pcb制作實驗指導書_電子電路_工程科技_專業(yè)資料

1、 前 言電子創(chuàng)新實踐指導書是根據(jù)各大中專院?？萍紕?chuàng)新實踐課程教學大綱要求編寫的，是為了引導學生完成電子創(chuàng)新實踐項目的制作，使學生在進行創(chuàng)新實踐項目之前對實踐的目的、意義和內容有較明確的認識，學習電路板制作過程各種工藝的基本原理和制造要求，實踐時可以盡快的進行符合標準的操作和試驗。本書介紹了PCB制作工藝和設備的原理、使用、保養(yǎng)。隨著八十年代末期和九十年代初期電子行業(yè)在國內的迅速發(fā)展，現(xiàn)在電子技術的應用已經滲透到了人類生活和生產的各個方面。西方學者將之歸納為四個方面，或者叫做四個“C”。有兩種說法：一種是元器件制造工業(yè)，通訊，控制和計算機；另一種說法是通訊，控制，計算機和文化生活，如廣播、電視、

2、錄音、電化教學、電子文體用具、電子表等。由于電子技術得到高度發(fā)展和廣泛應用（如空間電子技術、生物醫(yī)學電子技術、信息處理和遙感技術、微波應用等），它對于社會生產力的發(fā)展，也起了變革性的推動作用。電子水準是現(xiàn)代化的一個重要標志，電子工業(yè)是實現(xiàn)現(xiàn)代化的重要物質技術基礎。電子工業(yè)的發(fā)展速度和技術水平，特別是電子計算機的高度發(fā)展及其在生產領域中的廣泛應用，直接影響到工業(yè)、農業(yè)、科學技術和國防建設，關系著社會主義建設的發(fā)展速度和國家的安危；也直接影響到億萬人民的物質、文化生活，關系著廣大群眾的切身利益。并且這種趨勢還在發(fā)展，因此，學生掌握和學習電子制造業(yè)的特點、基本工藝過程等的操作技藝是跨進電子科技大廈的

3、第一步。本書從應用的角度出發(fā)，重點介紹PCB制造的特點、基本工藝過程，常用工具、耗材及設備的檢測和使用技巧，使學生了解PCB制作工藝的全過程，幫助學生盡快的掌握電子創(chuàng)新實踐要點，訓練動手能力，培養(yǎng)工程實踐觀念。pcb發(fā)展歷程一、PCB簡介 （Printed Circuit Board）PCB板即Printed Circuit Board的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的歷史印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisl

4、er），他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。PCB設計印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計

5、可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。PCB的分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。根據(jù)軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB板）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。據(jù)Time magazine 最近報

6、道，中國和印度屬于全球污染最嚴重的國家。為保護環(huán)境，中國政府已經在嚴格制定和執(zhí)行有關污染整治條理，并波及到PCB產業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳。而東莞已經專門指定四個城鎮(zhèn)作為“污染產業(yè)”生產基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的

7、基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接

8、腳直接焊在布線上在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side） 如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝 如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭（edge connector）金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份

9、通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的 印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。 印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應用領域PCB可分為單

10、面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用于需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等二、PCB產業(yè)鏈 按產業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為： 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，

11、進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價

12、格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業(yè)鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大

13、的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 三、國際PCB行業(yè)發(fā)展狀況 目前，全球PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，產業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業(yè)中的獨特地位，已經成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè)，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。 四、國內PCB行業(yè)發(fā)展狀況 我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單

14、面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。2002年，中國PCB產值超過臺灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業(yè)近年來保持著20%左右的高速增長，并預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發(fā)展最活躍的國家。 從產量構成來看，中國PCB產業(yè)的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從46層向68層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。 然而，雖然我國PCB產業(yè)取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距

15、，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業(yè)較晚，沒有專門的PCB研發(fā)機構，在一些新型技術研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。 Pcb制作流程一、單面板的流程: 單面PCB是只有一面有導電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。 單面PCB主要用于民用電子產品，如：收音機、電視機、電子儀器儀表等。其生產工藝流程如圖所

16、示。下料鉆孔拋光涂敷線路感光層烘干數(shù)據(jù)處理制作菲林曝光顯影鍍錫褪膜蝕刻涂敷阻焊油墨烘干曝光制作好的菲林顯影絲印字符焊盤防氧化處理切邊成型成品二、雙面板制作流程雙面PCB是兩面都有導電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復雜的電路。 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等其生產工藝流程如圖所示。涂敷線路感光層烘干數(shù)據(jù)處理制作菲林曝光顯影鍍錫褪膜蝕刻涂敷阻焊油墨烘干曝光制作好的菲林顯影絲印字符焊盤防氧化處理切邊成型成品下料鉆孔拋光電鍍預處理過孔電鍍PCB制作過程分步工藝介紹第一部分：鉆孔工藝介紹

