示的外形和焊點(diǎn)位置關(guān)系的集合。 2 2元器件封裝的組成元器件封裝的組成 元器件封裝一般由三部分組成：第一部元器件封裝一般由三部分組成：第一部分是元器件外形，第二部分是安裝元器件分是元器件外形，第二部分是安裝元器件引腳的焊盤(pán)，第三部分是一些必要的注釋?zhuān)_的焊盤(pán)，第三部分是一些必要的注釋?zhuān)鐖D如圖9-19-1所示。所示。圖圖9-1 9-1 元器件封裝的組成元器件封裝的組成元器元器件外件外形形焊盤(pán)焊盤(pán)注釋注釋 3 3制作元器件封裝的方法制作元器件封裝的方法 在在Protel 99SEProtel 99SE中，

5、制作元器件封裝的中，制作元器件封裝的基本方法有以下兩種：基本方法有以下兩種： （1 1）利用元器件封裝庫(kù)編輯器提供的生）利用元器件封裝庫(kù)編輯器提供的生成向?qū)?chuàng)建元器件的封裝；成向?qū)?chuàng)建元器件的封裝； （2 2）手工制作元器件的封裝。）手工制作元器件的封裝。 4 4手工制作元器件封裝的流程手工制作元器件封裝的流程 利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)?chuàng)建元器件封利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝只需根據(jù)系統(tǒng)的提示，一步一步地進(jìn)行參裝只需根據(jù)系統(tǒng)的提示，一步一步地進(jìn)行參數(shù)設(shè)置就可以生成標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝，過(guò)程數(shù)設(shè)置就可以生成標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝，過(guò)程比較簡(jiǎn)單。比較簡(jiǎn)單。 而手工制作元器件封裝則比較復(fù)雜，其而手工制作

6、元器件封裝則比較復(fù)雜，其制作過(guò)程如圖制作過(guò)程如圖9-29-2所示。所示。圖圖9-2 9-2 手工制作元器件封裝的流程手工制作元器件封裝的流程 9.2 9.2 新建元器件封裝庫(kù)文件新建元器件封裝庫(kù)文件 圖圖9-3 9-3 新建設(shè)計(jì)文件對(duì)話框新建設(shè)計(jì)文件對(duì)話框圖圖9-4 9-4 新創(chuàng)建的元器件封裝庫(kù)文件新創(chuàng)建的元器件封裝庫(kù)文件 9.3 9.3 元器件封裝庫(kù)編輯器元器件封裝庫(kù)編輯器 元器件封裝庫(kù)編輯器工作窗口的構(gòu)成和元器件封裝庫(kù)編輯器工作窗口的構(gòu)成和常用的編輯功能，與前面介紹的原理圖編常用的編輯功能，與前面介紹的原理圖編輯器、輯器、PCBPCB編輯器基本相同，本章就不再詳編輯器基本相同，本章就不再詳

7、細(xì)介紹了。細(xì)介紹了。 下面主要介紹一下元器件封裝庫(kù)編輯器下面主要介紹一下元器件封裝庫(kù)編輯器的管理窗口，圖的管理窗口，圖9-59-5所示為元器件封裝庫(kù)編所示為元器件封裝庫(kù)編輯器的工作窗口和管理窗口。輯器的工作窗口和管理窗口。 在元器件封裝庫(kù)編輯器管理窗口中包含在元器件封裝庫(kù)編輯器管理窗口中包含以下幾部分。以下幾部分。 （1 1）【）【MaskMask】（屏蔽篩選）?！浚ㄆ帘魏Y選）。 （2 2）元器件封裝列表欄。）元器件封裝列表欄。 （3 3）元器件封裝瀏覽按鈕。）元器件封裝瀏覽按鈕。 圖圖9-5 9-5 元器件封裝庫(kù)文件編輯器工作窗口和管理窗口元器件封裝庫(kù)文件編輯器工作窗口和管理窗口元器件元器件

