噴錫板拒焊不良分析

1、競(jìng)?cè)A電子競(jìng)?cè)A電子( (深圳深圳) )A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTDE232Q4004料號(hào)在客戶(hù)端上件時(shí)，發(fā)現(xiàn)U35位置空焊不良,D/C:1214、1215,不良率：3%，不良圖片如下：為何吃錫不良為何吃錫不良 噴錫前處理異常噴錫后水洗異常銅含量異常包裝袋異常包裝袋破損錫料異常未及時(shí)包裝入庫(kù)未按SOP作業(yè)上件異常機(jī)人法物環(huán)二、原因分析二、原因分析錫厚異常酸堿異常作業(yè)未戴手套錫層結(jié)構(gòu)異常溫濕度異常錫厚偏薄錫厚不均噴錫機(jī)異常風(fēng)刀異常攪拌異常上松香段吸水海綿滾輪異常前處理異常錫膏印刷異常上件溫度異常特性異常成分異常1.錫厚分析；1.1 選取E232Q4004料號(hào)，

2、D/C:1214、1215周期庫(kù)存空板（各10PCS），對(duì)U35位置進(jìn)行錫厚測(cè)量， 錫厚測(cè)量結(jié)果如下:小結(jié)：對(duì)庫(kù)存板抽樣進(jìn)行錫厚測(cè)試，未發(fā)現(xiàn)有錫厚偏薄現(xiàn)象（100u”）測(cè)量位置1.2 取客訴U35位置空焊不良板進(jìn)行切片分析： 不良板 不良位置X-RAY觀察 不良板 不良位置X-RAY觀察小結(jié)：1.不良位置銅厚正常，合金層存在，合金層上有一層較薄的純錫層 2.不良位置銅層與PP層/銅層與錫結(jié)合良好.正常位置切片正常位置切片不良位置切片不良位置切片正常位置切片不良位置切片2.SEM/EDS分析：2.1 取不良板和E232Q4004料號(hào)D/C:1214,1215未上件空板IR后進(jìn)行SEM分析：不良板

3、空板X(qián)1000不良板空板X(qián)1000小結(jié)：不良位置SEM與正常錫面外觀無(wú)明顯差異X3000X5000X3000X50002.2 選取E232Q4004料號(hào)客訴不良板和D/C:1214,1215未上件空板進(jìn)行EDS分析： 不良板 不良板 不良板 空板空板小結(jié)：不良位置EDS分析未發(fā)現(xiàn)異常元素定量分析結(jié)果重量百分比020406080100COCuSn定量分析結(jié)果重量百分比020406080COCu Sn2.3 選取未上件空板進(jìn)行離子污染測(cè)試（標(biāo)準(zhǔn)值100u錫膏( )廠家：千住、減摩、KoKi、Multicore(如上圖)4波峰焊：a.焊錫條合金：；速度1400mm/min；過(guò)波時(shí)間 回流條件：八溫區(qū)

4、；速度：1200mm/min；曲線參見(jiàn)下圖：245245100100、我廠無(wú)鉛噴錫板與不同錫膏達(dá)配, 狀況如下：小結(jié)：與4種錫膏搭配，經(jīng)多次回流及印刷，均能保證良好的焊接 在對(duì)不良板進(jìn)行分析的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)：U35位置16個(gè)獨(dú)立焊點(diǎn)，焊接后存在連錫現(xiàn)象，如下圖：綜上所訴：1.不良位置銅厚正常，銅層與PP層、焊料結(jié)合良好，存在合金層，合金層上有一層較薄的純錫層2.不良位置與正常錫面外觀無(wú)明顯差異，未發(fā)現(xiàn)任何異常元素,且離子污染測(cè)試合格3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金層，切正常位置和不良位置的合金層厚度相近4.錫樣未發(fā)現(xiàn)異常元素，與4種錫膏搭配，均能保證良好的焊接故PCB板上未發(fā)現(xiàn)可導(dǎo)致拒焊的因素，推測(cè)空焊原因可能為上件異常。獨(dú)立焊點(diǎn)連錫 不良位置存在純錫層 推測(cè)在SMT過(guò)程中，不良位置的焊料被吸附到相鄰的焊盤(pán)上，導(dǎo)致吃