聯(lián)發(fā)科案例分析——完全競爭市場、完全壟斷市場、壟斷競爭和寡頭壟斷市場

1、聯(lián)發(fā)科案例分析一一完全競爭市場、完全壟斷市場、壟斷 競爭和寡頭壟斷市場問題一企業(yè)制定管理策略時，必須充分考慮當時的市場經(jīng)濟環(huán)境，而根據(jù)市場環(huán)境的 基本特征，經(jīng)濟學把市場區(qū)分為有限的幾種市場結構。你認為全球半導體市場較接 近于哪一種市場結構,請在互聯(lián)網(wǎng)上或到圖書館搜集資料，再指出這種市場結構的 主要特征，并引述相關資料加以證明。答:根據(jù)市場環(huán)境的基本特征，市場機構主要指市場競爭或壟斷類型。根據(jù)市 場主體在某一商品市場中的數(shù)量比例和競爭程度，可以把市場劃分為四種類型：即 完全競爭市場、完全壟斷市場、壟斷競爭和寡頭壟斷市場。全球半導體市場比較接 近于寡頭壟斷市場。半導體產(chǎn)業(yè)是電子元器件行業(yè)重要分支，

2、其中集成電路ac）是半導體技術的核 心，是國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標 志。集成電路產(chǎn)業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，參與多個價值鏈的形成。半導 體行業(yè)的良好發(fā)展對于一個國家的經(jīng)濟增長有著不可估量的潛在貢獻。它的戰(zhàn)略特 征決定了其市場結構是寡頭壟斷的。我將半導體市場劃歸寡頭壟斷市場是因為其符合寡頭壟斷市場的幾個特征。寡頭壟斷是一種由少數(shù)賣方（寡頭）主導市場的市場狀態(tài)。寡頭壟斷是同時包含 壟斷因素和競爭因素而更接近于完全壟斷的一種市場結構。寡頭壟斷市場是由極少 數(shù)幾家企業(yè)控制整個市場產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售的一種市場組織，他們每家都在該行業(yè) 占有舉足輕重的地位。在IC

3、設計業(yè),最核心的技術與IP, Intellectual Property知識產(chǎn)權,都掌握在發(fā)達國家企業(yè)手中。美國是IC設計最強大的國家，全球前三大IC設計企業(yè) Qualcomm（高通）、Broadcom以及Nvidia都是美國企業(yè)。從全球范圍的半導體銷售收入來看，半導體巨頭占據(jù)絕大部分市場份額。來自 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的半導體應用預測（SAF）報告顯示，2012年全球 半導體市場規(guī)模為2950億美元。全球最大的半導體制造公司Intel的收入為500 億美元，占全球份額17%,最大的無晶圓半導體供應商高通收入為132億美元，其 他如瑞薩科技、海力士、博通、意法半導體、和美光等國際公司

4、的銷售收入也都排 入全球前10名。前10名供應商占全球半導體市場收入的份額為52%,前25名的 半導體公司總收入為2060億美元，占據(jù)市場收入份額的70%o半導體行業(yè)的進入存在較大的障礙和壁壘，進入壁壘包括技術壁壘與資金壁 壘。從我國的半導體市場發(fā)展來看，由于半導體產(chǎn)業(yè)對國防業(yè)有很大的影響，幾乎 所有的電子軍工產(chǎn)品都需要半導體產(chǎn)業(yè)的支持，所以西方發(fā)達國家對發(fā)展中國家尤 其是我國半導體產(chǎn)業(yè)實施高技術出口限制，我國半導體企業(yè)在高端應用方面受制于 人。國際IC巨頭在我國國內市場占據(jù)絕對的競爭優(yōu)勢，而且這種情況短期無法改 變。如CPU主角仍然是Intel和AMD,存儲器主要是Samsung、Hynix

5、> Toshiba和 Micron等，模擬器件則是TI、ST、Infineon和XP等，其它主要產(chǎn)品的領導廠 商也幾乎全是國外廠商。在全球范圍的市場內，以半導體產(chǎn)業(yè)最尖端的IP（Intellectual Property知 識產(chǎn)權，技術來說，這些技術往往被少數(shù)企業(yè)掌握，形成技術壟斷。2007年，全球 三大IP核供應商ARM. MIPS和Synopsys占據(jù)50%左右的市場份額（僅指第三方IP 市場，不包括IDM、Fabless以及Foundry自有的IP）。而且，某個細分產(chǎn)品市場上往往只能容納一兩家中大型IP供應商，如物理庫IP市場就只有ARM,其他IP供應商想擠進這個市場很難，除非掌握