17、1、工藝要求及注意事項控鉆孔是根據(jù)計算機所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進行鉆孔。在進行鉆孔時，必須嚴格地按照工藝要求進行。如果采用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭筆），以便于進行核查。 （一）準備作業(yè) 1，根據(jù)基板的厚度進行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊； 2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，并固定在機床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。 3，按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進行自動鉆孔； 4，在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯； 5，對所鉆孔徑大小、數(shù)量應做到心里有數(shù)； 6，確定工藝參數(shù)如：轉速、進刀量、切削速度

18、等； 7，在進行鉆孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鉆孔作業(yè)。 （二）檢查項目 要確保后續(xù)工序的產品質量，就必須將鉆好孔的基板進行檢查，其中項目有以下： 1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等； 2，孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進行檢查； 3，最好采用膠片進行驗證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷； 4，根據(jù)印制電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔（特別對多層板的鉆孔）是否對準； 5，采用檢孔鏡對孔內狀態(tài)進行抽查； 6，對基板表面進行檢查； 7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而

19、不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。 8，檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準。2、鉆孔設備的工作及操作過程2.1 HW系列雙面線路板制作機概述 HW系列雙面線路板制作機包括HW-170、HW-175、HW-180、HW-185、HW-190雙面機和HW195專業(yè)機。該系列產品是根據(jù)PROTEL生成的PCB文件自動、快速、精確地制作單、雙面印制電路板。與進口線路板制板機相比，具有極高的性價比。用戶只需在計算機上完成PCB文件設計并將其通過RS-232串行通訊口（手提電腦通過USB

20、轉232轉換線）傳送給制板機，制板機能快速得自動完成雕刻、鉆孔、銑邊全系列功能。無限次的軟件升級、配套的化學沉銅設備（金屬化過孔用）等，使得產品配套靈活多樣，真正實現(xiàn)了低成本、高效率的自動化制板。該設備體積小，操作極其簡單，可靠性高，是高等院校電子、機電、計算機、控制、儀器儀表等相關專業(yè)實驗室、電子產品研發(fā)企業(yè)及科研院所、軍工機構等行業(yè)的理想工具。功能介紹HW系列雙面線路板制板機是一種集機電、軟件、硬件相結合的高新科技產品。它利用物理雕刻過程，通過計算機精確控制，在空白的敷銅板上把不必要的銅泊銑去，形成用戶定制的線路板。使用簡單、精度高、省時、省料。它是一套專業(yè)線路板制作系統(tǒng)，直接利用PROT

21、EL的PCB文件信息，無需經過轉換，直接輸出PCB雕刻數(shù)據(jù)，控制制板機自動完成雕刻、鉆孔、切邊等工作。本機結構電子線路板制作機由軟件系統(tǒng)和硬件系統(tǒng)構成，主要框圖：單面板工作過程及原理簡介22工作過程首先，把空白敷銅板固定在工作臺上，打開需雕刻的PCB文件，打開電源，調整好加工原始位置，并在計算機上按“雕刻”命令(具體操作見產品說明書)。根據(jù)設計好的PCB文件，計算機自動計算出刀具運動的最佳路線，經轉換后分解成相應的一條條指令，通過RS232或USB轉RS232通訊接口把指令傳送給線路板制作機，線路板制作機的主控電路根據(jù)計算機指令，通過CPU主處理器高速運算，輸出精確的步進脈沖，協(xié)調并控制三只步

22、進電機做相應的左、右轉，通過同步齒帶帶動主軸、工作臺運動使刀具相對線路板運動，完成指令后向計算機發(fā)送指令完成信號。主軸電機高速旋轉，根據(jù)所設計的線路板文件的要求，經過機器的自動鉆孔、就形成了鉆好孔的線路板（祼板）。主要工作原理23 關于空白線路板空白線路板是在絕緣基體上粘貼覆蓋一層導電的銅，（絕緣基體的材質有所不同：有膠木板、玻璃纖維板、環(huán)氧板、紙板等。銅泊的表面厚度也有所不同，從0.05mm0.18mm），可按照設計要求選擇不同的板材和銅泊厚度，從基本原理上看，制作一張線路板的過程，就是利用銑刻的原理，把線路板上多余的，不必要部分銑去。這一過程跟傳統(tǒng)的雕刻過程相似，區(qū)別在于傳統(tǒng)物理制板利用手

