開關(guān)電源PCBLayout一般要求

1、開關(guān)電源PCB Layout一般要求PCBLayout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作， 生產(chǎn)是否順利進行 ,使用是否安全等問題。開關(guān)電源PCBLayout比起其它產(chǎn)品PCBLayout來說都要復雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個方面的要 求：一. 電路要求1. PCB 中的元器件必須與 BOM 一致。2. 線條走線必須符合原理圖 ,利用網(wǎng)絡聯(lián)機可以輕做到這一點。3. 線條寬度必須滿足最大電流要求 ，不得小于1mm/1A,以保證線條溫升不超過 C .為了 減少電壓降有時還必須加寬寬度。4. 為了減小電壓降和損耗 ,視需要在線條上鍍錫。二

2、. 安規(guī)要求1. 一次側(cè)和二次側(cè)電路要用隔離帶隔開，隔離帶清晰明確靠隔離帶的組件，在10N的推力作用下應保持電氣距離要求。2. 隔離帶中線要用1mm的絲印虛線 隔開，并在高壓區(qū)標識DANGER / HIGH VOLTAGE 。3. 各電路間電氣間隙 (空間距離 >：(1> 一次側(cè)交流部分：保險絲前 L-N仝2.5mmL.N?大地(PE> 仝 2. 5mm保險絲后不做要求 .(2> 一次側(cè)交流對直流部分仝2mm(3> 一次側(cè)直流地對大地仝4mm(4> 一次側(cè)對二次側(cè)部分 4mm一二次側(cè)組件之間>(5>二次側(cè)部分：電壓低于100V = 0.5mm電壓

3、高于 100 V(6>二次側(cè)地對大地 =1mm4. 各電路間的爬電距離：(1> 一次側(cè)交流電部分：保險絲前L-N仝2.5mmL.N?大地(PE> 仝 2. 5mm保險絲后不做要求 .(2> 一次側(cè)交流對直流部分仝2mm(3> 一次側(cè)直流地對大地仝4mm(4> 一次側(cè)對二次側(cè) =6.4mm光耦，丫電容,腳間距W 6.4時要開槽。(5>二次側(cè)部分之間：電壓低于100V時仝0.5mm。 電壓高于100V時，按電壓計算。(6>二次側(cè)對大地=2mm.(7>變壓器二次側(cè)之間仝8mm5. 導線與PCB邊緣距離應=1mm6. PCB上的導電部分與機殼之空間

4、距離小于4 mm時，應加0.4 mm麥拉片。7. PCB 必須滿足防燃要求。三 . EMI 要求1. 初級電路與次級電路分開布置。2. 交流回路 , PFC、 PWM 回路，整流回路 ,，濾波回路這四大回路包圍的面積越小越好 ,即要求：(1> 各回路中功率組件彼此盡量靠近。(2>功率線條 (兩交流線之間、正線與地線之間 > 彼此靠近。3. 控制 IC 要盡量靠近被控制的 MOS 管。4. 控制 IC 周邊的組件盡量靠近 IC 布置 ,尤其是直接與 IC 連接的組件 , 如 RT、CT 電阻電容 校正網(wǎng)絡電阻電容 , 應盡量在 IC 對應 PIN 附近布置 . RT、CT 到

5、PIN 線條要盡量短。5. PFC、PWM回路要單點接地.IC周邊組件的地先接到 IC地再接到MOS的S極，再由S 極引到PFC電容負極。6. 反饋線條應盡量遠離干擾源 (如PFC電感、PFC二極管引線、MOS管的引線，不得與它們靠近平行走線。7. 數(shù)字地與仿真地要分開 ， 地線之間的間距應滿足一定要求。8. 偏置繞阻的回線要直接接到PFC電容的負極。.9. 功率線條 (流過大電流的線條 >要短而寬 ， 以降低損耗 ， 提高響應頻率 ， 降低接收干擾頻譜 范圍 .。10. 在X電容、PFC電容引腳附近，銅條要收窄，以便充分利用電容濾波。11. 輸出濾波電容必要時可用兩個小電容并聯(lián)以減少E