6、了更高級的技術，開發(fā)出全新的IP。綜合上述幾點顯著特征來看，全球半導體市場比較接近于寡頭壟斷市場。問題二案例提及，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司在中國大陸銷售智能手機芯片，一年之內增 長11倍，成功延續(xù)了其在功能機時代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。請利用經(jīng)濟學 理論詳細分析其競爭策略的利弊。答:交鑰匙的競爭策略，反應出了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品競爭中更加注重產(chǎn)品的特色， 通過加強產(chǎn)品的差異化提高產(chǎn)品的競爭力。交鑰匙的競爭策略有其顯著的優(yōu)勢。交鑰匙模式代表的是一種產(chǎn)業(yè)分工方法， 可以更高效的完成生產(chǎn)，加快了產(chǎn)品投放市場時間和資金回籠的速率。減少了研發(fā) 時間和資金占用成本。在交鑰匙模式下，聯(lián)發(fā)科承擔著手機主體集成電路的設計

7、，在產(chǎn)品交付之前， 聯(lián)發(fā)科會先測試芯片系統(tǒng)是否與內存、硬件相匹配。出場的手機芯片完工率在60% 以上，手機廠商稍微加工以后就可以上架銷售，這就為手機廠商提供了便利，并且 可以大幅提高生產(chǎn)效率。聯(lián)發(fā)科的交鑰匙模式打破傳統(tǒng)手機行業(yè)中芯片廠商負責芯片設計，手機廠商專 注于軟硬件的研發(fā)和項目管理的生產(chǎn)套路，重塑整個手機產(chǎn)業(yè)鏈。他為傳統(tǒng)手機行 業(yè)提供了包括軟件硬件在內的全套解決方案，下游手機廠商，可以在沒有研發(fā)團 隊、沒有高技術性勞動和復雜的供應鏈的情況下，短時間內，低成本地持續(xù)推出新 產(chǎn)品。為眾多企業(yè)避開了中國企業(yè)管理的短板，避免為項目管理投入更多的人力和 物力。總體來說聯(lián)發(fā)科的交鑰匙模式為手機廠商提

8、供全套的整體解決方案，為客戶節(jié)約了研發(fā)時間和資金占用成本，這種模式是其主宰中低端手機市場，成為手機品牌 與代工企業(yè)之間獨大的技術平臺的一個有力競爭手段。聯(lián)發(fā)科采用交鑰匙的競爭手段其弊端在于通過這種方式生產(chǎn)出的產(chǎn)品多集中在 中低端，缺少著名品牌的支撐，缺乏品牌效應。而且產(chǎn)品比較單一，這會造成后期 競爭力過于單薄。聯(lián)發(fā)科前期的成功在于利用后發(fā)優(yōu)勢，在其他芯片商爭奪高端最先進的芯片的 時候，聯(lián)發(fā)科則利用其他芯片商的研發(fā)經(jīng)驗，少走彎路，只集中資源在同期的中低 端芯片。聯(lián)發(fā)科能投產(chǎn)的處理器型號不多，交鑰匙模式適合簡單整合芯片功能，比 較適合中低檔次手機的制作，這就造成聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品最適合沒有任何研發(fā)能力的

9、手 機商，甚至一個地下小作坊都可以做手機。因此，聯(lián)發(fā)科的處理器被廣泛的使用在 山寨機，高仿機上。正因為缺失著名品牌的依托，在品牌美譽度和口碑效應方面都 缺乏競爭優(yōu)勢。隨著中低端手機市場容量的變大，其他實力雄厚的芯片制造企業(yè)業(yè)開始覬覦想 要分一杯羹。與聯(lián)發(fā)科相比，一旦有實力更加雄厚，品牌知名度更強的廠商介入， 將對本身企業(yè)形成直接的威脅?，F(xiàn)實中，最明顯的信號是，強大如高通者，也開始嘗試向客戶“交鑰匙”。高 通公司發(fā)布了面向大眾智能手機市場的快速開發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)(Qualcomm ReferenceDesign,簡稱Q RD),并計劃以此拓展中低端智能手機市場。目前已 有超過30家的中國合作伙伴

