PCB檢驗(yàn)規(guī)范分解

1、 PCB 檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào):xxxxxx版次: V1.2密級(jí)度:機(jī)密 þ 保密頁(yè)碼: 5 of 5作者: 簽名：初審人： 簽名：標(biāo)準(zhǔn)化審查： 復(fù)審：(請(qǐng)以下þ的部門/崗位進(jìn)行復(fù)審)部門/崗位復(fù)審簽名及日期部門/崗位復(fù)審簽名及日期副總經(jīng)理¨海外營(yíng)銷部¨開發(fā)部¨國(guó)內(nèi)營(yíng)銷部¨采購(gòu)部¨市場(chǎng)部¨制造部¨財(cái)務(wù)部¨品質(zhì)部¨總經(jīng)辦¨工程部¨人力資源部¨PMC部¨行政部¨制造總監(jiān)¨批準(zhǔn)人簽名:日期：更改記錄版 次更改內(nèi)容修訂人生效日期V1.01

2、 目的明確PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，以確保來料質(zhì)量滿足我司要求，使IQC檢驗(yàn)工作有所依據(jù)。2 適用范圍適用于本公司所有PCB類檢驗(yàn)，另有規(guī)定除外。3 職責(zé)與權(quán)限3.1 品質(zhì)部負(fù)責(zé)原材料標(biāo)準(zhǔn)的制定及檢驗(yàn)。3.2 制造部、工程部、開發(fā)部：參照本文件制定相關(guān)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 4 術(shù)語(yǔ)定義4.1 金屬可焊涂層：主要有焊料涂層和熱熔錫鉛鍍層或薄的金/鎳鍍層等4.2 標(biāo)識(shí)： 指為印制板的安裝、維修、測(cè)試提供方便的文字、符號(hào)，有非金屬（油墨）和金屬兩大類型.4.3 平整度： 印制板的平整度是彎曲和扭曲的總和。彎曲的特點(diǎn)是將印制板凹面向下放在平臺(tái)上時(shí)，四個(gè)角位于同一平面成弧形彎曲；扭曲是板平行于對(duì)角線方向上的變形，板放在平臺(tái)

3、上，一個(gè)角與其他三個(gè)角不在同一平面上。4.4 阻焊膜附著力：是阻焊膜與印制板的基材或?qū)щ妶D形的結(jié)合強(qiáng)度.5 工作程序5.1抽樣計(jì)劃：采用GB/T 2828.1-2003正常檢驗(yàn)/加嚴(yán)檢驗(yàn)一次抽樣的一般檢驗(yàn)二級(jí)水平， AQL：CR=0，MA=0.4，MI=1.0,另有規(guī)定的除外。5.2 PCB檢驗(yàn)項(xiàng)目、抽樣計(jì)劃、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)設(shè)備/方法及缺點(diǎn)的判定NO檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣計(jì)劃?rùn)z驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)設(shè)備方法缺點(diǎn)等級(jí)CRMAMI1核對(duì)料號(hào)1、物料、驗(yàn)收入庫(kù)單、零件承認(rèn)書三者料號(hào)、規(guī)格、數(shù)量不一致。目測(cè)2外觀檢驗(yàn)正常2.1 線路部分：2.1.1 線路短路、斷路。目測(cè)2.1.2 線路缺口、針孔超過線寬之20%。目測(cè)2.1

4、.3 線路刮傷露銅超寬（寬度0.5 mm，長(zhǎng)度5 mm）。目測(cè)2.1.4 線路刮傷不露銅，同一面不超過5條，每條長(zhǎng)度30 mm以內(nèi)。目測(cè)2.1.5 線路刮傷不露銅，同一面超過5條，每條長(zhǎng)度30 mm以內(nèi)。目測(cè)2.1.6 線路凸出未超過線間距寬度20%，同一面不超過兩條。目測(cè)2.1.7 線路凸出未超過線間距寬度20%，同一面超過兩條。目測(cè)2.1.8 同一線路修補(bǔ)處超過三處。目測(cè)2.1.9 線路沾錫、露銅，單點(diǎn)大于1 mm且每面超過1點(diǎn)。 目測(cè)2.1.10 相鄰兩條線路間同時(shí)沾錫露銅。目測(cè)2.1.11 線路剝離（翹起、脫皮）。目測(cè)2.2 孔部分目測(cè)2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。目測(cè)2.2.2 孔

5、偏、孔盤破、孔大、孔小。目測(cè)孔規(guī)2.2.3 孔塞、孔內(nèi)毛刺、銅渣、孔壁粗糙。目測(cè)2.3 基材部份：目測(cè)2.3.1 基板分層。目測(cè)2.3.2 織紋顯露。目測(cè)2.3.3 基板扭曲超過客戶規(guī)定或?qū)蔷€長(zhǎng)度1%；基板彎曲超過客戶規(guī)定或板長(zhǎng)0.75%。目測(cè)塞規(guī)2.3.4 板內(nèi)雜質(zhì)。目測(cè)2.4 防焊部份目測(cè)2.4.1防焊色差致影響外觀、油墨垃圾。目測(cè)2.4.2油墨脫落、空泡。目測(cè)2.4.3貼片（焊盤）寬度大于1.25 mm，上油超過0.05 mm。目測(cè)2.4.4貼片（焊盤）寬度小于1.25 mm，上油超過0.025 mm。目測(cè)2.4.5點(diǎn)狀（直徑超過5 mm）補(bǔ)油墨，焊錫面超過一處，零件面超過三處。目測(cè)2