6、SR。12. PFC MOS和D、PWM MOS散熱片必須接一次地，以減少共模干擾。13. 二次側(cè)的散熱片、變壓器外屏 蔽應接二次地。 #1樓主貼：開關(guān)電源 PCB_LAYOUT 原則 <網(wǎng)絡內(nèi)容，以備后用) 文章發(fā)表于： 2018-08-13 16:10開關(guān)電源 PCB_LAYOUT 原則1.0 目的：規(guī)范PCB的設計思路，保證和提高 PCB的設計質(zhì)量。2.0適用范圍：適用于 PCB Layout.3.0具體內(nèi)容：(1> A : Layout 部分2-19(2> B :工藝處理部分 -220(3> C :檢查部分 -224(4> D :安規(guī)作業(yè)部分 -326A:

7、 Layout 部分CiT©IICZh R3j7Vc °i | hR5T3843U1QI、長線路抗干擾如：圖圖一圖二申賂二5Bl4<A)<B)在圖二中，PCB布局時，驅(qū)動電阻 R3應靠近Q1<M0S管），電流取樣電阻 R4應靠近U1的第3Pin，即上圖一所說 又如圖三：在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，貝UR1在圖三的B中排版時，C2要靠近D1，因為Q3三極管輸入阻抗很高，如 Q2至D1的線路太長，易受干擾，則 C2應二、小信號走線盡量遠離大電流走線小信號線大電流走線三、小信號處理電路布線盡量

8、集中，四、一個電流回路走線盡可如：電流取樣信號六、多個IC等供電,并聯(lián)單點五、光電耦合器件 離強電場、強磁場 線、變壓器、高串聯(lián)多點七、弱信號走線，不要在棒形電感、電流環(huán)等器件下走 線。如以前SU450，電流取樣線在批量生產(chǎn)時發(fā)生磁芯與線 路銅箔相碰，造成故障。A :噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下< 圖一、圖二）tinLi散熱器C1盡量靠近Q1 , C3靠近D1等2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二3、脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離，如A105。圖三圖三：MOS管、變壓器離入口太近，EMI傳導通不過。圖四圖四：MOS管、變

9、壓器遠離入口，EMI傳導能通過。4、控制回路與功率回路分開，采用單點接地方式，如圖五。圖五1、3842、 3843、 2843、2842IC 周 圍的元件接地接至IC的地腳第5腳）；再從第5 腳引出至大電容地線。2、光耦第3腳地接 到IC的第2腳，第2腳接至IC的5腳上。圖六5、必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進行低感、低阻配線，相鄰之間不應有過長的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角 即： 直角）。B、抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干 擾的元器件不

10、能和強干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠離。2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外 短路。C、布局要求1、除溫度開關(guān)、熱敏電阻 外，對溫度敏感的關(guān)鍵元器件 如IC ）應遠離發(fā)熱元件，發(fā)熱 較大的器件應與電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。2、對于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應考慮整機結(jié)構(gòu)要求，若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，3、應留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。4、 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。D、對單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保

11、持一致的方向。2、 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容 布線原則：1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。2、 走線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50 ym,寬度為1r3、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。4、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時，最5、 元件焊盤中心

12、孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊，焊盤外徑D一般不少于<d+1.2）mm，6、電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞7、地線：<a）、數(shù)字地與模擬地分開，若線路上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量<b）、接地應盡量加粗，若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低，因此應<c）、接地線構(gòu)成閉環(huán)路，只由電渝壞走線問題:功率走線盡量實現(xiàn)最短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號線包圍面積小，如電流環(huán):2 I十A一1 U匚一 nr3843RA線與B線所

13、包、 光PWM芯片 如U（ 與 第6PIN ）驅(qū)動6PIN及同步信號電壓波形是:S11 :; 21ST.*-畜11.-r-lm<<6) 兀件擺放整齊、方向盡量一致凰丿 a X 對于PCB板上的貼片元件長軸心線盡量與PCB板長軸心線垂直的方向排列、不<7 )反面元件的高度 <如D64) P伽板 反面零l保持零彳牛與外殼的外殼一*B :當紋波電流太大時，多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過第一個電容的流量比第二個、第三個大很多，往后逐漸咼壓低壓第一層走線<9）高壓高頻電解電容的引腳 有一個鉚釘，如下圖所示，它 應與第一層走線銅箔保持距離 ，并要符合安規(guī)。<10 ）金屬膜電