23、工雕刻，而本機則利用計算機高速運算讓機器自動完成。2.4 指令傳輸控制軟件從PCB文件獲取線路板加工信息，將其自動轉換、分解成線路板制作可以接受的一個個單獨的動作指令，而這一個個動作指令的集合起來就形成了機器的加工路徑。在收到用戶指令時，控制軟件將加工路徑通過串行通訊口將指令逐條傳送給線路板制作機。線路板制作機每完成一個動作指令，向計算機報告指令完成信號。完成所有工作以后，控制軟件向機器傳送停止信息，機器將停止工作，回到起始位置。根據(jù)計算機傳送來的指令，線路板制作機的中央處理器根據(jù)運動控制原理，控制三個步進電機的轉速、方向協(xié)調工作，完成指令向計算機發(fā)送指令完成信號。2.5 組合運動控制在本機中

24、，三條互相獨立的直線運動導軌互相垂直安裝。軸滑車帶動工作平臺前后運動。軸滑車帶動軌及安裝在軌上的主軸電機左右運動。軸帶動主軸電機上下運動。三軸在的協(xié)調控制下，使主軸帶動高速旋轉的刀具相對工件做三維空間運動，從而把工件（線路板）加工成符合用戶要求的成品。例如，當軸靜止且刀尖略底于線路板表面時，軸靜止，X軸移動。此時主刀具將在線路板上銑出一條方向的直線，寬度相當于刀具的刀尖寬度。軸靜止，軸移動時，主刀具將在方向上刻出一條直線，當、同時運動且速度相同時，刀具將在線路板上刻一條度的斜線。控制、分別處于不同的運動速度，可在平面上刻出不同角度的直線，控制運動距離，通過各種組合可以在平面上刻出不同的形狀。當

25、軸靜止且刀尖高于線路板表面時，主軸刀尖將通過、的運動移動到需要雕刻的點。當靜止，軸向下移動接觸到線路板表面時，主軸電機帶動鉆頭在線路板當前位置上鉆孔。(鉆孔誤差小于1mil)2.6 微調HW系列線路板制作機主控面板上提供主軸刀尖與覆銅板表面高度“升”、“降”微調和試雕功能，向左旋轉刀尖將上升，向右旋轉刀尖將下降，按下該按鈕機器將按照所需雕刻文件的長度與寬度走一方框。27線路板制板機主要特點 直接支持 Protel 99 SE 等多種 EDA 軟件輸出的 PCB 文件格式，不需任何格式轉換便可直接輸出PCB文件。  自動化程度高，線路鉆孔工序自動完成；   中文操作軟件、界面

26、友好、操作非常簡便；   無需化學腐蝕，屬環(huán)保型設備； 雕刻精度高，數(shù)控鉆孔誤差小于1mil，多引腳原件可以輕板插入。 與國外同類型產品相比，同檔次的品質，價格只是其 1/5，具有極高的性價比。 28制板機軟硬件安裝雙面線路板制板機的安裝包括硬件和軟件的安裝，其中硬件的安裝需要完成雙面線路板制板機與 PC機之間數(shù)據(jù)線（DB9串口線）的連接及雙面線路板制作機電源線的連接；軟件請安裝與操作系統(tǒng)版本相對應的操作軟件。 2.81 硬件的安裝 為方便操作制板機，最好將制作機放在與計算機工作平臺高度相同的穩(wěn)固工作臺面上，然后將附帶的RS232通訊線一頭連接到制作機右側的串口上，另一頭連接到 PC

27、機的串口（計算機的串口1與串口2可選，但需在操作軟件的設置項中設置對應的通訊端口號），再將制作機的電源線連接好，這樣就完成了制作機硬件安裝。 2.9 軟件的安裝 PC機配置需求： CPU586DX-500M以上，256M以上內存； 帶可用的串口（ COM1/COM2）1個以上； 操作系統(tǒng) WIN2000/NT/XP可選； 附帶 CD-ROM驅動器； 安裝有Protel 99 SE或Protel DXP軟件;將雙面線路板制作機軟件光盤插入到 CD-ROM中，打開光盤，出現(xiàn)如下窗口： 雙擊浩維科技，進入安裝介面，如下圖所示：點擊“下一步”繼續(xù)，按屏幕提示操作直到完成安裝。注：該機器支持Window

28、s2000/WindowsNT/WindowsXP操作系統(tǒng)。 3.0 雕刻前的準備操作步驟當你購買到浩維線路板制板機時，自然想立即制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，請先仔細閱讀說明書及本操作介紹后再動手，你將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。1. 連線 把機器平放在工作平臺上，取出串口連接線（DB9電纜線），將連接線（帶針）的一頭連接到機器右側的通訊接口，將連接線（帶孔）的另一頭連接到計算機的COM 1接口上，并連接好電源線（供電電壓為AV220VAC240V）。2. 設定參數(shù)在雕刻軟件上打開需雕刻的PCB線路圖，根據(jù)線路板設計要求，在DK操作界面中設定合適的刀具選擇參數(shù)。建議選