8、封裝列封裝列表欄表欄元器件封裝瀏元器件封裝瀏覽按鈕覽按鈕編輯按鈕控編輯按鈕控制區(qū)制區(qū)更新按鈕更新按鈕焊盤(pán)列表欄焊盤(pán)列表欄編輯編輯焊盤(pán)焊盤(pán)按鈕按鈕跳轉(zhuǎn)按鈕跳轉(zhuǎn)按鈕 （4 4）編輯按鈕控制區(qū)。）編輯按鈕控制區(qū)。 （5 5）焊盤(pán)列表欄。）焊盤(pán)列表欄。 9.4 9.4 利用生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝利用生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝 利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)е谱髟骷孟到y(tǒng)提供的生成向?qū)е谱髟骷庋b，只需根據(jù)系統(tǒng)的向?qū)б徊讲捷斎朐庋b，只需根據(jù)系統(tǒng)的向?qū)б徊讲捷斎朐骷某叽鐓?shù)就可以完成元器件封裝的器件的尺寸參數(shù)就可以完成元器件封裝的制作，它的特點(diǎn)是簡(jiǎn)便快捷。制作，它的特點(diǎn)是簡(jiǎn)便快捷。 但是利用系統(tǒng)提供的生成

9、向?qū)?chuàng)建元但是利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝，只能制作標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝。器件封裝，只能制作標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝。 在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，當(dāng)電阻通過(guò)的電在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，當(dāng)電阻通過(guò)的電流比較大時(shí)，就會(huì)耗散較多的功率而導(dǎo)致流比較大時(shí)，就會(huì)耗散較多的功率而導(dǎo)致自身的發(fā)熱，如果采用普通的電阻就會(huì)由自身的發(fā)熱，如果采用普通的電阻就會(huì)由于過(guò)熱而燒壞。于過(guò)熱而燒壞。 這時(shí)，設(shè)計(jì)者就應(yīng)當(dāng)采用功率電阻來(lái)這時(shí)，設(shè)計(jì)者就應(yīng)當(dāng)采用功率電阻來(lái)替換普通的電阻。替換普通的電阻。 下面將介紹功率電阻封裝的制作，圖下面將介紹功率電阻封裝的制作，圖9-69-6所示為該功率電阻的尺寸示意圖。所示為該功率電阻的尺寸示意圖。圖圖9-6

10、9-6 功率電阻封裝功率電阻封裝圖圖9-7 9-7 創(chuàng)建元器件封裝向?qū)?duì)話框創(chuàng)建元器件封裝向?qū)?duì)話框 圖圖9-8 9-8 選擇元器件封裝的類(lèi)型對(duì)話框選擇元器件封裝的類(lèi)型對(duì)話框 圖圖9-9 9-9 設(shè)定焊盤(pán)類(lèi)型設(shè)定焊盤(pán)類(lèi)型 圖圖9-10 9-10 設(shè)置焊盤(pán)尺寸設(shè)置焊盤(pán)尺寸 圖圖9-11 9-11 設(shè)置焊盤(pán)間距設(shè)置焊盤(pán)間距 圖圖9-12 9-12 設(shè)置電阻外形的高度和線寬設(shè)置電阻外形的高度和線寬 圖圖9-13 9-13 給新建的元器件封裝命名給新建的元器件封裝命名 圖圖9-14 9-14 完成元器件封裝的所有設(shè)置完成元器件封裝的所有設(shè)置 圖圖9-15 9-15 利用生成向?qū)е谱鞯脑骷庋b利用生成

11、向?qū)е谱鞯脑骷庋b 9.5 9.5 手工創(chuàng)建元器件的封裝手工創(chuàng)建元器件的封裝 利用系統(tǒng)提供的元器件生成向?qū)?chuàng)建元利用系統(tǒng)提供的元器件生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝十分快捷，但是對(duì)于一些異形的非器件封裝十分快捷，但是對(duì)于一些異形的非標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝，采用手工創(chuàng)建的方法卻標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝，采用手工創(chuàng)建的方法卻更為有效。更為有效。 9.5.1 9.5.1 環(huán)境參數(shù)設(shè)置環(huán)境參數(shù)設(shè)置 為了提高手工制作元器件封裝的設(shè)計(jì)效為了提高手工制作元器件封裝的設(shè)計(jì)效率，在制作元器件封裝之前需要對(duì)元器件封率，在制作元器件封裝之前需要對(duì)元器件封裝庫(kù)編輯器的環(huán)境參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。裝庫(kù)編輯器的環(huán)境參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。圖圖9-16 9-16