6、.4.6防焊漏印、側(cè)漏。目測(cè)2.4.7油墨修補(bǔ)顏色與原色相差大且有凹陷或凸起之現(xiàn)象。目測(cè)2.4.8孔內(nèi)滲墨。目測(cè)2.4.9板面修補(bǔ)輕微擦傷露銅長(zhǎng)度3cm，每面不超過三處。 目測(cè)2.4.10板面修補(bǔ)輕微擦傷露銅長(zhǎng)度3cm，每面超過三處。目測(cè)2.4.11字符油墨模糊致字符無(wú)法判讀或造成誤讀。目測(cè)2.4.12字符油墨模糊但字符仍可判讀。目測(cè)2.4.13字符印偏致貼片（焊盤）上油影響產(chǎn)品品質(zhì)。目測(cè)2.4.14字符倒印、印錯(cuò)、印偏、印反、重影。目測(cè)2.4.15未標(biāo)示廠商UL、LO、GO、防火等級(jí)及周期。目測(cè)2.4.16板面沾墨。目測(cè)2.4.17塞孔板塞墨不飽滿或曝孔，元件孔滲墨。目測(cè)2.4.18塞孔油墨

7、突起於板面，塞孔孔緣附近有顯影底片壓平的痕跡。目測(cè)2.5 BGA PAD部份：目測(cè)2.5.1 BGA PAD 沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。目測(cè)2.5.2 BGA PAD脫落、缺口。目測(cè)2.5.3 BGA PAD 露銅。目測(cè)2.5.4 BGA 區(qū)域?qū)兹子湍伙枬M。目測(cè)2.5.5 BGA 區(qū)域?qū)卓變?nèi)殘有錫珠。目測(cè)2.5.6 BGA 區(qū)域留有殘銅。目測(cè)2.5.7 BGA 區(qū)域線路補(bǔ)線。目測(cè)2.5.8 BGA 區(qū)域線路掛錫、露銅、壓傷。目測(cè)2.5.9 BGA 區(qū)域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於PAD。目測(cè)2.6 噴錫部份：目測(cè)2.6.1 PAD脫落。目測(cè)2.6.2 拒錫、錫橋、錫面氧化。目

8、測(cè)2.6.3 紅孔。目測(cè)2.6.4 孔塞、孔內(nèi)錫渣。目測(cè)2.6.5 錫面不平。目測(cè)2.7 成型部份：目測(cè)2.7.1 模沖（銑邊）毛邊、粉塵。目測(cè)2.7.2模沖（銑邊）漏沖、沖反、漏銑、銑反。目測(cè)2.7.3模沖（銑邊）壓傷。目測(cè)2.7.4模沖（銑邊）沖偏、銑偏。目測(cè)2.7.5成型尺寸、孔位、孔徑、孔數(shù)不符。目測(cè)塞規(guī)2.7.6 V槽深度不符。目測(cè)2.7.7 V槽切割偏移、切銅。目測(cè)2.7.8 V槽漏開。目測(cè)2.7.9金手指斜邊深淺不一，斜邊致金手指翹皮。目測(cè)2.8 鍍金部份：目測(cè)2.8.1 鍍金板(金手指)露鎳、露銅。目測(cè)2.8.2 鍍金板(金手指)沾錫、沾油墨。目測(cè)2.8.3 金手指表面殘膠。目

9、測(cè)2.8.4 斜邊致金手指翹皮。目測(cè)2.8.5 鍍金板、金手指表面呈霧狀目測(cè)2.8.6 因氧化或其他污染致鍍金板變色。目測(cè)2.8.7 脫金。目測(cè)2.8.8 金手指接觸區(qū)凹點(diǎn)、凹痕、針孔。目測(cè)2.8.9 金手指非接觸區(qū)凹點(diǎn)、凹痕、針孔，其單點(diǎn)直徑未超過0.15mm且每根金手指未超過3點(diǎn)。目測(cè)2.8.10 金手指斜邊深淺不一。目測(cè)3尺寸特殊S-23.1 PCB外形尺寸、厚度，機(jī)械安裝孔的位置尺寸，圖紙標(biāo)注的重要尺寸不符合承認(rèn)書要求?？ǔ?可焊性特殊S-24.1將測(cè)試板涂上助焊劑，調(diào)節(jié)錫爐溫度到245+/-5度,浸下3秒時(shí)間, 吃錫面積未大于95%以上。錫爐5 可靠性特殊S-25.1將測(cè)試板涂上助焊劑，調(diào)節(jié)錫爐溫度到288+/-5度,浸下10秒時(shí)間，出現(xiàn)板面破裂、分離、起泡，孔壁出現(xiàn)破孔等；5.2 用3M膠平貼于PCB上，焊盤鍍層、綠油、文字等脫落、起泡。錫爐3M膠紙6打叉板正常6.1 打叉板未與合格板分開包裝；6.2 打叉板中良品數(shù)量超過來料總數(shù)10%；6.3 每PNL