29、擇略小于PROTEL PCB文件設計中的安全距離（例如選擇0.38mm的刀具，刀具參數(shù)宜選擇0.36mm，軟件的刀具選擇應略小于實際刀具0.010.05。）。必須在打開文件后預覽中看看有沒有因為刀具選擇錯誤（參數(shù)設定太大）而造成的線路板線條粘連，如果在刀具選擇下拉菜單中沒有合適的刀尖可選，可按“其它”按鈕，在彈出的輸出窗口中可隨意輸出想要的合適刀尖，按“新增”按鈕，該刀尖便添加到刀具選擇的下拉菜單中，按“確定”按鈕便可以將刀尖設定并同時關閉該輸出窗口。為直到刀尖選擇正確（線條沒有造成粘連）為止。(詳見使用技巧)。根據(jù)線路板厚度設定DK操作的板厚參數(shù)，此操作為執(zhí)行鉆孔和割邊時提供準確數(shù)據(jù)，如果輸

30、入2mm，再按鉆孔或割邊，那么機器將在調節(jié)的高度再往下鉆孔或割邊2mm深度，因此在選擇板厚參數(shù)可選擇為比實際的板厚大0.2mm0.4mm,例如：實際的板厚度是1.6mm，那么板厚參數(shù)可設定為1.8mm或2mm。3. 裝刀具根據(jù)設定的刀具選擇參數(shù)，在刀具盒中選取相應刀具，用六內角板手輕輕將主軸電機的緊固鏍絲松開，將刀具插入主軸電機孔內，再擰緊兩邊的內六角鏍絲，（不能太用力，因為緊固鏍絲較小，如果太用力有可能將緊定鏍絲損壞），再觀察刀尖是否偏擺，如果刀尖偏罷，請把刀具重新安裝，直到刀尖不偏擺為止。特別提醒：本機所配刀具，相當銳利，操作不當極易割傷手指。特別小心！4、固定電路板：確認制板機硬件與軟件

31、安裝完成以后，將空白的覆銅板一面貼上雙面膠，貼膠時要注意貼勻，不能出現(xiàn)空氣泡，確保一個水平度，然后將覆銅板較平的一邊緊靠制作機底面平臺的平行邊框貼好，并用兩大姆指均勻向兩邊壓緊、壓平 （注意覆銅板的邊沿一定要與平行邊沿靠緊，并保證覆銅板邊沿整齊，這樣才能確保制作雙面電路板換邊時能準確定位）。注意：主電源打開狀態(tài)下，嚴禁用手推拉主軸電機和工作平臺；3.2 軟件功能鍵介紹以雙面板制作為例，將待雕刻的 PCB 板圖 導入制作機操作軟件窗口，如下圖所示： 點擊工具欄的“設置”按鈕，選擇相對應的機器型號和計算機串行端口號，如下圖所示： 按擊“底層”按鈕，使機器處于底層操作，并選擇設置好合適的刀尖和板厚，

32、使線路圖中的線條不造成粘連而刀尖剛好是最大即可。設置好板材厚度和雕刻刀規(guī)格后，點擊工具欄“輸出”按鈕，出現(xiàn)如下圖所示的操作面板： 操作面板各個操作功能模塊描述如下： 1 、工作速度：浩維科技雙面板制板機提供 5 級雕刻和鉆孔速度，鉆孔時建議選擇中等速度；雕刻時可根據(jù)線路最小線隙、最小線徑選擇合適的雕刻速度，當線路線徑、線隙較大時，可選擇較快的速度，當線路線徑、線隙較小時，應該選擇較慢的速度 （由于電機工作速度默認為中速，請在每次鉆孔或雕刻線路時，注意調節(jié)好工作速度，以免工作速度影響線路板鉆孔或雕刻的時間和質量）； 2 、X左、X右：該選擇是在機器通電情況下處于靜止狀態(tài)供調整左右偏移量，如果在輸

33、入框內輸入2（單位mm已經是默認），再點按“X左”按鈕，那么機器主軸將在原始位置向左邊再移動2mm，如果是點按“X右”按鈕，那么機器主軸將在原始位置向右邊再移動2mm。Y前、Y后：該選擇是在機器通電情況下處于靜止狀態(tài)供調整左右偏移量，如果在輸入框內輸入2（單位mm已經是默認），再點按“Y前”按鈕，那么機器主軸將在原始位置向前面再移動2mm，如果是點按“Y后”按鈕，那么機器主軸將在原始位置向后面再移動2mm。Z升、Z降：該選擇是在機器通電情況下處于靜止狀態(tài)供調整左右偏移量，如果在輸入框內輸入2（單位mm已經是默認），再點按“Z升”按鈕，那么機器主軸將在原始位置向上再移動2mm，如果是點按“Z降”