12、元器件封裝編輯器工作元器件封裝編輯器工作 窗口環(huán)境參數(shù)設(shè)置窗口環(huán)境參數(shù)設(shè)置 圖圖9-17 9-17 設(shè)置好的環(huán)境參數(shù)設(shè)置好的環(huán)境參數(shù) 9.5.2 9.5.2 繪制元器件封裝的外形繪制元器件封裝的外形 元器件封裝的外形指的是當(dāng)元器件放元器件封裝的外形指的是當(dāng)元器件放置到電路板上時(shí)，其外形在電路板上的投置到電路板上時(shí)，其外形在電路板上的投影。影。 如果元器件封裝的外形繪制不準(zhǔn)確，如果元器件封裝的外形繪制不準(zhǔn)確，則該元器件安裝到電路板上后將可能與其則該元器件安裝到電路板上后將可能與其他的元器件相互干涉，因此在繪制元器件他的元器件相互干涉，因此在繪制元器件封裝外形之前最好能夠有元器件實(shí)物，并封裝外形之

13、前最好能夠有元器件實(shí)物，并準(zhǔn)確測(cè)量其外形尺寸。準(zhǔn)確測(cè)量其外形尺寸。 根據(jù)元器件放置的工作層面不同，元根據(jù)元器件放置的工作層面不同，元器件封裝外形又可以分為頂層元器件封裝器件封裝外形又可以分為頂層元器件封裝的外形和底層元器件封裝的外形，前者是的外形和底層元器件封裝的外形，前者是元器件實(shí)物外形的頂視圖，而后者則是元元器件實(shí)物外形的頂視圖，而后者則是元器件實(shí)物外形的底視圖。器件實(shí)物外形的底視圖。 下面具體介紹頂層元器件封裝外形的下面具體介紹頂層元器件封裝外形的繪制方法，底層元器件封裝外形的繪制方繪制方法，底層元器件封裝外形的繪制方法與頂層元器件封裝外形的繪制方法基本法與頂層元器件封裝外形的繪制方法基

14、本相同，只是視圖位置不一樣。相同，只是視圖位置不一樣。 圖圖9-18 9-18 繪制元器件外形實(shí)例繪制元器件外形實(shí)例 圖圖9-19 9-19 放置放置4 4條線段條線段 圖圖9-20 9-20 編輯線段屬性對(duì)話框編輯線段屬性對(duì)話框 圖圖9-21 9-21 調(diào)整好的元器件外形調(diào)整好的元器件外形 9.5.3 9.5.3 調(diào)整焊盤(pán)的間距調(diào)整焊盤(pán)的間距 焊盤(pán)是元器件封裝中重要的組件，如焊盤(pán)是元器件封裝中重要的組件，如果焊盤(pán)的大小和位置不適合實(shí)際元器件的果焊盤(pán)的大小和位置不適合實(shí)際元器件的引腳，則元器件將不能安裝到電路板上。引腳，則元器件將不能安裝到電路板上。 通常情況下，焊盤(pán)孔徑的大小要略大通常情況下

15、，焊盤(pán)孔徑的大小要略大于元器件引腳的直徑，同時(shí)焊盤(pán)間距必須于元器件引腳的直徑，同時(shí)焊盤(pán)間距必須精確測(cè)量和調(diào)整。精確測(cè)量和調(diào)整。圖圖9-22 9-22 調(diào)整焊盤(pán)間距實(shí)例調(diào)整焊盤(pán)間距實(shí)例（a a）待調(diào)整間距的焊盤(pán)）待調(diào)整間距的焊盤(pán) （b b）調(diào)整后的焊盤(pán)）調(diào)整后的焊盤(pán) 圖圖9-23 9-23 設(shè)置焊盤(pán)的位置坐標(biāo)設(shè)置焊盤(pán)的位置坐標(biāo) 圖圖9-24 9-24 調(diào)整好焊盤(pán)間距的結(jié)果調(diào)整好焊盤(pán)間距的結(jié)果 9.5.4 9.5.4 手工制作元器件封裝手工制作元器件封裝 在前面介紹了如何運(yùn)用設(shè)置工作窗口的在前面介紹了如何運(yùn)用設(shè)置工作窗口的相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)的方法來(lái)快速、準(zhǔn)確地繪制元相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)的方法來(lái)快速、準(zhǔn)確地繪制元

