高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功率兼容應(yīng)用設(shè)計(jì)方案

1、高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525功率兼容應(yīng)用設(shè)計(jì)方案概述高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525 是應(yīng)用于離線式小功率 ac/dc 的高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒流輸出，精度小于±5%，無需環(huán)路補(bǔ)償，并可使系統(tǒng)節(jié)約光耦，tl431 以及輔助繞組等元件，降低成本。芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值限制，fb 過壓庇護(hù)，輸出開/短路庇護(hù)和開機(jī)軟啟動等庇護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的牢靠性。高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525特點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持：反激及低成本buck-boost采納 730v 單芯片集成工藝寬電壓 85vac265vac 輸入電壓范圍內(nèi)恒流精

2、度小于±5%全電壓范圍內(nèi)兼容 15w專利無需輔助繞組的原邊反饋控制技術(shù)可使系統(tǒng)節(jié)約光耦、431 等元件無需環(huán)路補(bǔ)償內(nèi)置前沿消隱(leb)逐周期峰值電流比較輸出開/短路庇護(hù)內(nèi)置開機(jī)軟啟動內(nèi)置 fb 過壓庇護(hù)及短路庇護(hù)等功能封裝形式：sop8高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525應(yīng)用領(lǐng)域照明驅(qū)動高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525功能表述sm7525 芯片是應(yīng)用于離線式小功率 ac/dc 開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，全電壓輸入范圍內(nèi)，恒流輸出精度小于±5%。sm7525 芯片通過原邊采樣的方式來控制系統(tǒng)的輸出，內(nèi)部集成高壓工藝，節(jié)約光耦和 tl431

3、 等元件。芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制，fb 過壓庇護(hù)，輸出開/短路庇護(hù)和開機(jī)軟啟動等庇護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的牢靠性。高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525啟動和控制sm7525 芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān)，通過高壓啟動，省掉傳統(tǒng)電路的外部啟動，以及輔助繞組的供電電路，極大的降低了系統(tǒng)成本。工作原理sm7525 芯片要實(shí)現(xiàn)原邊高精度的恒流控制，反激電源應(yīng)用系統(tǒng)必需工作在不延續(xù)模式(dcm)下。芯片通過檢測原邊輔助繞組的反激電壓，來控制輸出電流電壓。輸出電流僅由變壓器的匝比及峰值電流控制：高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525工作頻率sm7525 芯片開關(guān)頻率由負(fù)載大小來控制，不需要

4、外接頻率設(shè)置元件（最大開關(guān)頻率要小于 65k）。在不連續(xù)模式的反激電源中，最大輸出功率=其中 lp 為原邊繞組量，ip 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知，原邊繞組電感量的轉(zhuǎn)變會導(dǎo)致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變幻。為了補(bǔ)償原邊電感量變幻，芯片內(nèi)部環(huán)路將開關(guān)頻率鎖定，鎖定的開關(guān)頻率可表示為：高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525：由于消磁時(shí)光 tdemag 和電感量成反比， 通過頻率鎖定，lp 和 fsw 的乘積保持不變。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會隨原邊電感量變幻。sm7525 芯片能最大補(bǔ)償電感量±10%的變幻。高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片s

5、m7525電流檢測和lebsm7525 芯片通過 cs 端檢測外置檢測電阻上的電壓控制功率開關(guān)管的動作，從而實(shí)現(xiàn)對變壓器原邊電流控制，提供逐周期峰值電流限制。開關(guān)電流通過外接的檢測電阻輸入芯片 cs 腳。為了消退高壓功率管在開啟眨眼產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內(nèi)置前沿消隱電路，避開芯片在功率管開啟眨眼產(chǎn)生誤動作，這樣就可以省去外圍 rc 濾波電路，節(jié)省系統(tǒng)成本。高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片sm7525庇護(hù)控制sm7525 芯片完美的各種庇護(hù)功能提高了電源系統(tǒng)的牢靠性，包括：逐周期峰值電流限制，輸出短路庇護(hù)，fb 過壓庇護(hù)，軟啟動控制等。ic 的 5、6 腳需要鋪銅散熱，即頂層與底層均需要鋪銅，以降低芯片的溫度及提高系統(tǒng)的性能。dra