34、按鈕，那么機器主軸將在原始位置向下邊再移動2mm。 3、鉆工藝孔： 鉆工藝孔是為制作雙面板提供準確的定位，點按“鉆工藝孔”機器會在線路板左上角和右上角鉆兩個孔。4、鉆孔：鉆孔: 連接好數(shù)控鉆床的串口線與電源線后，將數(shù)控鉆床主軸鉆機和下部底板手動復位到原點位置并按住不放（即從數(shù)控鉆床正面看去，主軸鉆機靠最右端，底面平臺靠最后端），啟動鉆機主電源按鈕，這時可以放開主軸鉆機和下部底板，這時主軸鉆機和下部底板在電動控制下，固定在原點位置。 啟動“數(shù)控鉆床 .exe ”控制程序，將待鉆孔的 Pcb 板圖導入控制程序窗口，同時，將待鉆孔的電路板用雙面膠固定在底板上將待鉆孔電路板的 PCB 圖導入數(shù)控鉆床控

35、制軟件后，單擊工具欄的“輸出“按鈕.首先，選擇第一批孔徑的孔，如“0.65mm”，并安裝相應規(guī)格的鉆頭，然后，點擊“Z-”按鈕，即將鉆頭朝向下的方向調，直到鉆頭尖與待鉆的電路板水平面相差1mm左右，接著最關鍵的一步就是設置“原點”與“終點”。 取電路板靠數(shù)控鉆床底板右下腳有效線路邊框線交點為原點，這時鉆頭垂直方向可能并未對準該端點，需要調整 X、Y方向的偏移值，直到鉆頭尖垂直方向正好對準該端點，點擊“設原點”按鈕，這樣就將電路板有效線路邊框線右下角交點設置成了原點，設置原點之后，選擇“X”、“X”、“Y”、“Y-”四個按鈕，并在對應X、Y方向按鈕旁的編輯窗口中輸入偏移值，使電機鉆頭移動到原點對

36、角線位置的電路板有效線路邊框線左上角交點，直到鉆頭尖垂直方向正好對準該端點，點擊“設終點”按鈕，這樣就將電路板有效線路邊框線左上角交點設置成了終點. 設好原點和終點后，點擊“鉆孔”按鈕，如定位誤差在允許誤差范圍內，機器將開始自動鉆孔，直到完成首選批次孔，如定位誤差大于所允許誤差的范圍，則軟件提示“誤差范圍超值，請重新調整，這時，只要根據(jù)誤差值的 正 負符號及數(shù)值大小將鉆頭位置沿 X、Y方向作細微調整，重新設定“終點”位置，然后點擊“鉆孔”按鈕，直到能開始自動鉆孔為止。 重復以上操作，直至鉆完全部批次的孔。3.3鉆孔操作步驟把覆銅板貼好后，應先根據(jù)覆銅板放置的位置設置 X 、 Y 適當?shù)钠屏浚?/p>

37、以確定線路板合適的起始位置；按一下制板機面板的試雕按鈕，并大致估計雕刻的部分是否在覆銅板范圍之內，如果雕刻部分超過了覆銅板有效面積，請更換更大的覆銅板或重新調整 X 、 Y 的偏移量，直至試雕的邊框在覆銅板有效面積之內 （此時，請記好 X 、 Y 的偏移量，以方便更換鉆頭后重新調整偏移量）；裝好鉆頭后，通過計算機操作軟件調節(jié)鉆頭的垂直高度，直到鉆頭尖與電路板垂直距離為 2mm 左右；改為手動微調，在制板機面板有一個數(shù)字電位器旋鈕，該旋鈕具有調節(jié)鉆頭夾具垂直高度的功能，同時具有試雕的功能；調節(jié)旋鈕往左旋轉時，Z軸垂直向上移動，調節(jié)旋鈕往右旋轉時，Z軸垂直向下移動，調節(jié)旋鈕向下按一次（試雕），則制

38、作機完成一次試雕，即按需雕刻線路板的長和寬走一圈；調節(jié)鉆頭的高度時，鉆頭快接近覆銅板，一定要慢慢旋動旋鈕，直到鉆頭接觸到覆銅板（一定要保證主軸電機電源打開，否則容易造成鉆頭斷裂）；開始鉆孔，操作軟件界面選擇對應的孔徑，點擊“鉆孔”按鈕，制板機將自動完成該規(guī)格孔徑的鉆孔工作；如不需更換鉆頭，請選擇另一種規(guī)格的孔，點擊“鉆孔”按鈕開始鉆第二批規(guī)格的孔；如需要更換鉆頭，建議只關閉主軸電機電源，設備總電源處于通電狀態(tài)，這樣就不需要重新調節(jié)各個參數(shù)，裝好鉆頭后，重復6、7、8步驟，鉆完各個規(guī)格的孔。注意：在機器處于運動雕刻的過程中，嚴禁調整輸出窗口中任何按鈕及關閉輸出窗口，否則會導致電路板雕刻失敗或制作