10、，正在基于高通公司開發(fā)平臺設計開發(fā)超過30款的A ndroid終端。包括新浪、騰訊、百度、阿里云、小米手機等正與高通進行基于Q D 平臺開發(fā)應用合作方面的洽談高通擁有龐大的專利池和雄厚的財力，其涉足低端智能手機，將侵蝕聯(lián)發(fā)科現(xiàn) 有的市場份額。一旦高通再團結大量的中小手機廠商，在應用開發(fā)上也走到前面， 聯(lián)發(fā)科原有的合作伙伴就會倒戈。聯(lián)發(fā)科在這樣的競爭壓力下一方面需要在本身芯片性能的提升方面做文章，另 外也需要加強跟現(xiàn)有國內主流廠商在手機領域的合作基礎，依托聯(lián)想、華為、中興 和華碩這類知名品牌的口碑優(yōu)勢和品質保證，帶來真正質優(yōu)價廉的產(chǎn)品。在保持產(chǎn) 品差異化，特色化競爭優(yōu)勢的同時.，也要加強自身品牌

11、的塑造。問題三請利用經(jīng)濟學理論詳細分析聯(lián)發(fā)科技股份有限公司當時所面對的三項主要挑 戰(zhàn)，并為其闡釋一套應對這些挑戰(zhàn)的管理策略。答：當聯(lián)發(fā)科在一個市場獲得經(jīng)濟利潤的時候，其他企業(yè)就存在進入這個市場 的動機。當其他企業(yè)也進入這個市場以后，市場對聯(lián)發(fā)科的需求就會降低，聯(lián)發(fā)科 的市場份額受到侵蝕，企業(yè)利潤隨之下降，當時聯(lián)發(fā)科面臨的實際挑戰(zhàn)有三個方 面。挑戰(zhàn)之一是在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領先地位的高通公司也瞄準了千 元機的市場，并復制聯(lián)發(fā)科交鑰匙的競爭策略，聯(lián)發(fā)科將面對高通這一強大的競爭 對手。目前，高通已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內的13個國家推出了 170多款智能終端（包括LTE產(chǎn)品

12、），其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。 深圳某手機制造廠商反映，他們采用的高通產(chǎn)品在價格上比聯(lián)發(fā)科的便宜5%到 10%。而麥格理資本證券更指出，若高通擴大價格戰(zhàn)，受此影響，聯(lián)發(fā)科2013年第 一季營收恐將較去年第四季下滑9%o挑戰(zhàn)之二是大陸的一些芯片制造企業(yè)也踏足中低端手機市場，聯(lián)發(fā)科有可能面 臨更為激烈的價格戰(zhàn)。與聯(lián)發(fā)科相比較，雖然展訊、晨星等公司的集成技術水平和聯(lián)發(fā)科仍有差距，但通過和產(chǎn)業(yè)鏈上其他公司的“弱弱聯(lián)合”，已經(jīng)基本沖破了聯(lián)發(fā)科所建立的技術 壁壘。例如，內地芯片制造企業(yè)展訊在應用處理器發(fā)展主訴求低端高集成特色，核心 架構的采用也以成本為最優(yōu)先考量，目前主打TD-SCDMA與

13、EDGE兩大通訊標準，在 低價平臺上的接受度非常高。以平臺成本而言，可低于聯(lián)發(fā)科與高通。進入2013 年，展訊也開始布局雙核與四核產(chǎn)品，并推出WCDMA產(chǎn)品。Gartner數(shù)據(jù)顯示，從 2009年至2014年，中檔以及入門級智能手機的出貨量將增加約9倍。隨著千元智 能手機越來越多地得到消費者的熱捧，市場規(guī)?？焖贁U大，為芯片成本的下降打下 了基礎。開放市場競爭會帶來真正意義上的3G手機芯片乃至智能手機整體的價格 和品牌大戰(zhàn)，芯片價格還會繼續(xù)走低。由此可以預見，手機芯片市場的競爭將日趨激烈。奉行低價戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科雖然 在較短時間內處于中低端手機市場的大佬地位很難被撼動，但長期來看，隨著內陸 一些芯片