16、器件的外形和調(diào)整焊盤(pán)間距。器件的外形和調(diào)整焊盤(pán)間距。 讀者在今后的電路板設(shè)計(jì)中，還會(huì)經(jīng)常讀者在今后的電路板設(shè)計(jì)中，還會(huì)經(jīng)常用到這種方法，比如元器件在電路板上的準(zhǔn)用到這種方法，比如元器件在電路板上的準(zhǔn)確定位等，希望大家能夠熟練掌握。確定位等，希望大家能夠熟練掌握。 圖圖9-259-25所示為指示燈顯示電路中的指示所示為指示燈顯示電路中的指示燈的尺寸，其中焊盤(pán)為圓焊盤(pán)，直徑為燈的尺寸，其中焊盤(pán)為圓焊盤(pán)，直徑為1.5mm1.5mm，孔徑為，孔徑為0.762mm0.762mm。 下面以指示燈為例介紹手工創(chuàng)建該元器下面以指示燈為例介紹手工創(chuàng)建該元器件封裝的具體操作。件封裝的具體操作。 圖圖9-25 9-

17、25 指示燈的尺寸指示燈的尺寸 圖圖9-26 9-26 新創(chuàng)建的空白元器件封裝新創(chuàng)建的空白元器件封裝 圖圖9-27 9-27 元器件封裝的外形元器件封裝的外形 圖圖9-28 9-28 修改焊盤(pán)的修改焊盤(pán)的 屬性參數(shù)屬性參數(shù) 圖圖9-29 9-29 放置焊盤(pán)后的放置焊盤(pán)后的 元器件封裝元器件封裝 圖圖9-30 9-30 調(diào)整好焊盤(pán)位置后調(diào)整好焊盤(pán)位置后 的元器件封裝的元器件封裝 圖圖9-31 9-31 設(shè)置元器件的參考點(diǎn)設(shè)置元器件的參考點(diǎn) 圖圖9-32 9-32 給元器件重命名給元器件重命名 9.6 鞏 固 練 習(xí) 本節(jié)將手工創(chuàng)建如圖本節(jié)將手工創(chuàng)建如圖9-339-33所示的異形接所示的異形接插件

18、插件“CN8”CN8”的元器件封裝，以鞏固前面學(xué)的元器件封裝，以鞏固前面學(xué)習(xí)的知識(shí)。習(xí)的知識(shí)。圖圖9-33 9-33 接插件封裝及尺寸接插件封裝及尺寸 圖圖9-34 9-34 繪制好的元器件繪制好的元器件 封裝的外形封裝的外形 圖圖9-35 9-35 修改焊盤(pán)的屬性修改焊盤(pán)的屬性 參數(shù)參數(shù) 圖圖9-36 9-36 放置焊盤(pán)后的放置焊盤(pán)后的 元器件封裝元器件封裝 圖圖9-37 9-37 調(diào)整好焊盤(pán)位置后調(diào)整好焊盤(pán)位置后 的元器件封裝的元器件封裝 圖圖9-38 9-38 設(shè)置元器件設(shè)置元器件的參考點(diǎn)的參考點(diǎn) 小小 結(jié)結(jié) 本章介紹了利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)П菊陆榻B了利用系統(tǒng)提供的生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝和手工創(chuàng)建元器件封裝兩創(chuàng)建元器件封裝和手工創(chuàng)建元器件封裝兩種方法。種方法。 （1 1）制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)：介紹）制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)：介紹了元器件封裝和元器件封裝庫(kù)文件等概念，了元器件封裝和元器件封裝庫(kù)文件等概念，以及制作元器件封裝的基本方法和流程。以及制作元器件封裝的基本方法和流程。 （2 2）新建元器件封裝庫(kù)文件：制作元）新建元器件封裝