39、機胡亂工作。3.4 線路板表面處理 取出線路板，將線路板清理干凈后，用細紗紙將兩面線路打磨，確保線路光滑飽滿，為防止線路板被氧化，可在線路板兩面適當噴上一層光油，再把工作臺板的雙面膠以及雜物清理工凈，以方便下次使用。機器便用的雕刻刀具及鉆頭產品疑問解答問：機器適別的是哪種格式？答：所有兼容PROTEL的線路板設計軟件均可通過PROTEL打開文件進行線路板制作，導出PROTEL PCB 2.8 ASIC格式即可在本機軟件中打開。問：機器連續(xù)工作時間多長？答：連續(xù)工作時間不要超過6小時；散熱半小時后可繼續(xù)工作。問：機器有無配套絲印工藝？答：本產品有配套絲印工藝。問：如何提高線路板的可焊性? 答：可

40、在線路板表面涂一層松香水來或用細砂紙輕輕打磨即可提高可焊性。問：可加工多大和多厚的板材？ 答：本機器制板厚度不限（鉆孔厚度0.2mm3mm以內）。問：貴公司產品有無維修備件和保修情況？ 答：本產品備件有內六角板手兩把和原裝刀具一套（雕刻刀10把，鉆頭10支）；整機保修一年,保用五年（主軸電機保修半年）特別注意事項 形成良好的習慣，打開主電源前確認主軸電源關閉，關閉主電源時，則先關上主軸電源。 裝刀具、鉆頭時一定要收緊固定螺絲。 雕刻時嚴禁關閉輸出窗口，如果在雕刻中途需調節(jié)雕刻高度，可在機器面板上的“微調按鈕”進行調節(jié)，絕不能關閉輸出窗口，因為一關掉輸出窗口可能會導致機器胡亂工作，甚至損壞刀具或

41、主軸電機，切勿亂試； 本機連續(xù)工作不超過6小時，超過6小時后，請關閉主電源，打開機門散熱半小時后可再進行工作； 線路板雕刻完成后，請將工作臺面的雙面膠以及雜物清理干凈，避免留下殘物影顯雕刻效果，以保持下次使用的平整；常見問題解答 打開文件時提示“非PCB文件” ? 本機兼容Protel ASIC II 2.8文件格式，如果人的繪圖軟件不能輸出此格式，請在Protel 99/SE中導入你所設計的文件，然后導出此格式文件，機器軟件就可以識別到； 打開文件時提示“無KEEPOUT LAYER” ?本機以禁止布線層為線路板外邊框，你所設計的PCB文件一定要在KEEPOUT LAYER畫上一條邊框線，線

42、寬等于刀具直徑3.15；即第禁止布線層的線離第一根要1.5mm以上；否則可能割邊時會損壞到你所設計的線條； 打不開文件或打開后軟件自己關閉 ? 你所設計的線路圖座標為負，你可以在Protel 99/SE中把鼠標移到所設計的線路圖左下角和右下角觀察顯示欄是否為負，如果為負則把整個線路圖移至座標為正的地方；機器不能與電腦通訊 ?本機只支持Win2000 NTXP操作系統(tǒng)，并在軟件的“設置”選項里將“通訊端口”及“設備型號”選為與電腦的串口號COM 1或COM 2以及機器設備型號相符合；第二部分：電鍍前處理（沉銅）工藝介紹一 沉銅目的與作用：在已鉆孔不導電孔壁基材上，用化學方法沉積上一層薄薄化學銅，

43、以作為后面電鍍銅基底； 二 工藝流程：堿性除油二或三級逆流漂洗粗化（微蝕）二級逆流漂洗預浸活化二級逆流漂洗解膠二級逆流漂洗沉銅二級逆流漂洗浸酸 三 流程說明：（一）堿性除油 作用與目：除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；對孔壁基材進行極性調整（使孔壁由負電荷調整為正電荷）便于后工序中膠體鈀吸附； 多為堿性除油體系，也有酸性體系，但酸性除油體系較堿性除油體系無論除油效果，還是電荷調整效果都差，表現(xiàn)在生產上即沉銅背光效果差，孔壁結合力差，板面除油不凈，容易產生脫皮起泡現(xiàn)象。 堿性體系除油與酸性除油相比：操作溫度較高，清洗較困難；因此在使用堿性除油體系時，對除油后清洗要求較嚴 除油調整好壞直接影響

