2021年半導體功率器件企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及經營計劃

1、半導體功率器件企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及經營計劃2021年9月目錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢31、市場規(guī)模持續(xù)增長，產能供不應求32、行業(yè)集中度提升，進口的替代空間大43、第三代半導體是未來行業(yè)發(fā)展方向4二、未來發(fā)展戰(zhàn)略5三、2021年經營計劃61、產品開發(fā)與技術創(chuàng)新計劃6（1）豐富現(xiàn)有系列產品規(guī)格型號，拓展市場應用領域范圍6（2）加快產品升級換代和新產品開發(fā)，提高公司產品核心競爭力6（3）建設研發(fā)中心，提高公司研發(fā)能力和技術創(chuàng)新能力6（4）加強產學研合作，加快半導體功率器件研發(fā)成果產業(yè)化72、延伸產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，整合半導體功率器件封裝測試垂直產業(yè)鏈計劃73、人力資源建設計劃7（1）全面人才引進戰(zhàn)略8（2）持續(xù)實施公司

2、內部人才培養(yǎng)計劃84、市場開拓與宣傳建設計劃8（1）鞏固現(xiàn)有客戶和市場，提高市場的供應份額8（2）拓展產品應用領域，繼續(xù)擴大市場份額8（3）加強產品宣傳，樹立公司中高端產品品牌形象8四、面臨的主要風險及對策91、市場波動風險92、行業(yè)競爭風險103、采購價格波動風險10半導體功率器件企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及經營計劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、市場規(guī)模持續(xù)增長，產能供不應求功率半導體作為半導體產業(yè)的重要分支，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)電子以及新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網、光伏新能源等領域。根據英飛凌測算，2019年全球功率半導體市場規(guī)模約為454億美元，Omidia預計至2024年市場規(guī)模將增

3、長至524億美元，年化增速為5.3%。目前中國占全球功率半導體市場需求比例約三分之一，是全球主要的消費大國。據IHSMarkit數(shù)據顯示，未來中國功率半導體將繼續(xù)保持較高速度增長，2021年市場規(guī)模有望達到159億美元。功率半導體包括功率IC與功率器件。根據WSTS數(shù)據，預計2020年全球功率器件市場規(guī)模在236億美元，2021年預計將同比增長7%達到253億美元。從細分產品來看，MOSFET在功率器件細分市場占比超過30%，是功率器件細分領域中規(guī)模最大的市場；據Yole預測，2016年-2022年IGBT市場年平均復合增長率為11.66%，是細分領域中發(fā)展速度最快的市場。2020年開始，新冠

4、肺炎疫情催生宅經濟爆發(fā)，帶動筆記本電腦、平板、電視、游戲機等終端裝置需求大幅提升，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機需要的半導體含量較4G手機高3-4成的情況下，部分芯片用量更是倍增。此外，伴隨電子元器件國產化進程加快，以及手機多鏡頭趨勢導致電源管理IC、驅動IC、指紋識別芯片、圖像感測器(CIS)等需求增長，國內8英寸芯片代工產能日益緊俏，MOSFET、IGBT等8英寸半導體功率器件下游需求旺盛，行業(yè)內企業(yè)紛紛提高產品銷售單價，市場整體供不應求。2、行業(yè)集中度提升，進口的替代空間大目前全球前十大半導體分立器件廠商均為國外企業(yè)，其總體份額占全球市場份額的50%以上且格局較為穩(wěn)定。相較于國外

5、，我國半導體分立器件行業(yè)較為分散，只有少數(shù)企業(yè)具備芯片研發(fā)、設計、制造等方面的競爭優(yōu)勢。隨著少數(shù)具備競爭優(yōu)勢的企業(yè)通過持續(xù)技術積累和自主創(chuàng)新不斷擴大產品知名度和市場占有率，國內半導體分立器件行業(yè)的整體集中度將不斷提升。目前全球半導體分立器件中高端產品生產廠商主要集中在歐美、日本和中國臺灣。我國半導體分立器件行業(yè)的整體實力與上述地區(qū)仍有較大差距，仍需從國外進口大量的特別是高端的半導體分立器件產品。但近幾年來，國內半導體分立器件企業(yè)技術水平和供應能力逐步提升，半導體分立器件產業(yè)發(fā)展迅猛，這為國內半導體分立器件產品替代的進口同類產品創(chuàng)造了巨大的空間。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導體分

6、立器件進口金額為261.6億美元，相較于2014年進口額下降了16.63%。未來，國內行業(yè)內優(yōu)秀企業(yè)將憑借地緣、技術和成本等方面的優(yōu)勢獲得更多的發(fā)展機會，這也將大大增強我國半導體分立器件產品替代外資同類產品的能力。3、第三代半導體是未來行業(yè)發(fā)展方向當前半導體分立器件產業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關注，有望成為未來新型半導體的主要材料。據TrendForce集邦咨詢的預期，預估2021年SiC器件于功率領域營收可達6.8億美元，年增32%，GaN

