PCBADIP檢驗標準

1、制訂部門品質部發(fā)行日期QD-WI-010標 題PCBA僉驗標準DIP版本 A/0 頁次 5-11. 目的為有效管制公司制造PCBA之流程與品質，并通過建立完整、可行的檢驗標準來滿 足客戶對產(chǎn)品品質 之要求，特制訂此標準.2. 范圍本標準適用于本公司生產(chǎn)或接收之所有 PCBA之品質管制與檢驗.3. 抽樣檢驗方案抽樣檢驗依據(jù) MIL-STD-105E N Level 口、AQL=MA/ MI/水準進行，假設客戶另有 要求那么依照客戶之抽樣方案進行.4. 職責品質部：依據(jù)檢驗標準判定產(chǎn)品是否合格.生產(chǎn)部：確保產(chǎn)品品質符合檢驗標準要求5. 檢驗方法及設備將樣本放置于800Lux 40W日光燈之照明度桌

2、面上，從距離15-30cm處以45度 目視，必要時采用4-10X放大鏡輔助檢查.檢驗工具準備鑷子/專用治具/靜電手環(huán)與手套等6相關文件ANSI/IPC-A-610D Acceptability of pri nted board assemblies. ?電子產(chǎn)品組裝驗收條件國際標準?7. 檢驗標準詳解7. DIP 外觀檢驗標準.8. 附件無.修訂錄:版本REV/日期核準/日期審查/日期制作/日期制訂部門品質部發(fā)行日期編號QD-WI-010檢驗工程不良表達參考圖示不良判定1缺件通用應有零件的位置沒 有零件Major2多件通用不需要之零件位置 而有多余之零件Major3錯件通用不符合BOM要求之

3、 規(guī)格、料號或裝錯 位置Major4極性反通用正負極方向放置錯 誤Major5損件通用因碰撞、燙傷等因 素導致零件本體損 傷Major6浮高通用1. 零件高蹺H>2. 零件傾斜H>3. 特殊零件AUI、SW Conn ectorH =mm如影響組裝仍 拒收Min or7包焊通用焊點外表成氣球狀 將零件腳包住導 致無法識別零件 腳Min or8空焊通用應該焊接之焊點未焊接MajorPCBA檢驗標準DIPA/05-2制訂部門品質部發(fā)行日期編號QD-WI-010標題PCBA檢驗標準DIP版本A/0頁次5-39冷焊通用零件腳與焊點未形 成吃錫介面，且焊 點外表紊亂Major10短路通用不應

4、導通之線路被 焊錫或其它導體連 接導通Major11PCB線路補線 通用10mm長度允許補 線三處Major12斷路通用應導通而未導通Major13錫尖通用超過錫面 > 不允許 低于水平狀拒收垂 直狀允收允收標準 10 點 /pcsMin or14錫裂通用零件焊接端與錫點 之間之焊錫裂開Major15少錫通用焊錫擴展面積<1/4 PAD面積Min or16針孔通用針孔面積?1/5焊 點面積Min or制訂部門品質部發(fā)行日期編號QD-WI-01017蹺皮通用線路或焊盤蹺起Major18PCBA臟污通用PCBA上不可有污 漬、油漬、有色松 香殘留Min or19PCBA變形通用變形不可

5、大于 PCB 對角長度之8/1000弓曲，C2三點接 觸，扭曲Major20零件腳長1. 腳長三不允許2. 腳短：零件腳必 須外露3. 焊錫面不得有包 錫Min or21金手指刮傷1.露底材不允許面：10X 1條面：10X 2條Major22零件符號通 用文字符號必須清晰可變Min or23PCB刮傷通用A 面：20mrX3 條B 面：20mrX3 條Major24錫渣通用PCB上錫渣不允許Min orPCBA檢驗標準DIPA/05-4制訂部門品質部發(fā)行日期編號QD-WI-010標題PCBA檢驗標準DIP版本A/0頁次5-525PCB有松香 印痕有印痕不允許Min or26錫球通用1. 錫球直徑三拒收2. 錫球直徑小于以下，貝95pcs/i nch2以下可允收Min or27PCB起泡 通用PCB起泡分層不