44、到沉銅背光效果； （二）微蝕： 作用與目：除去板面氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間良好結合力；新生成銅面具有很強活性，可以很好吸附膠體鈀； 粗化劑：目前市場上用粗化劑主要用兩大類：硫酸雙氧水體系和過硫酸體系，硫酸雙氧水體系優(yōu)點：溶銅量大，（可達50g/L），水洗性好，污水處理較容易，成本較低，可回收，缺點：板面粗化不均勻，槽液穩(wěn)定性差，雙氧水易分解，空氣污染較重過硫酸鹽包括過硫酸鈉和過硫酸銨，過硫酸銨較過硫酸鈉貴，水洗性稍差，污水處理較難，與硫酸雙氧水體系相比，過硫酸鹽有如下優(yōu)點：槽液穩(wěn)定性較好，板面粗化均勻，缺點：溶銅量較?。?5g/L）過硫酸鹽體系中硫酸銅易結晶析出，水洗性稍

45、差，成本較高； 另外有杜邦新型微蝕劑單過硫酸氫鉀，使用時，槽液穩(wěn)定性好，板面粗化均勻，粗化速率穩(wěn)定，不受銅含量影響，操作簡單，適宜于細線條，小間距，高頻板等 （三）預浸/活化： 預浸目與作用：主要是保護鈀槽免受前處理槽液污染，延長鈀槽使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進入孔內活化使之進行足夠有效活化； 預浸液比重一般維持在18波美度左右，這樣鈀槽就可維持在正常比重20波美度以上； 活化目與作用：經前處理堿性除油極性調整后，帶正電孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅均勻性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對后續(xù)沉銅質量起著十分重要作用，

46、 生產中應特別注意活化效果，主要是保證足夠時間，濃度（或強度） 活化液中氯化鈀以膠體形式存在，這種帶負電膠體顆粒決定了鈀槽維護一些要點：保證足夠數(shù)量亞錫離子和氯離子以防止膠體鈀解膠，（以及維持足夠比重，一般在18波美度以上）足量酸度（適量鹽酸）防止亞錫生成沉淀，溫度不宜太高，否則膠體鈀會發(fā)生沉淀，室溫或35度以下； （四）解膠： 作用與目：可有效除去膠體鈀顆粒外面包圍亞錫離子，使膠體顆粒中鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應， 原理：因為錫是兩性元素，它鹽既溶于酸又溶于堿，因此酸堿都可做解膠劑，但是堿對水質較為敏感，易產生沉淀或懸浮物，極易造成沉銅孔破；鹽酸和硫酸是強酸，不僅不利與作多

47、層板，因為強酸會攻擊內層黑氧化層，而且容易造成解膠過度，將膠體鈀顆粒從孔壁板面上解離下來；一般多使用氟硼酸做主要解膠劑，因其酸性較弱，一般不造成解膠過度，且實驗證明使用氟硼酸做解膠劑時，沉銅層結合力和背光效果，致密性都有明顯提高； （五）沉銅 作用與目：通過鈀核活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應，新生成化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。 原理：利用甲醛在堿性條件下還原性來還原被絡合可溶性銅鹽。 空氣攪拌：槽液要保持正?？諝鈹嚢瑁渴茄趸垡褐衼嗐~離子和槽液中銅粉，使之轉化為可溶性二價銅。四、各步工藝原理與要求

48、一、堿性清潔劑堿性清潔劑是一種含表面活性劑的堿性清潔劑，對于印制電路板面上的指紋印、油污等具有優(yōu)良的去除功能。1、使用方法（1）、配槽： 名 稱濃 度堿性清潔劑 1000mL/L（2）、操作條件項目最佳值控制范圍堿性清潔劑1000mL/L1000mL/L溫度6055-65時間6min5-8min攪拌機械擺動、振動過濾連續(xù)過濾鍍槽材質304或316不銹鋼、聚乙烯、聚丙烯加熱器304或316不銹鋼、特氟隆加熱器2、槽液維護每生產100m2板補加12L 堿性清潔劑。生產15m2/L時更換槽液。3、產品包裝塑料桶：25升/桶4、儲藏條件避免陽光直射，保質期二年，在520下儲藏。5、安全措施避免皮膚接觸

49、，戴塑膠手套、防護眼鏡。6、堿性清潔劑含量分析試 劑：0.1N 鹽酸標準液、甲基橙指示劑方 法：1.取10mL槽液于250mL錐形瓶中2.加100mL 純水和23滴甲基橙指示劑3.用0.1N 鹽酸標準液滴定至橙色為終點，記錄體積V計 算：體積百分比含量 0.127×（N×V）HCI×100%控制范圍：80-120mL/L 二、預浸劑預浸劑是維護膠體鈀槽液的酸性和比重的預浸劑，確保穿孔孔壁濕潤，以便更好地吸附膠體鈀，并仿止雜質帶入鈀槽溶液中，廢水處理簡單。1、使用方法（1）、配槽名稱濃度預浸劑CS-21-X100%（3）、操作條件項目最佳值控制范圍酸濃度1.1N0.