7、通訊及功率器件營收為6.8億，年增30.8%。在SiC襯底和外延方面，國內仍然是以4英寸為主，已開發(fā)出6英寸產品并實現(xiàn)小批量供貨，但與國外相比，國內碳化硅產業(yè)價值鏈的各個環(huán)節(jié)都有差距，需要國內整個價值鏈上下游同時發(fā)力，才能取得進步。SiC、GaN等半導體材料屬于新興領域，具有極強的應用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區(qū)已經實現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產。國內行業(yè)內企業(yè)通過多年的技術和資本積累，依托國家產業(yè)政策的重點扶持，也已開始布局新型半導體材料領域。由于新型半導體材料屬于新興領域，國內廠商與國際巨頭企業(yè)的技術差距不斷縮小，因此有望抓住機遇、實現(xiàn)突破并搶占未來市場。二、

8、未來發(fā)展戰(zhàn)略作為國內半導體功率器件領先企業(yè)，公司將依托國家對半導體等戰(zhàn)略新興行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支撐，專注于中高端半導體功率器件和模塊的研發(fā)設計及銷售。在保持MOSFET產品技術和市場優(yōu)勢的基礎上，公司將不斷引進各類管理、技術、營銷人才，構建高效、現(xiàn)代化的經營管理體系，進一步拓展MOSFET產品、重點深化IGBT產品、積極開發(fā)集成功率器件產品，在該等產品領域成為國內自主創(chuàng)新、技術領先、品質高端的自主品牌的優(yōu)質企業(yè)。同時，公司將進一步拓展芯片加工產業(yè)，持續(xù)整合半導體功率器件封裝測試環(huán)節(jié)垂直產業(yè)鏈，掌控國際先進半導體功率器件封裝產線并投入對SiC/GaN寬禁帶半導體、智能功率器件的研發(fā)及產業(yè)化，進一步強化

9、企業(yè)核心競爭力，加快發(fā)展成為國際一流的半導體功率器件企業(yè)。三、2021年經營計劃1、產品開發(fā)與技術創(chuàng)新計劃（1）豐富現(xiàn)有系列產品規(guī)格型號，拓展市場應用領域范圍在公司目前多產品系列的基礎上，公司未來將繼續(xù)豐富現(xiàn)有產品系列規(guī)格型號，拓展公司產品的市場應用領域范圍，同時加大市場開拓，加強與客戶溝通，在既有工藝技術平臺上加大市場高需求產品的研發(fā)投入，從而提升盈利能力和抗風險能力。（2）加快產品升級換代和新產品開發(fā)，提高公司產品核心競爭力公司將加大研發(fā)投入、加速產品升級換代，保持并擴大在超低能耗電荷平衡技術上的優(yōu)勢。同時，對于逐步規(guī)劃的超薄芯片F(xiàn)S-IGBT產品技術、半導體功率器件集成技術等國際先進技術

10、，公司將加快其產業(yè)化、商業(yè)化進程，提升產品核心競爭力。（3）建設研發(fā)中心，提高公司研發(fā)能力和技術創(chuàng)新能力公司將建設研發(fā)中心，購置國際先進半導體功率器件研發(fā)設備，配套半導體功率器件研發(fā)軟件設施，提高公司在半導體功率器件設計、工藝檢測、可靠性評估、失效分析、系統(tǒng)評估、客戶應用等方面的綜合能力，提升公司的研發(fā)能力和技術創(chuàng)新能力。（4）加強產學研合作，加快半導體功率器件研發(fā)成果產業(yè)化為了緊跟國際最新半導體功率技術，提前布局下一代半導體功率器件產品，公司將進一步鞏固與科研院所的產學研合作關系，利用江蘇省企業(yè)研究生工作站平臺，提高半導體功率器件的研發(fā)成果轉化效率，為公司的長期發(fā)展打下基礎。2、延伸產業(yè)鏈環(huán)

11、節(jié)，整合半導體功率器件封裝測試垂直產業(yè)鏈計劃封裝測試是半導體功率器件產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)之一，封裝質量很大程度影響了半導體功率器件的質量和可靠性；封裝成本也是半導體功率器件成本的主要部分之一。近年來，國際一流半導體功率器件廠商亦不斷加大對先進封裝技術研發(fā)及生產的投入。發(fā)展先進封裝技術成為未來半導體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢之一。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，發(fā)揮自身發(fā)展競爭優(yōu)勢，整合自身工藝和技術積累，積極延伸半導體功率器件產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，自建半導體功率器件先進封裝測試生產線，實現(xiàn)對封裝質量的自主把控、提高產品綜合性能、降低產品的生產成本、提高產品的市場競爭力。公司將進一步實現(xiàn)先進封裝測試核心技術、產品工藝技術和