14、阻下不能走高 符合安規(guī)壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面 銅線短路。<11）加錫A、功率線銅箔較窄處加錫。B、RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C、熱元件下加錫，用于散熱，加錫不能壓焊盤。<12）輸出線、燈仔線、風扇線盡量一排，極性一致與面板對應。<13）安全距離見D : PCB安規(guī)作業(yè)部分<14）信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。<15）如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。A 盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積 上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B 電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積

15、，從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電 磁干擾，同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C.大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D 電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變。-E 右脈沖覚乍 電流_ _ _ 流過 '-'的區(qū) /域遠、/離輸7入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F.振蕩 濾波去耦電 容靠近IC地 ，地線要求 短。<17）小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會導致小板上的半導 易受熱<18）錳銅絲 立式變壓器磁芯 工字電感 散熱片磁環(huán)下不能走第<20）初級散熱片與外殼要保持5mm<21）驅(qū)動變壓器，電感，

16、負電壓，電流環(huán)同名端 <22）雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載 <23 ）在變壓器，小板中間加通風孔，以利于通 <24）因考慮高壓測試，防雷管要考慮生產(chǎn)時是否好下工具剪斷，然后又好下烙鐵焊接，一般要將其放在PCB<25）初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。<26）在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時應<27） 一般布局，小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要考慮好。如:將ZD1、R1放在大板，引入一低壓線即可MIC4576BT穩(wěn)壓芯片的布板要求1、原理圖

17、：2、板要求：a> R1、R2、R3盡量靠近MIC4576BT芯片的4Pin,依次一個挨一個緊密排列在一起。b> R2、R3的接地端從C2的負端引線，R1取樣線從C2的正端引線，芯片的3Pin直接與R2、R3地端相連，不能3、MIC4576BT芯片封裝形式為：TO-220。4、布線的一般形式參看 A143V00A的U2。TCtv=nMAX726EC1、原理圖：2、布板要求：a> R1、C2要靠近芯片的2Pin且直接芯片的3Pin地。b> R3、R4、R2、C3要靠近芯片的1Pin依次一個緊靠一個排列，且 R2、C3連結(jié)在一起，直接走線到 C4的正端3、封裝形式：TO-2

18、204、布線的一般形式參看 A80V09A的U6B :工藝處理部分1、每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向:2、布局時，DIP封裝的1( 如果布局上有困正確5、布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。6、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。及 500mil如果印制。（如非必107、11、在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記MARKS ），且每一塊板最少要兩個標記，分別設于PCB的一組對角上，如下圖：PCE MARKS>0.75- L12、貼片元件的間距:13、貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖

19、:V-cutA.氐C、D、E位置的SND元件， E位置遠離V-M權(quán) 且元件腰置 方向與vMtffi平行，在分斷PCB時 受最"h，受力大小如下； 4B=OOE,所以E位蓋最好。14、SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時，要進行熱隔離處理，如下圖:熱隔離帶B不超過焊盤寬度的1/3錯誤將第一、二層銅箔，走線，第 27、28層阻焊、第二層焊盤、27層二維線都關(guān)閉。只顯示 26層字符、二維線、 只顯示底層元件框線、位號、第二層過孔只顯示第一層銅箔、焊盤、過孔、走線、26層二維線、24層二維線且焊盤走線、銅箔、26層線、只顯只顯七）、孔圖檢查顯示第 24層二維線、文字、第一二層銅箔、走線、焊點，其余層的顏色都關(guān)閉。 八）、第 1、 2層字符、二維線,其余層只顯示第 1、 2層字符、二維線，看是否有必要，如有必要顯示其銅箔是否與其過近 的顏色都關(guān)閉。九）交板時用CHECK功能檢查一次 包括：Ascii、Spaci ng兩項）。D： PCB安規(guī)作業(yè)部分，r Tmi下的要求.辭懵況下玄（單位：nun*門爬電距離滬2）電臨間隙口、一般戰(zhàn)-DC電源（12明亂一24曲収）心42 2保險前'42®L一 M； Q2* 5保險繪丁初*地初3如4 5心整流橋麗整渝橋后2亠22Ff F扶久“2,5PM0S.地a初次Q衣1.4山2二、帶PFC國壽収