14、企業(yè)的技術不斷成熟，平臺更加穩(wěn)定，在后期配合實施低價策略一定會對 這片市場產(chǎn)生不小的沖擊。聯(lián)發(fā)科面臨的笫三個挑戰(zhàn)是產(chǎn)品同質化與單一依賴，并且其只是局限于中低端 的手機市場，這會導致后續(xù)發(fā)展的潛力不夠強大，抵御市場風險的能力也會較差。聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品同質化嚴重，他有著國內IC設計業(yè)的共同弱點，嚴重依賴單一 產(chǎn)品。公司目前專注于中低端手機市場芯片的開發(fā)，盯著容易開發(fā)和時下市場需要 的產(chǎn)品，而沒有做長期的技術儲備，沒有進行新技術的創(chuàng)新和改進。產(chǎn)品和市場開 發(fā)成功后，容易形成對產(chǎn)品的依賴，但后續(xù)產(chǎn)品卻很難跟上。聯(lián)發(fā)科在手機芯片推出的整合軟件服務交鑰匙模式，被認為是芯片技術行業(yè)的 破壞性創(chuàng)新。2009年，聯(lián)

15、發(fā)科芯片在大陸市場的占有率一度高達90%,它的芯片出 貨量超越高通，成為世界第一大手機IC公司。然而隨著3G時代的到來，聯(lián)發(fā)科沒能在產(chǎn)業(yè)升級換代中繼續(xù)保持創(chuàng)新效率。3G時代的產(chǎn)業(yè)規(guī)則與2G時代大為不同智能操作系統(tǒng)的誕生，正在改變手機產(chǎn)業(yè)的 技術格局。無論是Windows Mobile、iOS還是Android,它們的標準制定者是微 軟、蘋果和谷歌這些硅谷巨頭。它們重新定義了手機技術層級，使得聯(lián)發(fā)科的研發(fā) 能力不再奏效。再加上當時聯(lián)發(fā)科缺乏創(chuàng)新的思維和高瞻遠矚的眼光，讓展訊先一步發(fā)現(xiàn)了市 場新的需求，并率先自己研發(fā)出更適合3G市場的雙卡雙待芯片和三卡三待芯片。 這就讓聯(lián)發(fā)科失去了先發(fā)制人的優(yōu)勢。

16、在高端市場上，聯(lián)發(fā)科完敗于高通、博通、德州儀器、英飛凌等西方芯片廠商; 低端市場上，遭受展訊、晨星等后起之秀的強烈沖擊，處境不容樂觀。2011年， 聯(lián)發(fā)科公布了上半年業(yè)績，期內實現(xiàn)營收408. 23億元新臺幣，同比大幅下滑34. 84%,在整個IC行業(yè)高歌猛進時，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績不容樂觀。面對挑戰(zhàn)和困境，我建議的管理策略是：一、加強聯(lián)發(fā)科研發(fā)部門科研人員科研能力管理，提高科研部門的創(chuàng)新能力與 市場感知能力，提高產(chǎn)品研發(fā)的前瞻性，以差異化的產(chǎn)品滿足瞬息萬變的市場需 求。建立研發(fā)能力，要先建立研發(fā)人員在產(chǎn)品不同的階段，做不同任務的認知與能 力。在研發(fā)過程中一點一滴累積對產(chǎn)品創(chuàng)新的認知，培養(yǎng)科研人員的市

17、場敏感度和 感知度，使其研發(fā)的產(chǎn)品更加適應市場的需要，要加強科研人員的培訓與管理工 作。聯(lián)發(fā)科可以與實力較強的IP廠商的合作彌補技術上的弱勢。通過區(qū)分市場區(qū) 隔、采用成功的產(chǎn)品差異化策略、降低成本的商品化能力、堅持和改進更加完整的 系統(tǒng)解決方案、以及有效率的提供客戶服務支持。具體來說，就是在3G時代背景 下為客戶提供更加完整的多媒體無線終端核心芯片產(chǎn)品系列，和相應的軟件及平 臺，提供完整解決方案。更高的集成度、更低的功耗、以及更高階的多媒體功能， 大幅縮短客戶time to market時間，進而提升客戶的產(chǎn)品相較于全球領導廠商的 競爭力。一旦企業(yè)發(fā)現(xiàn)有機會朝先進產(chǎn)品的開發(fā)方向走，就應該盡量往前走，一定 要更早切入，才能取得更大的成功。二、繼續(xù)發(fā)揚自身優(yōu)勢，加強和提升產(chǎn)品的后期客戶服務，讓消費者有更好的 客戶體驗。未來可以預見，當技術平臺趨于穩(wěn)定，可以支撐眾多軟件的功能與應用時候， 芯片廠商就到了互相廝殺的階段，雙方比較的是價格、渠道與服務。目前最大競爭對手，高通的優(yōu)勢是其技術專利與品牌，聯(lián)發(fā)科背靠深圳這個世 界電子制造業(yè)之都，優(yōu)勢是服務、渠道。所以