12、生產產能的自主掌控，從而提升公司產品核心競爭力和持續(xù)發(fā)展能力。3、人力資源建設計劃（1）全面人才引進戰(zhàn)略公司將采取積極的人才引進機制，大力引進行業(yè)內具有國際化背景的綜合型半導體功率器件設計人才和經營管理人才，構建一只高水平的人才隊伍，開拓公司半導體功率器件設計、封裝測試業(yè)務產品種類，增強公司整體研發(fā)設計和管理實力。（2）持續(xù)實施公司內部人才培養(yǎng)計劃公司將加大對人才隊伍建設的投入，給予內部人才寬松的發(fā)展環(huán)境，并在已有業(yè)務骨干和儲備人才中通過業(yè)務培訓、不定期考核、聯(lián)合培養(yǎng)等方式循序漸進、有計劃的持續(xù)培養(yǎng)選拔，全面加強人才梯隊建設，為公司未來的持續(xù)的發(fā)展提供堅實的人才保障。4、市場開拓與宣傳建設計劃

13、（1）鞏固現(xiàn)有客戶和市場，提高市場的供應份額借助優(yōu)質的產品和服務，公司產品已應用到消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等眾多領域，積累了豐富的市場和客戶資源。公司未來將不斷增強市場營銷團隊力量，在加強與現(xiàn)有重點客戶的合作關系的基礎上，通過多種方式拓展新市場、新客戶，提高市場占有率。（2）拓展產品應用領域，繼續(xù)擴大市場份額一方面，公司將通過豐富現(xiàn)有產品組合、升級換代和新產品開發(fā)等方式，滿足客戶需求；另一方面，公司將深化半導體功率器件在系統(tǒng)層面的應用特性分析，為客戶提供整體解決方案，加快客戶在使用本公司產品時的研發(fā)、測試、評估進度，拓展公司產品的應用領域。（3）加強產品宣傳，樹立公司中高端產品品牌形象隨著

14、公司產品組合的日益豐富，公司的營銷服務系統(tǒng)面臨更高的要求和挑戰(zhàn)。公司將完善公司品牌建設，進一步加強市場宣傳力度，拓展營銷與服務網絡覆蓋的深度和廣度，增強客戶服務能力和響應速度，不斷樹立公司中高端半導體功率器件品牌形象。四、面臨的主要風險及對策1、市場波動風險半導體分立器件作為基礎性電子元器件，為國民經濟的多個領域所必不可缺,因此半導體分立器件行業(yè)的下游分布極為廣泛。廣泛的下游應用領域提升了公司應對單一市場波動風險的能力，但半導體分立器件行業(yè)與宏觀經濟的整體發(fā)展的景氣程度密切相關，國內經濟整體增速放緩及中美貿易摩擦等因素通過對下游行業(yè)的生產經營產生不利影響進而傳導至半導體分立器件行業(yè)。如果宏觀經

15、濟波動較大或長期處于低谷，半導體分立器件行業(yè)的市場需求也將隨之受到影響；下游行業(yè)的波動和低迷會導致對半導體分立器件的需求下降、價格敏感性提高。雖然近幾年全球半導體分立器件市場保持穩(wěn)步增長，且亞洲地區(qū)特別是中國市場規(guī)模增幅巨大，但是如果由于中美貿易摩擦等因素引致下游市場整體持續(xù)波動、全球經濟或國內經濟發(fā)生重大不利變化，將對半導體分立器件行業(yè)及公司等行業(yè)內企業(yè)的經營業(yè)績造成不利影響。對策：一方面，公司結合市場環(huán)境變化，加大消費電子、汽車電子等不同應用市場的開拓力度，優(yōu)化客戶結構，積極與重點客戶達成長期穩(wěn)定的合作關系；另一方面，公司積極深化產品研發(fā)力度，豐富產品型號和提升產品性能，抓住功率半導體國產

16、的替代的窗口，實現(xiàn)業(yè)績規(guī)模快速增長。2、行業(yè)競爭風險近年來隨著我國消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網、光伏新能源等新興領域凸起，國內對半導體分立器件的需求迅速擴大，直接拉動了行業(yè)的快速發(fā)展，也吸引了國內外企業(yè)進入到行業(yè)內，市場競爭日趨激烈。一方面，國內半導體分立器件企業(yè)不斷增加，且部分企業(yè)不斷通過技術升級等措施提高競爭力；另一方面，國外優(yōu)秀的半導體分立器件企業(yè)進入國內搶占市場份額。在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，如果公司不能持續(xù)進行技術升級、提高產品性能、降低產品成本以及優(yōu)化營銷網絡，則很可能在未來的市場競爭中喪失優(yōu)勢，從而對公司持續(xù)盈利造成不利影響。對策：一方面，在與國內廠商的競爭中，公司繼續(xù)保持研發(fā)實力強、產品系列全、產品品質高、產業(yè)鏈協(xié)作等優(yōu)勢，進一步重視產品質量管理和客戶關系的維護，打造品牌效應，保持競爭領先優(yōu)勢；另一方面，在與國外廠商的競爭中，公司加大研發(fā)投入，在技術水平、生產工藝和產品質量等方面不斷接近國際先進水平，主要產品的參數(shù)性能及送樣表現(xiàn)與國外一線品牌同類產品基本相當，并憑借本土優(yōu)勢、售后服務等優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)進口的替代。3、采購價格波動風險芯片代工和封測服務為公司主要的采購內容，占產品成