陶瓷管殼封裝調(diào)研重點(diǎn)_崔國(guó)峰_121205_v1.0課件

1、惠州力道電子材料有限公司（1）惠州大亞灣科技創(chuàng)新園工業(yè)園內(nèi)；（2）專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)電子級(jí)陶瓷薄膜電路的企業(yè)；（3）針對(duì)陶瓷電路快板的設(shè)計(jì)和加工提供全方位服務(wù)?？蛻?hù)群面向：全球高端電子廠(chǎng)的設(shè)計(jì)部門(mén)和微電子器件的科研院所的研究部門(mén)。力道公司的聯(lián)系方式電話(huà)13917382081傳真郵箱： 網(wǎng)站： 地址：廣東省惠州市大亞灣西區(qū)科技創(chuàng)新園科技路5 號(hào)研發(fā)樓A棟郵編：516081 管殼的調(diào)研重點(diǎn)崔國(guó)峰2012.12.05高密度陶瓷管殼系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2013ZX02503項(xiàng)目類(lèi)別：封測(cè)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)高鐵、智能電網(wǎng)和新能源

2、產(chǎn)業(yè)用大功率、高導(dǎo)熱、低損耗以及微波通信系統(tǒng)需求的系列陶瓷管殼，滿(mǎn)足高密度、大功率以及高集成化電磁屏蔽和通道隔離等陶瓷封裝需求，開(kāi)發(fā)可靠的陶瓷材料與成套的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)，并形成生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。提升高密度陶瓷封裝管殼制造技術(shù)，最高引出端數(shù)達(dá)到1500-2000Pin；滿(mǎn)足IGBT與微波通信系統(tǒng)封裝企業(yè)要求，并形成批量供貨能力；培育并建立高檔陶瓷封裝管殼技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才團(tuán)隊(duì)。小輪廓集成電路封裝(SOIC)包括最通用的翼形和J形，具有表面貼裝的功能特性，可以設(shè)計(jì)成易于適用所有SMT工藝和生產(chǎn)線(xiàn)。小輪廓集成電路封裝 (SOIC)符合芯片在電路板上高密度布局的要求。引腳間的距離是.

3、050，小輪廓集成電路封裝(SOIC)目前只提供8到24個(gè)引腳。我們還可以提供有各種引腳數(shù)量的塑料小輪廓集成電路封裝(SOIC) 。 http:/ - 超薄陶瓷層熱電制冷器超薄陶瓷層熱電制冷器 本章TEC Microsystems和RMT將向您介紹最新的超薄型微型制冷器方案。該款產(chǎn)品最低高度可以達(dá)到0.6mm。這款超薄型制冷器是為內(nèi)部空間非常小的激光器研發(fā)的。常規(guī)品的高度一般為0.9mm，但是TO-46或者TO類(lèi)型的TOSA通常由于尺寸太小而限制了制冷器由于尺寸太小而限制了制冷器的使用。即使的使用。即使100-200um的多余空間對(duì)于器的多余空間對(duì)于器件的封裝都很關(guān)鍵。件的封裝都很關(guān)鍵。通過(guò)制

4、作超薄陶瓷基片TEC Microsystems可以為您提供超過(guò)300um的多余組裝空間，使整個(gè)制冷器的高度保持在0.6mm。超薄陶瓷基片的方案適用于所有標(biāo)準(zhǔn)品，為T(mén)OSA的應(yīng)用提供最優(yōu)化的性能表現(xiàn)。適用于通訊用TOSA的制冷器型號(hào)類(lèi)表可以從這里鏈接（link）。超薄陶瓷基片方案可以根據(jù)您的需要加入。http:/www.tec- Headers)傾向于應(yīng)用在對(duì)高可靠的袖珍微電路的封裝。單一結(jié)構(gòu)的TO封裝管殼具有較高強(qiáng)度可以抗拒壓力。沒(méi)有側(cè)壁有助于簡(jiǎn)化電路安裝，同時(shí)也方便檢查測(cè)試。我們提供的標(biāo)準(zhǔn)TO封裝管殼能滿(mǎn)足多種需求。 金錫蓋板雙列直插封裝(SBDIP) 金錫蓋板雙列直插封裝(SBDIP)是一

