硬件開發(fā)管理辦法及流程圖

1、硬件開發(fā)管理流程 硬件開發(fā)管理流程1 目的1.1 使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠按照一定的程序進(jìn)行，保證開發(fā)工作的順利進(jìn)行。1.2 使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產(chǎn)品的品質(zhì)。1.3 確保有較高的開發(fā)與管理效率。2 范圍2.1 本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開發(fā)過程。3 職責(zé)3.1 由硬件部負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關(guān)文件。3.2 由品管部負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質(zhì)量的控制、評定。4 定義4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷電路板4.2 BOM：Bill Of Material 材料表5 程序5.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序5.1.1 接收新需求5.1.1.1 由市場

2、部提交已通過可行性分析的客戶需求明細(xì)。5.1.2 硬件部針對客戶產(chǎn)品需求進(jìn)行詳細(xì)硬件參數(shù)分析，制定設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃，并填寫硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃5.1.3 原理圖設(shè)計(jì)5.1.3.1 硬件部完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)。5.1.3.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.4 PCB設(shè)計(jì)5.1.4.1 硬件部依據(jù)本公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范完成PCB圖設(shè)計(jì)。5.1.4.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.5 PCB光繪文件設(shè)計(jì)5.1.5.1 PCB設(shè)計(jì)完成并通過審核后，出相應(yīng)光繪文件。5.1.5.2 同部門相

3、關(guān)人員負(fù)責(zé)光繪文件的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.6 BOM表設(shè)計(jì)5.1.6.1 根據(jù)原理圖出相應(yīng)產(chǎn)品BOM表。5.1.6.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)BOM表的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.7 PCB打樣，申請器件樣片5.1.7.1 硬件部將PCB光繪文件及PCB制作申請表交至采購部門聯(lián)系安排PCB板打樣。5.1.7.2 硬件部到材料庫領(lǐng)用配套調(diào)試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至采購部進(jìn)行采購。5.1.8 焊接與裝配樣板5.1.8.1 PCB打樣完成后，硬件部負(fù)責(zé)完成樣板的器件焊接與裝配。5.1.9 產(chǎn)品硬件功能

4、驗(yàn)證5.1.9.1 硬件部完成相關(guān)硬件驅(qū)動程序編寫。5.1.9.2 硬件部進(jìn)行產(chǎn)品硬件功能的驗(yàn)證，出硬件功能驗(yàn)證報告，如未通過則重新回到5.1.3原理圖設(shè)計(jì)流程查找原因，并進(jìn)行修改。5.1.10 配合嵌入式軟件調(diào)試5.1.10.1 將硬件功能驗(yàn)證完畢的樣板與相關(guān)參數(shù)、驅(qū)動程序移交給嵌入式軟件開發(fā)部進(jìn)行軟件調(diào)試。5.1.10.2 跟蹤軟件調(diào)試情況，對于調(diào)試中發(fā)現(xiàn)所存在的硬件問題，進(jìn)行設(shè)計(jì)修改。5.1.11 制定新產(chǎn)品整體測試方案5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定產(chǎn)品的整體測試方案。5.1.12 新產(chǎn)品整體測試5.1.12.1 品管部進(jìn)行新產(chǎn)品整體測試，如不通過則重新進(jìn)入5.1.3

5、原理圖設(shè)計(jì)查找原因并進(jìn)行相應(yīng)修改。5.1.13 發(fā)行各類生產(chǎn)文件5.1.13.1 將生產(chǎn)所需要的文件移交至生產(chǎn)部門，并在硬件設(shè)計(jì)記錄表中記錄簽收情況，如：PCB制作所需光繪文件、產(chǎn)品生產(chǎn)BOM單。5.1.13.2 將產(chǎn)品開發(fā)文件/記錄歸檔，列入常規(guī)產(chǎn)測試?yán)铩?.2 現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更程序5.2.1 接收設(shè)計(jì)變更需求5.2.1.1 硬件部根據(jù)市場部提交的外部設(shè)計(jì)變更需求或品管部提交的內(nèi)部設(shè)計(jì)變更需求判斷此需求為故障設(shè)計(jì)變更還是原產(chǎn)品新需求設(shè)計(jì)變更，如為原產(chǎn)品新需求變更則進(jìn)入新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序，為故障設(shè)計(jì)變更需求則進(jìn)入以下程序。5.2.1.2 硬件部根據(jù)變更需求進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)故障分析，并出故障分析結(jié)

6、果報告。5.2.1.3 確認(rèn)是否為硬件故障，不是則將故障情況交于嵌入式部門，是則進(jìn)入以下流程。5.2.2 硬件部制定設(shè)計(jì)變更方案和規(guī)劃，填寫硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃。5.2.3 硬件部進(jìn)行設(shè)計(jì)變更方案評審，如不通過則重新修改設(shè)計(jì)變更方案。5.2.4 進(jìn)行設(shè)計(jì)變更工作，變更產(chǎn)品試做5.2.5 設(shè)計(jì)變更產(chǎn)品驗(yàn)證5.2.5.1 由品管部進(jìn)行設(shè)計(jì)變更產(chǎn)品測試方案的制定與測試工作，如不通過則返回到5.2.2設(shè)計(jì)變更方案制定。5.2.6 修改相關(guān)生產(chǎn)文件并通知生產(chǎn)部門，同時在硬件設(shè)計(jì)記錄表中記錄簽收情況。6 相關(guān)文件和記錄6.1 硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃6.2 硬件設(shè)計(jì)記錄表6.3 PCB制作申請表6.4 硬件功能驗(yàn)證報