50、9-1.3N氯化物濃度4.2N3.5-4.8N溫度常溫(25)時間1-2min攪拌機械擺動、振動過濾連續(xù)過濾鍍槽材質聚乙烯、聚丙烯、硬質聚氯乙烯加熱器316不銹鋼、鈦、石英加熱器 2、槽液維護每生產100m2板補加2.5Kg2/L或CU2+1g/L時更換槽液。液位不夠用純水補加.3、產品包裝塑料桶：25升/桶4、儲藏條件避免潮濕，保質期二年，在525下儲藏。5、安全措施避免皮膚接觸，戴塑膠手套。6、廢水處理將廢液中和，按環(huán)保要求排放7、預浸劑中酸當量濃度、氯化物當量濃度、CU2+含量分析酸當量濃度分析試 劑：0.1N NaOH標準溶液、0.1%酚酞指示劑方 法：1、吸取5mL槽液加入250mL

51、的錐形瓶中2、加入50mL純水和1-2滴酚酞指示劑3、用0.5N的NaOH標準液滴定至出現(xiàn)淡紅色，記錄體積毫升數(shù)V4、計 算：酸當量濃度 = 0.2×(N×V)NaOH控制范圍：酸當量濃度mL/L氯化物當量濃度分析試 劑：0.1N硝酸銀、10%K2CrO4， NaHCO3方 法：1吸取5mL工作液加入100mL的容量瓶中，用純水稀釋到刻度，混勻2吸取10mL稀釋樣品注入250mL的錐形瓶中，加入50mL純水3加入1ml10%K2CrO4，加入1gNaHCO3 401N硝酸銀標準液滴定至粉紅色為終點，記錄體積V計 算：氯化物當量濃度 = 2×(N×V)Ag

52、NO3 氯化物當量濃度3.5-4.8N，CI-升高0.1N需補加預浸鹽CS-21-XR 6g/LCU2含量分析試 劑：0.05M EDTA-2Na標準溶液、PAR指示劑、PH=10氨水-氯化銨緩沖液方 法：1.吸取20mL工作液注入250mL錐形瓶中2加入100mL 純水，加入PH=10緩沖溶液20mL和10滴PAR指示劑3用0.05M EDTA-2Na標準液滴定至黃色為終點，記錄體積V。計 算：CU2（g/L）= 3.18×（N×V）EDTA控制范圍： CU21g/L三、膠體鈀活化液 膠體鈀活化劑是一種新型的高活性鹽基膠體鈀活化劑，其膠體粒子可以滲入微孔并被均勻地吸附在非

53、導體的表面上。為后續(xù)的化學鍍銅提供充足有效的催化活性核心，廣泛應用于PCB及塑料鍍活化工藝，廢水處理簡單。1、使用方法（1）、配槽名稱濃度膠體鈀活化劑1000mL/L （3）、操作條件項目最佳值控制范圍酸濃度0.9N0.71.3N氯化物濃度4.0N3.54.8NSn2+4.8g/L310g/L溫度3020-40時間6min5-7min攪拌機械擺動、振動過濾連續(xù)過濾鍍槽材質聚乙烯、聚丙烯、硬質聚氯乙烯加熱器316不銹鋼、鈦、石英加熱器,聚四氟 2、槽液維護1.每生產100m2板補加膠體鈀（CS-22-X）1.0升左右 ；2.如果較長時間不用槽液時，應分析Sn2+ 含量，要求Sn2+3-10g/L

54、,用SnCI2進行調整；或每升工作液增加1 g Sn2+補加CS-22-XR 5.5ml；3.當槽液中的CI-3N時，用預浸鹽CS-21-XR調整到4.2N；4.當槽液中的酸度0.9時，補加化學純或分析純（CP/AR）級鹽酸到1.2N；5.控制槽液中的膠體鈀濃度 (CS-22-X) 5%；6.當槽液中的銅離子的含量達到1g/L時，更換全部槽液。3、產品包裝塑料：25升/桶 2升/壺(濃縮液)4、儲藏條件避免陽光直射，保質期二年，在520下儲藏。5、安全措施強酸性，避免皮膚接觸，戴塑膠手套，防護眼鏡。6、廢水處理將廢液中和，鈀沉淀回收，按環(huán)保要求排放7、活化劑中鈀濃度、氯化亞錫、酸當量濃度、氯化物當量濃度、含量分析銅濃度的分析比色法：1分別吸取膠體鈀3.5mL、3mL、2.5mL、2mL、入四個100m