5、種歷史悠久的封裝方法。這種通孔封裝由燒結(jié)陶瓷基板組成，基板邊緣有兩排平行的鍍銅引腳。雙列外形的引腳使這種封裝在引腳外形上可以和陶瓷雙列直插或是塑料雙列直插相兼容。封裝蓋板可以用陶瓷玻璃密封或是金屬焊接密封。這種封裝方法可以使內(nèi)部的IC處于完全密封的環(huán)境。這種封裝方法可以在下列半導(dǎo)體技術(shù)中使用：邏輯電路，記憶卡，微控制器和視頻控制器。一些終端產(chǎn)品的應(yīng)用包括;電子消費(fèi)品，電子商業(yè)，軍品電子，汽車(chē)和通訊方面的封裝。 類(lèi)金字塔型制冷器 - 新型3層電極熱電制冷器 本章TEC Microsystems和RMT將為您介紹新型3層電極熱電制冷器 - 制冷面擴(kuò)展型3MDC系列。3MDC制冷器結(jié)合了常規(guī)和高密度

6、電極排列技術(shù)，制冷面和導(dǎo)熱面陶瓷基片尺寸相同。這種設(shè)計(jì)對(duì)探測(cè)器，生產(chǎn)制冷器組排，制冷器封裝和處理是一種優(yōu)化。新型3MDC制冷器和同尺寸市面上的常規(guī)制冷器相比有高出60%以上的制冷功率。多層電極的制冷器主要應(yīng)用于IR紅外和X-射線(xiàn)探測(cè)器方面。較低的工作溫度可以提供較好的敏感度和降低噪音。單層電極制冷器的最高70-73度的溫差dT（室溫條件下）已經(jīng)需求很少了。研發(fā)人員和生產(chǎn)企業(yè)正在向2層或3層電極制冷器的生產(chǎn)過(guò)度，從而達(dá)到更深的制冷程度。同時(shí)為了探測(cè)器上的應(yīng)用，較大的制冷面也是客戶(hù)的要求。在手持設(shè)備方面客戶(hù)也要求我們提供緊湊的低功耗方案。但是常規(guī)的3層電極的金字塔型制冷器要滿(mǎn)足上面的要求是很難的。

7、常規(guī)的多層電極制冷器多為金字塔型，從制冷功率上看下層電極總比上層的大。每層電極都必須把上層的熱抽出，同時(shí)加入額外的制冷能力。大多數(shù)情況下，通過(guò)每層電極的BiTe電極對(duì)數(shù)上可以看出。 總之，每個(gè)下層電極層都比上層含有多的電極對(duì)。金字塔型制冷器是傳統(tǒng)和常規(guī)的設(shè)計(jì)，但是它不是最優(yōu)的方案。例如，4X4mm制冷面的制冷器底面通常為12X12mm - 9倍于冷面（！）。如果客戶(hù)需要8X8mm的制冷面，那導(dǎo)熱面的尺寸將到達(dá)20X20mm或者更大。熱電制冷器最后甚至比探測(cè)器自身都大。新型3MDC制冷器冷熱面尺寸相同，它結(jié)合常規(guī)和HD高密度電極對(duì)排列技術(shù)可行的降低了到導(dǎo)熱面的尺寸，同時(shí)增加了制冷面的面積。http:/ 近幾年十三所先后承擔(dān)國(guó)家“863”MEMS計(jì)劃項(xiàng)目12項(xiàng)， 所承擔(dān)的項(xiàng)目全部按計(jì)劃達(dá)到了合同規(guī)定的目標(biāo)和技術(shù)指標(biāo)。共取得科技成果30多項(xiàng)，擁有40多項(xiàng)MEMS國(guó)家專(zhuān)利，發(fā)表論文20多篇，培養(yǎng)博士后、博士和碩士研究生10多名