7、告6.5 整體測試方案7 流程圖7.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖7.2 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)變更流程圖硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃產(chǎn)品型號文件編號合同評審/變更記錄表序號設(shè)計(jì)類型新設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)變更硬件功能描述硬件參數(shù)要求原理圖設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期計(jì)劃結(jié)束日期PCB圖設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期計(jì)劃結(jié)束日期光繪文件設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期計(jì)劃結(jié)束日期BOM表設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期計(jì)劃結(jié)束日期備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期硬件設(shè)計(jì)記錄表產(chǎn)品型號文件編號硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃文件序號設(shè)計(jì)類型新設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)變更原理圖設(shè)計(jì)原理圖編號設(shè)計(jì)人工作日完成日期頁描述頁數(shù)頁定義審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確

8、認(rèn)日期PCB設(shè)計(jì)PCB圖編號設(shè)計(jì)人工作日完成日期尺寸層描述層數(shù)定義要求審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期光繪文件設(shè)計(jì)光繪文件編號設(shè)計(jì)人工作日完成日期層描述層數(shù)定義說明審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期BOM表生成BOM表編號設(shè)計(jì)人工作日完成日期說明審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期記錄說明生產(chǎn)文件轉(zhuǎn)移光繪文件：生產(chǎn)部簽收：產(chǎn)品BOM：生產(chǎn)部簽收：備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期PCB制作申請表PCB板編號投板數(shù)量（塊）硬件設(shè)計(jì)記錄表序號設(shè)計(jì)人員是否通過審核是 否投板目的投板日期計(jì)劃交貨日期工藝要求是否需要符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

9、PCB板層數(shù)PCB板厚度PCB板材料表面銅厚度電鍍孔表面銅厚度零件孔及焊盤表面處理阻焊油顏色阻焊油厚度絲印顏色層間對準(zhǔn)度（多層板）線徑公差線間距公差孔徑公差外形尺寸公差PCB板平整度最大變形量阻抗控制開短路測試絕緣測試特殊要求實(shí)際交貨日期接收人備注硬件功能驗(yàn)證報告產(chǎn)品型號產(chǎn)品版本測試項(xiàng)目序號測試項(xiàng)目描述測試記錄12345測試環(huán)境測試設(shè)備測試參數(shù)測試結(jié)果合格 不合格說明整體測試方案產(chǎn)品型號文件編號新設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)變更 其它硬件版本號：硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃文件序號：軟件版本號：軟件總體設(shè)計(jì)文件序號：功能1測試要求測試結(jié)果判定與備注功能2測試要求測試結(jié)果判定與備注功能3測試要求測試結(jié)果判定與備注測試結(jié)果 通

10、過測試 未通過測試測試日期測試人研發(fā)主管確認(rèn)：專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)：說明與建議：新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖流程圖說明責(zé)任該需求報告必須已通過可行性分析根據(jù)產(chǎn)品需求確定相關(guān)硬件特性參數(shù)需求，根據(jù)需求選擇硬件方案，編寫硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃選擇并確定所需器件，制作新器件庫，實(shí)現(xiàn)正確原理圖連接進(jìn)行器件檢查與連接檢查，填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表制作器件封裝并實(shí)現(xiàn)PCB線路板布線進(jìn)行PCB布線規(guī)則檢查與線路連接檢查，填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表將PCB光繪文件發(fā)至采購部安排PCB板打樣，并領(lǐng)取準(zhǔn)備所需裝配器件PCB打樣完成與器件準(zhǔn)備完畢后，進(jìn)行器件焊接與裝配根據(jù)需求對每一硬件功能進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證測試，并出硬件驗(yàn)證結(jié)果報告將驗(yàn)證完成的硬件交至嵌

11、入式部門進(jìn)行軟件功能驗(yàn)證硬件部，嵌入式，品管部共同制定產(chǎn)品完整測試方案，確定產(chǎn)品功能特性情況品管部根據(jù)測試方案進(jìn)入測試流程，確認(rèn)產(chǎn)品測試結(jié)果，如未通過測試則重新進(jìn)入設(shè)計(jì)流程將設(shè)計(jì)結(jié)果文件：PCB光繪文件，產(chǎn)品BOM表移交至生產(chǎn)部用于產(chǎn)品生產(chǎn)，并將產(chǎn)品列入標(biāo)準(zhǔn)測試?yán)硎袌霾坑布坑布坑布坑布坑布坑布坑布壳度胧接布?，嵌入式，品管部品管部硬件部現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)變更流程圖流程圖說明責(zé)任由市場部提交外部設(shè)計(jì)變更需求記錄表，或品管部提交整體測試方案記錄表提出內(nèi)部設(shè)計(jì)變更需求如不是故障變更，而是新需求設(shè)計(jì)變更則進(jìn)入新產(chǎn)品開發(fā)程序根據(jù)變更需求與故障情況進(jìn)行故障分析，并出故障分析報告根據(jù)分析結(jié)果判斷是否硬件原因造成，若不是則將故障情況交至嵌入式進(jìn)行軟件故障設(shè)計(jì)