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文檔簡介

1、 背光探測器(monitor PD) 寄生參數(shù)(parasitic) 矢量網(wǎng)絡分析儀(vector network analyzer, VNA) 校準(calibration) TO封裝(transistor outline 或者through-hole) 蝶型封裝(butterfly) 雙列直插(dual in line, DIL) 小型雙列直插(mini-DIL) 氣密小室(capsule 氣密封裝(hermetic 光發(fā)射子模塊(transmit optical sub-assembly, TOSA 光接收子模塊(receive optical sub-assembly, ROSA 光轉

2、發(fā)器(transponder) 面發(fā)射激光器(vertical-cavity surface-emitting laser, VCSEL) 載體(submount) 熱沉(heat sink) 金絲球型焊 (wire bonding 金帶楔型焊(wedge bonding) 倒扣焊技術(flip-chip) 共面波導傳輸線(coplanar waveguide, CPW) 微帶傳輸線(microstripe line) 匹配電路(matching circuit 偏置網(wǎng)絡(bias network 熱電致冷器 (thermoelectric cooler, TEC 激光焊接(laser welding) 光耦合(optical coupling) 器件級模型(device-level model) 電路級模型(circuit-level model) 量子阱(quantum well, QW) 多量子阱(multi-quantum well, MQW) 掩埋隧道結(burried tunnel junction, BTJ) 非歸零碼(non return t

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